JPH0653378B2 - 射出成形機の制御方法 - Google Patents
射出成形機の制御方法Info
- Publication number
- JPH0653378B2 JPH0653378B2 JP61118428A JP11842886A JPH0653378B2 JP H0653378 B2 JPH0653378 B2 JP H0653378B2 JP 61118428 A JP61118428 A JP 61118428A JP 11842886 A JP11842886 A JP 11842886A JP H0653378 B2 JPH0653378 B2 JP H0653378B2
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- JP
- Japan
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- temperature
- cylinder
- energization
- amount
- injection molding
- Prior art date
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Feedback Control In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は射出成形機の制御に関する。
（従来の技術） 射出成形機では，シリンダーで材料樹脂を溶融させて，
この溶融樹脂を金型キャビティに射出成形する。従っ
て，シリンダーの温度，及び溶融樹脂の射出圧力及び保
圧等の制御の良し悪しは成形品に大きな影響を与える。
この溶融樹脂を金型キャビティに射出成形する。従っ
て，シリンダーの温度，及び溶融樹脂の射出圧力及び保
圧等の制御の良し悪しは成形品に大きな影響を与える。
従って，例えばシリンダーの温度制御には，シリンダー
の温度を温度センサーによって検出し，この検出温度に
よってシリンダーの温度を設定値に保つように，フィー
ドバック制御が採用されている。
の温度を温度センサーによって検出し，この検出温度に
よってシリンダーの温度を設定値に保つように，フィー
ドバック制御が採用されている。
同様に溶融樹脂の射出圧力制御及び保圧制御にも，油圧
の圧力を検出して，リリーフ弁，及びサーボバルブ等を
この検出圧力に基づいて，制御して設定射出圧力及び保
圧を保つように，フィードバック制御を用いている。
の圧力を検出して，リリーフ弁，及びサーボバルブ等を
この検出圧力に基づいて，制御して設定射出圧力及び保
圧を保つように，フィードバック制御を用いている。
（発明が解決しようとする問題点） 例えば，第４図(a)及び(b)に示すように，シリンダーの
温度制御の場合，せん断発熱等によって，樹脂温度が上
昇すると，時間をおいてシリンダーの温度が上昇する。
このシリンダーの温度変化は温度センサーで検知され，
この温度変化量に基づいて，シリンダーへの通電が制御
される。即ち，シリンダーへの通電量を減らして、シリ
ンダー温度を設定値にするよう制御すると，時間をおい
て樹脂温度が徐々に低下する。そして，今度は，樹脂温
度の低下によって，シリンダー温度が低下し，シリンダ
ー温度が設定値よりも下がってしまう。このように外乱
が生じた場合，シリンダー温度を設定値に維持すること
ができなくなってしまう。また，シリンダー温度の変化
で樹脂温度も大きく変化するため，成形品の不良が多く
発生するという問題点がある。
温度制御の場合，せん断発熱等によって，樹脂温度が上
昇すると，時間をおいてシリンダーの温度が上昇する。
このシリンダーの温度変化は温度センサーで検知され，
この温度変化量に基づいて，シリンダーへの通電が制御
される。即ち，シリンダーへの通電量を減らして、シリ
ンダー温度を設定値にするよう制御すると，時間をおい
て樹脂温度が徐々に低下する。そして，今度は，樹脂温
度の低下によって，シリンダー温度が低下し，シリンダ
ー温度が設定値よりも下がってしまう。このように外乱
が生じた場合，シリンダー温度を設定値に維持すること
ができなくなってしまう。また，シリンダー温度の変化
で樹脂温度も大きく変化するため，成形品の不良が多く
発生するという問題点がある。
上述のように，従来の制御方法では，外乱に対して即応
性が悪く，しかも必ず偏差が生じてしまうという問題点
がある。
性が悪く，しかも必ず偏差が生じてしまうという問題点
がある。
（問題点を解決するための手段） 本発明による射出成形機の制御方法は，射出成形機の制
御対象に設定される設定値がこの制御対象に加わる外乱
に基づいて求められる補正値によって補正されるように
したことを特徴としている。
御対象に設定される設定値がこの制御対象に加わる外乱
に基づいて求められる補正値によって補正されるように
したことを特徴としている。
即ち，第１図に示すように，制御装置１には予測器１ａ
が備えられており，この予測器１ａには外乱による制御
対象の変化パターンが格納されている。
が備えられており，この予測器１ａには外乱による制御
対象の変化パターンが格納されている。
従って，予測器１ａは外乱が生じると，変化パターンに
よりこの外乱に基づく補正値を出力する。そして，制御
装置１において，設定値がこの補正値で補正されて，補
正設定値が出力される。よって，制御対象２はこの補正
値に基づいて制御される。制御対象２に加わる外乱によ
って生ずる変化量は補正設定値の補正分と相殺されるか
ら，制御対象は所定の設定値に制御されることになる。
よりこの外乱に基づく補正値を出力する。そして，制御
装置１において，設定値がこの補正値で補正されて，補
正設定値が出力される。よって，制御対象２はこの補正
値に基づいて制御される。制御対象２に加わる外乱によ
って生ずる変化量は補正設定値の補正分と相殺されるか
ら，制御対象は所定の設定値に制御されることになる。
（実施例） 以下本発明について実施例によって説明する。なお，こ
の実施例では，シリンダーの温度制御について説明す
る。
の実施例では，シリンダーの温度制御について説明す
る。
第２図を参照して，シリンダー３内には軸方向に摺動可
能にスクリュー４が配置されており，シリンダー３の外
周面にはバンドヒータ５が装着されて，シリンダー装置
が構成される。シリンダー３の内周面には温度検出器６
の温度検出端部６ａが装置されており，温度検出器６は
制御装置１に接続されていいる。そして，制御装置１に
よってバンドヒータ５の通電量が制御されて，シリンダ
ー３の温度が制御装置１に入力される設定値に保たれ
る。
能にスクリュー４が配置されており，シリンダー３の外
周面にはバンドヒータ５が装着されて，シリンダー装置
が構成される。シリンダー３の内周面には温度検出器６
の温度検出端部６ａが装置されており，温度検出器６は
制御装置１に接続されていいる。そして，制御装置１に
よってバンドヒータ５の通電量が制御されて，シリンダ
ー３の温度が制御装置１に入力される設定値に保たれ
る。
今，せん断発熱により樹脂７の温度が上昇すると，この
温度変化が温度検出器６で検知される。この温度変化量
が制御装置１に入力される。制御装置１内の予測器（図
示せず）には温度変化量に対応する通電量の変化パター
ンが予め格納されており，予測器では検出された温度変
化量に対応する通電変化量が通電量変化パターンより求
められ，この通電変化量を通電補正値として発生する。
そして，制御装置１において，通電量設定値が通電補正
値で補正され，補正通電設定値として出力される。即
ち，樹脂温度が上昇した場合には，温度変化量に対応す
る通電補正値が通電量設定値から減算されて，補正通電
設定値が出力される。一方，樹脂温度が下降するような
ことがあると，温度変化量に対応する通電補正値が通電
設定値に加算されることになる。
温度変化が温度検出器６で検知される。この温度変化量
が制御装置１に入力される。制御装置１内の予測器（図
示せず）には温度変化量に対応する通電量の変化パター
ンが予め格納されており，予測器では検出された温度変
化量に対応する通電変化量が通電量変化パターンより求
められ，この通電変化量を通電補正値として発生する。
そして，制御装置１において，通電量設定値が通電補正
値で補正され，補正通電設定値として出力される。即
ち，樹脂温度が上昇した場合には，温度変化量に対応す
る通電補正値が通電量設定値から減算されて，補正通電
設定値が出力される。一方，樹脂温度が下降するような
ことがあると，温度変化量に対応する通電補正値が通電
設定値に加算されることになる。
バンドヒータ５への通電量は上述の補正通電設定値によ
って制御されることになり，補正通電設定値の補正分と
樹脂温度の変化量によるシリンダー温度の変化量とが相
殺されることになり，シリンダー温度が設定値に保たれ
る。
って制御されることになり，補正通電設定値の補正分と
樹脂温度の変化量によるシリンダー温度の変化量とが相
殺されることになり，シリンダー温度が設定値に保たれ
る。
上述のように，温度検出器６で連続して検出される樹脂
温度変化から温度変化量と通電変化量との関係を示す通
電量変化パターンによって通電補正値を求め，この通電
補正値によって，通電設定量を補正している。即ち，樹
脂温度変化に対応して通電設定値を連続して補正し，こ
の補正された通電設定値に基づいてバンドヒータへの通
電量，つまり，バンドヒータの発熱量を設定しているか
ら，第３図(a)及び(b)に示すようにせん断熱で樹脂温度
が上昇しても，シリンダー温度はバンドヒータへの設定
通電量に対応する設定温度（即ち，予め定められた設定
温度）に維持される。従って，樹脂の温度変化を極めて
わずかに押えることができ，良好な成形品を得ることが
できる。
温度変化から温度変化量と通電変化量との関係を示す通
電量変化パターンによって通電補正値を求め，この通電
補正値によって，通電設定量を補正している。即ち，樹
脂温度変化に対応して通電設定値を連続して補正し，こ
の補正された通電設定値に基づいてバンドヒータへの通
電量，つまり，バンドヒータの発熱量を設定しているか
ら，第３図(a)及び(b)に示すようにせん断熱で樹脂温度
が上昇しても，シリンダー温度はバンドヒータへの設定
通電量に対応する設定温度（即ち，予め定められた設定
温度）に維持される。従って，樹脂の温度変化を極めて
わずかに押えることができ，良好な成形品を得ることが
できる。
なお，上述の実施例では，シリンダーの温度制御につい
て述べたが，射出圧力制御，及び保圧制御等についても
同様にして（即ち，フィードフォーワード制御によ
り），制御できる。
て述べたが，射出圧力制御，及び保圧制御等についても
同様にして（即ち，フィードフォーワード制御によ
り），制御できる。
（発明の効果） 以上説明したように，本発明による制御方法によれば，
制御量を常に設定値に維持することができ，従って偏差
が生じることがない。また，外乱に対する応答性が極め
てよい。
制御量を常に設定値に維持することができ，従って偏差
が生じることがない。また，外乱に対する応答性が極め
てよい。
第１図は本発明の原理を説明するための図，第２図は本
発明をシリンダー温度制御に適用した一実施例を示す
図，第３図(a)及び(b)はそれぞれ本発明を用いた場合の
樹脂温度及びシリンダー温度を示す図，第４図(a)及び
(b)はそれぞれ従来方法を用いた樹脂温度及びシリンダ
ー温度を示す図である。 １……制御装置，２……制御対象，３……シリンダー，
４……スクリュー，５……バンドヒータ，６……温度検
出器，７……溶融樹脂。
発明をシリンダー温度制御に適用した一実施例を示す
図，第３図(a)及び(b)はそれぞれ本発明を用いた場合の
樹脂温度及びシリンダー温度を示す図，第４図(a)及び
(b)はそれぞれ従来方法を用いた樹脂温度及びシリンダ
ー温度を示す図である。 １……制御装置，２……制御対象，３……シリンダー，
４……スクリュー，５……バンドヒータ，６……温度検
出器，７……溶融樹脂。
Claims (1)
- 【請求項１】シリンダーより溶融樹脂を金型キャビティ
に射出して成形する射出成形機において，該射出成形機
の制御対象に設定される設定値が該制御対象に加わる外
乱に基づいて求められる補正値によって補正されるよう
にしたことを特徴とする射出成形機の制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61118428A JPH0653378B2 (ja) | 1986-05-24 | 1986-05-24 | 射出成形機の制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61118428A JPH0653378B2 (ja) | 1986-05-24 | 1986-05-24 | 射出成形機の制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62275730A JPS62275730A (ja) | 1987-11-30 |
| JPH0653378B2 true JPH0653378B2 (ja) | 1994-07-20 |
Family
ID=14736399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61118428A Expired - Lifetime JPH0653378B2 (ja) | 1986-05-24 | 1986-05-24 | 射出成形機の制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653378B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB0113627D0 (en) * | 2001-06-05 | 2001-07-25 | Univ Stirling | Controller and method of controlling an apparatus |
| JP5946732B2 (ja) * | 2012-09-24 | 2016-07-06 | ファナック株式会社 | 温度補正機能を有する射出成形機の温度制御装置および射出成形機の温度制御方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5637139A (en) * | 1979-09-03 | 1981-04-10 | Hideaki Ino | Controlling method of resin temperature of injection molding machine |
| JPS6110426A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-17 | Toshiba Mach Co Ltd | 射出成形機の計量行程における制御方法 |
-
1986
- 1986-05-24 JP JP61118428A patent/JPH0653378B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62275730A (ja) | 1987-11-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |