JPH0653647A - 金属コア積層板用の金属板の表面処理法 - Google Patents
金属コア積層板用の金属板の表面処理法Info
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- JPH0653647A JPH0653647A JP20092592A JP20092592A JPH0653647A JP H0653647 A JPH0653647 A JP H0653647A JP 20092592 A JP20092592 A JP 20092592A JP 20092592 A JP20092592 A JP 20092592A JP H0653647 A JPH0653647 A JP H0653647A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属と樹脂基材との密着性を高めて耐熱性を
向上させる。 【構成】 金属板の表面にＳｉ又はＺｒ又はＴｉの酸化
物あるいは水酸化物を主体とする皮膜を形成する処理を
おこなう。この処理は金属アルコキシドを溶解又は分散
させた処理液を用いておこなうことができる。これらの
金属酸化物あるいは金属水酸化物の皮膜を金属板の表面
に形成することによって、金属板の表面を粗面化して樹
脂基材との密着性を高めることができる。
向上させる。 【構成】 金属板の表面にＳｉ又はＺｒ又はＴｉの酸化
物あるいは水酸化物を主体とする皮膜を形成する処理を
おこなう。この処理は金属アルコキシドを溶解又は分散
させた処理液を用いておこなうことができる。これらの
金属酸化物あるいは金属水酸化物の皮膜を金属板の表面
に形成することによって、金属板の表面を粗面化して樹
脂基材との密着性を高めることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属コアのプリント配
線板などに使用される金属コア積層板用の金属板の表面
処理法に関するものである。
線板などに使用される金属コア積層板用の金属板の表面
処理法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子材料や構造材料等の分野で有
機材料と金属の複合材が多く使用されており、プリント
配線板においても金属板をコアとした金属コア積層板を
使用したものが提供されている。この金属コア積層板
は、金属板の表面にプリプレグを介して銅箔等の金属箔
を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによっ
て、金属板にプリプレグによる樹脂基材を積層接着する
と共にこの樹脂基材によって金属箔を積層したものとし
て製造される。
機材料と金属の複合材が多く使用されており、プリント
配線板においても金属板をコアとした金属コア積層板を
使用したものが提供されている。この金属コア積層板
は、金属板の表面にプリプレグを介して銅箔等の金属箔
を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによっ
て、金属板にプリプレグによる樹脂基材を積層接着する
と共にこの樹脂基材によって金属箔を積層したものとし
て製造される。
【０００３】このような金属コア積層板にあって、金属
と有機材料である樹脂とは熱膨張係数が大きく異なるた
めに、金属板と樹脂基材との間の界面での密着性が大き
く問題となる。このために従来から、金属板の表面を機
械研磨して粗面化することによって、金属板と樹脂基材
との密着性を確保することがおこなわれている。
と有機材料である樹脂とは熱膨張係数が大きく異なるた
めに、金属板と樹脂基材との間の界面での密着性が大き
く問題となる。このために従来から、金属板の表面を機
械研磨して粗面化することによって、金属板と樹脂基材
との密着性を確保することがおこなわれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、金属板の表面
を機械研磨して粗面化するだけでは金属板と樹脂基材と
の密着性を十分に高めることができず、高い半田耐熱性
など高い耐熱性を得ることができないものであった。本
発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、金属と樹
脂基材との密着性を高めて耐熱性を向上させることがで
きる金属コア積層板用の金属板の表面処理法を提供する
ことを目的とするものである。
を機械研磨して粗面化するだけでは金属板と樹脂基材と
の密着性を十分に高めることができず、高い半田耐熱性
など高い耐熱性を得ることができないものであった。本
発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、金属と樹
脂基材との密着性を高めて耐熱性を向上させることがで
きる金属コア積層板用の金属板の表面処理法を提供する
ことを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る金属コア積
層板用の金属板の表面処理法は、金属板の表面にＳｉ又
はＺｒ又はＴｉの酸化物あるいは水酸化物を主体とする
皮膜を形成する処理をおこなうことを特徴とするもので
ある。本発明にあって、金属アルコキシドを配合した処
理液で金属板の表面を処理することによって、金属板の
表面に金属酸化物あるいは金属水酸化物の皮膜を形成す
ることができる。
層板用の金属板の表面処理法は、金属板の表面にＳｉ又
はＺｒ又はＴｉの酸化物あるいは水酸化物を主体とする
皮膜を形成する処理をおこなうことを特徴とするもので
ある。本発明にあって、金属アルコキシドを配合した処
理液で金属板の表面を処理することによって、金属板の
表面に金属酸化物あるいは金属水酸化物の皮膜を形成す
ることができる。
【０００６】また本発明において、金属酸化物あるいは
金属水酸化物の皮膜は厚みが１ｎｍ〜１μｍであること
が好ましい。以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいて処理の対象とする金属コア積層板用の金属板とし
ては、アルミニウム板、アルマイト板、銅板、ケイ素鋼
板、亜鉛鋼板、アンバー板や、これらの金属を張り合わ
せたクラッド板などを用いることができるが、勿論これ
らのみに限定されるものではない。また金属板の厚みに
関しても特に限定されるものではない。金属板は予備的
に粗面化処理しておくのが好ましい。この粗面化処理
は、バフ研磨、ソフトエッチング等による化学薬品処
理、電解処理、液体ホーミング等を単独で使用して、あ
るいはこれらを組み合わせて使用しておこなうことがで
きる。
金属水酸化物の皮膜は厚みが１ｎｍ〜１μｍであること
が好ましい。以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいて処理の対象とする金属コア積層板用の金属板とし
ては、アルミニウム板、アルマイト板、銅板、ケイ素鋼
板、亜鉛鋼板、アンバー板や、これらの金属を張り合わ
せたクラッド板などを用いることができるが、勿論これ
らのみに限定されるものではない。また金属板の厚みに
関しても特に限定されるものではない。金属板は予備的
に粗面化処理しておくのが好ましい。この粗面化処理
は、バフ研磨、ソフトエッチング等による化学薬品処
理、電解処理、液体ホーミング等を単独で使用して、あ
るいはこれらを組み合わせて使用しておこなうことがで
きる。
【０００７】そして、金属板の表面にＳｉ又はＺｒ又は
Ｔｉの金属酸化物や金属水酸化物を主体とする皮膜を形
成する処理をおこなう。このような金属酸化物や金属水
酸化物の皮膜の形成は、Ｓｉ又はＺｒ又はＴｉの金属ア
ルコキシドを有機溶剤に添加して均一になるように十分
に攪拌して溶解又は分散させることによって処理液を調
製し、この処理液中に金属板を浸漬したり、あるいは金
属板の表面に処理液をスプレーしたりした後、乾燥させ
ることによっておこなうことができる。これらの金属ア
ルコキシドは、一般式を次のように表すことができる。
Ｔｉの金属酸化物や金属水酸化物を主体とする皮膜を形
成する処理をおこなう。このような金属酸化物や金属水
酸化物の皮膜の形成は、Ｓｉ又はＺｒ又はＴｉの金属ア
ルコキシドを有機溶剤に添加して均一になるように十分
に攪拌して溶解又は分散させることによって処理液を調
製し、この処理液中に金属板を浸漬したり、あるいは金
属板の表面に処理液をスプレーしたりした後、乾燥させ
ることによっておこなうことができる。これらの金属ア
ルコキシドは、一般式を次のように表すことができる。
【０００８】Ｘ（ＯＲ）n 但し、Ｘ；Ｓｉ，Ｚｒ，Ｔｉ Ｒ；Ｈ，ＣＨ3 ，Ｃ2 Ｈ5 ，Ｃ3 Ｈ7 … ｎ；１，２，３，４… 金属アルコキシドの具体例を挙げると、Ｓｉ（ＯＣ
Ｈ3 ）4 、Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ 5 ）4 、Ｓｉ（ＯＣ3 Ｈ7 ）
4 等や、Ｔｉ（ＯＣＨ3 ）4 、Ｔｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ） 4 、
Ｔｉ（ＯＣ3 Ｈ7 ）4 等や、Ｚｒ（ＯＣＨ3 ）4 、Ｚｒ
（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 、Ｚｒ（ＯＣ3 Ｈ7 ）4 等がある。
Ｈ3 ）4 、Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ 5 ）4 、Ｓｉ（ＯＣ3 Ｈ7 ）
4 等や、Ｔｉ（ＯＣＨ3 ）4 、Ｔｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ） 4 、
Ｔｉ（ＯＣ3 Ｈ7 ）4 等や、Ｚｒ（ＯＣＨ3 ）4 、Ｚｒ
（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 、Ｚｒ（ＯＣ3 Ｈ7 ）4 等がある。
【０００９】金属アルコキシドを溶解あるいは分散して
調製した処理液中の金属アルコキシドの濃度は、特に限
定されるものではないが、０．０５重量％〜５０重量％
の範囲が好ましい。また金属アルコキシドの加水分解を
促進するために少量の酢酸や塩酸などの酸を添加するこ
ともできる。さらに、金属板と樹脂基材との密着性をさ
らに向上させるために、微量のシリカ微粒子等の無機充
填剤を十分に攪拌して均一に分散させて添加することも
できる。
調製した処理液中の金属アルコキシドの濃度は、特に限
定されるものではないが、０．０５重量％〜５０重量％
の範囲が好ましい。また金属アルコキシドの加水分解を
促進するために少量の酢酸や塩酸などの酸を添加するこ
ともできる。さらに、金属板と樹脂基材との密着性をさ
らに向上させるために、微量のシリカ微粒子等の無機充
填剤を十分に攪拌して均一に分散させて添加することも
できる。
【００１０】また、金属板の表面にＳｉ又はＺｒ又はＴ
ｉの金属酸化物や金属水酸化物の皮膜を形成するにあた
って、金属アルコキシドを用いる他に、金属の塩化物な
どを用いることもできる。金属の塩化物としては、例え
ばＳｉＣｌ4 などを用いることができるものであり、こ
れを有機溶剤に溶解乃至分散させて処理液を調製し、同
様にして金属板の表面の処理に供することができる。
ｉの金属酸化物や金属水酸化物の皮膜を形成するにあた
って、金属アルコキシドを用いる他に、金属の塩化物な
どを用いることもできる。金属の塩化物としては、例え
ばＳｉＣｌ4 などを用いることができるものであり、こ
れを有機溶剤に溶解乃至分散させて処理液を調製し、同
様にして金属板の表面の処理に供することができる。
【００１１】上記のように処理液で金属板の表面を処理
することによって金属板の表面に金属酸化物あるいは金
属水酸化物の皮膜が形成される機構を、Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ
5 ） 4 あるいはＳｉＣｌ4 を用いた場合を例にとって説
明する。先ずＳｉ（ＯＣ2 Ｈ 5 ）4 やＳｉＣｌ4 は処理
液中で加水分解によりＳｉ（ＯＨ）4 となる。そして図
１（ａ）に示すようにこのＳｉ（ＯＨ）4 が金属板の表
面に吸着されたＯＨに作用し、図１（ｂ）のようにＳｉ
の水酸化物が金属板の表面に結合されたり、あるいはＳ
ｉに結合する一部のＯＨ基の脱水縮合によって図１
（ｃ）のようにＳｉの酸化物として金属板の表面に結合
されたり、さらにはＳｉの酸化物と水酸化物との混在物
として金属板の表面に結合されたりすることになり、Ｓ
ｉの酸化物や水酸化物の皮膜を金属板の表面に形成する
ことができるものである。ＺｒやＴｉの場合も同様にし
てこれらの金属酸化物や水酸化物の皮膜を金属板の表面
に形成することができる。金属酸化物や水酸化物の皮膜
は１ナノメートル〜１ミクロンメートル（１ｎｍ〜１μ
ｍ）の厚みで形成するのが好ましい。
することによって金属板の表面に金属酸化物あるいは金
属水酸化物の皮膜が形成される機構を、Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ
5 ） 4 あるいはＳｉＣｌ4 を用いた場合を例にとって説
明する。先ずＳｉ（ＯＣ2 Ｈ 5 ）4 やＳｉＣｌ4 は処理
液中で加水分解によりＳｉ（ＯＨ）4 となる。そして図
１（ａ）に示すようにこのＳｉ（ＯＨ）4 が金属板の表
面に吸着されたＯＨに作用し、図１（ｂ）のようにＳｉ
の水酸化物が金属板の表面に結合されたり、あるいはＳ
ｉに結合する一部のＯＨ基の脱水縮合によって図１
（ｃ）のようにＳｉの酸化物として金属板の表面に結合
されたり、さらにはＳｉの酸化物と水酸化物との混在物
として金属板の表面に結合されたりすることになり、Ｓ
ｉの酸化物や水酸化物の皮膜を金属板の表面に形成する
ことができるものである。ＺｒやＴｉの場合も同様にし
てこれらの金属酸化物や水酸化物の皮膜を金属板の表面
に形成することができる。金属酸化物や水酸化物の皮膜
は１ナノメートル〜１ミクロンメートル（１ｎｍ〜１μ
ｍ）の厚みで形成するのが好ましい。
【００１２】このように金属板の表面にＳｉ又はＺｒ又
はＴｉの金属酸化物や金属水酸化物の皮膜を形成するこ
とによって、金属板の表面を粗面化し、樹脂基材との密
着性を高めて金属ベース積層板の耐熱性を向上させるこ
とができるものである。ここで、既述のように表面処理
液にシリカ微粒子等の無機充填剤を添加しておくと、無
機充填剤が核になって金属酸化物や金属水酸化物による
金属板の表面粗化を補強することができ、金属板と樹脂
基材との密着性をさらに高めることができるものであ
る。また無機充填剤が引き剥がし時にかかる応力を緩和
して密着性を高める作用もなすものである。
はＴｉの金属酸化物や金属水酸化物の皮膜を形成するこ
とによって、金属板の表面を粗面化し、樹脂基材との密
着性を高めて金属ベース積層板の耐熱性を向上させるこ
とができるものである。ここで、既述のように表面処理
液にシリカ微粒子等の無機充填剤を添加しておくと、無
機充填剤が核になって金属酸化物や金属水酸化物による
金属板の表面粗化を補強することができ、金属板と樹脂
基材との密着性をさらに高めることができるものであ
る。また無機充填剤が引き剥がし時にかかる応力を緩和
して密着性を高める作用もなすものである。
【００１３】そして、上記のように表面処理した金属板
の皮膜形成面に、ガラス布等の基材にエポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂を含浸乾燥して調製したプリプレグを重ね
ると共にさらにその外側に銅箔等の金属箔を重ね、これ
を加熱加圧して積層成形することによって、金属板にプ
リプレグによる樹脂基材を積層接着すると共にこの樹脂
基材によって金属箔を積層した金属コア積層板を製造す
ることができる。さらにこの金属コア積層板の表面の金
属箔をエッチング加工等して回路形成をすることによっ
て、金属コアプリント配線板を製造することができる。
の皮膜形成面に、ガラス布等の基材にエポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂を含浸乾燥して調製したプリプレグを重ね
ると共にさらにその外側に銅箔等の金属箔を重ね、これ
を加熱加圧して積層成形することによって、金属板にプ
リプレグによる樹脂基材を積層接着すると共にこの樹脂
基材によって金属箔を積層した金属コア積層板を製造す
ることができる。さらにこの金属コア積層板の表面の金
属箔をエッチング加工等して回路形成をすることによっ
て、金属コアプリント配線板を製造することができる。
【００１４】
【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。 （実施例１） 厚さ０．１ｍｍのアルミニウム板の片面を機械研磨し
た後、十分水洗した。 次に、 ・日本曹達株式会社製「アトロンＳｉ−５００」（Ｓｉ主成分） …３００ｇ ・酢酸エチル …１５００ｇ の組成の表面処理液を３０℃に調製し、この処理液にア
ルミニウム板を３分間浸漬して表面に厚さ５０〜１００
ナノメートルのＳｉの酸化物と水酸化物からなる皮膜を
形成し、さらに１５０℃で５時間乾燥した。
する。 （実施例１） 厚さ０．１ｍｍのアルミニウム板の片面を機械研磨し
た後、十分水洗した。 次に、 ・日本曹達株式会社製「アトロンＳｉ−５００」（Ｓｉ主成分） …３００ｇ ・酢酸エチル …１５００ｇ の組成の表面処理液を３０℃に調製し、この処理液にア
ルミニウム板を３分間浸漬して表面に厚さ５０〜１００
ナノメートルのＳｉの酸化物と水酸化物からなる皮膜を
形成し、さらに１５０℃で５時間乾燥した。
【００１５】（実施例２）実施例１におけるの工程で
の表面処理液を、 ・ＳｉＣｌ4 …１２ｇ ・トルエン …２リットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にしてアルミニウム板の表面に厚さ８０〜２００ナノメ
ートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した。
の表面処理液を、 ・ＳｉＣｌ4 …１２ｇ ・トルエン …２リットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にしてアルミニウム板の表面に厚さ８０〜２００ナノメ
ートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した。
【００１６】（実施例３）実施例１におけるの工程で
の表面処理液を、 ・Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 …２０ｇ ・イソプロピルアルコール …２リットル ・０．０１Ｎ−ＨＣｌ …７２ミリリットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にしてアルミニウム板の表面に厚さ５０〜１５０ナノメ
ートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した。
の表面処理液を、 ・Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 …２０ｇ ・イソプロピルアルコール …２リットル ・０．０１Ｎ−ＨＣｌ …７２ミリリットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にしてアルミニウム板の表面に厚さ５０〜１５０ナノメ
ートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した。
【００１７】（実施例４）実施例１におけるの工程で
の表面処理液を、 ・Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 …２０ｇ ・イソプロピルアルコール …２リットル ・０．０１Ｎ−ＨＣｌ …７２ミリリットル ・シリカ粉末 …１０ｇ の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にしてアルミニウム板の表面に厚さ２００〜４００ナノ
メートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した。
の表面処理液を、 ・Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 …２０ｇ ・イソプロピルアルコール …２リットル ・０．０１Ｎ−ＨＣｌ …７２ミリリットル ・シリカ粉末 …１０ｇ の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にしてアルミニウム板の表面に厚さ２００〜４００ナノ
メートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した。
【００１８】（実施例５）実施例１におけるの工程で
の表面処理液を、 ・Ｚｒ（ＯＣ4 Ｈ9 ） …２１ｇ ・トルエン …２リットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にしてアルミニウム板の表面に厚さ１００〜２００ナノ
メートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した。
の表面処理液を、 ・Ｚｒ（ＯＣ4 Ｈ9 ） …２１ｇ ・トルエン …２リットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にしてアルミニウム板の表面に厚さ１００〜２００ナノ
メートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した。
【００１９】（実施例６）実施例１におけるの工程で
の表面処理液を、 ・Ｔｉ（ＯＣ3 Ｈ7 ）4 …２１ｇ ・ｎ−ブタノール …１リットル ・エタノール …１リットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にしてアルミニウム板の表面に厚さ１５０〜２５０ナノ
メートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した。
の表面処理液を、 ・Ｔｉ（ＯＣ3 Ｈ7 ）4 …２１ｇ ・ｎ−ブタノール …１リットル ・エタノール …１リットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にしてアルミニウム板の表面に厚さ１５０〜２５０ナノ
メートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した。
【００２０】上記各実施例１乃至６で処理したアルミニ
ウム板の皮膜形成表面に、厚み０．１５ｍｍのガラス布
基材エポキシ樹脂プリプレグを二枚、さらにその上に厚
み１８μｍの電解銅箔を重ね、６．７×１０-3パスカル
に減圧した雰囲気下で、１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 、
１２０分間の条件で加熱加圧して積層成形することによ
って、アルミニウムベース片面銅張りエポキシ樹脂積層
板を得た。
ウム板の皮膜形成表面に、厚み０．１５ｍｍのガラス布
基材エポキシ樹脂プリプレグを二枚、さらにその上に厚
み１８μｍの電解銅箔を重ね、６．７×１０-3パスカル
に減圧した雰囲気下で、１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 、
１２０分間の条件で加熱加圧して積層成形することによ
って、アルミニウムベース片面銅張りエポキシ樹脂積層
板を得た。
【００２１】比較例として、実施例１におけるの処理
のみをおこなった（の処理はおこなわない）アルミニ
ウム板を用い、粗化面に同様にして銅箔を積層すること
によってアルミニウムベース片面銅張りエポキシ樹脂積
層板を得た。上記実施例１乃至６及び比較例で得たアル
ミニウムベース片面銅張りエポキシ樹脂積層板につい
て、アルミニウム板と樹脂基材との密着性をみるために
半田耐熱性の試験をおこなった。試験は、エッチングし
て銅箔を除去した試験板を６０℃−９５％ＲＨの条件で
所定時間（Ｘ時間）処理した後、アルミニウム板を下に
して２６０℃の半田浴に３０秒間フロートしておこな
い、アルミニウム板と樹脂基材との間の状態を観察して
評価した。結果を異常なしの場合を「○」、一部剥離発
生を「△」、全面的に剥離発生を「×」として次表に示
す。
のみをおこなった（の処理はおこなわない）アルミニ
ウム板を用い、粗化面に同様にして銅箔を積層すること
によってアルミニウムベース片面銅張りエポキシ樹脂積
層板を得た。上記実施例１乃至６及び比較例で得たアル
ミニウムベース片面銅張りエポキシ樹脂積層板につい
て、アルミニウム板と樹脂基材との密着性をみるために
半田耐熱性の試験をおこなった。試験は、エッチングし
て銅箔を除去した試験板を６０℃−９５％ＲＨの条件で
所定時間（Ｘ時間）処理した後、アルミニウム板を下に
して２６０℃の半田浴に３０秒間フロートしておこな
い、アルミニウム板と樹脂基材との間の状態を観察して
評価した。結果を異常なしの場合を「○」、一部剥離発
生を「△」、全面的に剥離発生を「×」として次表に示
す。
【００２２】
【表１】
【００２３】表にみられるように、各実施例のものは比
較例のものに比べて高い耐熱性を示しており、良好な密
着性が得られたことが確認される。
較例のものに比べて高い耐熱性を示しており、良好な密
着性が得られたことが確認される。
【００２４】
【発明の効果】上記のように本発明は、金属板の表面に
Ｓｉ又はＺｒ又はＴｉの酸化物あるいは水酸化物を主体
とする皮膜を形成する処理をおこなうようにしたので、
これらの皮膜で金属板の表面を粗面化し、樹脂基材との
密着性を高めて金属ベース積層板の耐熱性を向上させる
ことができるものである。
Ｓｉ又はＺｒ又はＴｉの酸化物あるいは水酸化物を主体
とする皮膜を形成する処理をおこなうようにしたので、
これらの皮膜で金属板の表面を粗面化し、樹脂基材との
密着性を高めて金属ベース積層板の耐熱性を向上させる
ことができるものである。
【図１】金属酸化物や金属水酸化物が金属板の表面に形
成される機構を示すものであり、（ａ），（ｂ），
（ｃ）はそれぞれ説明図である。
成される機構を示すものであり、（ａ），（ｂ），
（ｃ）はそれぞれ説明図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉光 時夫 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 金属板の表面にＳｉ又はＺｒ又はＴｉの
酸化物あるいは水酸化物を主体とする皮膜を形成する処
理をおこなうことを特徴とする金属コア積層板用の金属
板の表面処理法。 - 【請求項２】 金属アルコキシドを配合した処理液で金
属板の表面を処理することによって、金属板の表面に金
属酸化物あるいは金属水酸化物の皮膜を形成することを
特徴とする請求項１に記載の金属コア積層板用の金属板
の表面処理法。 - 【請求項３】 金属酸化物あるいは金属水酸化物の皮膜
を１ｎｍ〜１μｍの厚みで形成することを特徴とする請
求項１又は２に記載の金属コア積層板用の金属板の表面
処理法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20092592A JPH0653647A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 金属コア積層板用の金属板の表面処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20092592A JPH0653647A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 金属コア積層板用の金属板の表面処理法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653647A true JPH0653647A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16432563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20092592A Withdrawn JPH0653647A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 金属コア積層板用の金属板の表面処理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653647A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999028534A1 (fr) * | 1997-12-04 | 1999-06-10 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Procede de production d'articles recouvertes d'enrobages a base de silice |
| JP2012165009A (ja) * | 2012-04-25 | 2012-08-30 | Ishida Yukio | 配線板の製造法および配線板 |
-
1992
- 1992-07-28 JP JP20092592A patent/JPH0653647A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2012165009A (ja) * | 2012-04-25 | 2012-08-30 | Ishida Yukio | 配線板の製造法および配線板 |
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