JPH0648712B2 - ヒートパイプ装置 - Google Patents

ヒートパイプ装置

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JPH0648712B2
JPH0648712B2 JP2405880A JP40588090A JPH0648712B2 JP H0648712 B2 JPH0648712 B2 JP H0648712B2 JP 2405880 A JP2405880 A JP 2405880A JP 40588090 A JP40588090 A JP 40588090A JP H0648712 B2 JPH0648712 B2 JP H0648712B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は集積回路を冷却するヒー
トパイプに関する。本発明は、さらに特定すると、黒鉛
繊維を含む複合材料を半球体に近似した形状で使用する
ヒートパイプに関する。
【0002】
【従来技術】図1を参照すると、従来技術のヒートパイ
プの横断面図を示してある。ヒートパイプ10を集積回
路の冷却に使用することはよく知られている。ヒートパ
イプ10の本質は集積回路から発生した熱を蒸気に変え
て、熱源から迅速に取り去ることができるように蒸発器
を出力の高い集積回路に近接して設けることである。
【0003】ヒートパイプ10は、基本的には、二つの
領域、すなわち、凝縮器11と、蒸発器12とからなっ
ている。蒸発器12は集積回路13(以下、しばしば、
「ダイ13」と呼ぶ)に隣接するかまたはその上に配置
されている。ダイ13と蒸発器12との間には、熱分散
器14がしばしば配置される。熱分散器14は銅(C
u)、モリブデン、セラミックまたはその他の材料で構
成することができ、そしてダイ13から発生した熱が蒸
発器12と接触する表面積を増大させる作用をする。
【0004】蒸発器12内には、流体16が充填されて
いる。熱はダイ13から蒸発器12に伝播して、流体1
6を加熱して、流体16を沸騰させる。液体から蒸気へ
の相変化には、熱エネルギが必要であるので、沸騰する
流体は熱を吸収する。流体の蒸気は熱源(ダイ13)か
ら離れてヒートパイプ10を通して上方に運ばれる。こ
の蒸気は熱を凝縮器11に伝達する。凝縮器11におい
ては、熱がヒートパイプフィン17に伝達され、そして
ヒートパイプフィンから周囲の環境に放出される。蒸気
は凝縮器11内で凝縮し、そして凝縮した液体は蒸発器
12に流れもどり、蒸発器12において、液体を再び沸
騰させることができ、それによりこのプロセスを繰り返
す。
【0005】熱を取り去るために蒸気を使用するヒート
パイプ10の構成は、蒸気内の質量輸送による熱伝達が
固体内の熱伝導よりも効率的であるので、使用されてい
る。もしもヒートパイプ10が、例えば、中空であるか
わりに中実のCu で製造されれば、熱は限られた距離を
経てCu に伝播し、それ以上遠くには伝播しない。その
結果、熱源13がさらに高温になり、これは望ましくな
い。
【0006】また、ヒートパイプ10は灯心18を備え
ていてもよい。灯心18は、通常、凝縮した流体を凝縮
器11から蒸発器12に毛管作用により移動するCu ま
たはあるその他の材料で製造された織マットである。灯
心18を使用することにより、ヒートパイプ10を重力
に対して任意の位置に配置することが可能になる。表面
張力の作用により、凝縮した流体が灯心18に沿って灯
心18が乾燥している箇所に向かって運ばれ、それによ
り流体を蒸発器12にもどし、蒸発器12において、流
体を再び沸騰させることができる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】この従来技術の構成に
はいくつかの欠点がある。一つの欠点は熱が蒸発器の表
面12aから流体16に伝達される率である。この熱伝
達率は蒸発器の表面12aの表面積の関数である。表面
積が大きい程、熱交換率が大きくなる。熱分散器14お
よびフィン付き蒸発器は、ダイ13からの熱を受けとる
発器の表面12aの面積を効果的に増大させるために使
用されているけれども、熱伝達を効率的に行う場合の有
効性が限られている。
【0008】
【課題を解決するための手段】したがって、本発明の一
つの目的は、蒸発器の表面積を増大させたヒートパイプ
を提供することにある。
【0009】本発明の別の一つの目的は、複合黒鉛材料
で製造され、そしてそれによりこの材料の特性を利用す
る蒸発器を有するヒートパイプを提供することにある。
【0010】本発明のさらに別の一つの目的は、集積回
路を冷却するためにさらに効率的な形状の蒸発器を有す
るヒートパイプであって、蒸発器の形状が半球体に近似
したヒートパイプを提供することにある。
【0011】これらの目的および関連した目的は、この
明細書に開示した新規の複合黒鉛製のヒートパイプ装置
および方法を使用するこにより達成することができる。
本発明による複合黒鉛製ヒートパイプは、複合黒鉛金属
材料で製造されかつ全般的に半球体の形状を有する蒸発
器を有するヒートパイプを備えている。このような蒸発
器を製造する二つの方法は、(1)複数本の複合黒鉛繊
維を束ね、そして接着することと、(2)複数個の黒鉛
繊維製マットを構成し、そしてこれらのマットを中心点
のまわりに圧縮することとを含む。いずれの方法におい
ても、複合黒鉛材料は全般的に半球体状の外面を有する
ように構成されている。全般的に半球体状の外面を有し
かつ黒鉛を使用しないで金属、例えば、Cu で製造され
た蒸発器もまた開示してある。
【0012】本発明の前記の目的および関連した目的、
利点ならびに特徴の達成は、当業者には、添付図面と共
に、本発明の以下のさらに詳細な説明を参照することに
よりさらに容易に明らかになろう。
【0013】
【実施例】図2を参照すると、好ましい実施例のヒート
パイプ30の横断面図を示してある。最近、極めて高い
軸方向熱伝導率を有する黒鉛繊維が利用されるようにな
った。アモコ (Amoco)およびデュポン (DuPont)の両社
がこれらのピッチを基材とした繊維を製造する技術を有
している。その一例はCu の熱伝導率の3倍である11
00w/m−kの熱伝導率を有するAmoco P−130X
材料である。これらの黒鉛繊維は平面膨脹係数が低くか
つ熱伝導率が高い金属マトリックス複合材料を製造する
ために使用されている。アルミニウムおよび銅は、両方
共、好適なマトリックス材料であるが、その他の材料も
使用することができる。この明細書に使用した「複合黒
鉛」なる用語は、特に記載しないかぎり、複合黒鉛金属
を意味するものである。
【0014】この好ましい実施例においては、Cu でコ
ーティングされた黒鉛繊維からなる複合黒鉛繊維が使用
されている。銅めっきされた黒鉛繊維は熱間均衡プレス
(hot isostatic pressing) または拡散接合を使用して
接合することができる。これらの複合繊維においては、
Cu の接合強度および比較的に良好な熱特性と共に、黒
鉛の優れた軸方向熱伝導率が得られる。これらの繊維は
蒸発器の表面を理想的な形状に形成するために、以下に
記載するように、さらに形削りされる。
【0015】もしも特定の装置を冷却することが所望さ
れれば、その特定の装置を冷却するための蒸発器の理想
的な表面は「タンポポ等の冠毛のある頭部 (fazzy bal
l) に似た表面形状を有する球形である。集積回路は平
面状の形状を有し、そしてその一方の側が回路板に隣接
して配置されるので、蒸発器の理想的な表面形状は半球
形である。したがって、これらの繊維は、この形状にす
るために、繊維の束(図2 )としてまたはマット(図
3)として構成される。
【0016】複合繊維31は、この所望の形状に構成す
るために、束(複合繊維が見分けのつかない繊維の集合
であるので、すべてを符号31で示した)にまとめられ
る。複合繊維31は「トウ」の形態にまとめられまたは
束ねることができる。トウは、一つのトウについて、し
ばしば1000ないし2000本の繊維を含むような多
数の繊維の集合である。また、これらのトウは、しばし
ば、ヤーンと呼ばれているが、束ねかつ編組することが
できる。複合繊維31は蒸発器33のダイ取付けプラッ
トホーム34と連結される。連結方法は、はんだ付け、
融着またはプレス等の操作を含む。所望される結果は、
連結方法とは関係無く、熱を複合繊維31中に直接に伝
達することである。
【0017】蒸発器を適切な形状に構成するためのさら
に特定的な方法は、繊維31の束を取り、そして繊維3
1を短い領域内でそれらの中点において一緒に接着させ
ることである。その後、これらの接着された繊維の束3
1は分割されて、2個の「ひげそり用ブラシ」状の繊維
の束が形成される。その後、1個のびげそり用ブラシ状
の束(分割された繊維の束31)はダイ取付けプラット
ホーム34に接着される。ダイ取付けプラットホーム3
4は機械加工され、そして/またはめっきされて、実際
の取付けプラットホームが形成される。次に、凝縮器組
立体37が取り付けられ、そして組立体全体が清掃され
る。その後、ポンプアウト、すなわち、ヒートパイプを
真空で掃除し、そして大気ガスを蒸発させる操作および
流体の充填が行なわれて、ヒートパイプ30の組立てが
完了する。繊維31を固化させる別の方法は、繊維31
のまわりに金属製のカラーをスエージ加工しまたは圧延
して閉じ込められたプラグを製造するような手段を含
む。有機セメントまたは無機セメント内に黒鉛繊維を注
封することも可能である。
【0018】このような複合黒鉛製ヒートパイプ30
は、さらに慣用されている構体と比していくつかの利点
を有している。複合黒鉛繊維の軸方向の熱伝導率が高い
ために、有効表面積を極めて大きく増大させることがで
きる。複合繊維がダイ取付けプラットホームから離れる
ときに、該複合繊維は三次元方向にほぼ半球体の形状に
広がり、この半球体状の広がりは単なる平面状の広がり
よりも効果的である。そのうえ、もしもこれらの繊維が
固化前にヤーンの束の形態に織られるとすれば、迷路が
形成され、それにより壁部における過熱を少なくして、
高い熱流束を発生可能にする多数の核形成部位が得られ
る。
【0019】また、蒸発器37中に延びるために十分に
長い繊維31を設けて、それにより灯心39を構成する
こともできる。灯心の繊維39は蒸発器の性能のために
必要な繊維よりも長く、そして延長した部分は凝縮器3
7の領域の壁部上に保持されている。このように構成す
ることにより、ヒートパイプ30を任意の向きに操作す
ることが可能になる。この場合には、繊維の束31およ
び灯心39は熱を排出するための表面積を拡大する一次
的な機能と、凝縮した流体を凝縮器33にもどす二次的
な機能とを有している。
【0020】そのうえ、複合繊維をダイ取付けプラット
ホーム34の付近に付け加えて、繊維の束31に対して
直角に配置することができよう。これらの付加的な繊維
を設けることにより、平面膨脹係数を減少させ、ダイの
応力を減少させ、そしてある程度の平面状の熱の広がり
を高めることができる。
【0021】さらに慣用の材料で製造されたこの設計の
ヒートパイプには、いくつかのその他の利点がある。例
えば、銅線のはんだ付けされた列の構成は、プレスし、
そして融着させまたははんだ付けして、包装された六角
形の組立体に形成することができよう。これらの構成の
ような変型は本発明の範囲内にある。
【0022】図3を参照すると、好ましい実施例の別の
型式のヒートパイプ50の横断面図を示してある。ヒー
トパイプ50は、蒸発器53が個々のまたは束ねた複合
黒鉛繊維31のかわりに複合黒鉛マットで製造されてい
ることを除いて、(図2の)ヒートパイプ30と基本的
には同じである。前述したCu でコーティングされた黒
鉛繊維はマトリックス51(以下、「マット51」と呼
ぶ)に織ることができる。マットは一つのマットが別の
マットの上に置かれるように交互に配置されてマットの
積重ね体が形成される。テイッシューの束の中央部に圧
力を加えてテイッシューの端縁を上方に移動させる方法
と全く同じ方法でマットの積重ね体の中心部に大きい力
を加えて、マットの端縁を強制的に上方に曲げ、それに
より積重ね体を半球体に似た形状に形成するために、
「C字形の」クランプ55が使用される。C字形クラン
プ55により拘束されたマットの積重ね体は炉内に配置
され、そして恒久的に一緒に融着せしめられる。C字形
のクランプ55が取り外されたときに、マットは圧縮さ
れた状態に保たれる。この積重ね体を形成する別の方法
は、黒鉛の層およびCu 箔の層を交互に設けて積重ね体
を形成することである。その後、この積重ね体は圧縮さ
れ、そして前述したように融着せしめられる。
【0023】マット51は、繊維31がダイ取付けプラ
ットホーム34と連結される態様と全く同様に、ダイ取
付け領域54と連結される。蒸発器53が同じダイ取付
け領域34を構成している。蒸発器53により、図2に
ついて前述したように、同じ利点および便宜が得られ
る。マットを使用することにより得られる一つの付加的
な利点は、マットの中央部(すなわち、圧縮された領
域)の膨脹係数が(1) シリコンの膨脹係数とさらに対等
に匹敵し、かつ(2) マット51が個々の繊維とさらに同
様な挙動を行うように設計することができることであ
る。
【0024】上記の両方の技術により、蒸発器の表面積
を著しく増大して、それにより核形成部位の数を増大さ
せる「多孔性の」タンポポの冠毛のある頭部のような形
状の構造体が効果的に構成される。集積回路から熱が取
り去られる割合もまた高められる。
【0025】本発明の特定の実施例に関する上記の説明
は例示および説明の目的のために記載したものである。
これらの実施例は本発明を網羅しまたは開示した形態に
正確に限定することを意図したものではなく、上記の教
旨に基づいて多くの変型および変更を実施することがで
きることは明らかである。これらの実施例は本発明の原
理およびその実際の応用を最良に説明して、それにより
当業者が本発明ならびに企図された特定の用途に適合す
るように種々の変更を施した種々の実施例を最良に利用
できるようにするために選択しかつ記載したものであ
る。本発明の範囲は特許請求の範囲およびそれらと同等
の事項により規定されるように意図されている。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来技術のヒートパイプの横断面図である。
【図2】本発明の好ましい実施例のヒートパイプの横断
面図である。
【図3】好ましい実施例の別の型式のヒートパイプの横
断面図である。
【符号の説明】
30 ヒートパイプ 31 複合黒鉛繊維 33 蒸発器 34 ダイ取付けプラットホーム 37 凝縮器 39 灯心 50 ヒートパイプ 51 マット(マトリックス) 53 蒸発器 55 C字形のクランプ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 取付け面を有する流体溜め部材と、前記
    取付け面と連結されかつ前記取付け面から熱を取り去る
    ように伝導するための半球体に近似した形状を有する蒸
    発器手段とを備えたヒートパイプ装置。
  2. 【請求項2】 取付け面を有する流体溜めと、前記取付
    け面と連結されかつ前記取付け面から熱を放散させるた
    めの半球体の形状に近似するように構成された複合黒鉛
    製蒸発器手段とを備えたヒートパイプ用の蒸発器装置。
  3. 【請求項3】 蒸発器と連結された凝縮器を備え、前記
    蒸発器は集積回路に極めて近接して配置されており、さ
    らに、外面を有する前記蒸発器内の複合黒鉛材料を備
    え、前記外面上の諸点が前記集積回路からほぼ等しい距
    離を有するように構成された、集積回路を冷却するヒー
    トパイプ装置。
  4. 【請求項4】 半球体の形状に近似した蒸発器を形成す
    るように複合黒鉛材料を構成する諸工程を含むヒートパ
    イプ用の蒸発器を製造する方法。
  5. 【請求項5】 黒鉛金属複合材料を含む複数個のマット
    を圧縮して該マットをほぼ半球体の形状に形成し、前記
    のほぼ半球体の形状に形成された前記マットを融着させ
    て前記形状を維持し、そして前記の融着したマットを蒸
    発器の表面に取り付ける諸工程を含むヒートパイプ用の
    蒸発器を製造する方法。
  6. 【請求項6】 複数個の黒鉛金属複合繊維を複数個の束
    に形成し、前記束を半球体に近似した形状に形成し、そ
    して前記のほぼ半球体の形状に形成された前記束を蒸発
    器の表面に融着させる諸工程を含むヒートパイプ用蒸発
    器を製造する方法。
JP2405880A 1989-12-29 1990-12-25 ヒートパイプ装置 Expired - Lifetime JPH0648712B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US458592 1989-12-29
US07/458,592 US4966226A (en) 1989-12-29 1989-12-29 Composite graphite heat pipe apparatus and method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04251966A JPH04251966A (ja) 1992-09-08
JPH0648712B2 true JPH0648712B2 (ja) 1994-06-22

Family

ID=23821380

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2405880A Expired - Lifetime JPH0648712B2 (ja) 1989-12-29 1990-12-25 ヒートパイプ装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4966226A (ja)
EP (1) EP0435474B1 (ja)
JP (1) JPH0648712B2 (ja)
KR (1) KR0168845B1 (ja)
DE (1) DE69028189T2 (ja)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5095404A (en) * 1990-02-26 1992-03-10 Data General Corporation Arrangement for mounting and cooling high density tab IC chips
DE4121534C2 (de) * 1990-06-30 1998-10-08 Toshiba Kawasaki Kk Kühlvorrichtung
EP0529837B1 (en) * 1991-08-26 1996-05-29 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for cooling multi-chip modules using integral heatpipe technology
US5269369A (en) * 1991-11-18 1993-12-14 Wright State University Temperature regulation system for the human body using heat pipes
US5629840A (en) * 1992-05-15 1997-05-13 Digital Equipment Corporation High powered die with bus bars
US5247426A (en) * 1992-06-12 1993-09-21 Digital Equipment Corporation Semiconductor heat removal apparatus with non-uniform conductance
US5255738A (en) * 1992-07-16 1993-10-26 E-Systems, Inc. Tapered thermal substrate for heat transfer applications and method for making same
US5412535A (en) * 1993-08-24 1995-05-02 Convex Computer Corporation Apparatus and method for cooling electronic devices
JPH07211832A (ja) * 1994-01-03 1995-08-11 Motorola Inc 電力放散装置とその製造方法
US5529115A (en) * 1994-07-14 1996-06-25 At&T Global Information Solutions Company Integrated circuit cooling device having internal cooling conduit
KR100321810B1 (ko) * 1994-09-16 2002-06-20 타나카 시게노부 힌지형히트파이프를구비한퍼스널컴퓨터냉각장치
US5566752A (en) * 1994-10-20 1996-10-22 Lockheed Fort Worth Company High heat density transfer device
EP0732743A3 (en) * 1995-03-17 1998-05-13 Texas Instruments Incorporated Heat sinks
US5737923A (en) * 1995-10-17 1998-04-14 Marlow Industries, Inc. Thermoelectric device with evaporating/condensing heat exchanger
US6288895B1 (en) * 1996-09-30 2001-09-11 Intel Corporation Apparatus for cooling electronic components within a computer system enclosure
US6062302A (en) * 1997-09-30 2000-05-16 Lucent Technologies Inc. Composite heat sink
AT3175U1 (de) * 1999-02-05 1999-11-25 Plansee Ag Verfahren zur herstellung eines thermisch hoch belastbaren verbundbauteiles
US7132161B2 (en) * 1999-06-14 2006-11-07 Energy Science Laboratories, Inc. Fiber adhesive material
US20040009353A1 (en) * 1999-06-14 2004-01-15 Knowles Timothy R. PCM/aligned fiber composite thermal interface
US6913075B1 (en) * 1999-06-14 2005-07-05 Energy Science Laboratories, Inc. Dendritic fiber material
US7069975B1 (en) 1999-09-16 2006-07-04 Raytheon Company Method and apparatus for cooling with a phase change material and heat pipes
US6469893B1 (en) * 2000-09-29 2002-10-22 Intel Corporation Direct heatpipe attachment to die using center point loading
US6466442B2 (en) * 2001-01-29 2002-10-15 Ching-Bin Lin Guidably-recirculated heat dissipating means for cooling central processing unit
US7131487B2 (en) * 2001-12-14 2006-11-07 Intel Corporation Use of adjusted evaporator section area of heat pipe that is sized to match the surface area of an integrated heat spreader used in CPU packages in mobile computers
US20040118553A1 (en) * 2002-12-23 2004-06-24 Graftech, Inc. Flexible graphite thermal management devices
US6810944B2 (en) 2003-01-30 2004-11-02 Northrop Grumman Corporation Soldering of saddles to low expansion alloy heat pipes
US6717813B1 (en) * 2003-04-14 2004-04-06 Thermal Corp. Heat dissipation unit with direct contact heat pipe
US7698815B2 (en) * 2003-04-14 2010-04-20 Thermal Corp. Method for forming a heat dissipation device
US7269005B2 (en) 2003-11-21 2007-09-11 Intel Corporation Pumped loop cooling with remote heat exchanger and display cooling
US20060083927A1 (en) * 2004-10-15 2006-04-20 Zyvex Corporation Thermal interface incorporating nanotubes
CN100426494C (zh) * 2005-06-24 2008-10-15 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
US20070151709A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Touzov Igor V Heat pipes utilizing load bearing wicks
US8042606B2 (en) * 2006-08-09 2011-10-25 Utah State University Research Foundation Minimal-temperature-differential, omni-directional-reflux, heat exchanger
US20080289801A1 (en) * 2007-05-02 2008-11-27 Batty J Clair Modular Thermal Management System for Spacecraft
CN101646328B (zh) * 2008-08-04 2011-08-17 王昊 散热装置及散热方法
CN101646327B (zh) * 2008-08-04 2013-04-17 王昊 散热装置及散热方法
WO2012142737A1 (en) 2011-04-18 2012-10-26 Empire Technology Development Llc Dissipation utilizing flow of refreigerant
CN102901387A (zh) * 2012-10-17 2013-01-30 海门市海菱碳业有限公司 一种石墨热管的制备方法
US10010811B2 (en) 2013-05-28 2018-07-03 Empire Technology Development Llc Evaporation-condensation systems and methods for their manufacture and use
CN105324161B (zh) 2013-05-28 2017-04-26 英派尔科技开发有限公司 薄膜系统及其使用方法和制造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3913666A (en) * 1972-03-20 1975-10-21 Peter Bayliss Heat resistant wall construction
US4116266A (en) * 1974-08-02 1978-09-26 Agency Of Industrial Science & Technology Apparatus for heat transfer
JPS52150856A (en) * 1976-06-10 1977-12-14 Showa Denko Kk Heat pipe
JPS61113265A (ja) * 1984-11-08 1986-05-31 Mitsubishi Electric Corp 半導体素子等の冷却装置
US4603731A (en) * 1984-11-21 1986-08-05 Ga Technologies Inc. Graphite fiber thermal radiator
US4832118A (en) * 1986-11-24 1989-05-23 Sundstrand Corporation Heat exchanger
DE3877438T2 (de) * 1987-07-10 1993-06-03 Hitachi Ltd Halbleiter-kuehlungsapparat.

Also Published As

Publication number Publication date
DE69028189T2 (de) 1997-03-27
EP0435474B1 (en) 1996-08-21
JPH04251966A (ja) 1992-09-08
US4966226A (en) 1990-10-30
EP0435474A3 (en) 1991-12-18
DE69028189D1 (de) 1996-09-26
KR910012591A (ko) 1991-08-08
EP0435474A2 (en) 1991-07-03
KR0168845B1 (ko) 1999-01-15

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