JPH06507355A - 回路板用薄層板等を製造するための粉体コーティング法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 回路板用薄層板等を製造するための粉体コーティング法発明の背景 樹脂状の母材に含有された繊維から成る複合材料は、当該技術ではかなり広く普 及しており、多様な使用例が見られる。このような複合材料に含有される補強繊 維の長さは、非常に短いものから連続したものまで様々であり、これらが集まっ て、マルチフィラメント束またはマルチフィラメント糸のような一本のより糸や 、織布や不織布となっている。一般的に言って、どのような形状の繊維でも、母 材形成樹脂の分散体や溶液や溶解物に浸すことによって含浸される。

プリント回路に使用される回路板は、上述の種類の複合材料から作るのが特に遺 している。この用法は、メドネーら（Ｍｅｄｎｅｙ　ｅｔ　ａｌｌによる米国特 許第４．９４３，３３４号等に開示されている。従来、この種の回路板を製造す るには、含浸されたガラス繊維の布から成る層を何層か積み重ねたものを、加熱 および加圧の処理により密着した構造となるように加工する。この方法で通常使 用される含浸剤はフェノールまたはエポキシ熱硬化性樹脂なので、これら熱硬化 性材料がいわゆる「Ｂ段階（Ｂ−ｓｔａｇｅｌ　Ｊ状態よりも硬化しないように 、注意深く制御しなければならない。つまり、次の積層過程まで、樹脂の完全な 架橋が留保される。

普通、母材を構成する重合体の溶剤溶液中を通過させて、ガラス繊維から成る布 にこれを含浸させる。次に、適切な機械的手段を用いて余分な重合体溶液を取り 除き、このようにして含浸された材料をオーブンに通過させて、溶剤を蒸発させ るとともに、「不粘着」状態になるように樹脂をフローアウト（流展）させる。

こうして製造された層を積層状にして、多層回路板構造体を製造する。

樹脂を含浸するのに使用される溶剤は、通常有毒で、可燃性が高いことも多い。

したがって、溶剤を布から除去した後に、溶剤をリサイクルしたり、廃棄したり 、分解するための手段が必要となる。さらに、上述の種類のコーティング方法で は、重合体の濃度を調節するとともに、機械的に樹脂を取り除くシステムを管理 するために、常時監視しなければならない。

繊維と樹脂の複合物を製造するための乾式技術はすでに提案されているが、これ は、静電流動床から樹脂の固体粒子を補強フィラメントのより糸に蒸着させるも のである。しカルこの技術で開示されているように、このような粒子蒸着方法で は、樹脂の粒子が十分に繊維に浸透して適切に繊維を封じ込められるように、よ り糸状または束状の繊維を広げる必要がある。この点ではブラウンら（Ｂｒｏｗ ｎｅｔ　ａｌｌの米国特許第３，８１７，２１１号と第３，９１９，４３７号が 注目に値する。

ブラウンら（Ｂｒｏｗｎ　ｅｔ　ａｌ）の特許では、より糸を開繊させるととも に粒子を含浸させるための静電荷電技術が用いられている。この発明はマットや ウェブや織地の製造に利用できるとされているが、構成フィラメントが互いに近 接した所定位置に配置されている予備成形織地を含浸する場合を想定していない ことは明らかである。

以下の技術（列挙された特許はすべて米国特許である）も、本発明に関連性のあ るものである。

ハゲ（Ｈｕｇｌの第２，７０６，９６３号には、容器に糸を通過させながら、こ れに静電フロックコーティングを施す方法が開示されている。

スワン（Ｓｗａｎｎｌの第２．７３０．４５５号は、静電効果を利用してガラス 繊維を広げる操作を含む、ガラス繊維のコーティング方法を提供している。

ハルモンら（Ｈａｒｍｏｎ　ｅｔ　ａｌｌの第２，８２０，７１６号によれば、 目の粗い繊維状ウェブ全体に乾燥した接着粒子を静電気により分散させ、次いで その粒子に付着力を与えることによって不織布を製造する。

ディツキ−ら（Ｄｉｃｋｅｙ　ｅｔ　ａｌｌの第２，８６９，５１１号で開示さ れているのは、静電蒸着法を用いて、接着剤がコーティングされたシート材を製 造する方法である。

テレルら（Ｔｅｒｒｅｌｌ　ｅｔ　ａｌｌの第３，３５４，０１３号に示されて いる方法は、連続したフィラメント・トウに流動床からの粒子状添加剤を含浸す るものである。［繊維に粉体を塗布するために、前もって誘導静電荷を使用する 」と記載されている。

ウィリアムス　ジュニアら（Ｗｉｌｌｉａｍｓ、Ｊｒ、ｅｔ　ａｌｌの第３，５ ４９，４０３号に開示されている静電蒸着法は、粉体状の熱可塑性樹脂をカレン ダー仕上げしていない紙に施した後に熱間圧延によってこの紙に接着性の重合体 フィルムを形成するものである。

スペンサーｆｓｐｅｎｃｅｒｌの第３，６７３，０２７号には、連続したフィラ メントのより糸が粒子の流動床に入る際に平らとなって広がるようにガイドに沿 って曲げられる、コーティングされた繊維を形成する方法が示されている。

ラマンチェら（Ｌａｍａｎｃｈｅ　ｅｔ　ａｌ）の第３，７０３，３９６号で示 唆されているのは、より糸を静電流動床に通過させてより糸を含浸させる方法で ある。静電反発または気流効果によって繊維の分離を行ない、より糸が互いに平 行した位置に配置されて糸がシート状になる。

メイヤー　ジュニアらｆＭａｙｅｒ、　Ｊｒ、　ｅｔ　ａｌ）の第３，７０７， ０２４号によれば、静電気によって糸をまとめて、これに荷電した樹脂粒子を含 浸させる。

プライスｆＰｒｉｃｅｌの第３．７４２．１０６号では、流動床において粗糸を 含浸して、繊維で補強された熱可塑性材料体を形成する。粗糸から成るより糸は 、くしやリブ付棒やバーによって分離される。重合体を浸透させるための静電効 果の利用度は、この発明では明らかに低下している。パン（Ｐａｎｔは第４，０ ８６，８７２号で、導電性または非導電性の連続するウェブをコーティングする ための、静電気を用いた方法について述べている。

グレイら（Ｇｒａｙ　ｅｔ　ａｌｌの第４，０９８，９２７号では、粗糸をフィ ラメント束に分離するための一連のバーを使用して、流動床において、連続する ガラスの粗糸に樹脂粉体を含浸させる方法が開示されている。

ガーナ−（Ｇａｒｎｅｒｌの第４，２０５，５１５号と第４，２５２，５８３号 には、ケーブルに粉体を詰めるのに役立つ開繊部材を流動床に配置することがで きる、と記載されている。

シゲンらｆｓｉｇｇｅｎ　ｅｔ　ａｌｌの第４，３３８，８８２号によれば、可 塑剤を霧状の荷電粒子にして蒸着させることによって、広げられてシート状にな った繊維のローブをこの可塑剤で処理する。

ヤマダら（Ｙａｍａｄａ　ｅｔ　ａｌｌの第４，４２７，４８２号では、プリプ レグ粗糸ど繊維強化プラスチツク材を製造するための方法が開示されている。こ の方法ではポリエステル反応物を粗糸に含浸させ、次に単量体を含浸させたシー ト層でこれを強化する。

ドレインら（Ｄｒａｉｎ　ｅｔ　ａｌｌの第４，８９２，７６４号には繊維と樹 脂との複合物が開示され、その樹脂相は二つの成分から成っており、少なくとも そのうちの一つは化学線によって硬化するものである。

ファイらｆＦａｙ　ｅｔ　ａｌ）の第４，９１３，９５６号で示唆されているの は、液体接着剤と（粉体状樹脂の形態をなす）乾燥接着剤とをガラス繊維に蒸着 させることによって製造される成形可能なブランケットであり、それは別の補強 繊維を含有してもよい。

ペティット　ジュニア（Ｐｅｔｔｉｔ、　Ｊｒ、　ｌによる第４，９２１，９１ ３号は、吹付（ｓｐｒａｙｉｎｇｌや流動床装置によって、様々な基板に粉体を 静電蒸着する方法に関するものである。基板には、繊維強化プラスチックが含ま れている。

アセンジオら（Ａｓｅｎｓｉｏ　ｅｔ　ａｌｌの第４，９２７，６８４号には、 多層プラスチック材を補強するために織布を使用することが開示されている。

ゴウチェルら（Ｇａｕｃｈｅｌ　ｅｔ　ａｌｌの第４，９２９，６５１号によれ ば、織った粗糸に熱硬化性ポリエステル溶液を含浸させて形成されたプリプレグ を成型して、耐衝撃性複合物を製造する。

メドネーら（Ｍｅｄｎｅｙ　ｅｔ　ａｌｌによる前述の特許第４，９４３，３３ ４号には、回路板の製造に使用するための強化プラスチック積層体を製造する方 法が開示されている。

この方法では、含浸過程と樹脂硬化工程の間、−組のより糸に制御された張力を 与えて維持する。溶剤を使用しない形成方法である真空補助含浸が示唆されてい る。

静電気を用いた技術がスミサー（ＳＩｌｌｙｓｅｒ）の再発行特許第２２．４１ ９号に開示されている。これは接着性材料を製造するために、布や紙などの両側 をコーティングするものである。

１９８９年１月に公表された［熱可塑性基板の静電含浸（Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａ ｔｉｃＰｒｅｐｒｅｇｇｉｎｇ　ｏｆ　Ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ　Ｍａｔｒ ｉｃｅｓｌ　Ｊと題された文献で、マジーら（Ｍｕｚｚｙｅｔ　ａｌｌは、電荷 した流動ポリマー粉体を、広げられた連続短繊維１ｆｉｂｅｒ　ｔｏｗｓｌ上に 静電蒸着することにより、熱可塑性トウプレグを製造する方法について記載して いる。

以上から分かるように、当該技術のレベルにかかわらず、合成樹脂材料の母材に マルチフィラメントの束が含有された織地で構成される複合ウェブを製造するた めの、実際的かつ商業的に魅力のある方法を開発する必要性が依然として存在す る。この場合、上記織地のコーティングと含浸の過程において、繊維相互は近接 し、はぼ所定の相対位置が保持されるべきである。したがって、本発明の大きな 目的は、この必要性を満たす方法を提供することである。

容易に入手できる装置によって高速で製造することができ、大気圧において繊維 成分に樹脂を効果的、容易かつ十分に含浸させて、間隙がなく残存溶剤吸蔵のな い複合ウェブを製造する方法を提供することも、本発明の目的である。

本発明の別の目的は、多くの種類の繊維材料と樹脂材料とを容易に相互に組合せ ることができる方法を提供することである。この方法は環境問題の点からも、ま た経済性の点からも、非常に有利である。

本発明のさらに特別な目的は、上述の特徴と長所を持ち、回路基板としての使用 に適した薄層板を製造するのに特に適した方法を提供することと、回路板構造体 の製造のためのこのような方法を提供することである。

本発明のさらに別の目的は、回路板への使用に適した、新規の複合ウェブと新規 の積層構造体を提供することである。

開示の要約 マルチフィラメント束から成る連続した長さの織地を使用して、フィラメントが 相互に近接するほぼ所定の相対位置を維持している複合ウェブを製造する方法に よって、上述した本発明の目的が達成されることが見いだされた。この方法を実 施するには、湿潤操作と静電粉末コーティング操作と加熱操作の各ステーション に、フィラメントが実質的に開繊したり広がったりしないようにして、繊維基板 を連続的に通過させる。分速１８メートルまたはこれ以上のライン速度で処理す ることは容易である。

他の目的は、上述の方法で得られる複合ウェブと積層構造体によって達成される 。

図面の説明 図１は、本発明を具体化した複合ウェブの一部を示す平面図である。これには全 体として参照番号１０が付けられ、平織りの織地の繊維が合成樹脂材料の母材中 に封じ込められている。

発明と好適な実施態様の詳細な説明 本発明の方法を実施するには、湿潤操作のステーションにおいて織地に水分を与 え゛Ｃ導電性を高め、これが実用的な蒸着速度をもたらすことになる。織地の表 面に水をスプレーしただけの状態と同じように、飽和状態には達しない程度に水 分を含有した状態で織地を湿潤ステージ５ンから出すことが望ましい。いずれに せよ、静電コーティング装置／＼の水分のドラッグアラｌ−と持ち越しをできる だけ少なくすることが重要で、それには液状の水ではなく蒸気を用いで加湿する のが最も適している。

コーティング操作のステーションでは、可融性の合成樹脂材料の固体粒子を上記 基板（織地）に静電蒸着させる（両面に行なうことが望ましい）。加熱ステーシ ョンでは、放射および／または対流加熱等の適当な熱エネルギー源を用いて、周 囲温度より高くなるように織地を加熱する。樹脂材料を融解させてこれをフィラ メント束に流入させることによってフィラメントを封じ込めるために、コーティ ングされた基板を、十分な時間、一定温度に維持する。毛管作用により、間隙に ある空気や水分を外に出しながら、樹脂が繊維材料に浸透すると考えられる。

言うまでもなく、オープンや加熱用ランプ群など加熱装置（ステーション）とし て使用されるものは、樹脂が必要な流動性を失う前に前述した両方の効果を行な えるだけの十分な長さを有していなければならない。したがって最高処理速度を 達成するのに制限要因となるのは、普通、この加熱ステーションである。

基板が最初に加熱される際の上昇温度において、樹脂材料が可逆的可融性のまま でなければならないことにも、注意すべきである。熱可塑性樹脂はもちろん、本 来的に可逆的可融性のままである。しかし、熱硬化性樹脂をこの状態に維持する には、樹脂を前もって加熱する際に、樹脂がＢ段階（架橋しているが完全に硬化 していない）状態となる温度よりも高い温度まで加熱しないように、注意しなけ ればならない。上述の目的を達成するのに適した浸透度となるような十分低い操 作温度で、樹脂は溶融粘度を示さなければならない。

当業者には周知の従来の織物のスタイル又は織り方（バスケット、平織、クロウ フットサテン、ハーネスサテン等）を用いれば本発明を実施できると考えられる が、構成束のフィラメントが相互に近接した所定の位置から相対的にずれないよ うに、織糸が十分目のつまった布地の場合に最も高い効果がしばしば実現される 。繊維基板を構成するフィラメントは、セルロース繊維、ガラス繊維、炭素繊維 、黒鉛繊維、ポリエステル繊維、アラミド（例えばケブラーｆＫｅｖｌａｒｌ　 ）　、およびこれらの混合物から成るグループから選択すると都合がよい。−例 を挙げると、フィラメントの直径は６から１０ミクロンの範囲であるのが望まし く、縦糸および横糸（例えばケプラー布（Ｋｅｖｌａｒ　ｆａｂｒｉｃ）の）の デニールは１９５から３０００の範囲の値であるのが一般的である。番手（イン チ当たりの縦糸Ｘ横糸）は、一般的に１７Ｘ１７から５０Ｘ５０の範囲であり、 布の厚さは約５から３０ミルであるのが望ましい。

水平コーティングを行なうこともできるが、好適な実施態様では、基板の両側に 粒子材料の静電流動床が効果的に設けられているコーティングステーション内に おいて、基板を縦方向に送る。すなわち、二台のコーティング装置を使用するこ ともできるし、また、一台の装置でウェブの両側に別々の流動床効果を与えるこ ともできる。静電流動床による粉末コーティング装置として適しているものは、 グツドリッジ（Ｇｏｏｄｒｉｄｇｅｌの米国特許第３，８２８，７２９号、クヌ ーセン（Ｋｎｕｄｓｅｎｌの米国特許第３，９１６，８２６号、カール（Ｋａｒ ｒｌの米国特許第４，０３０，４４６号、ジレットｔＧｉ１１ｅｔｔｅ）の米国 特許第４，２９７，３８６号と第４，３３０，５６７号、クヌーセン（Ｋｎｕｄ ｓｅｎｌの米国特許第４，３３２，８３５号、ジレットら（Ｇｉｌｌｅｔｔｅ　 ｅｔ　ａｌｌの米国特許第４．４１Ｂ、６４２号と第４，４７２，４５２号、ハ ジエクｆ）ｔａｊｅｋ）の米国特許第４，５１７，２１９号などに開示されてお り、これらの特許と本出願に共通する論受入であるニス。

エル、エレクトロスタティック　テクノロジー　インコーホレーテッド（Ｓ、Ｌ 。

Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、　Ｉｎｃ、：コネチカッ ト州プランフォード）によって市販されている。一般的に、粉末スプレーガンと 比較して、静電流動床の方が好適である。この主な理由は、それぞれの方法で粒 子材料を蒸着させる場合の均一性の差である。

コーティングに使用される合成樹脂材料は、すでに述べたように、熱硬化性樹脂 または熱可塑性樹脂である。好適な樹脂の種類には、当業者に明らかなように、 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アルキ ド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフィ ン、ビニル樹脂などがある。樹脂粒子の大きさは普通、１０から２００ミクロン の範囲だが、２０から１００ミクロンであるのが好ましい。１０ミクロンより細 かい粉体および２００ミクロンより粗い粉体の流動化には問題がある。粒子の平 均的サイズが実質的に大きい（例えば、２０ミクロンから１００ミクロン）樹脂 を使用して細いフィラメント（例えば、直径６から１０ミクロン）を効果的に封 じ込めることができるということが、本発明の方法の特に顕著な利点であると考 えられる。基板上への形成は、布の厚さ全体にわたってフィラメントをほぼ完全 に封じ込めるのに十分であることが有利である。一般的に、複合ウェブの重量に 基づいて、樹脂の含有量が約３５から７０パーセントとなるのに十分な量の樹脂 が蒸着される。

本発明の方法には、溶融した樹脂材料を固化させるために複合物を冷却する工程 が付は加えられるのが普通である。さらにほとんどの場合、得られたウェブを加 熱および加圧下で成形して製品を製造する工程がさらに含まれることが有利であ る。とりわけ、繊維で補強された複合ウェブを複数層積み重ねた後、成形工程を 経て、回路板の製造で使用するのに適した積層構造体を製造することができる。

熱硬化性の母材樹脂を使用する場合、成形過程での温度は、最初の加熱工程で融 解が行なわれた時の温度よりも高い、樹脂材料が完全に硬化した状態となるのに 十分な温度にするということが認識される。使用される熱硬化性樹脂のガラス転 移温度はもちろん、最初↓こ加熱される際の温度で過度の架橋をもたらすことな しに樹脂がフローアウトするのに十分な低い温度でなければならない。

実施例に 型動用（つまり両面）静電流動床と長さ約１０メートルの赤外線オーブンを使用 して、縦に搬送される織地をコーティングし、ｒＦＲ−４Ｊタイプの回路板を製 造する場合を、例として挙げる。織地は厚さ５ミルのガラス繊維織布で、それぞ れ約６０本のフィラメントでできた束から成っている。含浸樹脂は、促進剤と触 媒（ダウ・ケミカルズｆＤｏｗ　Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ１社から市販されている商 品番号ＤＥＲ５２１−８０のもの）を含有した、ゲル化時間が約２５０秒、重量 平均粒子サイズが６０ミクロンの臭素化エポキシ樹脂である。コーティングの前 に、ウォータースプレーを使用して、（含浸せず（飽和させず）に）ウェブの両 表面を湿らす。大気圧下において６４ＫＶの粉体荷電電位で運転すると、織地の 両面が静電気によりコーディングされる。織地は約２８５℃に達するまで加熱さ れる。分速１０メートルを超える処理速度で、約５５重量パーセントの樹脂を譲 地に容易に含有させることができる。冷却した樹脂のゲル化時間は約】５０秒で ある。、複合物の断面のマイクロ写真から、織地のフィラメントがエポキシ樹脂 に完全に封じ込められで、母材には間隙がほとんどないことが分かる。

フィラメントが相互に近接した位置を保・っでいる糸から形成された繊維質基板 をコーティングできるという独自の効果に加えて、本発明による方法の主な長所 の一つは、溶剤を使用せずに済むということである。こｔｌにより、危険性や出 費、また蒸発させた上でそのような基板を処理する必要性に関係する時間的制約 をなくすことができるだけでなく、溶剤の泡が封じ込められないことが確実とな り、間隙のない製品を容易に製造できるようになる。これらをなくすことは、た とえ可能だとしても、一般的に言って大変な費用がかかることがわかっている。

法による層よりも厚い層を比較的少ない数だけ重ねてできる、製造コストがより 安価な、厚い積層体を製造する場合にも有利である。複合ウェブは（室温で）本 来の不粘着性を有しているので、後続する処理が容易となる。また熱可塑性樹脂 も使用できるため、製品の諸態特性の増大と実質的に無限の耐用年数と成形回路 板を形成できる性能が得られる。

以上のように、本発明は、マルチフィラメント束から成る織地を用いて、繊維強 化複合材料を形成するための、実用的かつ商業的に魅力のある方法を提供するも のである。市販の装置を用いて、大気圧のもとて高速で製造することができる。

フィラメントの分離を促進するためにフィラメントに静電気を与える（または基 板を接地する）必要はない。樹脂を短時間でかつ効果的に繊維材料に十分に含浸 させることができ、経済的視点および環境的視点の両方の点から見ても、この方 法は非常に有利である。本発明の方法を実施するに当たって使用できる繊維と樹 脂の組合せは多数ある。この方法は、回路板構造物そのものの製造だりでなく、 回路基板に使用するのに適した薄層板を製造するのに、とりわけ適している。

ＦＩ６．１ 補正書の翻訳文提出書（特許法第１８４条の７第１項）平成５年８月１７日

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. １．束状となったフィラメントが相互に近接した実質的に固定された相対位置に あるマルチフィラメント束から成る、連続した長さの織地を供給する工程と、前 記束状のフィラメントが実質的に開繊しないようにして、湿潤ステーションとコ ーティングステーションと加熱ステーションとに前記織地を連続して通過させる 工程と、 湿潤ステーションにおいて、導電性を高めるために前記織地に水分を与える工程 と、 コーティングステーションにおいて、可融性の合成樹脂材料の固体粒子を前記織 地に静電蒸着させることにより、織地をコーティングする工程と、加熱ステーシ ョンにおいて、前記樹脂材料が溶融して前記フィラメント束に流入し、樹脂材料 によってフィラメントを封じ込めることができるように、樹脂材料が可逆溶融性 を維持できる温度であって、周囲温度を越える十分高い上昇温度まで、前記コー ティングされた織地を十分な時間加熱する工程と、を含む、複合ウェブを製造す る方法。
2. ２．前記合成樹脂材料の平均粒子サイズが、前記フィラメントの直径よりも実質 的に大きい、請求項１に記載の方法。
3. ３．前記粒子サイズが２０から１００ミクロンであるとともに前記フィラメント の直径が６から１０ミクロンである、請求項２に記載の方法。
4. ４．前記束状のフィラメントが所定の相対位置から実質的にずれないほど前記織 地の織糸の目が十分つまっている、請求項１に記載の方法。
5. ５．前記フィラメントが、セルロース繊維とガラス繊維と炭素繊維と黒鉛繊維と ポリエステル繊維とアラミドとこれらの混合物から成るクループから選択される 、請求項１に記載の方法。
6. ６．前記織地が、実質的に飽和状態より低い水分を含有した状態で前記湿潤ステ ーションを出る、請求項１に記載の方法。
7. ７．前記織地がコーティングステーションに縦方向に送られるとともに、このコ ーティングステーションにおいて、織地の二つの側の両方に、コーティングを行 なうための粒子材料の静電流動床が効果的に設けられている、請求項１に記載の 方法。
8. ８．前記合成樹脂材料が熱硬化性樹脂であるとともに、前記加熱工程の上昇温度 がこの樹脂をＢ段階状態にのみ変化させるのに十分な温度である、請求項１に記 載の方法。
9. ９．前記織地における樹脂材料の形成が、前記ウェブの厚さ全体にわたってフィ ラメントを実質的に完全に封じ込めることができるのに十分なものである、請求 項１に記載の方法。
10. １０．前記コーティングされた織地を冷却して溶融した樹脂材料を硬化する工程 をさらに含む、請求項１に記載の方法。
11. １１．加熱および加圧下で前記複合ウェブを成形して製品を作る工程をさらに含 む、請求項１に記載の方法。
12. １２．前記複合ウェブを複数片重ね、前記のさらなる工程において積層構造体を 製造する、請求項１１に記載の方法。
13. １３．前記複合ウェブを加熱および加圧下で成形して製品を製造する工程をさら に含むとともに、前記成形工程における温度が、前記樹脂材料を完全に硬化した 熱硬化状態とするのに十分な、前記上昇温度よりも高い温度である、請求項８に 記載の方法。
14. １４．束状のフィラメントが相互に近接した実質的に固定された相対位置にある マルチフィラメント束から成る、連続した長さの織地を供給する工程と、前記束 状のフィラメントが実質的に開繊しないようにして、湿潤ステーションとコーテ ィングステーションと加熱ステーションとに前記織地を連続して通過させる工程 と、 湿潤ステーションにおいて、導電性を高めるために前記織地に水分を与える工程 と、 コーティングステーションにおいて、可融性の合成樹脂材料の固体粒子を前記織 地に静電蒸着させることにより、織地の両面をコーティングする工程と、加熱ス テーションにおいて、前記樹脂材料が溶融して前記フィラメント束に流入し、樹 脂材料によってフィラメントを封じ込めることができるように、樹脂材料が可逆 溶融性を維持できる温度であって、周囲温度を越える十分高い上昇温度まで、前 記コーティングされた織地を十分な時間加熱する工程と、この結果得られる複合 ウェブの複数片を積み重ねる工程と、積み重ねられた各片を加熱および加圧下で 結合させて、積層構造体を製造する成形工程と、 を含む、回路板への使用に適した薄層板構造体を製造する方法。
15. １５．前記束状のフィラメントが所定の相対位置から実質的にずれないほど前記 織地の織糸の目が十分つまっているとともに、前記織地における樹脂材料の形成 が、前記ウェブの厚さ全体にわたってフィラメントを実質的に完全に封じ込める ことができるのに十分なものである、請求項１４に記載の方法。
16. １６．前記合成樹脂材料の平均的粒子サイズが、前記フィラメントの直径よりも 実質的に大きし、、請求項１４に記載の方法。
17. １７．前記積み重ね工程の前に、前記ウェブを冷却することにより溶融した樹脂 材料を硬化させる工程をさらに含む、請求項１４に記載の方法。
18. １８．前記織地が、実質的に飽和状態より低い水分を含有した状態で前記湿潤ス テーションを出、コーティングステーションに縦方向に送られ、このコーティン グステーションにおいて織地の二つの側の両方に粒子材料の静電流動床が設けら れている、請求項１４に記載の方法。
19. １９．前記薄層板構造体が回路基板に好適な構造と電気的性質とを有している、 請求項１４に記載の方法。
20. ２０．束状のフィラメントが相互に近接した実質的に固定された相対位置にある マルチフィラメント束から成る、連続した長さの織地を供給する工程と、前記束 状のフィラメントが実質的に開繊しないようにして、湿潤ステーションとコーテ ィングステーションと加熱ステーションとに前記織地を連続して通過させる工程 と、 湿潤ステーションにおいて、導電性を高めるために前記織地に水分を与える工程 と、 コーティングステーションにおいて、可融性の合成樹脂材料の固体粒子を前記織 地に静電蒸着させることにより、織地をコーティングする工程と、加熱ステーシ ョンにおいて、前記樹脂材料が溶融して前記フィラメント束に流入し、樹脂材料 によってフィラメントを封じ込めることができるように、樹脂材料が可逆溶融性 を維持できる温度であって、周囲温度を越える十分高い上昇温度まで、前記コー ティングされた織地を十分な時間加熱する工程と、を含む方法によって製造され る複合ウェブ。
21. ２１．束状のフィラメントが相互に近接した実質的に固定された相対位置にある マルチフィラメント束から成る、連続した長さの織地を供給する工程と、前記束 状のフィラメントが実質的に開繊しないようにして、温潤ステーションとコーテ ィングステーションと加熱ステーションとに前記織地を連続して通過させる工程 と、 湿潤ステーションにおいて、導電性を高めるために前記織地に水分を与える工程 と、 コーティングステーションにおいて、可融性の合成樹脂材料の固体粒子を前記織 地に静電蒸着させることにより、織地の両面をコーティングする工程と、加熱ス テーションにおいて、前記樹脂材料が溶融して前記フィラメント束に流入し、樹 脂材料によってフィラメントを封じ込めることができるように、樹脂材料が可逆 溶融性を維持できる温度であって、周囲温度を越える十分高い上昇温度まで、前 記コーティングされた織地を十分な時間加熱する工程と、この結果得られる複合 ウェブの複数片を積み重ねる工程と、積み重ねられた各片を加熱および加圧下で 結合させて、積層構造体を製造する成形工程と、 を含む方法によって製造される、回路板への使用に適した薄層板構造体。
22. ２２．前記構造体が回路基板に好適な構造と電気的性質とを有している、請求項 ２１に記載の薄層板構造体。