JPH0651008Y2 - Printed board for positioning - Google Patents
Printed board for positioningInfo
- Publication number
- JPH0651008Y2 JPH0651008Y2 JP1988014315U JP1431588U JPH0651008Y2 JP H0651008 Y2 JPH0651008 Y2 JP H0651008Y2 JP 1988014315 U JP1988014315 U JP 1988014315U JP 1431588 U JP1431588 U JP 1431588U JP H0651008 Y2 JPH0651008 Y2 JP H0651008Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- lsi
- pin
- hole
- positioning
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案はプリント板に実装されるピングリッドアレイLS
Iの位置決めを行なう位置決め用プリント板に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial application] The present invention is a pin grid array LS mounted on a printed board.
The present invention relates to a positioning printed board for positioning I.
［従来の技術］ 従来、ピングリッドアレイLSIのプリント板への実装
は、第４図に示す如くピングリッドアレイLSIのLSIピン
３を、プリント板２上のパッドで接触させた後、LSIピ
ン３とパッドを半田付けすることにより行なっていた。
この際LSIピン３とパッドとの位置決めは肉眼をもって
注意深く行なっていた。[Prior Art] Conventionally, a pin grid array LSI is mounted on a printed board by contacting the LSI pin 3 of the pin grid array LSI with a pad on the printed board 2 as shown in FIG. It was done by soldering the pads.
At this time, the LSI pin 3 and the pad were carefully positioned with the naked eye.
［考案が解決しようとする課題］ 上述した従来のLSIピン３とパッドとの位置決め方法
は、肉眼によって行なわなければならなかったため、LS
Iピン３の数が多い場合やLSIピン３のピッチが狭い場合
には、短時間でLSIピン３を取付けることは極めて困難
であり、また複数のLSIピン３のうちの１つのLSIピン３
が曲っている場合には、プリント板上のパッドの段差程
度では曲ったLSIピン３の存在を発見できず、そのまま
取付けてしまうこととなり、この結果半田付け不良を引
起こしてしまうという欠点があった。[Problems to be Solved by the Invention] Since the conventional method of positioning the LSI pin 3 and the pad described above has to be performed by the naked eye, LS
If the number of I pins 3 is large or the pitch of the LSI pins 3 is narrow, it is extremely difficult to attach the LSI pins 3 in a short time.
If it is bent, the existence of the bent LSI pin 3 cannot be found at the level difference of the pad on the printed board, and the LSI pin 3 is attached as it is. As a result, there is a drawback that defective soldering is caused. It was
［課題を解決するための手段］ 本考案は、上記従来の問題点を解決するためになされた
もので、そのための解決手段として、プリント板上に設
けられたピングリッドアレイLSIピン接続用のパッドと
対応する位置に配設したスルーホールと、上記プリント
板上に設けた孔の位置に対応する位置に設けたピン状の
リードとを備えてなり、全体形状をピングリッドアレイ
LSIよりやや広幅状としてなり、上記スルーホールは上
記パッドと上記LSIピンとを接続する半田を包囲し得る
高さを有してなり、該リードと上記孔の嵌合により上記
スルーホール内に上記パッドを位置させて上記LSIピン
の位置決めを行なうことを特徴として構成されている。[Means for Solving the Problems] The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and as a means for solving the problems, a pad for connecting a pin grid array LSI pin provided on a printed board is provided. And a pin-shaped lead provided at a position corresponding to the position of the hole provided on the printed board.
The width of the through hole is slightly wider than that of the LSI, and the through hole has a height capable of enclosing the solder connecting the pad and the LSI pin, and the pad is formed in the through hole by fitting the lead and the hole. Is positioned to position the LSI pin.
［実施例］ 次に、本考案の実施例について図面を参照して説明す
る。[Embodiment] Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は本考案の一実施例に係る位置決め用プリント板
を示す斜視図、第２図は第１図の位置決め用プリント板
を用いた実装状態を示す断面図、第３図は第２図の点線
枠Ａ内の拡大図である。FIG. 1 is a perspective view showing a positioning printed board according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing a mounting state using the positioning printed board of FIG. 1, and FIG. It is an enlarged view in the dotted-line frame A of.
位置決め用プリント板４は、第１図に示す如くピングリ
ッドアレイLSI1とプリント板２の間に介在してピングリ
ッドアレイLSI1のLSIピン３のプリント板２上のパッド
６への位置決めを行なうものである。この位置決め用プ
リント板４は、絶縁素材よりなるもので、全体形状を上
記ピングリッドアレイLSIよりやや広幅状とする薄板体
をなすものとして形成され、複数のスルーホール８と、
複数のリード５を備えている。The positioning printed board 4 is interposed between the pin grid array LSI 1 and the printed board 2 as shown in FIG. 1 to position the LSI pins 3 of the pin grid array LSI 1 to the pads 6 on the printed board 2. is there. The positioning printed board 4 is made of an insulating material, and is formed as a thin plate body having an overall shape slightly wider than that of the pin grid array LSI.
It has a plurality of leads 5.
複数のスルーホール８は、プリント板２上に配設されて
いる複数のパッド６に一致するように配設されている。
各スルーホール８は、第２図に示す如く、上記パッド６
と上記LSIピン３とを接続する半田７を包囲し得る高さ
を有すると共に、ピングリッドアレイLSI1のLSIピン３
の径よりも大きめの径を有するものとして形成されてい
る。これにより位置決め用プリント板４のスルーホール
８を貫通したLSIピン５がプリント板２上のパッド６に
正確に接触するようになっている。The plurality of through holes 8 are arranged so as to correspond to the plurality of pads 6 arranged on the printed board 2.
As shown in FIG. 2, each through hole 8 has a corresponding pad 6
Has a height capable of enclosing the solder 7 connecting the above-mentioned LSI pin 3 and the LSI pin 3 of the pin grid array LSI 1.
Is formed to have a diameter larger than the diameter of. As a result, the LSI pin 5 penetrating the through hole 8 of the positioning printed board 4 comes into accurate contact with the pad 6 on the printed board 2.
複数のリード５は、位置決め用プリント板４の略四隅と
中央に設けられている。各リード５は、位置決め用プリ
ント板４の下面から下方に垂直に延出している。リード
５の径はプリント板２に設けられた孔９の径より小さめ
に設定してある。複数のリード５の配設位置は、第２図
に示す如くリード５をプリント板２の孔９に挿入した
際、位置決め用プリント板４のスルーホール８内にパッ
ド６が位置するように設定してある。The plurality of leads 5 are provided at substantially four corners and the center of the positioning printed board 4. Each lead 5 extends vertically downward from the lower surface of the positioning printed board 4. The diameter of the lead 5 is set smaller than the diameter of the hole 9 provided in the printed board 2. The arrangement positions of the plurality of leads 5 are set so that the pads 6 are located in the through holes 8 of the positioning printed board 4 when the leads 5 are inserted into the holes 9 of the printed board 2 as shown in FIG. There is.
次に、本実施例の位置決め用プリント板４を用いたピン
グリッドアレイLSI1の実施例について説明する。Next, an embodiment of the pin grid array LSI 1 using the positioning printed board 4 of this embodiment will be described.
先ず、リード５をプリント板２の孔９に挿入し、第３図
に示す如くリード５を半田７付けする。これにより位置
決め用プリント板４は、パッド６をスルーホール８内に
位置させたかたちでプリント板２上に固定される。First, the lead 5 is inserted into the hole 9 of the printed board 2, and the lead 5 is soldered 7 as shown in FIG. As a result, the positioning printed board 4 is fixed on the printed board 2 with the pad 6 positioned in the through hole 8.
次に、ピングリッドアレイLSI1のLSIピン３を位置決め
用プリント板４のスルーホール８内に通してプリント板
２上のパッド６に接触させる。Next, the LSI pins 3 of the pin grid array LSI 1 are passed through the through holes 8 of the positioning printed board 4 and brought into contact with the pads 6 on the printed board 2.
最後に、LSIピン３をパッド６に半田付けすることによ
り実装作業は完了する。Finally, the mounting work is completed by soldering the LSI pins 3 to the pads 6.
［考案の効果］ 以上説明したように本考案は、プリント板上に設けられ
たピングリッドアレイLSIピン接続用のパッドと対応す
る位置に配設したスルーホールと、上記プリント板上に
設けた孔の位置に対応する位置に設けたピン状のリード
とを備えた位置決め用プリント板としたため、LSIピン
の正確な位置決めができると共に、複数のLSIピンの中
に曲ったLSIピンが混っている場合にあっても、位置決
め用プリント板のスルーホールに曲ったLSIピンが入ら
ないことからその分ピングリッドアレイLSIとプリント
板との間にガタが生じ、この結果半田付け前に曲ったLS
Iピンの存在を発見できるという効果がある。[Advantages of the Invention] As described above, the present invention has a through hole provided at a position corresponding to a pin grid array LSI pin connection pad provided on a printed board and a hole provided on the printed board. Since the positioning printed board is provided with the pin-shaped lead provided at the position corresponding to the position, the LSI pin can be accurately positioned, and a plurality of LSI pins are mixed with the bent LSI pin. In this case, since the bent LSI pin does not enter the through hole of the positioning printed board, rattling occurs between the pin grid array LSI and the printed board, resulting in a bent LS before soldering.
The effect is that the existence of the I pin can be discovered.
また本考案は、ピン状のリードを備えたため、このリー
ドをプリント板の孔に差込むだけで装着でき、装着が容
易かつ確実であるという効果がある。Further, since the present invention has the pin-shaped lead, it can be mounted simply by inserting the lead into the hole of the printed board, and the mounting is easy and reliable.
さらに本考案は、全体形状をピングリッドアレイLSIよ
り略広幅状としてなるため、このLSIを実装する箇所に
のみ装着でき、LSIを実装しない部分を不用意に塞ぐこ
とがないという効果がある。Further, the present invention has an effect that the entire shape is substantially wider than that of the pin grid array LSI, so that the LSI can be mounted only in a portion where the LSI is mounted and the portion where the LSI is not mounted is not carelessly closed.
さらにまた本発明は、スルーホールがパッドとLSIピン
とを接続する半田を包囲し得る高さを有してなるため、
この半田がこれらパッド等とスルーホールとの間にも充
満し、確実かつ安定した接続ができるという効果があ
る。Furthermore, the present invention has a height in which the through hole can surround the solder connecting the pad and the LSI pin,
This solder also fills the spaces between these pads and the through holes, and there is an effect that a reliable and stable connection can be achieved.
第１図は本考案の一実施例に係る位置決め用プリント板
を示す斜視図、第２図は第１図の位置決め用プリント板
を用いた実装状態を示す断面図、第３図は第２図の点線
枠Ａ内の拡大図である。また第４図は従来のピングリッ
ドアレイLSIの実装方法を示す側面図である。 1:ピングリッドアレイLSI 2:プリント板 3:LSIピン 4:位置決め用プリント板 5:リード 6:パッド 7:半田 8:スルーホール 9:孔FIG. 1 is a perspective view showing a positioning printed board according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing a mounting state using the positioning printed board of FIG. 1, and FIG. It is an enlarged view in the dotted-line frame A of. FIG. 4 is a side view showing a mounting method of a conventional pin grid array LSI. 1: Pin grid array LSI 2: Printed board 3: LSI pin 4: Printed board for positioning 5: Lead 6: Pad 7: Solder 8: Through hole 9: Hole
Claims (1)
レイLSIピン接続用のパッドと対応する位置に配設した
スルーホールと、上記プリント板上に設けた孔の位置に
対応する位置に設けたピン状のリードとを備えてなり、
全体形状をピングリッドアレイLSIよりやや広幅状とし
てなり、上記スルーホールは上記パッドと上記LSIピン
とを接続する半田を包囲し得る高さを有してなり、該リ
ードと上記孔の嵌合により上記スルーホール内に上記パ
ッドを位置させて上記LSIピンの位置決めを行なうこと
を特徴とする位置決め用プリント板。1. A through hole provided at a position corresponding to a pin grid array LSI pin connection pad provided on a printed board, and a position provided at a position corresponding to a position of a hole provided on the printed board. With pin-shaped leads,
The overall shape is slightly wider than the pin grid array LSI, the through hole has a height capable of enclosing the solder connecting the pad and the LSI pin, and the lead and the hole are fitted to each other, A positioning printed board characterized in that the pad is positioned in a through hole to position the LSI pin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988014315U JPH0651008Y2 (en) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | Printed board for positioning |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988014315U JPH0651008Y2 (en) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | Printed board for positioning |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01120346U JPH01120346U (en) | 1989-08-15 |
| JPH0651008Y2 true JPH0651008Y2 (en) | 1994-12-21 |
Family
ID=31225404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988014315U Expired - Lifetime JPH0651008Y2 (en) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | Printed board for positioning |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0651008Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11163515A (en) * | 1997-12-01 | 1999-06-18 | Nec Corp | Mesh spacer, manufacture thereof, and mounting method using the spacer |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6163082A (en) * | 1984-09-04 | 1986-04-01 | 日本電気株式会社 | Flat package type ic mounting substrate |
-
1988
- 1988-02-05 JP JP1988014315U patent/JPH0651008Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01120346U (en) | 1989-08-15 |
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