JPH0647230B2 - 円板加工方法およびその装置 - Google Patents
円板加工方法およびその装置Info
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- JPH0647230B2 JPH0647230B2 JP62187657A JP18765787A JPH0647230B2 JP H0647230 B2 JPH0647230 B2 JP H0647230B2 JP 62187657 A JP62187657 A JP 62187657A JP 18765787 A JP18765787 A JP 18765787A JP H0647230 B2 JPH0647230 B2 JP H0647230B2
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- disk
- disc
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- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、円板加工方法およびその装置に係り、特に、
たとえば磁気デイスク用下地基板のような円板上に、高
精度な微細溝を形成するに好適な、円板加工方法および
その装置に関するものである。
たとえば磁気デイスク用下地基板のような円板上に、高
精度な微細溝を形成するに好適な、円板加工方法および
その装置に関するものである。
［従来の技術］ たとえば、磁気デイスク用下地基板（以下、単に下地基
板という）の表面上に、微細溝を形成する従来の方法を
説明する。
板という）の表面上に、微細溝を形成する従来の方法を
説明する。
下地基板は、Ａｌ円板の上にＮｉ−Ｐめつきを表面処理
し、これを表面仕上げして得られている。薄膜磁気デイ
スクの電気特性の向上、磁気ヘツドの粘着や浮上特性の
向上の点からは、前記表面上にさらに円周方向の微細溝
が形成され、この微細溝の上に磁性媒体，保護膜を成膜
して、薄膜磁気デイスクを製作するのが一般的である。
し、これを表面仕上げして得られている。薄膜磁気デイ
スクの電気特性の向上、磁気ヘツドの粘着や浮上特性の
向上の点からは、前記表面上にさらに円周方向の微細溝
が形成され、この微細溝の上に磁性媒体，保護膜を成膜
して、薄膜磁気デイスクを製作するのが一般的である。
前記微細溝を形成する従来の方法を、第７，８図を用い
て説明する。
て説明する。
第７図は、従来の、微細溝形成用の円板加工装置を示す
正面図、第８図は、この装置の側面図である。
正面図、第８図は、この装置の側面図である。
図において、１は、円板に係る下地基板であり、この円
板１の半径位置に、この円板１を挟むようにして一対の
コンタクトローラ３Ａ，３Ｂ（いずれもゴム製）の中心
軸を配設し、これらコンタクトローラ３Ａ，３Ｂと円板
１との間に、上下方向へ走行するポリシングテープ２
Ａ，２Ｂを介在させる。そして、ローラ３Ａ，３Ｂを押
圧し、円板１を回転させると同時に、ローラ３Ａ，３Ｂ
を円板１の半径方向へ往復摺動させることにより、円板
１の両面を同時に加工する方法である。
板１の半径位置に、この円板１を挟むようにして一対の
コンタクトローラ３Ａ，３Ｂ（いずれもゴム製）の中心
軸を配設し、これらコンタクトローラ３Ａ，３Ｂと円板
１との間に、上下方向へ走行するポリシングテープ２
Ａ，２Ｂを介在させる。そして、ローラ３Ａ，３Ｂを押
圧し、円板１を回転させると同時に、ローラ３Ａ，３Ｂ
を円板１の半径方向へ往復摺動させることにより、円板
１の両面を同時に加工する方法である。
この微細溝の形成方法により、円板１上の研磨むらやス
クラッチなどの加工面精度の劣化が改善される。
クラッチなどの加工面精度の劣化が改善される。
なお、この種の方法および装置として関連するものに
は、例えば特公昭６０−１４６６９号公報がある。
は、例えば特公昭６０−１４６６９号公報がある。
［発明が解決しようとする問題点］ 上記した従来の、円板上に微細溝を形成する方法によれ
ば、ポリシングテープによって、研磨むらなどのない微
細溝を形成することができるが、この形成にともなっ
て、溝の肩部に不安定な盛り上がり生じ、この盛り上が
りが微小突起として残った。
ば、ポリシングテープによって、研磨むらなどのない微
細溝を形成することができるが、この形成にともなっ
て、溝の肩部に不安定な盛り上がり生じ、この盛り上が
りが微小突起として残った。
ところで、電算機用薄膜磁気デイスクなどのように、高
記録密度化された円板では、高精度な微細溝が要求され
ており、サブミクロンの微小突起が残存しても好ましく
ない。従来の円板加工方法および装置は、この点につい
ては考慮されておらず、高精度な微細溝を形成すること
ができないという問題点があった。
記録密度化された円板では、高精度な微細溝が要求され
ており、サブミクロンの微小突起が残存しても好ましく
ない。従来の円板加工方法および装置は、この点につい
ては考慮されておらず、高精度な微細溝を形成すること
ができないという問題点があった。
本発明は、上記した従来技術の問題点を解決するために
なされたもので、本発明の目的は、例えば磁気ディスク
用下地基板などの円板上に、盛り上がりのきわめて小さ
い高精度な微細溝を形成して、磁気ディスクの電気特性
の向上、磁気ヘッドの浮上特性の向上に寄与しうる円板
加工方法と、この方法に実施に直接使用される装置を提
供することにある。
なされたもので、本発明の目的は、例えば磁気ディスク
用下地基板などの円板上に、盛り上がりのきわめて小さ
い高精度な微細溝を形成して、磁気ディスクの電気特性
の向上、磁気ヘッドの浮上特性の向上に寄与しうる円板
加工方法と、この方法に実施に直接使用される装置を提
供することにある。
［問題点を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明に係る円板加工方法
の構成は、被加工物である円板の両面へ同時に、第１の
ポリシングテープを所定の第１の加圧力で押圧し、この
第１のポリシングテープを前記円板の円周方向へ走行さ
せるとともに、半径方向へ揺動させながら往復動させ、
加工液を供給しながら、前記円板を、前記第１のポリシ
ングテープとの相対速度が所定の第１の相対速度になる
ように回転させる第１の工程により、前記円板の両面に
微細溝を形成したのち、該円板を洗浄し、次に、該円板
の両面へ同時に、前記第１のポリシングテープより砥粒
径の小さい第２のポリシングテープを、前記第１の加圧
力より小さい第２の加圧力で押圧し、この第２のポリシ
ングテープを前記円板の円周方向へ走行させるととも
に、半径方向へ揺動させながら往復動させ、加工液を供
給しながら、前記円板を、前記第２のポリシングテープ
との相対速度が前記第１の相対速度よりも大きい第２の
相対速度になるように回転させる第２の工程により、前
記微細溝の肩部に生じた盛り上がりを除去したのち、該
円板を洗浄するようにし、上記第１の工程、第２の工程
および洗浄を、同一の円板回転軸上で、一貫して行うよ
うにしたものである。
の構成は、被加工物である円板の両面へ同時に、第１の
ポリシングテープを所定の第１の加圧力で押圧し、この
第１のポリシングテープを前記円板の円周方向へ走行さ
せるとともに、半径方向へ揺動させながら往復動させ、
加工液を供給しながら、前記円板を、前記第１のポリシ
ングテープとの相対速度が所定の第１の相対速度になる
ように回転させる第１の工程により、前記円板の両面に
微細溝を形成したのち、該円板を洗浄し、次に、該円板
の両面へ同時に、前記第１のポリシングテープより砥粒
径の小さい第２のポリシングテープを、前記第１の加圧
力より小さい第２の加圧力で押圧し、この第２のポリシ
ングテープを前記円板の円周方向へ走行させるととも
に、半径方向へ揺動させながら往復動させ、加工液を供
給しながら、前記円板を、前記第２のポリシングテープ
との相対速度が前記第１の相対速度よりも大きい第２の
相対速度になるように回転させる第２の工程により、前
記微細溝の肩部に生じた盛り上がりを除去したのち、該
円板を洗浄するようにし、上記第１の工程、第２の工程
および洗浄を、同一の円板回転軸上で、一貫して行うよ
うにしたものである。
また、上記目的を達成するために、本発明に係る円板加
工装置の構成は、被加工物である円板を回転自在に支持
することができる円板支持具と、前記円板の両面へ同時
に、ポリシングテープを所定の加圧力で押圧することが
できるようにしたコンタクトローラユニット、前記ポリ
シングテープを巻き取るためのテープ巻取りモータ、前
記コンタンクトローラユニットを前記円板の半径方向へ
揺動させることができる揺動手段、前記コンタクトロー
ラユニットを前記円板の半径へ往復動させることができ
る往復手段を有し、前記円板支持具の両側に配設された
一対の加工ヘッドと、前記円板を、前記ポリシングテー
プとの相対速度が所定値になるようにして回転させるこ
とができる円板回転手段と、前記両加工ヘッドの間に配
設され、前記円板を洗浄することができる円板洗浄手段
と、前記両加工ヘッド、円板回転手段、円板洗浄手段を
制御することができる制御装置とを備えたものである。
工装置の構成は、被加工物である円板を回転自在に支持
することができる円板支持具と、前記円板の両面へ同時
に、ポリシングテープを所定の加圧力で押圧することが
できるようにしたコンタクトローラユニット、前記ポリ
シングテープを巻き取るためのテープ巻取りモータ、前
記コンタンクトローラユニットを前記円板の半径方向へ
揺動させることができる揺動手段、前記コンタクトロー
ラユニットを前記円板の半径へ往復動させることができ
る往復手段を有し、前記円板支持具の両側に配設された
一対の加工ヘッドと、前記円板を、前記ポリシングテー
プとの相対速度が所定値になるようにして回転させるこ
とができる円板回転手段と、前記両加工ヘッドの間に配
設され、前記円板を洗浄することができる円板洗浄手段
と、前記両加工ヘッド、円板回転手段、円板洗浄手段を
制御することができる制御装置とを備えたものである。
［作用］ 円板の両面へ同時に、第１のポリシングテープを第１の
加圧力で押圧し、このポリシングテープを前記円板の円
周方向へ走行させるとともに、半径方向へ揺動させなが
ら往復動させ、加工液を供給しながら、前記円板を、前
記第１のポリシングテープとの相対速度が第１の相対速
度になるように回転させることにより、前記円板に微細
溝の加工を行なう。このようにして微細溝を形成したの
ち、円板を洗浄する。次に、該円板の両面へ同時に、前
記第１のポリシングテープよりも砥粒径の小さい第２の
ポリシングテープを、前記第１の加圧力よりも小さい第
２の加圧力で押圧し、このポリシングテープを前記円板
の円周方向へ走行させるとともに、半径方向へ揺動しな
がら往復動させ、加工液を供給しながら、前記円板を、
前記第２のポリシングテープとの相対速度が前記第１の
相対速度よりも大きい第２の相対速度になるように回転
させることにより、前記微細溝に生じた盛り上がりを削
除する。そして、最後に、円板を洗浄する。
加圧力で押圧し、このポリシングテープを前記円板の円
周方向へ走行させるとともに、半径方向へ揺動させなが
ら往復動させ、加工液を供給しながら、前記円板を、前
記第１のポリシングテープとの相対速度が第１の相対速
度になるように回転させることにより、前記円板に微細
溝の加工を行なう。このようにして微細溝を形成したの
ち、円板を洗浄する。次に、該円板の両面へ同時に、前
記第１のポリシングテープよりも砥粒径の小さい第２の
ポリシングテープを、前記第１の加圧力よりも小さい第
２の加圧力で押圧し、このポリシングテープを前記円板
の円周方向へ走行させるとともに、半径方向へ揺動しな
がら往復動させ、加工液を供給しながら、前記円板を、
前記第２のポリシングテープとの相対速度が前記第１の
相対速度よりも大きい第２の相対速度になるように回転
させることにより、前記微細溝に生じた盛り上がりを削
除する。そして、最後に、円板を洗浄する。
［実施例］ 以下、実施例によって説明する。
第１図は、本発明の円板加工装置の一実施例を示す正面
図、第２図は、この装置の要部を示す平面図、第３図
は、第１図における円板洗浄手段の詳細を示す正面図、
第４図は、この円板洗浄手段の側面図である。
図、第２図は、この装置の要部を示す平面図、第３図
は、第１図における円板洗浄手段の詳細を示す正面図、
第４図は、この円板洗浄手段の側面図である。
この円板加工装置の概要を、第１図を用いて説明する
と、この装置は、例えば磁気ディスク用下地基板など被
加工物である円板１を回転自在に支持することができる
円板支持具１７と、円板１の両面へ同時に、第１のポリ
シングテープ２を所定の加圧力で押圧することができる
ようにした１組のコンタクトローラユニットＣ，第１の
ポリシングテープ２を巻取るためのテープ巻取りモータ
７，コンタクトローラユニットＣを円板１の半径方向へ
揺動させることができる揺動手段Ｗ，コンタクトローラ
ユニットＣを円板１の半径方向へ往復動させることがで
きる往復動手段Ｒを有し、円板支持具１７の一方側に配
設された第１の加圧ヘッド１０と、この第１の加圧ヘッ
ド１０と同一の構成を有し、円板支持具１７に対して第
１の加工ヘッド１０と反対側に配設され、第１のポリシ
ングテープ２の代りにこれよりも砥粒径の小さい第２の
ポリシングテープ１８を装着した第２の加工ヘッド１１
とからなる１対の加工ヘッドと、前記円板１を、前記第
１，第２ポリシングテープとの相対速度が所定値になる
ようにして回転させることができる円板回転手段に係る
円板駆動モータ１２と、両加工ヘッド１０，１１の間に
配設され、円板１を洗浄することができる円板洗浄手段
１４と、前記両加工ヘッド１０，１１，円板駆動モータ
１２，円板洗浄手段１４を制御することができる制御装
置１６とを具備した円板加工装置である。
と、この装置は、例えば磁気ディスク用下地基板など被
加工物である円板１を回転自在に支持することができる
円板支持具１７と、円板１の両面へ同時に、第１のポリ
シングテープ２を所定の加圧力で押圧することができる
ようにした１組のコンタクトローラユニットＣ，第１の
ポリシングテープ２を巻取るためのテープ巻取りモータ
７，コンタクトローラユニットＣを円板１の半径方向へ
揺動させることができる揺動手段Ｗ，コンタクトローラ
ユニットＣを円板１の半径方向へ往復動させることがで
きる往復動手段Ｒを有し、円板支持具１７の一方側に配
設された第１の加圧ヘッド１０と、この第１の加圧ヘッ
ド１０と同一の構成を有し、円板支持具１７に対して第
１の加工ヘッド１０と反対側に配設され、第１のポリシ
ングテープ２の代りにこれよりも砥粒径の小さい第２の
ポリシングテープ１８を装着した第２の加工ヘッド１１
とからなる１対の加工ヘッドと、前記円板１を、前記第
１，第２ポリシングテープとの相対速度が所定値になる
ようにして回転させることができる円板回転手段に係る
円板駆動モータ１２と、両加工ヘッド１０，１１の間に
配設され、円板１を洗浄することができる円板洗浄手段
１４と、前記両加工ヘッド１０，１１，円板駆動モータ
１２，円板洗浄手段１４を制御することができる制御装
置１６とを具備した円板加工装置である。
以下、この構成を詳細に説明する。
第１の加工ヘッド１０は、円板支持具１７の一方側（第
１図において右側）に配設されており、円板１の両面に
微細溝（たとえば、深さ約０．０４μｍの微細溝）を形
成するに使用されるものである。この加工ヘッド１０
は、円板１の両面側に来るように配設された２個１組の
コンタクトローラユニットＣと、このコンタクトローラ
ユニットＣのそれぞれに装着されている第１のポリシン
グテープ２を下方から上方へ巻取るテープ巻取りモータ
７と、コンタクトローラユニットＣを半径方向へ揺動さ
せることができる揺動手段Ｗと、半径方向へ往復動させ
ることができる往復動手段Ｒとからなっている。前記コ
ンタクトローラユニットＣのそれぞれは、第１のポリシ
ングテープ２を円板１へ押圧するに使用されるコンタク
トローラ３と、平行板ばね５を介してコンタクトローラ
３へ所定の加圧力を負荷することができる加圧用モータ
６とからなるものであり、前記平行板ばね５には加圧力
を検出するための歪ゲージ４が接着されており、また、
前記加圧用モータ６は、平行板ばね５を円板１面と垂直
方向へ変位されることにより、加圧力を負荷することが
できるようになっている。前記揺動手段Ｗは、揺動用モ
ータ８と、この揺動用モータ８の軸と第１の加圧ヘッド
１０とを連結するクランク２０とからなっている。ま
た、前記往復動手段Ｒは、往復動用モータ９の回転を第
１の加工ヘッド１０へねじ伝達して、該加工ヘッド１０
を往復動させるものである。
１図において右側）に配設されており、円板１の両面に
微細溝（たとえば、深さ約０．０４μｍの微細溝）を形
成するに使用されるものである。この加工ヘッド１０
は、円板１の両面側に来るように配設された２個１組の
コンタクトローラユニットＣと、このコンタクトローラ
ユニットＣのそれぞれに装着されている第１のポリシン
グテープ２を下方から上方へ巻取るテープ巻取りモータ
７と、コンタクトローラユニットＣを半径方向へ揺動さ
せることができる揺動手段Ｗと、半径方向へ往復動させ
ることができる往復動手段Ｒとからなっている。前記コ
ンタクトローラユニットＣのそれぞれは、第１のポリシ
ングテープ２を円板１へ押圧するに使用されるコンタク
トローラ３と、平行板ばね５を介してコンタクトローラ
３へ所定の加圧力を負荷することができる加圧用モータ
６とからなるものであり、前記平行板ばね５には加圧力
を検出するための歪ゲージ４が接着されており、また、
前記加圧用モータ６は、平行板ばね５を円板１面と垂直
方向へ変位されることにより、加圧力を負荷することが
できるようになっている。前記揺動手段Ｗは、揺動用モ
ータ８と、この揺動用モータ８の軸と第１の加圧ヘッド
１０とを連結するクランク２０とからなっている。ま
た、前記往復動手段Ｒは、往復動用モータ９の回転を第
１の加工ヘッド１０へねじ伝達して、該加工ヘッド１０
を往復動させるものである。
第２の加工ヘッド１１は、前述したように、第１のポリ
シングテープ２の代りに第２のポリシングテープ１８を
装着した以外は前記第１の加工ヘッド１０と同一の構成
を有し、円板支持具１７の他方側（第１図において左
側）に配設されており、第１の加工ヘッド１０によって
円板１の両面に形成した微細溝の盛り上がりを除去する
に使用されるものである。
シングテープ２の代りに第２のポリシングテープ１８を
装着した以外は前記第１の加工ヘッド１０と同一の構成
を有し、円板支持具１７の他方側（第１図において左
側）に配設されており、第１の加工ヘッド１０によって
円板１の両面に形成した微細溝の盛り上がりを除去する
に使用されるものである。
円板洗浄手段１４は、円板１の両面を同時に洗浄する回
転スクラバ１３（ブラシもしくはスポンジ製）と、これ
ら回転スクラバ１３に回転を与えるスクラバ駆動モータ
２１と、回転スクラバ１３を破線位置と実線位置との間
で往復させることができるエアシリンダ（図示せず）
と、液槽２２とからなっている。
転スクラバ１３（ブラシもしくはスポンジ製）と、これ
ら回転スクラバ１３に回転を与えるスクラバ駆動モータ
２１と、回転スクラバ１３を破線位置と実線位置との間
で往復させることができるエアシリンダ（図示せず）
と、液槽２２とからなっている。
１５は、加工液および洗浄液を供給する供給部である。
以上のように構成した円板加工装置を使用して、本発明
の円板加工方法の一実施例を説明する。
の円板加工方法の一実施例を説明する。
円板１を、円板支持具１７に取付ける。
制御装置１６に、第１の加圧力，第２の加圧力，第１の
相対速度，第２の相対速度，振動振幅，往復回数などの
加工条件を設定する。
相対速度，第２の相対速度，振動振幅，往復回数などの
加工条件を設定する。
ここで円板加工装置をＯＮすると、円板駆動モータ１２
によって円板１が回転し、第１の加工ヘッド１０が、揺
動用モータ８によって設定揺動振幅で揺動し、第１のポ
リシングテープ２がテープ巻取りモータ７によって上方
へ巻取られ、円板１への加圧力が設定第１の加圧力にな
るように調整される。そして、この第１の加工ヘッド１
０が、往復動用モータ９によって、円板１の外周から中
心方向へ移動して、前記揺動運動をともないながら往復
動する。この間、円板駆動モータ１２によって、円板１
の回転数が、この円板１と第１のポリシングテープ２と
の相対速度が設定第１の相対速度になるように調整され
ている。このようにして加工が進行する間、供給部１５
から円板１へ加工液が連続的に供給される。そして、第
１の加工ヘッド１０が設定往復回数だけ往復動すると、
この加工ヘッド１０は後退（第１図において右側へ移
動）し、加工液の供給が停止する。
によって円板１が回転し、第１の加工ヘッド１０が、揺
動用モータ８によって設定揺動振幅で揺動し、第１のポ
リシングテープ２がテープ巻取りモータ７によって上方
へ巻取られ、円板１への加圧力が設定第１の加圧力にな
るように調整される。そして、この第１の加工ヘッド１
０が、往復動用モータ９によって、円板１の外周から中
心方向へ移動して、前記揺動運動をともないながら往復
動する。この間、円板駆動モータ１２によって、円板１
の回転数が、この円板１と第１のポリシングテープ２と
の相対速度が設定第１の相対速度になるように調整され
ている。このようにして加工が進行する間、供給部１５
から円板１へ加工液が連続的に供給される。そして、第
１の加工ヘッド１０が設定往復回数だけ往復動すると、
この加工ヘッド１０は後退（第１図において右側へ移
動）し、加工液の供給が停止する。
破線位置にあった回転スクラバ１３が実線位置まで上昇
し、スクラバ駆動モータ２１によって、この回転スクラ
バ１３が回転する。円板１も回転し、供給部１５から洗
浄液が供給され、円板１が洗浄される。この洗浄が終了
すると、回転スクラバ１３が破線位置まで下降し、洗浄
液の供給が停止する。
し、スクラバ駆動モータ２１によって、この回転スクラ
バ１３が回転する。円板１も回転し、供給部１５から洗
浄液が供給され、円板１が洗浄される。この洗浄が終了
すると、回転スクラバ１３が破線位置まで下降し、洗浄
液の供給が停止する。
第２の加工ヘッド１１が前進し、この加工ヘッド１１に
よって、前記第１の加工ヘッド１０と同様にして円板１
が加工される。すなわち、第２の加工ヘッド１１が設定
揺動振幅で揺動し、円板１への加圧力が第２の加圧力に
なるように調整されて、この第２の加圧ヘッド１１が円
板１の外周から中心方向へ移動して、前記揺動運動をと
もないながら往復動する。この間、円板１と第２のポリ
シングテープ１８との相対速度が設定第２の相対速度に
なるように調整されている。第２の加工ヘッド１１が設
定往復回数だけ往復すると、この加工ヘッド１１は後退
（第１図において左側へ移動）し、加工液の供給が停止
する。
よって、前記第１の加工ヘッド１０と同様にして円板１
が加工される。すなわち、第２の加工ヘッド１１が設定
揺動振幅で揺動し、円板１への加圧力が第２の加圧力に
なるように調整されて、この第２の加圧ヘッド１１が円
板１の外周から中心方向へ移動して、前記揺動運動をと
もないながら往復動する。この間、円板１と第２のポリ
シングテープ１８との相対速度が設定第２の相対速度に
なるように調整されている。第２の加工ヘッド１１が設
定往復回数だけ往復すると、この加工ヘッド１１は後退
（第１図において左側へ移動）し、加工液の供給が停止
する。
最後に、さきと同様にして円板１が円板洗浄手段１４に
よって洗浄されると、円板加工装置がＯＦＦになる。
よって洗浄されると、円板加工装置がＯＦＦになる。
円板支持具１７から円板１を取外せば、所望の微細溝が
形成された円板１が得られる。
形成された円板１が得られる。
具体例を示す。
Ａｌ円板上にＮｉ−Ｐめっきした円板１に微細溝を形成
した具体例を、第５，６図を用いて説明する。
した具体例を、第５，６図を用いて説明する。
第５図は、第１図に係る円板加工装置の第１の加工ヘッ
ドで加工した円板の表面の一例を示す拡大断面曲線図、
第６図は、さらに第２の加工ヘッドで加工した円板の表
面の一例を示す拡大断面曲線図である。
ドで加工した円板の表面の一例を示す拡大断面曲線図、
第６図は、さらに第２の加工ヘッドで加工した円板の表
面の一例を示す拡大断面曲線図である。
第１のポリシングテープ２は粒径３μｍのＡｌ2Ｏ3砥
粒、第１の加圧力を０．４kgｆ、第１の相対速度を４ｍ
／ｓｅｃ、揺動の振幅を１mmとして、水溶性切削液を供
給しながら、前記円板１を第１の加工ヘッド１０で加工
したところ、円板１の表面に、第５図に示すような、深
さＶ＝約０．０４μｍの微細溝が形成されたが、約０．
０３μｍの盛り上がり（微小突起）高さＨがあり、盛り
上がり比Ｈ／Ｖ＞５であった。また、盛り上がり高さに
ばらつきがあった。
粒、第１の加圧力を０．４kgｆ、第１の相対速度を４ｍ
／ｓｅｃ、揺動の振幅を１mmとして、水溶性切削液を供
給しながら、前記円板１を第１の加工ヘッド１０で加工
したところ、円板１の表面に、第５図に示すような、深
さＶ＝約０．０４μｍの微細溝が形成されたが、約０．
０３μｍの盛り上がり（微小突起）高さＨがあり、盛り
上がり比Ｈ／Ｖ＞５であった。また、盛り上がり高さに
ばらつきがあった。
第２のポリシングテープ１８は粒径０．５μｍのＡｌ2
Ｏ3砥粒、第２の加圧力を０．２kgｆ、第２の相対速度
を８ｍ／ｓｅｃ、揺動の振幅を１mmとして、純水で洗浄
した前記円板１を、水溶性切削液を供給しながら、第２
の加工ヘッド１１で加工したところ、円板１の表面は、
第６図に示すように、微細溝の深さＶは約０．０４μｍ
に保たれ、盛り上がり高さは約０．０１μｍ以下に低下
し、そのばらつきも小さく、盛り上がり比Ｈ／Ｖ≒０．
２５になり、所望の微細溝が得られた。
Ｏ3砥粒、第２の加圧力を０．２kgｆ、第２の相対速度
を８ｍ／ｓｅｃ、揺動の振幅を１mmとして、純水で洗浄
した前記円板１を、水溶性切削液を供給しながら、第２
の加工ヘッド１１で加工したところ、円板１の表面は、
第６図に示すように、微細溝の深さＶは約０．０４μｍ
に保たれ、盛り上がり高さは約０．０１μｍ以下に低下
し、そのばらつきも小さく、盛り上がり比Ｈ／Ｖ≒０．
２５になり、所望の微細溝が得られた。
以上説明した実施例によれば、第１の加工ヘッド１０に
よって微細溝を形成したのち、第２の加工ヘッド１１に
よって前記微細溝の肩部に生じた盛り上がり部分だけを
削除するようにしたので、微細溝深さＶが０．０２〜
０．１μｍ，盛り上がり高さＨとの比がＨ／Ｖ≦０．５
の平滑な表面を形成することができるという効果があ
る。
よって微細溝を形成したのち、第２の加工ヘッド１１に
よって前記微細溝の肩部に生じた盛り上がり部分だけを
削除するようにしたので、微細溝深さＶが０．０２〜
０．１μｍ，盛り上がり高さＨとの比がＨ／Ｖ≦０．５
の平滑な表面を形成することができるという効果があ
る。
この方法の適用によって、平滑な平面を有する薄膜磁気
デイスク用下地基板を加工すれば、磁気ヘッドの浮上特
性が大幅に向上し、信頼性，安定性が大幅に改善される
ものである。
デイスク用下地基板を加工すれば、磁気ヘッドの浮上特
性が大幅に向上し、信頼性，安定性が大幅に改善される
ものである。
［発明の効果］ 以上詳細に説明したように、本発明によれば、例えば磁
気ディスク用下地基板などの円板上に、盛り上がりのき
わめて小さい高精度な微細溝を形成して、磁気ディスク
の電気特性の向上、磁気ヘッドの浮上特性の向上に寄与
しうる円板加工方法と、この方法の実施に直接使用され
る円板加工装置を提供することができる。
気ディスク用下地基板などの円板上に、盛り上がりのき
わめて小さい高精度な微細溝を形成して、磁気ディスク
の電気特性の向上、磁気ヘッドの浮上特性の向上に寄与
しうる円板加工方法と、この方法の実施に直接使用され
る円板加工装置を提供することができる。
第１図は、本発明の円板加工装置の一実施例を示す正面
図、第２図は、この装置の要部を示す平面図、第３図
は、第１図における円板洗浄手段の詳細を示す正面図、
第４図は、この円板洗浄手段の側面図、第５図は、第１
図に係る円板加工装置の第１の加工ヘッドで加工した円
板の表面の一例を示す拡大断面曲線図、第６図は、さら
に第２の加工ヘッドで加工した円板の表面の一例を示す
拡大断面曲線図、第７図は、従来の、微細溝形成用の円
板加工装置を示す正面図、第８図は、この装置の側面図
である。 １……円板、２……第１のポリシングテープ、７……テ
ープ巻取りモータ、１０……第１の加工ヘッド、１１…
…第２の加工ヘッド、１２……円板駆動モータ、１４…
…円板洗浄手段、１６……制御装置、Ｃ……コンタクト
ローラユニット、Ｒ……往復動手段、Ｗ……揺動手段。
図、第２図は、この装置の要部を示す平面図、第３図
は、第１図における円板洗浄手段の詳細を示す正面図、
第４図は、この円板洗浄手段の側面図、第５図は、第１
図に係る円板加工装置の第１の加工ヘッドで加工した円
板の表面の一例を示す拡大断面曲線図、第６図は、さら
に第２の加工ヘッドで加工した円板の表面の一例を示す
拡大断面曲線図、第７図は、従来の、微細溝形成用の円
板加工装置を示す正面図、第８図は、この装置の側面図
である。 １……円板、２……第１のポリシングテープ、７……テ
ープ巻取りモータ、１０……第１の加工ヘッド、１１…
…第２の加工ヘッド、１２……円板駆動モータ、１４…
…円板洗浄手段、１６……制御装置、Ｃ……コンタクト
ローラユニット、Ｒ……往復動手段、Ｗ……揺動手段。
Claims (2)
- 【請求項１】被加工物である円板の両面へ同時に、第１
のポリシングテープを所定の第１の加圧力で押圧し、こ
の第１のポリシングテープを前記円板の円周方向へ走行
させるとともに、半径方向へ揺動させながら往復動さ
せ、加工液を供給しながら、前記円板を、前記第１のポ
リシングテープとの相対速度が所定の第１の相対速度に
なるように回転させる第１の工程により、前記円板の両
面に微細溝を形成したのち、該円板を洗浄し、 次に、該円板の両面へ同時に、前記第１のポリシングテ
ープより砥粒径の小さい第２のポリシングテープを、前
記第１の加圧力より小さい第２の加圧力で押圧し、この
第２のポリシングテープを前記円板の円周方向へ走行さ
せるとともに、半径方向へ揺動させながら往復動させ、
加工液を供給しながら、前記円板を、前記第２のポリシ
ングテープとの相対速度が前記第１の相対速度よりも大
きい第２の相対速度になるように回転させる第２の工程
により、前記微細溝の肩部に生じた盛り上がりを除去し
たのち、該円板を洗浄するようにし、 上記第１の工程、第２の工程および洗浄を、同一の円板
回転軸上で、一貫して行うことを特徴とする円板加工方
法。 - 【請求項２】被加工物である円板を回転自在に支持する
ことができる円板支持具と、 前記円板の両面へ同時に、ポリシングテープを所定の加
圧力で押圧することができるようにしたコンタクトロー
ラユニット、前記ポリシングテープを巻き取るためのテ
ープ巻取りモータ、前記コンタクトローラユニットを前
記円板の半径方向へ揺動させることができる揺動手段、
前記コンタクトローラユニットを前記円板の半径へ往復
動させることができる往復手段を有し、前記円板支持具
の両側に配設された一対の加工ヘッドと、 前記円板を、前記ポリシングテープとの相対速度が所定
値になるようにして回転させることができる円板回転手
段と、 前記両加工ヘッドの間に配設され、前記円板を洗浄する
ことができる円板洗浄手段と、 前記両加工ヘッド、円板回転手段、円板洗浄手段を制御
することができる制御装置とを備えたことを特徴とする
円板加工装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62187657A JPH0647230B2 (ja) | 1987-07-29 | 1987-07-29 | 円板加工方法およびその装置 |
| US07/933,893 US5985402A (en) | 1986-12-19 | 1992-08-24 | Magnetic disk and its manufacturing method |
| US08/673,470 US5737159A (en) | 1987-07-29 | 1996-07-01 | Magnetic disk and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62187657A JPH0647230B2 (ja) | 1987-07-29 | 1987-07-29 | 円板加工方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6434655A JPS6434655A (en) | 1989-02-06 |
| JPH0647230B2 true JPH0647230B2 (ja) | 1994-06-22 |
Family
ID=16209914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62187657A Expired - Lifetime JPH0647230B2 (ja) | 1986-12-19 | 1987-07-29 | 円板加工方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0647230B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3821794A1 (de) * | 1987-06-29 | 1989-01-12 | Toshiba Ceramics Co | Ausbesserungsmaterial fuer einen baustein und verfahren zum ausbessern des bausteins |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4973496A (en) * | 1989-11-02 | 1990-11-27 | International Business Machines Corporation | Method for texturing magnetic disks |
| JP4031260B2 (ja) * | 2002-02-22 | 2008-01-09 | 大日本印刷株式会社 | 固形物の殺菌方法及び殺菌装置 |
| JP6004992B2 (ja) * | 2013-06-10 | 2016-10-12 | ワイエイシイ株式会社 | 基板表面加工装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5764332A (en) * | 1980-10-02 | 1982-04-19 | Fujitsu Ltd | Surface finishing method of magnetic recording disk |
| JPH0652568B2 (ja) * | 1983-02-14 | 1994-07-06 | 株式会社日立製作所 | 磁気ディスク媒体の製造方法及び製造装置 |
-
1987
- 1987-07-29 JP JP62187657A patent/JPH0647230B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3821794A1 (de) * | 1987-06-29 | 1989-01-12 | Toshiba Ceramics Co | Ausbesserungsmaterial fuer einen baustein und verfahren zum ausbessern des bausteins |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6434655A (en) | 1989-02-06 |
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