JPH06501819A - 空気パージ機構を使用した液体冷却システム - Google Patents

空気パージ機構を使用した液体冷却システム

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JPH06501819A JP3517309A JP51730991A JPH06501819A JP H06501819 A JPH06501819 A JP H06501819A JP 3517309 A JP3517309 A JP 3517309A JP 51730991 A JP51730991 A JP 51730991A JP H06501819 A JPH06501819 A JP H06501819A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 空気パージ機構を使用した液体冷却システム発明の背景 この発明は電気部品のための漏れ耐性液体冷却システムに関する。
先行技術において、そのような液体冷却システムの1つか本論受入に譲渡された 米国特許第4,698.728号に記載される。そこでは、液体冷却剤か大気圧 以下で成る導管を経て電気部品を通り過ぎて導かれる。導管の内側の液体の圧力 は導管の外側の大気圧より低いため、もし漏れが発生すると空気は導管に吸い上 げられる。その結果、いかなる液体冷却剤も漏らされない。
しかしながら、空気か導管内に入った後、そこから空気はなんとかしてパージさ れなければならない。さもなければ、もし空気か冷却剤に混入されたままにされ ると、冷却剤かシステムを介して移動する速度か減じられ、ゆえにシステムの冷 却能力を減する。さらに、空気は、電気部品の周りの冷却ジャケットにおける通 路のような、冷却システムの成る臨界通路に閉じ込められ得、それは冷却システ ムにおけるホットスポットの原因となる。
上に言及された特許第′ 728号において、空気かそれによって冷却剤から除 去される好ましい機構か、図2a−図2dとともに例示されかつ説明される。し かしながら、その機構では、液体冷却剤を導管を介して循環させるポンプは一時 的にオフにされ、それから空気パージ動作を実行するために再びオンにされなけ ればならない。
そのようなポンプの動作における中断は望ましくない、なぜならばそれはシステ ムを介して冷却剤が流れる速度を一時的に低下させ、かつゆえに電気部品か冷却 される速度を低下させるからである。さらに、ポンプをオフからオンに切換える ことは冷却回路全体に圧力サージを生み出し、ゆえにそれは冷却回路部品および それらのジヨイントに応力を加える。さらに、ポンプをオフからオンに切換える ことは、冷却システムの電源から引き出される電力における段階的増加を生み出 し、したがって、電源は冷却されている電気部品に対するいかなる供給電圧にお いても有害な過渡現象か発生しないことを保証するための補償を含まなければな らない。
したかって、この発明の主な目的は、上に説明された欠陥か排除される改良され た漏れ耐性冷却システムを提供すこの発明に従って、電気部品のための漏れ耐性 液体冷却システムは、冷却回路を含み、それは液体冷却剤を電気部品を通ってか つパージタンクの底部チャンバを介して循環させるポンプおよび導管を含む。こ のパージタンクは通路を介して底部チャンバに接続される頂部チャンバも有し、 底部チャンバは、液体冷却剤か冷却剤中のいかなる気泡も浮力によって通路を介 して頂部チャンバに上昇かつ移動するのに十分に低い速度でそれを介して通過す るような大きさにされる。さらに、頂部チャンバはそれぞれのバルブに関して入 口ポートおよび出口ポートを有し、空気は液体冷却剤を入口ボートを介して押し 込むことによって出口ポートを介して頂部チャンバからパージされる。これか発 生すると、冷却剤は電気部品を通って冷却剤回路を介してポンプて送り出され続 ける。したかって、冷却回路全体にわたる圧力は一定にととまり、電気部品に対 する供給電圧も一定にととまる。さらに、頂部チャンバから空気をすばやくパー ジするために、パージタンクチャンバの間の通路は頂部チャンバから底部チャン バへの冷却剤の流れを妨げるように締め付けられ、一方で冷却剤は頂部チャンバ に押し込この発明の種々の特徴および利点は添付の図面とともにここに説明され 、 図1はこの発明の好ましい実施例の構造を詳細に例示し、図2へ−図2Dはいか に図1の実施例か液体冷却剤から空気をパージする動作をするかを例示し、さら に図3へ−図3Bは図1の実施例の変形例の構造および動作を例示する。
発明の詳細な説明 ここで図Iを参照すると、この発明に従って構成される液体冷却システムの好ま しい実施例が説明される。図1において、冷却システムか冷却する電気部品か参 照数字10で示される。それらはたとえばハイパワーランプまたはトラ〉ジスタ のような、いかなる熱発生電気部品でもあり得る。これらの部品を冷却するため に、液体冷却剤LCは構成要素zm2oからなる回路を経てそれらを通って循環 される。
構成要素11は大気圧で冷却剤を保持するリザーバである。構成要素12はリザ ーバ11から電気部品10を保持する冷却ジャケット13へ冷却剤を運ぶ導管で ある。構成要素I4は冷却ジャケットからパージタンク15へ冷却剤を運ぶ導管 である。このタンクは頂部チャンバ15aおよび底部チャンバ15bを存する。
チャンバ15bは液体冷却剤を導管14から受け取り、導管16を介してポンプ 17の入口に冷却剤を送る。ポンプ17の出口からの冷却剤は導管18、熱交換 器19、および導管20を経てリザーバ12に再び送られる。
パージタンク15において、分割部材15cがチャンバ15aおよび15bを分 離する。しかしながら、部材15Cは通路15dを存し、それは冷却剤に混入さ れたいかなる気泡も底部チャンバ15bから頂部チャンバ15aに浮力によって 通過させることが可能にされる。気泡を通路に方向づけるために、分割部材15 cは通路に向かって上方向に先細にされる。
さらに頂部チャンバ15aにはセンサ21が含まれ、それは成る量の空気か頂部 チャンバに蓄積されたときを検出する。それが発生すると、蓄積された空気は頂 部チャンバ15aから幾らかの追加的な構成要素22−25を経てパージされる 。構成要素22は導管であり、構成要素23はセンサ21からの制御信号に応答 して開く電気−機械的制御バルブであり、構成要素24はチャンバ15aの入口 ボートへの導管であり、構成要素25は大気に開放された、頂部チャンバ15a の出口ポート上のワンウェイバルブである。
ここで図2a−図2dを考察すると、それらは上に説明されたシステムの構成要 素がいかに相互作用するかということの詳細をすへて示す。図2aにおいて、い かなる気泡も液体冷却剤に混入されない。したがって、冷却剤かパージタンクの 底部チャンバ+5bを介して通過するとき、いかなる泡も通路15dを通って上 昇せず、頂部チャンバ15aにおける空気の量は一定のままである。
次に構成要素+2−14の1つに漏れが発生すると仮定する。それか発生すると 、空気は漏れ構成要素に吸い込まれる、なせなら構成要素12−14における冷 却剤は大気圧以下であるからである。リザーバ11における冷却剤は大気圧であ り、その基準点からの圧力降下か構成要素12−14において、冷却剤かそれら を介してポンプ17によって吸い込まれる際に発生する。その結果、いかなる冷 却剤も漏れか発現したとき構成要素12−14から漏らされない。
混入された空気を伴う冷却剤かパージタンクの底部チャンバ15bを介して通過 すると、冷却剤の速度は遅くなる。
この底部チャンバ15bは冷却剤に混入されたいかなる気泡も浮力によって通路 15dを介して上昇しかつ移動するようにさせるのに十分に低い速度で冷却剤が それを通過するような大きさにされる。これらの気泡およびその通路を介しての 動きは参照数字30によって図2bに示される。
パージタンクにおける気泡か頂部チャンバ15aに入ると、そのチャンバにおけ る圧力は底部チャンバ15bにおける圧力を僅かに超えて上昇する。この圧力差 のため、頂部チャンバ15aにおける液体冷却剤の少量が通路15dを介して底 部チャンバに押し込まれる。液体のこの流れは2つのチャンバ15aおよび15 bにおける圧力を再度等しくする。
構成要素12−14における漏れか続くならば、頂部チャンバ15aにおける液 体冷却剤のレベルは成るレベルまで結局は降下し、それはセンサ21のプローブ 21aによって検出される。それが発生すると、センサは導体21bでの制御信 号をバルブ23に送り、それはバルブを開放させる。これは図20において発生 するように示される。
バルブ23か開放されると、液体冷却剤はリザーバ11からバルブ23を介して 頂部チャンバ15aに通過する。
これは頂部チャンバ15aにおける圧力か上昇することを引き起こす。頂部チャ ンバ+5aにおける圧力か大気圧に達すると、ワンウェイバルブ25か開き、空 気は頂部チャンバ15aから大気へ流出する。これは図2Dに例示される。セン サ21かプローブ21cによって、頂部チャンバ15aにおける液体冷却剤か予 め定められた高レベルに復帰したということを検出すると、バルブ23は閉じら れる。
バルブ23か開かれるとき、液体冷却剤のレベルを頂部チャンバ15aにおいて 上昇させるために、バルブ23を介しての冷却剤の流れの速度は通路15dを介 しての冷却剤の流れの速度よりも速いことか必要である。この制約は通路15d をバルブ23よりも実質的に小さい大きさにすることによって満たされる。
しかしなから同時に、通路15dは、通路を介して通過する気泡における浮力か 、通路か気泡に及はす表面張力を超過するように、十分に大きく保たれなければ ならない。
もし通路15dか円形であるならば、気泡に対する表面張力はF、=2πrδと 表示され得、かつ気泡の浮力はF。
= (4/3)0g7rr’ と表わされ得る。これらの方程式において、rは 通路+5dの半径であり、ρは液体冷却剤の濃度であり、δは液体冷却剤の単位 長さ当りの表面張力である。もし冷却剤か水であるならば、δは0.0726ニ ユ一トン/メートルに等しく、かつρは998kg/m3に等しい。これらの値 を上の方程式のF、およびF8に代入すると、rは0.131インチよりも大き くなければならないという制約をもたらす。
上に説明された冷却システムの主な特徴は、図2へ−図2Dの気泡除去動作全体 にわたって、冷却剤か本質的に定常速度および圧力で回路構成要素11−20を 介して動くということである。このように、電気部品10は一定の予め定められ た速度で冷却される。さらに、いかなる圧力過渡現象もないということは構成要 素11−20における応力を減する。さらに、ポンプ17はオフおよびオンに切 換えられないため、ポンプ17および電気部品IOに電力供給する電源(図示さ れず)からの電力サージまたは電圧過渡現象は避けられる。
図3aおよび図3bをここて参照すると、それらは先に説明された実施例に2つ の変形を組み入れたこの発明の別の実施例の構造および動作を例示する。これら の変形の1つは、通路15dか異なった通路15eに置換えられることである。
通路15eはバルブのない小さな開口15fおよびパージタンクの頂部チャンバ に開放されたワンウェイバルブ15hによって締め付けられる大きい開口15g とからなる。第2の変形は、構成要素22.23、および24は構成要素22a 、23a、および24aによって置換えられ、それらは液体冷却剤をポンプ17 の正圧出口ポートからパージタンクの頂部チャンバ15aの入口ボートへ渡す。
すへての他の構成要素は先に説明された実施例から変更されないままである。
動作において、気泡30が底部チャンバ15bに発生すると、それらはワンウェ イバルブ15hを開き大きな開口15gを通過する。同時に、液体冷却剤は頂部 チャンバ15aから底部チャンバ15bへ小さな開口15fを介して通過し、ゆ えに2つのチャンバの間の圧力は等しくされる。
これは図3aにおいて例示される。
続いて、液体冷却剤か頂部チャンバ15aに送りこまれ、そのチャンバからの空 気を除去するとき、バルブ15hは閉じられる。これは図3bに例示される。結 果として、液体冷却剤は構成要素22a−24aを経て、小さな開口15fを経 てよりもよりすばやく頂部チャンバに入り、ゆえに、頂部チャンバにおける冷却 剤は急速に上昇する。その結果、バルブ23aは閉じ、冷却剤は頂部チャンバ1 5aから底部チャンバ15bへ小さな開口15fを介して、これらの2つのチャ ンバにおける圧力が等しくなるまで通過する。それか発生すると、底部チャンバ 15bにおけるいかなる気泡も再びワンウェイバルブ15hを介して頂部チャン バへ上昇かつ通過し得る。
この発明の種々の好ましい実施例かここで詳細に説明されてきた。しかしなから さらに、この発明の本質および精神から逸脱することなく多くの変更および変形 はこれらの実施例に加えられ得る。
たとえば、図3aおよび図3bの実施例の上の説明から、バルブ15hは小さな 開口15fとともに、漏れる単一のバルブとして本質的に動作するということが わかる。その結果、別の変形として、開口15fは排除されかつノくルブ15h か漏れがちなバルブまたは完全には締まらないノくルブで置換えられ得る。
したがって、この発明は説明された好ましい実施例に限定されるのではなく、添 付の請求の範囲によって規定されるということが理解されるべきである。
FIG、1 FIG、2D FIG、3A 1、事件の表示 国際出願番号: PCT/US911074792、発明の名称 空気パージ機構を使用した液体冷却システム3、特許出願人 住 所 アメリカ合衆国、19424 ペンシルバニア州、ブルー・ベル、ビイ ・オウ・ボックス・500、タウンシップ・ライン・アンド・ユニオン・ミーテ ィング・ローズ (番地なし)名 称 ユニシスφコーポレイション 代表者 ジョーンズ、ポペット 国 籍 アメリカ合衆国 4、代理人 住 所 大阪市北区南森町2丁目1番29号 住友銀行南森町ビル5、補正嘗の 提出年月日 1992年 5月 8日 6、添付書類の目録 補正書の写しく窮民り 1通 請求の範囲 1、電気部品を冷却するためのシステムであって、通路を介して相互接続される 頂部チャンバおよび底部チャンバを育するパージタンクと、 前記電気部品を通って前記底部チャンバを介して液体冷却剤を循環させるポンプ および導管を含む冷却回路とを含み、 前記底部チャンバは前記冷却剤におけるいかなる気泡も浮力によって前記通路を 経て前記頂部チャンバへ上昇しかつ動くようにさせるのに十分に低い速度で前記 冷却剤がそれを介して通過するような大きさにされ、前記頂部チャンバは入口ボ ートおよび出口ポートを有し、前記冷却剤を前記入口ボートを介して高速度で押 し込み、一方で同時に前記冷却剤を前記冷却回路を介して送り出すことによって 前記頂部チャンバから前記出口ポートを介して、空気を除去する制御手段をさら に含み、前記通路は前記頂部チャンバから前記底部チャンバへの前記冷却剤のい かなる流れも低速度に制限し、一方で前記2、前記通路はバルブのないかつ前記 冷却剤の流れを前記低速度に制限する大きさの単一の開口からなる、請求項1に 記載のシステム。
3、前記通路は2つの開口からなり、一方はバルブかなくかつ他方は前記頂部チ ャンバに開放されたワンウェイバルブによって締め付けられる、請求項1に記載 のシステム。
4、前記通路は前記頂部チャンバに開放され、かつ完全には締まらないワンウェ イバルブによって締め付けられる単一の開口からなる、請求項1に記載のシステ ム。
5、前記冷却回路は大気圧で前記冷却剤の供給を保持するりサーバと、前記冷却 剤を負圧て前記リザーバから前記電気部品を通ってかつ前記底部チャンバを介し て吸い上げる前記ポンプにおける入口と、正圧で前記冷却剤を前記リサーバヘ復 帰させる前記ポンプにおける出口とを含む、請求項1に記載のシステム。
6、前記通路はバルブのない1つの開口と、前記頂部チャンバに開放されるワン ウェイバルブによって締め付けられる別の開口とからなる、請求項5に記載のシ ステム。
7、前記底部チャンバは前記頂部チャンバに向かって上方向に先細にされ、前記 泡を前記通路に向ける、請求項6に記載のシステム。
8 前記回路は前記液体のためのリザーバを含み、前記リザーバおよび前記パー ジタンクは単一の閉鎖ユニットに統合され、そこでは1つの分割部材か前記リザ ーバを前記頂部チャンバから分離し、別の分割部材か前記頂部チャンバを前記底 部チャンバから分離する、請求項7に記載のシステム。
9 前記制御手段は成る量の空気か前記頂部チャンバに蓄積されたときを示す制 御信号を発生するためのセンサと、前記リザーバから前記入口ボートへのパイプ と、前記制御信号に応答して開く前記パイプにおけるバルブとを含む、請求項8 に記載のシステム。
10、前記制御手段は前記頂部チャンバに成る量の空気か蓄積されたときを示す 制御信号を発生するセンサと、大気圧での前記冷却剤のリザーバと、前記リザー バから前記入口ボートへのパイプと、前記制御信号に応答して開く前記パイプに おけるバルブとを含む、請求項1に記載のシステム。
11、前記制御手段は前記頂部チャンバに成る量の空気か蓄積されたときを示す 制御信号を発生するセンサと、前記ポンプにおける正圧出口から前記入口ボート へのパイプと、前記制御信号に応答して開く前記パイプにおけるバルブとを含む 、請求項1に記載のシステム。
12、前記底部チャンバは前記頂部チャンバに向かって上方向に先細にされ、前 記泡を前記通路に向ける、請求項1に記載のシステム。
13、前記冷却剤のための前記パージタンクおよびリザーバは単一の閉鎖ユニッ トに統合され、そこでは1つの分割部材が前記リザーバを前記頂部チャンバから 分離し、別の分割部材が前記頂部チャンバを前記底部チャンバから分離する、請 求項1に記載のシステム。
国際調査報告 1m071661111^5eli+a−H・M〒/+lQQ+/l’+747 0−―−轡−−−−−−―――−−−誇−−―!―−−−−−−呻−−琴器一− −−―・−−―−−−−―・−―−−罹−−−―――・−■−|−−轡−――− −−−− DE−AI−2b:F1702 02−0!−780E−E12− 26!87 02 ニア−1:+7−7日Dε−Cニー 263日702 リ5−94−79 ・−一時−−−−−−−−―−1−−−−−中−−一一岬−−−―!轡−−―− −リ−・−一一尋−−峻−・鹸W―−・−一一−−・−呻−\―−――−−−− 御啼一 〇ε−AI−29462:6 27−1.’5−81 DE−C::−’::9 462:6 :o−ot−C6−―−−−−−−−−−−−−−−−−−・轡− −−I−−――−−−―・―−−晴一――−一・−―−―−−−酔−−−−―− ・−−−一■|−卿一暢−−−−―− DEAI−m206+)+59 1)9−Q9−8I DE−C2−!2060 59 二9−1l−1i14―!−−一一―――−一一――――−鹸−−響−− 轡−・−■−−轡−−−−−嗜−―――・−−一−・−−一−―−−−―−−― −一−―E−一雫−−―−−−陽一 フロントページの続き (72)発明者 バッカー、ヨハン・ビータ−アメリカ合衆国、48387 ミ シガン州、ユニオン・レイク、バーレイ・ストリート、

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.電気部品を冷却するためのシステムであって、通路を介して相互接続される 頂部チャンバおよび底部チャンバを有するパージタンクと、 前記電気部品を通って前記底部チャンバを介して液体冷却剤を循環させるポンプ および導管を含む冷却回路とを含み、 前記底部チャンバは前記冷却剤におけるいかなる気泡も浮力によって前記通路を 経て前記頂部チャンバへ上昇しかつ動くようにさせるのに十分に低い速度で前記 冷却剤がそれを介して通過するような大きさにされ、前記頂部チャンバは入口ポ ートおよび出口ポートを有し、前記冷却剤を前記入口ポートを介して高速度で押 し込み、一方で同時に前記冷却剤を前記冷却回路を介して送り出すことによって 前記頂部チャンバから前記出口ポートを介して、空気を除去する制御手段をさら に含み、前記通路は前記頂部チャンバから前記底部チャンバヘの前記冷却剤のい かなる流れも低速度に制限し、一方で前記冷却剤は前記頂部チャンバに押し込ま れるように適応される、システム。 2.前記通路はパルプのないかつ前記冷却剤の流れを前記低速度に制限する大き さの単一の開口からなる、請求項1に記載のシステム。 3.前記通路は2つの開口からなり、一方はパルプがなくかつ他方は前記頂部チ ャンバに開放されたワンウェイパルプによって締め付けられる、請求項1に記載 のシステム。 4.前記通路は前記頂部チャンバに開放され、かつ完全には締まらないワンウェ イパルプによって締め付けられる単一の開口からなる、請求項1に記載のシステ ム。 5,前記冷却回路は大気圧で前記冷却剤の供給を保持するリザーバと、前記冷却 剤を負圧で前記リザーバから前記電気部品を通ってかつ前記底部チャンバを介し て吸い上げる前記ポンプにおける入口と、正正で前記冷却剤を前記リザーバへ復 帰させる前記ポンプにおける出口とを含む、請求項1に記載のシステム。 6.前記制御手段は前記頂部チャンバに或る量の空気が蓄積されたときを示す制 御信号を発生するセンサと、大気圧での前記冷却剤のリザーバと、前記リザーバ から前記入口ポートヘのパイプと、前記制御信号に応答して開く前記パイプにお けるバルブとを含む、請求項1に記載のシステム。 7.前記制御手段は前記頂部チャンバに或る量の空気が蓄積されたときを示す制 御信号を発生するセンサと、前記ポンプにおける正正出口から前記入口ポートヘ のパイプと、前記制御信号に応答して開く前記パイプにおけるパルプとを含む、 請求項1に記載のシステム。 8.前記底部チャンバは前記頂部チャンバに向かって上方向に先細にされ、前記 泡を前記通路に向ける、請求項1に記載のシステム。 9.前記冷却剤のための前記パージタンクおよびリザーバは単一の閉鎖ユニット に統合され、そこでは1つの分割部材が前記リザーバを前記頂部チャンバから分 離し、別の分割部材が前記頂部チャンバを前記底部チャンバから分離する、請求 項1に記載のシステム。 10.前記通路はパルプのない1つの開口と、前記頂部チャンバに開放されるワ ンウェイパルプによって締め付けられる別の開口とからなる、請求項5に記載の システム。 11.前記底部チャンバは前記頂部チャンバに向かって上方向に先細にされ、前 記泡を前記通路に向ける、請求項10に記載のシステム。 12.前記回路は前記液体のためのリザーバを含み、前記リザーバおよび前記バ ージタンクは単一の閉鎖ユニットに統合され、そこでは1つの分割部材が前記リ ザーバを前記頂部チャンバから分離し、別の分割部材が前記頂部チャンバを前記 底部チャンバから分離する、請求項11に記載のシステム。 13.前記制御手段は或る量の空気か前記頂部チャンバに蓄積されたときを示す 制御信号を発生するためのセンサと、前記リザーバから前記入口ポートヘのパイ プと、前記制御信号に応答して開く前記パイプにおけるパルプとを含む、請求項 12に記載のシステム。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008180831A (ja) * 2007-01-24 2008-08-07 Ricoh Co Ltd 画像形成装置の冷却装置
JP2010072993A (ja) * 2008-09-19 2010-04-02 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 水冷媒圧縮システムを用いた電子装置ラックの冷却を促進するための装置および方法
US8272428B2 (en) 2007-07-04 2012-09-25 Denso Corporation Cooling apparatus using brine
JP2013026527A (ja) * 2011-07-22 2013-02-04 Fujitsu Ltd 冷却ユニット
JPWO2013121772A1 (ja) * 2012-02-14 2015-05-11 日本電気株式会社 冷却装置および冷却システム

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2705523A1 (fr) * 1993-05-17 1994-11-25 Olivier Andre Installation de refroidissement, notamment pour une carte de circuit électronique.
US5774334A (en) * 1994-08-26 1998-06-30 Hitachi, Ltd. Low thermal resistant, fluid-cooled semiconductor module
US6700396B1 (en) 2001-05-16 2004-03-02 Ltx Corporation Integrated micromachine relay for automated test equipment applications
TWI234063B (en) * 2002-05-15 2005-06-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Cooling apparatus for electronic equipment
JP3885679B2 (ja) * 2002-06-28 2007-02-21 株式会社日立製作所 電子機器
US7310230B2 (en) * 2003-08-21 2007-12-18 Delta Design, Inc. Temperature control system which sprays liquid coolant droplets against an IC-module at a sub-atmospheric pressure
US7274567B2 (en) * 2005-06-21 2007-09-25 Intel Corporation Capillary tube bubble containment in liquid cooling systems
DE102005046112A1 (de) * 2005-09-27 2007-03-29 Thermo Electron (Karlsruhe) Gmbh Temperiervorrichtung
US20080101023A1 (en) * 2006-11-01 2008-05-01 Hsia-Yuan Hsu Negative pressure pump device
US8875537B1 (en) * 2007-02-14 2014-11-04 Utac Thai Limited Method of and system for cooling a singulation process
US20080283221A1 (en) * 2007-05-15 2008-11-20 Christian Blicher Terp Direct Air Contact Liquid Cooling System Heat Exchanger Assembly
US8449356B1 (en) 2007-11-14 2013-05-28 Utac Thai Limited High pressure cooling nozzle for semiconductor package
US20110253347A1 (en) 2010-04-19 2011-10-20 Steve Harrington Vacuum Pumped Liquid Cooling System for Computers
US9010141B2 (en) 2010-04-19 2015-04-21 Chilldyne, Inc. Computer cooling system and method of use
US9349679B2 (en) 2010-08-31 2016-05-24 Utac Thai Limited Singulation method for semiconductor package with plating on side of connectors
JP5760796B2 (ja) * 2011-07-22 2015-08-12 富士通株式会社 冷却ユニット
DE102013010086A1 (de) * 2013-06-18 2014-12-18 VENSYS Elektrotechnik GmbH Kühlvorrichtung für ein Stromumrichtermodul
US8820351B1 (en) 2013-06-25 2014-09-02 Chilldyne, Inc. No drip hot swap connector and method of use
TWI687639B (zh) * 2015-06-26 2020-03-11 美商三角設計公司 使用改進空氣淨化機構之耐洩漏液體冷卻系統
US10729040B2 (en) * 2015-09-14 2020-07-28 Mitsubishi Electric Corporation Cooler, power conversion apparatus, and cooling system
TWM533845U (en) 2016-06-06 2016-12-11 Cooler Master Technology Inc Pressurized infusion device and liquid cooling system
US10314199B2 (en) * 2017-08-14 2019-06-04 F Clay Smith, III Conduitless, liquid phase, internal circulation, immersion cooling system
TWI688326B (zh) * 2018-01-17 2020-03-11 緯創資通股份有限公司 冷卻液補充機構及具有冷卻液補充機構的冷卻循環系統及電子設備
CN113513934B (zh) * 2021-06-30 2022-05-06 西安交通大学 一种基于双动力驱动强化传热的重力热管

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH472793A (de) * 1968-02-02 1969-05-15 Siemens Ag Albis Geräteschrank mit Belüftung
US3586101A (en) * 1969-12-22 1971-06-22 Ibm Cooling system for data processing equipment
US3989102A (en) * 1974-10-18 1976-11-02 General Electric Company Cooling liquid de-gassing system
DE2638702C3 (de) * 1976-08-27 1979-04-05 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Kühlvorrichtung
DE2946226C2 (de) * 1979-11-16 1986-01-30 ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang Kühlsystem in einem Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik und/oder Meßtechnik aufnehmenden Gehäuse
DE3206059C2 (de) * 1982-02-19 1984-11-29 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Kühleinrichtung für elektrische Bauelemente
US4698728A (en) * 1986-10-14 1987-10-06 Unisys Corporation Leak tolerant liquid cooling system
US4967832A (en) * 1989-12-27 1990-11-06 Nrc Corporation Cooling method and apparatus for integrated circuit chips

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008180831A (ja) * 2007-01-24 2008-08-07 Ricoh Co Ltd 画像形成装置の冷却装置
US8272428B2 (en) 2007-07-04 2012-09-25 Denso Corporation Cooling apparatus using brine
JP2010072993A (ja) * 2008-09-19 2010-04-02 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 水冷媒圧縮システムを用いた電子装置ラックの冷却を促進するための装置および方法
JP2013026527A (ja) * 2011-07-22 2013-02-04 Fujitsu Ltd 冷却ユニット
JPWO2013121772A1 (ja) * 2012-02-14 2015-05-11 日本電気株式会社 冷却装置および冷却システム

Also Published As

Publication number Publication date
DE69109687D1 (de) 1995-06-14
DE69109687T2 (de) 1996-01-25
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WO1992007454A1 (en) 1992-04-30
JP2933718B2 (ja) 1999-08-16
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