JPH0648929Y2 - Electronic device housing structure - Google Patents
Electronic device housing structureInfo
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- JPH0648929Y2 JPH0648929Y2 JP11843287U JP11843287U JPH0648929Y2 JP H0648929 Y2 JPH0648929 Y2 JP H0648929Y2 JP 11843287 U JP11843287 U JP 11843287U JP 11843287 U JP11843287 U JP 11843287U JP H0648929 Y2 JPH0648929 Y2 JP H0648929Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- conductive layer
- housing
- hole
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- Expired - Lifetime
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は、プリント配線基板を使用している電子機器
の筐体構造に関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a housing structure of an electronic device using a printed wiring board.
従来の技術 一般に、この種の電子機器において、回路部品が取付け
られたプリント配線基板の特定の信号ラインから信号を
取り出してその動作の点検をすることがよく行なわれ
る。その信号の取り出しのためには、プリント配線基板
にプローブを接触させるためのランドを形成している。2. Description of the Related Art Generally, in this kind of electronic equipment, it is often practiced to take out a signal from a specific signal line of a printed wiring board on which a circuit component is attached and inspect its operation. To take out the signal, a land for contacting the probe with the printed wiring board is formed.
考案が解決しようとする問題点 点検その他のために信号を取り出すためには、プリント
配線基板を露出させなければならず、そのためには筐体
を分解するか、底板を取り去るかしなければならないも
のである。したがつて、その操作が面倒なもので、簡単
に内部の信号を取り出すことが難しいものである。Problems to be solved by the invention In order to take out signals for inspection and other purposes, the printed wiring board must be exposed, and for that purpose the housing must be disassembled or the bottom plate must be removed. Is. Therefore, the operation is troublesome, and it is difficult to take out the internal signal easily.
問題点を解決するための手段 プリント配線基板を保持する筐体に内方へ突出して前記
プリント配線基板に接触する突出部を形成し、前記筐体
に貫通孔を形成し、前記突出部の内面から前記貫通孔を
経て前記筐体の外面にまで達する導電層を形成し、この
導電層を前記プリント配線基板の特定の信号パターンに
接触させる。Means for Solving the Problems Forming a projecting portion that projects inward and contacts the printed wiring board in a housing that holds the printed wiring board, forms a through hole in the housing, and forms an inner surface of the projecting portion. A conductive layer reaching the outer surface of the housing through the through hole, and the conductive layer is brought into contact with a specific signal pattern of the printed wiring board.
作用 筐体に貫通孔を形成し、その内面から外面にまで達する
導電層を形成してプリント配線基板の特定の信号パター
ンに接触させるため、筐体の外部からその導電層にプロ
ーブを接触させるだけでプリント配線基板の特定の信号
ラインの状態を知ることができ、しかも、プリント配線
基板は筐体の突出部に接触しているため、振動発生等の
ない強固な取付状態を得ることができるものである。Action A through hole is formed in the housing, and a conductive layer that extends from the inner surface to the outer surface is formed to contact a specific signal pattern on the printed wiring board, so the probe only contacts the conductive layer from outside the housing. It is possible to know the state of a specific signal line of the printed wiring board, and moreover, because the printed wiring board is in contact with the protruding part of the housing, it is possible to obtain a strong mounting state without vibration generation. Is.
実施例 この考案の一実施例を図面に基づいて説明する。まず、
筐体１は下ケース２と上ケース３とよりなる。これらの
下ケース２と上ケース３とはそれぞれリブ4,5を有す
る。そして、これらのリブ4,5により挾持されるプリン
ト配線基板６が設けられ、このプリント配線基板６には
各種の回路部品７が取付けられている。そして、その底
面には各種の信号ラインが形成されているとともに点検
時にその信号状態を知る必要がある特定の信号ライン８
が設けられている。また、これらとは別にアースライン
９も形成されている。Embodiment An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. First,
The case 1 includes a lower case 2 and an upper case 3. The lower case 2 and the upper case 3 have ribs 4 and 5, respectively. A printed wiring board 6 held by the ribs 4 and 5 is provided, and various circuit components 7 are attached to the printed wiring board 6. Further, various signal lines are formed on the bottom surface thereof, and a specific signal line 8 whose signal state needs to be known at the time of inspection
Is provided. In addition to these, a ground line 9 is also formed.
ついで、前記下ケース２には、ゴム製の円筒状の脚10と
環状の脚11とが嵌め込まれる凹部12,13が形成され、こ
れらの凹部12,13により内方へ突出する突出部14,15が形
成されている。一方の突出部14は薄肉の水平面16を有
し、この水平面16の中央に内方へ突出して前記アースラ
イン９に接触する凸部17が形成されている。また、前記
突出部15にはその中央部に外面から内面にまで貫通する
貫通孔18が形成され、この貫通孔18の縁部には外方へ突
出するＬ字形の突起19が形成されている。さらに、前記
突出部15の内方の頂面には前記信号ライン８に接触する
凸部20が形成されている。しかして、前記下ケース２の
前記突出部15を除く全面には、その表面にシールド用導
電層21が形成されている。このシールド用導電層21は前
記凸部17の部分で前記アースライン９に接触されてい
る。そして、前記突出部15においては、前記シールド用
導電層21とは電気的に分離されて独立した島状の導電層
22が形成されている。この導電層22は前記凸部20を含む
突出部15の内面から前記貫通孔18を経て前記突起19の外
面にまで達しているものである。Next, the lower case 2 is formed with recesses 12 and 13 into which the rubber cylindrical leg 10 and the annular leg 11 are fitted, and these recesses 12 and 13 project inwardly. 15 are formed. One of the protrusions 14 has a thin horizontal surface 16, and a convex portion 17 that protrudes inward and contacts the earth line 9 is formed at the center of the horizontal surface 16. Further, a through hole 18 penetrating from the outer surface to the inner surface is formed in the central portion of the projecting portion 15, and an L-shaped projection 19 projecting outward is formed at an edge portion of the through hole 18. . Further, a convex portion 20 that contacts the signal line 8 is formed on the inner top surface of the protruding portion 15. A shield conductive layer 21 is formed on the entire surface of the lower case 2 excluding the protrusion 15. The shield conductive layer 21 is in contact with the ground line 9 at the convex portion 17. Then, in the protruding portion 15, an island-shaped conductive layer that is electrically separated from and independent of the shield conductive layer 21.
22 are formed. The conductive layer 22 extends from the inner surface of the protrusion 15 including the protrusion 20 to the outer surface of the protrusion 19 through the through hole 18.
ついで、前記上ケース３の表面にも全体にわたつてシー
ルド用導電層が形成されている。このシールド用導電層
は前記下ケース２のシールド用導電層21に接触し、筐体
１の全体としてその内部空間を外部との間でシールドし
ている。Then, a conductive layer for shielding is also formed over the entire surface of the upper case 3. The shield conductive layer is in contact with the shield conductive layer 21 of the lower case 2 and shields the internal space of the housing 1 from the outside.
このような構成において、プリント配線基板６は下ケー
ス２と上ケース３とを合せた時に、両者のリブ4,5によ
り挾持され、これにより、安定状態で保持されている。
そして、プリント配線基板６のアースライン９は突出部
14の凸部17に形成されたシールド用導電層21に接触し、
信号ライン８は突出部15の凸部20の導電層22に接触して
いる。この時、突出部14の水平面16は薄く形成されて弾
性を示す状態にあり、プリント配線基板６を弾発的に押
圧する。しかも、突出部15もプリント配線基板６の下面
を押圧するので、周辺部がリブ4,5により挾持されてい
るプリント配線基板６は、その中央部を保持されること
になり、振動発生がなく、安定した取付状態が得られ
る。In such a structure, the printed wiring board 6 is held by the ribs 4 and 5 of the lower case 2 and the upper case 3 when the lower case 2 and the upper case 3 are put together, and thus is held in a stable state.
The ground line 9 of the printed wiring board 6 is a protruding portion.
In contact with the conductive layer for shielding 21 formed on the convex portion 14 of 14,
The signal line 8 is in contact with the conductive layer 22 of the protrusion 20 of the protrusion 15. At this time, the horizontal surface 16 of the protrusion 14 is thinly formed and in a state of exhibiting elasticity, and elastically presses the printed wiring board 6. Moreover, since the protruding portion 15 also presses the lower surface of the printed wiring board 6, the printed wiring board 6 whose peripheral portion is sandwiched by the ribs 4 and 5 is held at the central portion thereof, so that vibration does not occur. A stable mounting condition can be obtained.
ついで、筐体１の外部から突起19にプローブを接触させ
ると、導電層22を介して信号ライン８に接続されたこと
になり、その信号ライン８の状態を点検することができ
る。この場合、筐体１を分解することなくその点検がで
きるものである。しかも、信号ライン８の電圧が高い場
合などは、脚11の高さを大きくすることにより突起19の
位置が脚11の奥深い位置に位置することになり、安全性
は確保される。また、突起19の形状がＬ字状であること
は、プローブを引掛け易いものであり、その操作性が高
くなるものである。Then, when the probe is brought into contact with the protrusion 19 from the outside of the housing 1, it is connected to the signal line 8 via the conductive layer 22, and the state of the signal line 8 can be checked. In this case, the inspection can be performed without disassembling the housing 1. Moreover, when the voltage of the signal line 8 is high, the height of the leg 11 is increased so that the position of the protrusion 19 is located deeper in the leg 11, thus ensuring safety. In addition, the L-shaped protrusion 19 facilitates hooking of the probe and enhances the operability.
また、突出部14の凸部17のシールド用導電層21がプリン
ト配線基板６のアースライン９に接していることによ
り、回路部品７のアース点は確実に設置されることにな
る。しかも、筐体１の表面の全体にわたつてシールド用
導電層21が形成されているので、回路部品７による発振
が発生しても、外部に障害電波を洩らすおそれがなく、
また、外部からの障害電波でプリント配線基板６に形成
された回路に悪影響を与えることがない。Further, since the shield conductive layer 21 of the convex portion 17 of the protrusion 14 is in contact with the ground line 9 of the printed wiring board 6, the ground point of the circuit component 7 is reliably set. Moreover, since the shield conductive layer 21 is formed over the entire surface of the housing 1, even if the circuit component 7 oscillates, there is no risk of leaking disturbance radio waves to the outside.
In addition, the external electromagnetic waves do not adversely affect the circuit formed on the printed wiring board 6.
考案の効果 この考案は上述のように、プリント配線基板を保持する
筐体に内方へ突出して前記プリント配線基板に接触する
突出部を形成し、前記筐体に貫通孔を形成し、前記突出
部の内面から前記貫通孔を経て前記筐体の外面にまで達
する導電層を形成し、この導電層を前記プリント配線基
板の特定の信号パターンに接触させたので、筐体の外部
からその導電層にプローブを接触させるだけでプリント
配線基板の特定の信号ラインの状態を知ることができ、
しかも、プリント配線基板は筐体の突出部に接触してい
るため、振動発生等のない強固な取付状態を得ることが
できる等の効果を有するものである。Effect of the Invention As described above, the present invention forms a projecting portion that projects inward and contacts the printed wiring board in the housing that holds the printed wiring board, forms a through hole in the housing, and forms the projection. Since a conductive layer reaching from the inner surface of the part to the outer surface of the housing through the through hole is formed and the conductive layer is brought into contact with a specific signal pattern of the printed wiring board, the conductive layer is provided from the outside of the housing. You can know the state of a specific signal line on the printed wiring board just by touching the probe to
Moreover, since the printed wiring board is in contact with the projecting portion of the housing, there is an effect that it is possible to obtain a firm mounting state in which vibration is not generated.
図面はこの考案の一実施例を示すもので、第１図は縦断
側面図、第２図は一つの突出部の平面図、第３図はその
部分斜視図、第４図は他の突出部の部分斜視図である。 １……筐体、６……プリント配線基板、８……信号ライ
ン、15……突出部、18……貫通孔、19……突起、22……
導電層The drawings show one embodiment of the present invention. Fig. 1 is a vertical sectional side view, Fig. 2 is a plan view of one protrusion, Fig. 3 is a partial perspective view thereof, and Fig. 4 is another protrusion. It is a partial perspective view of FIG. 1 ... Housing, 6 ... Printed wiring board, 8 ... Signal line, 15 ... Projection part, 18 ... Through hole, 19 ... Projection, 22 ...
Conductive layer
Claims (2)
突出して前記プリント配線基板に接触する突出部を形成
し、前記筐体に貫通孔を形成し、前記突出部の内面から
前記貫通孔を経て前記筐体の外面にまで達する導電層を
形成し、この導電層を前記プリント配線基板の特定の信
号パターンに接触させたことを特徴とする電子機器の筐
体構造。1. A housing for holding a printed wiring board is formed with a protruding portion that protrudes inward and comes into contact with the printed wiring board, a through hole is formed in the housing, and the through hole is formed from the inner surface of the protruding portion. A casing structure for an electronic device, comprising: forming a conductive layer that reaches the outer surface of the casing through a hole, and contacting the conductive layer with a specific signal pattern of the printed wiring board.
の突起を外方へ突出させて形成したことを特徴とする実
用新案登録請求の範囲第１項記載の電子機器の筐体構
造。2. A casing for an electronic device according to claim 1, wherein an L-shaped protrusion having a conductive layer formed on the periphery of the through hole is formed so as to protrude outward. Construction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11843287U JPH0648929Y2 (en) | 1987-07-31 | 1987-07-31 | Electronic device housing structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11843287U JPH0648929Y2 (en) | 1987-07-31 | 1987-07-31 | Electronic device housing structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6424884U JPS6424884U (en) | 1989-02-10 |
| JPH0648929Y2 true JPH0648929Y2 (en) | 1994-12-12 |
Family
ID=31362786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11843287U Expired - Lifetime JPH0648929Y2 (en) | 1987-07-31 | 1987-07-31 | Electronic device housing structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0648929Y2 (en) |
-
1987
- 1987-07-31 JP JP11843287U patent/JPH0648929Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6424884U (en) | 1989-02-10 |
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