JPH0651009Y2 - 多層配線装置 - Google Patents
多層配線装置Info
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- JPH0651009Y2 JPH0651009Y2 JP1988116855U JP11685588U JPH0651009Y2 JP H0651009 Y2 JPH0651009 Y2 JP H0651009Y2 JP 1988116855 U JP1988116855 U JP 1988116855U JP 11685588 U JP11685588 U JP 11685588U JP H0651009 Y2 JPH0651009 Y2 JP H0651009Y2
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- JP
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- wiring
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988116855U JPH0651009Y2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | 多層配線装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988116855U JPH0651009Y2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | 多層配線装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0238775U JPH0238775U (US07922777-20110412-C00004.png) | 1990-03-15 |
JPH0651009Y2 true JPH0651009Y2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=31359776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988116855U Expired - Lifetime JPH0651009Y2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | 多層配線装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0651009Y2 (US07922777-20110412-C00004.png) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6298695A (ja) * | 1985-10-24 | 1987-05-08 | 富士通株式会社 | 高熱伝導性配線基板の製造方法 |
JPS6341099A (ja) * | 1986-08-06 | 1988-02-22 | 住友電気工業株式会社 | 多層配線基板 |
-
1988
- 1988-09-07 JP JP1988116855U patent/JPH0651009Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0238775U (US07922777-20110412-C00004.png) | 1990-03-15 |
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