JPH0648216B2 - 地表面温センサー - Google Patents
地表面温センサーInfo
- Publication number
- JPH0648216B2 JPH0648216B2 JP63075109A JP7510988A JPH0648216B2 JP H0648216 B2 JPH0648216 B2 JP H0648216B2 JP 63075109 A JP63075109 A JP 63075109A JP 7510988 A JP7510988 A JP 7510988A JP H0648216 B2 JPH0648216 B2 JP H0648216B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature sensor
- coating
- ground surface
- inner coating
- surface temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、太陽光線や天空による輻射の影響を取り除い
て測定できるようにした地表面温センサーに関するもの
である。
て測定できるようにした地表面温センサーに関するもの
である。
［従来の技術］ 従来から用いられている地表面温センサーは、周囲の環
境、特に太陽や天空からの輻射、あるいは他の気候条件
による影響により、測定値が地表面温と異なり、正確な
測定が期待できなかった。例えば、通常、地表面の温度
測定を行う場合には、地表面に温度センサーを密着させ
て設置し、そのうえを被覆材料で覆うことにより環境の
影響を排除することが配慮される。しかしながら、その
場合にも、温度センサーが被覆材料の温度等の影響を受
けて変動することになる。
境、特に太陽や天空からの輻射、あるいは他の気候条件
による影響により、測定値が地表面温と異なり、正確な
測定が期待できなかった。例えば、通常、地表面の温度
測定を行う場合には、地表面に温度センサーを密着させ
て設置し、そのうえを被覆材料で覆うことにより環境の
影響を排除することが配慮される。しかしながら、その
場合にも、温度センサーが被覆材料の温度等の影響を受
けて変動することになる。
このように、温度センサーは、それを地表面上に設置し
ても、地表面温以外の要因の影響を受け易く、特に、最
近は温度センサーが小型で熱容量の小さいものになって
いるので、地表面温以外の要因により敏感に計測値が変
動し、正確な地表面温の計測を行うことが困難である。
ても、地表面温以外の要因の影響を受け易く、特に、最
近は温度センサーが小型で熱容量の小さいものになって
いるので、地表面温以外の要因により敏感に計測値が変
動し、正確な地表面温の計測を行うことが困難である。
［発明が解決しようとする課題］ 本発明の技術的課題は、上記温度センサーを地表面に設
置するに当たり、簡便な手段により各種要因による誤差
を回避して、正確に地表面温を計測可能にすることにあ
る。
置するに当たり、簡便な手段により各種要因による誤差
を回避して、正確に地表面温を計測可能にすることにあ
る。
［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するため、本発明の地表面温センサー
は、温度センサーを地面に密着させて設置するための孔
をもった支持基板上に、高い反射率をもつようにした外
被覆と、その内側に間隔を置いて配設した同様に高反射
率の内被覆とを設け、これらの被覆またはそれに設けた
仕切板に、内被覆内の空間を外気と連通させるが、互い
に開設位置をずらせて、周囲環境からの輻射を内被覆内
に取り込まないように形成した開放部分を設けることに
よって構成される。
は、温度センサーを地面に密着させて設置するための孔
をもった支持基板上に、高い反射率をもつようにした外
被覆と、その内側に間隔を置いて配設した同様に高反射
率の内被覆とを設け、これらの被覆またはそれに設けた
仕切板に、内被覆内の空間を外気と連通させるが、互い
に開設位置をずらせて、周囲環境からの輻射を内被覆内
に取り込まないように形成した開放部分を設けることに
よって構成される。
［作用］ 地表面温の測定に際しては、温度センサーをそれぞれ支
持基板の孔内において地表面に密着するように設置す
る。
持基板の孔内において地表面に密着するように設置す
る。
これにより、温度センサーが配置されている内被覆内
は、それぞれ開放部分を通して外気と連通せしめられる
が、各開放部分の設置位置が相互にずれているので、周
囲環境からの輻射の影響が実質的に内被覆内には及ばな
い。
は、それぞれ開放部分を通して外気と連通せしめられる
が、各開放部分の設置位置が相互にずれているので、周
囲環境からの輻射の影響が実質的に内被覆内には及ばな
い。
また、温度センサーの部分は外気と連通しているが、気
流が生じないので、温度センサーが気流の影響を受ける
こともない。
流が生じないので、温度センサーが気流の影響を受ける
こともない。
特に、上記地表面のセンサーでは、上述した高反射率の
外被覆及び内被覆によって二重に形成しているので、た
とえ輻射成分が外被覆内に至っても、さらに内被覆の存
在により温度センサーにその影響が及ぶのが抑制され
る。また、内被覆内の空間が開放部分によって外被覆と
内被覆の間の空間と連通せしめられ、さらにそれが外気
に連通しているので、内部に熱がこもって内被覆内の気
温が外気に比して特に昇温するようなことがなく、しか
も上記開放部分はそれらの開設位置が互いにずれている
ので、温度センサーに気流の影響が及ぶこともない。
外被覆及び内被覆によって二重に形成しているので、た
とえ輻射成分が外被覆内に至っても、さらに内被覆の存
在により温度センサーにその影響が及ぶのが抑制され
る。また、内被覆内の空間が開放部分によって外被覆と
内被覆の間の空間と連通せしめられ、さらにそれが外気
に連通しているので、内部に熱がこもって内被覆内の気
温が外気に比して特に昇温するようなことがなく、しか
も上記開放部分はそれらの開設位置が互いにずれている
ので、温度センサーに気流の影響が及ぶこともない。
［実施例］ 第１図ないし第３図は本発明の地表面温センサーの第１
実施例を示している。
実施例を示している。
この第１実施例の地表面温センサーは、中心に温度セン
サー１を配置するための孔３をもった支持基板２上に、
外部環境からの輻射成分の影響を回避するための半円筒
状の外被覆４と、該外被覆４の内側に適当な間隙をもっ
て設けられた半円筒状の内被覆５とを備えている。
サー１を配置するための孔３をもった支持基板２上に、
外部環境からの輻射成分の影響を回避するための半円筒
状の外被覆４と、該外被覆４の内側に適当な間隙をもっ
て設けられた半円筒状の内被覆５とを備えている。
上記外被覆４は、両端が開放した半円筒状をなすもの
で、その両開放端は、上方側が長く突出した傾斜端縁と
なすことにより、太陽光線や天空による輻射の影響をで
きるだけ取り除いている。また、上記内被覆５は、両端
に端壁８を設けた半円筒状とし、その両端の端壁８の下
部のみに開放部分９を設け、その内被覆５における端壁
８の内側には、上部のみに開放部分11を有する仕切板10
を付設している。従って、上記両開放部分９，11は、内
被覆５を外気と連通させるが、互いに開放位置をずらせ
て周囲環境からの輻射を内被覆５内の空間に取り込まな
いように形成されている。
で、その両開放端は、上方側が長く突出した傾斜端縁と
なすことにより、太陽光線や天空による輻射の影響をで
きるだけ取り除いている。また、上記内被覆５は、両端
に端壁８を設けた半円筒状とし、その両端の端壁８の下
部のみに開放部分９を設け、その内被覆５における端壁
８の内側には、上部のみに開放部分11を有する仕切板10
を付設している。従って、上記両開放部分９，11は、内
被覆５を外気と連通させるが、互いに開放位置をずらせ
て周囲環境からの輻射を内被覆５内の空間に取り込まな
いように形成されている。
これらの外被覆４及び内被覆５は、上記仕切板10と共
に、例えばアルミ箔やアルミ薄板等の反射率の高い材
料、あるいはプラスチック成形品上に高反射率膜をコー
ティングするなどの方法でつくられたものである。
に、例えばアルミ箔やアルミ薄板等の反射率の高い材
料、あるいはプラスチック成形品上に高反射率膜をコー
ティングするなどの方法でつくられたものである。
また、上記支持基板２は、温度測定する地表面に固定す
るための固定脚12を有し、これにより所望の位置に固定
され、地表面温を計測するための上記温度センサー１
は、この支持基板２の中心の孔３内において地表面土壌
13に密着するように設置するものである。
るための固定脚12を有し、これにより所望の位置に固定
され、地表面温を計測するための上記温度センサー１
は、この支持基板２の中心の孔３内において地表面土壌
13に密着するように設置するものである。
なお、図中、14は温度センサーのリード線を示してい
る。
る。
第４図ないし第６図は本発明の第２実施例を示すもの
で、この第２実施例の地表面温センサーでは、中心に温
度センサー21を配置するための孔23をもった円形の支持
基板22上に、外部環境からの輻射成分の影響を回避する
ための円錐状の外被覆24と、該外被覆24の内側に適当な
間隙をもって設けられた円錐状の内被覆25とを備えてい
る。
で、この第２実施例の地表面温センサーでは、中心に温
度センサー21を配置するための孔23をもった円形の支持
基板22上に、外部環境からの輻射成分の影響を回避する
ための円錐状の外被覆24と、該外被覆24の内側に適当な
間隙をもって設けられた円錐状の内被覆25とを備えてい
る。
上記外被覆24は、下方周囲に多数の孔により形成した開
放部分26を設けるとともに、その上端に開放部分27を設
けたものである。また、上記内被覆25は、その上部周囲
に複数の孔により形成した開放部分29を設け、さらにそ
の開放部分29の上方において、外被覆24と内被覆25の間
の空間を上下に区画する仕切板30を設け、この仕切板30
にも複数の孔によって形成した開放部分31を設けてい
る。
放部分26を設けるとともに、その上端に開放部分27を設
けたものである。また、上記内被覆25は、その上部周囲
に複数の孔により形成した開放部分29を設け、さらにそ
の開放部分29の上方において、外被覆24と内被覆25の間
の空間を上下に区画する仕切板30を設け、この仕切板30
にも複数の孔によって形成した開放部分31を設けてい
る。
而して、上記各開放部分は、内被覆25を外気と連通させ
るが、互いに開放位置をずらせて、周囲環境からの輻射
を内被覆25内の空間に取り込まないように形成されてい
る。
るが、互いに開放位置をずらせて、周囲環境からの輻射
を内被覆25内の空間に取り込まないように形成されてい
る。
これらの外被覆24及び内被覆25は、上記仕切板30と共
に、アルミ箔等の反射率の高い材料、あるいはプラスチ
ック成形品上に高反射率膜をコーティングするなどの方
法でつくられたものである。
に、アルミ箔等の反射率の高い材料、あるいはプラスチ
ック成形品上に高反射率膜をコーティングするなどの方
法でつくられたものである。
なお、図中、32は支持基板22を地表面に固定する固定
脚、34は温度センサー21のリード線を示している。
脚、34は温度センサー21のリード線を示している。
上記構成を有する各実施例の地表面温センサーは、地表
面温の測定に際し、それらを固定脚12,32により地表面
に設置するが、その際に温度センサーをそれぞれ支持基
板２，22の中心の孔３，23内において地表面に密着する
ように設置する。
面温の測定に際し、それらを固定脚12,32により地表面
に設置するが、その際に温度センサーをそれぞれ支持基
板２，22の中心の孔３，23内において地表面に密着する
ように設置する。
これにより、温度センサーが配置されている内被覆内
は、それぞれ開放部分を通して外気と連通せしめられる
が、各開放部分の設置位置が相互にずれているので、周
囲環境からの輻射の影響が実質的に内被覆内には及ばな
い。
は、それぞれ開放部分を通して外気と連通せしめられる
が、各開放部分の設置位置が相互にずれているので、周
囲環境からの輻射の影響が実質的に内被覆内には及ばな
い。
また、温度センサーの部分は外気と連通しているが、気
流が生じないので、温度センサーが気流の影響を受ける
こともない。
流が生じないので、温度センサーが気流の影響を受ける
こともない。
特に、上記地表面のセンサーでは、上述した高反射率の
外被覆及び内被覆によって二重に形成しているので、た
とえ輻射成分が外被覆内に至っても、さらに内被覆の存
在により温度センサーにその影響が及ぶのが抑制され
る。また、内被覆内の空間が開放部分によって外被覆と
内被覆の間の空間と連通せしめられ、さらにそれが外気
に連通しているので、内部に熱がこもって内被覆内の気
温が外気に比して特に昇温するようなことがなく、しか
も上記開放部分はそれらの開設位置が互いにずれている
ので、温度センサーに気流の影響が及ぶこともない。
外被覆及び内被覆によって二重に形成しているので、た
とえ輻射成分が外被覆内に至っても、さらに内被覆の存
在により温度センサーにその影響が及ぶのが抑制され
る。また、内被覆内の空間が開放部分によって外被覆と
内被覆の間の空間と連通せしめられ、さらにそれが外気
に連通しているので、内部に熱がこもって内被覆内の気
温が外気に比して特に昇温するようなことがなく、しか
も上記開放部分はそれらの開設位置が互いにずれている
ので、温度センサーに気流の影響が及ぶこともない。
なお、上述した各実施例の地表面温センサーにおける支
持基板や外被覆の大きさは、特に限定されるものではな
いが、それらの各辺や高さを数cm程度として、全体を非
常に小型化することができる。
持基板や外被覆の大きさは、特に限定されるものではな
いが、それらの各辺や高さを数cm程度として、全体を非
常に小型化することができる。
［発明の効果］ このような本発明の地表面温センサーによれば、温度セ
ンサーを地表面に設置するに当たり、簡便な手段により
太陽光線や天空による輻射の影響を回避して、正確に地
表面温を計測することができる。
ンサーを地表面に設置するに当たり、簡便な手段により
太陽光線や天空による輻射の影響を回避して、正確に地
表面温を計測することができる。
第１図ないし第３図は本発明の地表面温センサーの第１
実施例を示し、第１図はその平面図、第２図は側断面
図、第３図は端面図である。また、第４図ないし第６図
は本発明の第２実施例を示し、第４図はその斜面図、第
５図は断面図、第６図は平面図である。 １，21……温度センサー、２，22……支持基板、 ３，23……孔、４，24……外被覆、 ５，25……内被覆、 ９，11,26,27,29……開放部分、 10,30……仕切板。
実施例を示し、第１図はその平面図、第２図は側断面
図、第３図は端面図である。また、第４図ないし第６図
は本発明の第２実施例を示し、第４図はその斜面図、第
５図は断面図、第６図は平面図である。 １，21……温度センサー、２，22……支持基板、 ３，23……孔、４，24……外被覆、 ５，25……内被覆、 ９，11,26,27,29……開放部分、 10,30……仕切板。
Claims (1)
- 【請求項１】温度センサーを地面に密着させて設置する
ための孔をもった支持基板上に、高い反射率をもつよう
にした外被覆と、その内側に間隔を置いて配設した同様
に高反射率の内被覆とを設け、これらの被覆またはそれ
に設けた仕切板に、内被覆内の空間を外気と連通させる
が、互いに開設位置をずらせて、周囲環境からの輻射を
内被覆内に取り込まないように形成した開放部分を設け
たことを特徴とする地表面温センサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63075109A JPH0648216B2 (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 地表面温センサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63075109A JPH0648216B2 (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 地表面温センサー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01248031A JPH01248031A (ja) | 1989-10-03 |
| JPH0648216B2 true JPH0648216B2 (ja) | 1994-06-22 |
Family
ID=13566679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63075109A Expired - Lifetime JPH0648216B2 (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 地表面温センサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0648216B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0983248A (ja) * | 1995-09-12 | 1997-03-28 | Takaya Watanabe | 表面実装型水晶発振器 |
| WO2024003444A1 (en) * | 2022-07-01 | 2024-01-04 | Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Oy | Devices and methods for measuring surface temperature |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4105622B1 (en) * | 2021-06-15 | 2023-12-13 | TE Connectivity Sensors France | Temperature sensor device with insulating housing |
| WO2023275924A1 (ja) * | 2021-06-28 | 2023-01-05 | 太平洋工業株式会社 | 温度測定装置、及び温度測定システム |
-
1988
- 1988-03-29 JP JP63075109A patent/JPH0648216B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0983248A (ja) * | 1995-09-12 | 1997-03-28 | Takaya Watanabe | 表面実装型水晶発振器 |
| WO2024003444A1 (en) * | 2022-07-01 | 2024-01-04 | Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Oy | Devices and methods for measuring surface temperature |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01248031A (ja) | 1989-10-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |