JPH0648158U - 負イオンビ−ム発生装置 - Google Patents

負イオンビ−ム発生装置

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JPH0648158U
JPH0648158U JP8977492U JP8977492U JPH0648158U JP H0648158 U JPH0648158 U JP H0648158U JP 8977492 U JP8977492 U JP 8977492U JP 8977492 U JP8977492 U JP 8977492U JP H0648158 U JPH0648158 U JP H0648158U
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JP
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electrode
opening
plasma
target
ion beam
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JP8977492U
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秀樹 田中
幸二 松永
正志 小西
均 神戸
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日新電機株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 正イオンを発生させこれをタ−ゲット電極3
にあてて負イオンを生じこれを電界の作用で軸線に沿っ
て引き出すこととした負イオンビ−ム発生装置は正イオ
ンがタ−ゲット電極3を通り抜けた後、逆流しタ−ゲッ
ト電極3の裏面に当たり二次電子を発生することがあ
り、これがブレ−クダウンを引き起こす。これを解決す
ること。 【構成】 プラズマ生成室5のプラズマ電極1の開口中
心と引出し電極2の開口中心を結ぶ軸線msと、タ−ゲ
ット電極3の開口中心と接地電極4の開口の中心を結ぶ
軸線tnとがずれており、正イオンビ−ムがタ−ゲット
電極3の開口を通り難くしている。正イオンがタ−ゲッ
ト電極3の裏側に回らないからこれがタ−ゲット電極3
の裏面に当たり二次電子を発生するということが少な
い。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は負イオンビ−ム発生装置の改良に関する。負イオンを空間的に集中 したビ−ムとして生成し外部に取り出すものである。イオンビ−ムを半導体に打 ち込んだり、イオンビ−ムにより物質の性質を改良するという場合は、正イオン ビ−ムを使うことが多い。
【0002】 正イオンビ−ムは原料を放電などによりプラズマに励起することにより比較的 簡単に作ることができる。イオン化ポテンシャル分を上回るエネルギ−を中性の 原子分子に与えれば容易に電離し、正イオンと電子が発生する。
【0003】 負イオンを生成するひとつの方法として、負イオンにしたい物質のタ−ゲット に例えばセシウムの正イオンビ−ムを衝突させてスパッタし、負イオンを発生さ せる。負イオンは電界の作用で加速されてビ−ムとなる。ビ−ムの軸線方向の電 位は0ボルトまたは0ボルトの近傍から減少して負電位になりまた増加して0ボ ルトに戻る。このように正イオンをまず作りこれでタ−ゲットを叩いて負イオン を発生するという二段階の方法が用いられる場合もある。
【0004】
【従来の技術】
図3は従来例に係る負イオンビ−ム発生装置の概略図である。軸線mn上にプ ラズマ電極1、引出し電極2、タ−ゲット電極3、接地電極4が直列に並んでい る。これらは少なくとも一つの開口11、12、13、14を持つ電極である。 軸線mnはこれらの開口の中心を通っている。これら電極の始点にプラズマ生成 室5が設けられる。プラズマ生成室5やこれら電極間の経路は全て真空容器の内 部にあって全体が真空に引かれている。しかしここでは簡単のため真空容器の図 示を略した。プラズマ生成室5では固体原料の蒸気が導入されてこれが放電等に よってプラズマとなる。ア−ク放電、マイクロ波放電、高周波放電など任意の放 電形態を利用して励起することができる。放電形態に応じてプラズマ生成室5の 内部には電極やヒ−タが設けられるがここでは図示を略す。
【0005】 固体原料の蒸気としては例えばセシウムの蒸気を用いる。セシウムはタ−ゲッ トの仕事関数を下げ、タ−ゲットをスパッタするのに有利であるからである。勿 論セシウム以外の原料を使うこともできる。図3の下方には電位分布を対応させ て書いてある。プラズマ電極1やプラズマ生成室5はこの例では接地してあり、 0ボルトである。引出し電極2は負の高圧(−Vq )にバイアスされている。タ −ゲット電極3は負イオンにしたい物質を内向き円錐状に加工したものである。 これはより絶対値の小さい負電圧(−Vt )にバイアスされている。この後にあ る接地電極は0ボルトになっている。
【0006】 このような負イオンビ−ム発生装置の作用は次のようである。プラズマ生成室 5でセシウムの蒸気が正のイオンになるが、これがイオンビ−ム6となり、プラ ズマ電極1と引出し電極2の間の電界により加速される。正イオンビ−ムは、引 出し電極2の開口12を通り、タ−ゲット電極3に衝突する。内向き円錐のタ− ゲット電極3とするのは、セシウムイオンビ−ムの衝突の断面積を大きくするた めである。タ−ゲット電極3の表面の原子がスパッタリングされる。プラズマ生 成室5より濡れ出たセシウム蒸気(分子)が、タ−ゲット電極3の表面に付着し て仕事関数を下げる。この状態のタ−ゲット電極3にスパッタ粒子が接触した時 、タ−ゲット電極3中の自由電子がトンネル効果によりスパッタ粒子へ移動して 負イオンとなる。
【0007】 負イオンは最初は運動エネルギ−を殆ど持たない。しかし負に帯電しており、 電界の中にあるから電界によって加速されて軸線方向dに移動する。負イオンビ −ム8は、接地電極4の開口14を通り外部に取り出される。これで負イオンビ −ム8が得られる。始め正イオンを走行させ途中で負イオンを作り同じ方向に走 行させる。このため電位分布が両端で接地電位、中間の引出し電極2とタ−ゲッ ト電極3で負電位になっている。
【0008】 正イオンのセシウムは大部分タ−ゲット電極3に衝突する。一部のセシウム正 イオンはタ−ゲット電極3の開口を通り抜けるが、電界の作用で接地電極4より 外側には出てゆかない。外部に出るのは負の荷電粒子のみである。
【0009】
【考案が解決しようとする課題】
正イオンビ−ム6は一部はタ−ゲット電極3の開口を通り抜ける。これが接地 電極4を通り抜けることはないが、電界の作用で前方に向かう運動量を失い逆に タ−ゲット電極3に向かって進むようになる。逆流正イオンビ−ム7は、タ−ゲ ット電極3と接地電極4の間の電界により、反対向きに加速され、タ−ゲット電 極3の裏面に衝突することがある。これはタ−ゲット電極3の前面に衝突したも のと同様に、タ−ゲット電極3から二次電子9を発生させる。
【0010】 このような作用は前面に当たる正イオンと同様なのであるが、裏面に当たった ものはより困難な問題を引き起こす。この二次電子が負の荷電粒子であるために 、電界に乗って接地電極4の方へ走行することができる。二次電子が次々に生成 されて、接地電極4へと流れる。
【0011】 このようなことが起こると、タ−ゲット電極3と接地電極4の間の耐圧が低下 し、動作が不安定になる。さらに二次電子の放出が著しくなると、タ−ゲット電 極3と接地電極4の間が短絡される。放電による短絡をブレ−クダウンという。 これが起こるともはや、負イオンビ−ムの引き出しができなくなる。
【0012】 つまり、正イオンビ−ムがタ−ゲット電極3の裏面に当たることにより発生し た二次電子が安定な負イオンビ−ム発生装置の運転を妨げる。 たとえブレ−クダウンが起こらなくても、タ−ゲット電極3の裏面で発生した 二次電子が電界の作用で接地電極4の開口を通り負イオンビ−ムと共に外部に出 てくる。これは負イオンビ−ムではないので目的によっては望ましくない結果を もたらす。本考案はこのような難点を解決することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
プラズマ電極1と引出し電極2の中心軸線をmsとし、タ−ゲット電極3と接 地電極4の中心軸線をtnとする。本考案ではこれらの軸線を少しずらす。中心 軸線を互いにずらすことにより、正イオンがタ−ゲット電極3の開口を通り難く する。タ−ゲット電極3を通る正イオンが減少すると、これにより発生するタ− ゲット電極3の裏面で発生する二次電子の量も少なくなる。二次電子の量が少な いと前述のようなタ−ゲット電極3と接地電極4の間の短絡が軽減できる。中心 軸線のずれの量Δは、正イオンビ−ムの半径方向の分布と、タ−ゲット電極3の 外径の大きさによって決める。
【0014】
【作用】
本考案の負イオンビ−ム発生装置は、プラズマ電極1、引出し電極2の中心を むすぶ軸線msと、タ−ゲット電極3、接地電極4の開口の中心を結ぶ軸線tn がずれている。このために正イオンビ−ムがタ−ゲット電極3の開口を通り抜け る確率が減少する。タ−ゲット電極3の背後に存在する正イオンビ−ムが減少す るので、これが逆流してタ−ゲット電極3の裏面に当たり二次電子を発生すると いう確率も低下する。従ってタ−ゲット電極3と接地電極4の間の耐圧低下や印 加電圧の不安定という問題は起こり難い。
【0015】 イオンビ−ムは中心軸に最大密度を有する。中心で最大密度をもつので、従来 の装置のように全ての電極の開口の中心が一直線上にある場合は、正イオンビ− ムがタ−ゲット電極3の開口を通って前方の接地電極4の近傍まで達するという 確率が多かった。
【0016】 本考案では、プラズマ電極1と引出し電極2の中心軸線msと、タ−ゲット電 極3と接地電極4の中心軸線tnをずらせているので、正イオンの密度の高い部 分はタ−ゲット電極3の開口を通ることができない。従ってタ−ゲット電極3を 通過する正イオンの量を低減することができる。
【0017】 中心軸線のずれの量Δは、先述のように、タ−ゲット電極3の直前における径 方向の正イオンビ−ムの分布と、タ−ゲット電極3の外径の大きさにより適宜決 定すべきである。ずれの量Δはたとえ少しでも正イオンビ−ムの通過を妨げる上 で効果がある。ずれの量Δの最大値はタ−ゲット電極3の外径Qである。従って ずれの量Δは0<Δ<Qであればよい。
【0018】 しかし、より効果のある部分を限定することができる。これはビ−ム形状など にも依存する。例えば、径方向の正イオンビ−ムの分布がガウシアンでその標準 偏差がσであるとすると、Δ≧σであれば極めて効果的である。図2はΔ=σの 例を示したものである。
【0019】 しかしΔ≧σという条件は、σが大きい場合には実現し難いかもしれない。つ まり正イオンビ−ムのタ−ゲット電極3直前での広がりが大きい場合である。上 記の条件が満足されなくても(Δ<σ)、Δがある程度大きければ、それなりに 正イオンを遮断する上で効果的である。
【0020】 勿論タ−ゲット電極3の開口の直径D3 が小さければ、正イオンがここを通り 抜ける確率も小さい訳である。しかしこれが小さいとタ−ゲット電極3で発生し た負イオンも開口を通り抜けることができないので、D3 をあまり小さくはでき ない。Δの範囲は一般的には、先に延べたように0<Δ<Qである。
【0021】
【実施例】
図1は本考案の実施例に係る負イオンビ−ム発生装置の概略構成図である。ほ ぼ直線状に、プラズマ電極1、引出し電極2、タ−ゲット電極3、接地電極4が 並んでいる。プラズマ生成室5はこのイオンビ−ム系の始端にあって、導入され た固体蒸気をプラズマにする装置である。これはア−ク放電、マイクロ波プラズ マ放電、高周波放電など任意の放電によってなされうる。
【0022】 内部には放電形態に対応した電極があり、外部には電源がある。また金属蒸気 を生成しこれをプラズマ生成室5に送給する蒸発源などをも備えるが、これらの 図示を略した。例えば、セシウムの正イオンが使用される。セシウムの蒸気を導 入しここでプラズマとする。セシウム蒸気(中性分子)は、プラズマ生成室5か ら出て、タ−ゲット電極3の表面に被膜を形成する。タ−ゲットの仕事関数が低 下し、内部からトンネル効果で電子が出てき易くなる。 プラズマ電極1はプラズマ生成室5内部のプラズマからセシウムなど正イオン をビ−ムとして取り出すものである。プラズマ生成室5とプラズマ電極1の電位 は大地(0ボルト)でも僅かに+V1 でも良い。また僅かに−V1 でも良い。
【0023】 プラズマ電極1の開口11と、引出し電極2の開口12の中心は同一直線ms 上にある。プラズマ生成室5で生成した正イオンは、プラズマ電極1の開口11 を通り加速され、引出し電極2の開口12を通ってタ−ゲット電極3の前面に至 りここに衝突する。タ−ゲット電極3は、全体が負イオンにすべき物質によって 作られることもある。それであると材料が大量に必要であるから、前面内円錐部 の表面だけを負イオンにすべき材料で形成するということもある。その他の部分 は例えばステンレスになっている。
【0024】 衝突によりタ−ゲット電極3を構成する物質がスパッタされる。タ−ゲット電 極3の物質がトンネル効果で出てきた電子と結び付き負イオンになる。接地電極 4から引出し電極2に向かう電界が存在するのでここで発生した負イオンは電界 の作用で、開口13を通り、加速されて接地電極4の開口14を通過して外部に 取り出される。
【0025】 タ−ゲット電極3の開口13の中心と、接地電極4の開口14の中心を結ぶ直 線tnは前記の軸線msとは一致していない。この例では互いに平行ではあるが Δだけずれている。この例ではΔ=D3 /2である。D3 はタ−ゲット電極3の 開口径である。
【0026】 図3で説明したような正イオンビ−ムがタ−ゲット電極3の開口13を通過し 、接地電極4の手前で反転して戻りタ−ゲット電極3の裏面に衝突し二次電子を 発生するという可能性が少ない。軸線msと軸線tnがずれているので、正イオ ンビ−ム6が、タ−ゲット電極3の開口13を通過するのが難しくなり、正イオ ンビ−ムの反転により二次電子が発生するという確率が低くなるのである。
【0027】 図1の下方に示すのは軸線方向の電位分布である。引出し電極2で絶対値の最 も大きい負電圧−Vq になる。この電位差により正イオンビ−ムが引き出されて タ−ゲット電極3に衝突しこれをスパッタリングする。タ−ゲット電極3ではよ り絶対値の小さい負電圧−Vt である。接地電極4は0ボルトである。最初のプ ラズマ生成室5は0ボルトであるのが普通であるが、少しプラス電位+V1 でも 良いし少しマイナス電位−V1 でも良い。
【0028】 プラス電位の場合は正イオンビ−ムが接地電極4の開口14より外部に出る。 反対にプラズマ生成室5が少し負電圧にバイアスされると、正イオンは接地電極 4からでないで、逆流するわけであるが、本考案ではもともと開口13を通る正 イオンが少ないので逆流による悪影響は少ない。
【0029】 図2も軸ずれの例を示すが、これは正イオンビ−ムの広がりが狭い場合で、ガ ウシアンとして標準偏差σとずれΔを均しくしている。また、このようなずれの 量Δに加えて、軸線msと軸線tnの方向を僅かにずらせるというふうにもでき る。こうすると直進する正イオンビ−ムが開口13を通過する確率がさらに減少 する。
【0030】
【考案の効果】
本考案においては、プラズマ生成室5のプラズマ電極1と引出し電極2の開口 の中心を結ぶ軸線msと、タ−ゲット電極3と接地電極4の中心を結ぶ軸線tn がずれているので、タ−ゲット電極3の開口を通る正イオンビ−ムが軸線が合致 している場合に比較して減少する。すると逆流正イオンビ−ムも少なくなるので 、タ−ゲット電極3の裏面に衝突して発生する二次電子を軽減できる。 従って、操作性が良く、安定な負イオンビ−ム発生装置を提供することができ る。優れた考案である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例に係る負イオンビ−ム発生装置
の概略構成図。
【図2】タ−ゲット電極3の近傍での軸線のずれとビ−
ム分布を示す説明図。
【図3】従来例にかかる負イオンビ−ム発生装置の概略
構成図。
【符号の説明】
1 プラズマ電極 2 引出し電極 3 タ−ゲット電極 4 接地電極 5 プラズマ生成室 6 正イオンビ−ム 7 逆流正イオンビ−ム 8 負イオンビ−ム 9 二次電子 11 プラズマ電極の開口 12 引出し電極の開口 13 タ−ゲット電極の開口 14 接地電極の開口 ms プラズマ電極と引出し電極の開口の中心軸線 tn タ−ゲット電極と接地電極の開口の中心軸線 Δ 軸線のずれ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 神戸 均 京都府京都市右京区梅津高畝町47番地日新 電機株式会社内

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 原料蒸気を導入し放電によって励起しプ
    ラズマとするプラズマ生成室5と、プラズマ生成室5の
    出口に設けられた開口11を有するプラズマ電極1と、
    プラズマ電極1の前方に設けられ負電圧が印加され開口
    12を有する引出し電極2と、引出し電極2の前方に設
    けられ負イオンにすべき物質よりなり前記引出し電極2
    よりも絶対値の小さい負電圧が印加されるべき開口13
    を有するタ−ゲット電極3と、前記タ−ゲット電極3に
    続いて設けられ開口14を有し接地電位に保持される接
    地電極4とを含む。プラズマ電極1の開口11の中心と
    引出し電極2の開口12の中心とを結ぶ軸線msと、タ
    −ゲット電極3の開口13の中心と接地電極4の開口1
    4の中心を結ぶ軸線tnとが一致していないことを特徴
    とする負イオンビ−ム発生装置。
  2. 【請求項2】 原料蒸気を導入し放電によって励起しプ
    ラズマとするプラズマ生成室5と、プラズマ生成室5の
    出口に設けられた開口11を有するプラズマ電極1と、
    プラズマ電極1の前方に設けられ負電圧が印加され開口
    12を有する引出し電極2と、引出し電極2の前方に設
    けられ負イオンにすべき物質よりなり前記引出し電極2
    よりも絶対値の小さい負電圧が印加されるべき開口13
    を有するタ−ゲット電極3と、前記タ−ゲット電極3に
    続いて設けられ開口14を有し接地電位に保持される接
    地電極4とを含む。プラズマ電極1の開口11の中心と
    引出し電極2の開口12の中心とを結ぶ軸線msと、タ
    −ゲット電極3の開口13の中心と接地電極4の開口1
    4の中心を結ぶ軸線tnとが一致しておらず、ずれ量Δ
    が、タ−ゲット電極3の外径をQとして、0<Δ<Qと
    した事を特徴とする負イオンビ−ム発生装置。
JP8977492U 1992-12-02 1992-12-02 負イオンビ−ム発生装置 Pending JPH0648158U (ja)

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