JPH065418A - 半導体デバイスのハンドラー - Google Patents

半導体デバイスのハンドラー

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Publication number
JPH065418A
JPH065418A JP18600492A JP18600492A JPH065418A JP H065418 A JPH065418 A JP H065418A JP 18600492 A JP18600492 A JP 18600492A JP 18600492 A JP18600492 A JP 18600492A JP H065418 A JPH065418 A JP H065418A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
handler
electromagnet
chuck
core
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18600492A
Other languages
English (en)
Inventor
Shohei Moriwaki
昇平 森脇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP18600492A priority Critical patent/JPH065418A/ja
Publication of JPH065418A publication Critical patent/JPH065418A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体デバイスのハンドラーの構成を簡単か
つ部品数を少なく実現して、コストを低減し、メインテ
ナンスも容易とする。 【構成】 電磁石2の芯2aに巻き付けられたコイル3
に、スイッチ4をオンすることにより電源13から電圧
が供給され、コイル3に電流が流れ、電磁石2の芯2a
が電磁石となり、鉄,ニッケルから成るリードフレーム
を有する半導体デバイス1がチャックである電磁石2に
吸着される。また、スイッチ4をオフすることにより、
電磁石2の芯2aは磁力を失い半導体デバイス1は解放
される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体デバイスを保持
し、所定部位に搬送した後、この半導体デバイスを解放
するチャックを有する半導体デバイスのハンドラーに関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体デバイスのハンドラーのチ
ャックの一例を図5に示す。図5において、1は半導体
デバイス、7はこの半導体デバイス1を吸引して保持す
るバキュームチャックを構成するノズル、8はこのノズ
ル7にバキュームエアーを供給するための第1エアーホ
ース、9は上記ノズル7に対するバキュームエアーの供
給を制御するためのバキュームエアーバルブ、10はこ
のバキュームエアーバルブ9の開閉を制御するためのバ
キュームエアーバルブ制御機構、11はこのバキューム
エアーバルブ制御機構10に外部CPU等から供給され
る制御信号、12は上記バキュームエアーバルブ9にバ
キュームエアーを供給する第2エアーホースである。図
4に示した従来の半導体デバイスのハンドラーは、上記
第2エアーホース12がバキュームエアーバルブ9に接
続され、かつ、このバキュームエアーバルブ9に対し、
上記バキュームエアー制御信号11により制御されるバ
キュームエアーバルブ制御機構10が備えられている。
【0003】動作は次のとおりである。上記バキューム
エアー制御機構10により開閉されるバキュームバルブ
9は、上記第2エアーホース12から供給されるバキュ
ームエアーを上記第1エアーホース8を介して上記ノズ
ル7に供給される。バキュームエアーバルブ9が開いて
いるとき、第2エアーホース12から供給されるバキュ
ームエアーは第1エアーホース8を介してノズル7に供
給される。これにより、ノズル7の先端側に位置された
半導体デバイス1は吸引される。吸引後は、図示しない
搬送機構のアームでノズル7が移送されて所定位置に位
置決めされ、位置決め後はバキュームエアーバルブ9を
閉じることにより、第2エアーホース12から供給され
るバキュームエアーはバキュームエアーバルブ9により
遮断され、ノズル7の先端側に保持された半導体デバイ
ス1を解放する。これにより、半導体デバイス1は所定
位置に位置決めされる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】以上のように従来の半
導体デバイスのハンドラーは、エアーバキュームによる
吸着式のチャックを用いて構成されていたので、その構
成の複雑さ、部品数の多さがハンドラーのコスト増加に
大きく関与している。また、部品数が多いため、そのメ
インテナンスも頻繁に行わなければならないという問題
点があった。
【0005】本発明は上記のような問題点を解決するた
めになされたもので、簡単な構成で実現されかつ部品数
も大幅に削減されコストが低減できるとともに、メイン
テナンスも容易となる半導体デバイスのハンドラーを得
ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体デバ
イスのハンドラーは、チャックとして磁石を主体として
構成し、半導体デバイス1を吸着可能とした。
【0007】
【作用】本発明に係る半導体デバイスのハンドラーは、
半導体デバイス1のリードフレームの材料である鉄,ニ
ッケル材が磁石に吸引される特性に着目して、チャック
を構成する磁石の磁力により、半導体デバイス1を吸着
する。
【0008】
【実施例】本発明に係る半導体デバイスのハンドラーの
一実施例を図1に示す。図において、1は磁石で吸着し
得る鉄,ニッケルから成るリードフレームを備えた半導
体デバイス、2aは鉄,フェライト等の磁性材料から成
り、上下方向に延長する有底筒体より成る電磁石2の
芯、3はこの電磁石2の芯2aに巻き付けられたコイ
ル、13は当該コイル3の両端にスイッチ4を介して接
続された電源である。
【0009】動作は次のとおりである。上記スイッチ4
をオンすることによりコイル3に電源が流れ、電磁石2
の芯2aに磁力が発生する。この磁力により、鉄,ニッ
ケルから成るリードフレームが吸引されるので、電磁石
2の芯2aの先端側に位置された半導体デバイス1は吸
着される。吸着後は、図示しない搬送機構のアームで電
磁石2の芯2aが移動されて所定位置に位置決めされ、
位置決め後は上記スイッチ4をオフすることにより、コ
イル3の電流が遮断され、半導体デバイス1は解放され
る。これにより、半導体デバイス1は所定位置に位置決
めされる。
【0010】本実施例によれば、電磁石2によりチャッ
クを構成して半導体デバイス1を吸着するので、電磁石
2と制御信号のみで構成されている。よって、ハンドラ
ーの構成およびその制御が簡単なものになり、また部品
数が減ることにより装置のメインテナンスも容易にな
り、ハンドラーのコストを低減することができる。
【0011】本実施例では、上記コイル3の径,巻数,
電流値は、半導体デバイス1のパッケージの大きさ及び
モールド厚が一定でないため、パッケージ固有の最適な
コイル径,巻数,電流値に調整することが望ましい。
又、スイッチ4は接点式のスイッチを例示したが、トラ
ンジスタ等のスイッチング素子を用いても簡単に構成で
きる。
【0012】又、図2に示すように、図1の電源13の
代わりに、供給する電圧を変更可能な可変電圧電源14
を用いて構成してもよく、これにより、コイル3に流れ
る電流値を最適値に調整できる。
【0013】本発明に係る半導体デバイスのハンドラー
の他の実施例を図3及び図4に示す。本実施例は、上記
実施例の電磁石2の代わりに永久磁石を用いてチャック
を構成するものである。図において、1は半導体デバイ
ス、5は図示しないアームで移送可能な棒状の永久磁
石、6は外筒で、上記永久磁石5の外周に沿って上下方
向へスライド自在に図示しない保持機構により保持され
る。尚、図3は半導体デバイス1吸着時を示す図であ
り、図4は半導体デバイス1解放時を示す図である。
【0014】本実施例の動作はつぎのとおりである。チ
ャックとして備えられた上記永久磁石5の外側に、外筒
6が取り付けられており、半導体デバイス1吸着時に
は、図3に示すように、外筒6が上方向にスライドさ
れ、永久磁石5の先端が外筒6から外部に露出した状態
となり、半導体デバイス1は、その鉄,ニッケルから成
るリードフレームが永久磁石に吸い付けられることによ
り、吸着される。また、移動,位置決め後、半導体デバ
イス1解放時には図4に示すように外筒6が下方向にス
ライドされ、永久磁石5が外筒6内に収納されることに
より、半導体デバイス1は解放される。
【0015】ここで、永久磁石5のホルダーである外筒
6は、図示しない保持機構により保持され、かつ、上,
下方向へ移動される。この保持機構は例えばエアーバル
ブを備えたアクチュエータ等により構成されるが、プラ
スティック等で非常に軽量に構成可能な外筒6を吸引で
きればよいので、従来例と比べ、簡単な構成で部品数も
少なく実現でき、制御も簡単となる。
【0016】
【発明の効果】本発明によれば、半導体デバイスのハン
ドラーのチャックとして磁石を主体として構成し、半導
体デバイスを吸着可能としたので、ハンドラーの構成及
びその制御が簡単となり、また、部品数が減少されるこ
とにより、メインテナンスも容易になり、かつハンドラ
ーのコストも低減される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る半導体デバイスのハンドラーの一
実施例を示す構成図である。
【図2】図1の実施例の応用実施例を示す構成図であ
る。
【図3】本発明に係る半導体デバイスのハンドラーの他
の実施例における半導体デバイス吸着時を示す構成図で
ある。
【図4】本発明に係る半導体デバイスのハンドラーの他
の実施例における半導体デバイス解放時を示す構成図で
ある。
【図5】従来の半導体デバイスのハンドラーの一例を示
す構成図である。
【符号の説明】
1 半導体デバイス 2 電磁石 3 コイル 4 スイッチ 5 永久磁石 6 外筒 13 電源

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体デバイスを保持し、所定部位に搬
    送した後上記半導体デバイスを解放するチャックを有す
    る半導体デバイスのハンドラーにおいて、上記チャック
    として磁石を主体として構成し、上記半導体デバイスを
    吸着可能としたことを特徴とする半導体デバイスのハン
    ドラー。
JP18600492A 1992-06-19 1992-06-19 半導体デバイスのハンドラー Pending JPH065418A (ja)

Priority Applications (1)

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JP18600492A JPH065418A (ja) 1992-06-19 1992-06-19 半導体デバイスのハンドラー

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JP18600492A JPH065418A (ja) 1992-06-19 1992-06-19 半導体デバイスのハンドラー

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JPH065418A true JPH065418A (ja) 1994-01-14

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ID=16180689

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JP18600492A Pending JPH065418A (ja) 1992-06-19 1992-06-19 半導体デバイスのハンドラー

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JP (1) JPH065418A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008154239A (ja) * 2006-12-18 2008-07-03 Goodyear Tire & Rubber Co:The 電子デバイス用保持装置
JP2008154241A (ja) * 2006-12-18 2008-07-03 Goodyear Tire & Rubber Co:The タイヤへの電子デバイス組み込み方法
JP2015070257A (ja) * 2013-09-30 2015-04-13 三星テクウィン株式会社Samsung Techwin Co., Ltd パッケージ運搬アセンブリ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008154241A (ja) * 2006-12-18 2008-07-03 Goodyear Tire & Rubber Co:The タイヤへの電子デバイス組み込み方法
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