JPH0645096A - プラズマ発生方法およびその装置 - Google Patents

プラズマ発生方法およびその装置

Info

Publication number
JPH0645096A
JPH0645096A JP5072669A JP7266993A JPH0645096A JP H0645096 A JPH0645096 A JP H0645096A JP 5072669 A JP5072669 A JP 5072669A JP 7266993 A JP7266993 A JP 7266993A JP H0645096 A JPH0645096 A JP H0645096A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frequency
plasma
electrodes
plasma generator
phase
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5072669A
Other languages
English (en)
Inventor
Noboru Nomura
登 野村
Kenji Fukuto
憲司 服藤
Norihiko Tamaoki
徳彦 玉置
Mitsuhiro Okuni
充弘 大國
Masabumi Kubota
正文 久保田
Ichiro Nakayama
一郎 中山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP5072669A priority Critical patent/JPH0645096A/ja
Publication of JPH0645096A publication Critical patent/JPH0645096A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082Radio frequency generated discharge
    • H01J37/32137Radio frequency generated discharge controlling of the discharge by modulation of energy
    • H01J37/32155Frequency modulation
    • H01J37/32165Plural frequencies

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高真空の下で高密度で均一性に優れ、これに
より微細加工性が向上すると共にデバイスへの損傷の少
ないプラズマ発生装置を提供する。 【構成】 ドライエッチング装置等のプラズマ発生装置
P1におけるプラズマ発生室を介して互いに対向する試
料台及び対向電極(図示は省略している)には第1の周
波数の高周波電力を印加する。前記プラズマ発生室の側
方に位置する3つの電極4、5、6に、3相マグネトロ
ンM1で発振した位相がおよそ120度づつ異なり前記
第1の周波数と異なる第2の周波数の高周波交流電力
を、端子a,b,cを介して印加して、プラズマ発生室
内の電子にリサージュ運動をさせる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプラズマを発生させるプ
ラズマ発生方法及びその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】高周波放電を用いたプラズマ発生方法
は、微細加工のためのドライエッチング装置、薄膜形成
のためのスパッタリング装置やプラズマCVD装置、及
びイオン注入装置などの分野で用いられている。このプ
ラズマ発生方法においては、加工寸法の微細化又は膜質
の高精度な制御のために、高真空中でのプラズマ生成が
求められている。
【0003】以下、プラズマ発生方法の適用例として、
微細加工を行なうドライエッチング方法について説明す
る。
【0004】現代の高密度半導体集積回路の進歩は産業
革命にも比較される変革をもたらしつつある。半導体集
積回路の高密度化は、素子寸法の微細化、デバイスの改
良、チップサイズの大面積化等により実現されてきた。
素子寸法の微細化は光の波長程度にまで進んできてい
る。リソグラフィにはエキシマレーザや軟エックス線の
使用が検討されている。微細パターンの実現には、リソ
グラフィと並んでドライエッチングが重要な役割を果た
している。
【0005】ドライエッチングとは、プラズマ中に存在
するラジカル、イオン等による気相−固相表面における
化学的又は物理的反応を利用し、薄膜又は基板の不要な
部分を除去する加工技術である。ドライエッチングとし
て最も広く用いられている反応性イオンエッチング(R
IE)は、適当なガスの高周波放電プラズマ中に試料を
曝すことによりエッチング反応を起こさせ、試料表面の
不要な部分を除去するものである。試料表面の必要な部
分つまり除去しない部分は、通常、マスクとして用いら
れたホトレジストパターンにより保護される。
【0006】微細化のためにはイオンの方向を揃えるこ
とが必要であるが、このためにはプラズマ中におけるイ
オンの散乱を減らすことが重要である。イオンの方向を
揃えるためには、プラズマ発生装置の真空度を高めてイ
オンの平均自由行程を大きくすることが効果的である
が、プラズマ室の真空度を高めると高周波放電が生じ難
くなるという問題がある。
【0007】そこで、その対策として一般に、プラズマ
室に磁場を印加して放電を容易にする方法、例えばマグ
ネトロン反応性イオンエッチング技術及び電子サイクロ
トロン共鳴エッチング技術(ECR)等が開発されてき
た。
【0008】図17は、従来のマグネトロン放電を用い
た反応性イオンエッチング装置を示す模式図である。金
属性のチャンバー51内にはガスコントローラ52を介
して反応性ガスが導入される。チャンバー51内は排気
系53によって適切な圧力に制御されている。チャンバ
ー51の上部にはアノード(陽極)54が設けられ、チ
ャンバー51の下部にはカソード(陰極)となる試料台
55が設けられている。試料台55にはインピーダンス
整合回路56を介してRF電源57が接続されており、
試料台55とアノード54との間で高周波放電を起こす
ことができるようになっている。
【0009】チャンバー51の各側部には、対向する一
対の交流電磁石58が互いに位相が90度異なった状態
で2組設けられており、該2組の交流電磁石58により
チャンバー51内に回転磁界が印加され、高真空中での
放電を容易にしている。このようにすると、電子が回転
磁場によりサイクロイド運動をするため電子の運動経路
が長くなり、イオン化効率が高くなるのである。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】図18(a)は、従来
のマグネトロン反応性イオンエッチング装置やECR
(電子サイクロトロン共鳴)エッチング装置によりボロ
ンリンガラスをエッチングした例を示している。図18
(a)において、60はSi基板、61はボロンリンガ
ラス、62はフォトレジストパターンである。
【0011】従来の装置では、以下に説明するように、
デバイスに損傷が導入されてしまうという問題があっ
た。
【0012】従来のマグネトロン反応性イオンエッチン
グ装置では、プラズマの局所的な偏りを回転磁場によっ
て時間的に平均することによりプラズマの偏りを均等に
しているが、瞬時におけるプラズマ密度が均一ではない
ため局所的な電位差を発生する。このため、従来のマグ
ネトロン反応性イオンエッチング装置をMOSLSIプ
ロセスに適用すると、ゲート酸化膜に破壊を生じること
がある。
【0013】同様に従来のECRエッチング装置による
と、図18(b)に示すように、磁場がチャンバーの径
方向に分布を持つため、プラズマ密度の局所的な粗密に
より、エッチング種の不均一が生じたり、局所的な電位
差が発生したりする。
【0014】本発明は、前記の問題点に鑑み、高真空の
下で高密度且つ均一性に優れたプラズマを発生させるこ
とができるようにすることを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本発明は、プラズマ発生部の周辺に配置された複数
の電極に、多相高周波交流電力源から位相が異なる同一
周波数の高周波電力を印加して、プラズマ発生部内の電
子にリサージュ運動をさせるものである。
【0016】具体的に請求項1の発明が講じた解決手段
は、プラズマ発生方法を、真空室内のプラズマ発生部の
側方に複数の電極を配置し、高周波交流電力源から周波
数が同じで位相が異なる高周波電力を前記複数の電極の
それぞれに供給して前記プラズマ発生部の電子にリサー
ジュ図形を描くような運動をさせることにより前記プラ
ズマ発生部に高密度で均一なプラズマを発生させる構成
とするものである。
【0017】具体的に請求項2の発明が講じた解決手段
は、プラズマ発生方法を、真空室内のプラズマ発生部の
側方に3つの電極を配置し、三相高周波交流電力源から
周波数が同じで位相が120度づつ異なる高周波電力を
前記3つの電極のそれぞれに供給して前記プラズマ発生
部内の電子にリサージュ図形を描くような運動をさせる
ことにより、前記プラズマ発生部内に高密度で均一のプ
ラズマを発生させる構成とするものである。
【0018】具体的に請求項3の発明が講じた解決手段
は、プラズマ発生方法を、真空室内のプラズマ発生部の
側方に4以上の電極を配置し、高周波交流供給源から周
波数が同じで位相が順次異なる高周波電力を前記4以上
の電極のそれぞれに供給して前記プラズマ発生部に回転
するポテンシャルポケットを生成する回転電場を印加
し、前記プラズマ発生部の電子を前記ポテンシャルポケ
ット内に閉じ込めた状態で回転させることにより、前記
プラズマ発生部に高密度で均一なプラズマを発生させる
構成とするものである。
【0019】具体的に請求項4の発明が講じた解決手段
は、プラズマ発生装置を、プラズマ発生部を有する真空
室と、前記プラズマ発生部の側方に設けられた複数の電
極と、該複数の電極に周波数が同じで位相が異なる高周
波電力を供給することにより前記プラズマ発生部内の電
子にリサージュ図形を描くような運動をさせる高周波交
流供給手段とを備えている構成とするものである。
【0020】請求項5の発明は、請求項4の構成に、前
記プラズマ発生部の下部に設けられた試料台と、前記プ
ラズマ発生部の上部に設けられた対向電極とを備えてい
る構成を付加するものである。
【0021】請求項6の発明は、請求項4又は5の構成
に、前記高周波交流供給手段は、各出力端子が前記複数
の電極のそれぞれに接続されており交流を発生するマグ
ネトロンであるという構成を付加するものである。
【0022】請求項7の発明は、請求項4又は5の構成
に、前記高周波交流供給手段は、周波数が同じで位相が
異なる高周波電力を出力する高周波交流電力源と、該高
周波交流電力源から出力された高周波電力を増幅して前
記複数の電極に供給する高周波交流増幅装置とを有して
いる構成を付加するものである。
【0023】請求項8の発明は、請求項7の構成に、前
記高周波交流電力源は交流を発生するマグネトロンであ
り、前記高周波交流増幅装置は、各入力端子が前記マグ
ネトロンの各出力端子に接続され各出力端子が前記複数
の電極のそれぞれに接続されているアンプリトロンであ
るという構成を付加するものである。
【0024】具体的に請求項9の発明が講じた解決手段
は、プラズマ発生装置を、プラズマ発生部を有する真空
室と、前記プラズマ発生部の側方に設けられた3つの電
極と、該3つの電極に周波数が同じで位相が120度づ
つ異なる高周波電力をそれぞれ供給することにより前記
プラズマ発生部の電子にリサージュ図形を描くような運
動をさせる三相高周波交流供給手段とを備えている構成
とするものである。
【0025】請求項10の発明は、請求項9の構成に、
前記プラズマ発生部の下部に設けられた試料台と、前記
プラズマ発生部の上部に設けられた対向電極とを備えて
いる構成を付加するものである。
【0026】請求項11の発明は、請求項9又は10の
構成に、前記高周波交流供給手段は、各出力端子が前記
3つの電極のそれぞれに接続されている三相マグネトロ
ンであるという構成を付加するものである。
【0027】請求項12の発明は、請求項9又は10の
構成に、前記高周波交流供給手段は、周波数が同じで位
相が120度づつ異なる高周波電力を出力する高周波交
流電力源と、前記高周波交流電力源から出力された高周
波電力を増幅して前記3つの電極にそれぞれ供給する高
周波交流増幅装置とを有しているという構成を付加する
ものである。
【0028】請求項13の発明は、請求項12の構成
に、前記高周波交流電力源は三相マグネトロンであり、
前記高周波交流増幅装置は各入力端子が前記三相マグネ
トロンの各出力端子に接続され各出力端子が前記3つの
電極のそれぞれに接続されている三相アンプリトロンで
あるという構成を付加するものである。
【0029】具体的に請求項14の発明が講じた解決手
段は、プラズマ発生部を有する真空室と、前記プラズマ
発生部の側方に設けられた4以上の電極と、該4以上の
電極に周波数が同じで位相が順次異なる高周波電力を供
給して前記プラズマ発生部に該プラズマ発生部内の電子
を内部に閉じ込めた状態で回転するポテンシャルポケッ
トを生成する回転電場を印加する電場印加手段とを備え
ていることを特徴とするプラズマ発生装置。
【0030】請求項15の発明は、請求項14の構成
に、前記プラズマ発生部の下部に設けられた試料台と、
前記プラズマ発生部の上部に設けられた対向電極とを備
えているという構成を付加するものである。
【0031】請求項16の発明は、請求項14又は15
の構成に、前記4以上の電極の数は偶数であり、前記電
場印加手段は各出力端子が前記4以上の電極のそれぞれ
に接続されている単相マグネトロンであるという構成を
付加するものである。
【0032】請求項17の発明は、請求項14又は15
の構成に、前記電場印加手段は、周波数が同じで位相が
順次異なる高周波電力を出力する高周波交流電力源と、
該高周波交流電力源から出力された高周波電力を増幅し
て前記4以上の電極にそれぞれ供給する高周波交流増幅
装置とを有する構成を付加するものである。
【0033】請求項18の発明は、前記4以上の電極の
数は偶数であり、前記高周波交流電力源は単相マグネト
ロンであり、前記高周波交流増幅装置は各入力端子が前
記単相マグネトロンの各出力端子に接続され各出力端子
が前記4以上の電極のそれぞれに接続された単相アンプ
リトロンであるという構成を付加するものである。
【0034】
【作用】前記の構成により、複数の電極に周波数が同じ
で位相が異なる高周波電力が供給されるので、プラズマ
発生部内を自身の有する運動エネルギーにより並進する
電子は振幅運動又は回転運動をさせられる。これによ
り、プラズマ発生部内の電子は振幅運動又は回転運動の
中心が並進する並進型サイクロイド運動すなわちリサー
ジュ図形を描くような運動をする。
【0035】特に、プラズマ発生部の側方に4以上の電
極を配置し、該4以上の電極に周波数が同じで位相が順
次異なる高周波電力を供給すると、プラズマ発生部の電
子は該プラズマ発生部に形成されるポテンシャルのポケ
ットに閉じ込められた状態で回転する。
【0036】このため、高真空中にも拘らず高いイオン
化効率が得られ、放電が容易であるので、従来の磁場に
よるマグネトロン反応性エッチング技術に比べて、電場
が均一になり、高密度で均一性に優れたプラズマを得る
ことができる。
【0037】従って、前記のプラズマ発生方法又は装置
をエッチング技術に適用すると、エッチングの均一性が
良好になると共にプラズマの局所的な偏りがほとんどな
くなるので、ゲート酸化膜の破壊等のデバイスへの損傷
が極めて小さくなる。
【0038】
【実施例】以下、本発明の第1実施例であるプラズマ発
生装置について説明する。該プラズマ発生装置はドライ
エッチングを行なう装置である。
【0039】図1は、このプラズマ発生装置P1の構造
を示す模式図である。図1において、1は円筒状のチャ
ンバー、2はチャンバー1の下部に設けられており、ド
ライエッチングを行なうためのイオンを加速する13.
56MHzの高周波電力が印加される試料台、3はチャ
ンバー1の上部に設けられており、対向電極となるアー
ス電極、4、5、6はチャンバー1の側部に設けられて
おり、イオンを供給するためのプラズマ発生に用いる3
00MHzの高周波電力が印加されるカソード電極、7
は試料台2の上に載置されたドライエッチングの対象と
なるウエハーである。
【0040】カソード電極4、5、6に印加される高周
波電力の位相はおよそ120度づつ異なっている。カソ
ード電極4、5、6に印加される高周波電力は、端子
a、b、cを経由して供給され、端子a、b、cには後
述する3相マグネトロンM1(図2を参照)が接続され
ている。尚、図1において、8は試料台2に整合回路9
を介して高周波電力を供給するアンプである。また、チ
ャンバー1内の圧力はターボポンプ(図示せず)により
0.1Pa〜10Pa程度に制御されている。
【0041】図2は、3相マグネトロンM1の断面模式
図である。同図に示すように、円筒状の陽極筒11には
等間隔に陽極12が設けられていると共に、陽極筒11
の中心部には陰極13が設けられている。陰極13から
射出された電子群は、陰極13と陽極12との間の空間
を回転する。尚、図2において、Bは電子を閉じ込める
磁場であって、該磁場を印加する理由については図12
に基づき後述する。
【0042】陽極12と陽極筒11内の空洞とは、ちょ
うどフィルター型遅延回路と同じ作用を行ない、遅延回
路内に発生する電磁波によって電子群は集群される。図
2に示すように、陰極13から放出された電子群によっ
て、陰極13から陽極12に向かって延びる電子極14
が形成される。電子極14を構成する電子群はエンドレ
スに回転すると共に、電子極14は陰極13の周りを回
転し、これにより3相マグネトロンM1は電力を発振す
る。発振した電力は均圧環15により電圧を平均化され
た後、取出し端子a、b、cから取り出される。
【0043】図3(a)(b)(c)は、取出し端子
a、b、cから取り出された電圧の波形であって、取出
し端子aから取り出された電圧の波形(a)と、取出し
端子bから取り出された電圧の波形(b)と、取出し端
子cから取り出された電圧の波形(c)とは、位相が1
20度づつずれている。陽極12の分割数をNとし、各
空洞の励振位相がθづつずれているとすると、Nθ=2
nπでなければならない。このような3相発振では、N
=2nの場合、θ=2π/3モードとなり、空洞は2つ
おきに励振される。
【0044】図4は、3相マグネトロンM1と3つの電
極を有するプラズマ発生装置P1との結線図である。3
相マグネトロンM1で発振した3相交流電力は端子a、
b、cで仲介され、3つの電極を有するプラズマ発生装
置P1に導入される。このように、3相マグネトロンM
1で発生した高周波交流を直接プラズマ発生装置P1に
入力すると、周波数が同じで位相が順次異なる高周波電
力を容易に得ることができる。
【0045】以下、前記のように構成されたプラズマ発
生装置の動作を図1及び図5に基づいて説明する。
【0046】図5は、プラズマ発生装置のチャンバー1
中の電子の軌跡を水平面に投影した場合の一例を模式的
に示すものであって、オッシロスコープのX,Yに同一
周波数で位相が90度づつ異なる信号を入力した場合に
見られる、いわゆるリサージュ図形と呼ばれるものと同
様のものである。すなわち、図1におけるカソード電極
4、5、6に印加された3相交流電力により電子eが回
転運動し、高真空中にも拘らず高いイオン化効率が得ら
れ、高いプラズマ密度が得られている。イオン化に寄与
するエネルギーを持つ電子eをチャンバー1の寸法より
も十分に小さい回転半径で回転させるには、少なくとも
50MHz以上の高周波を印加する必要がある。
【0047】実験ではSF6 に微量の酸素を混合したガ
スを用い、被エッチング材料としてはリンドープした多
結晶Siを用いた。エッチングガスとしては、SF6
ス又は酸素、塩素、よう素等のエレクトロネガティブ
(負性)ガスを用いた場合に本発明の効果の大きいこと
が実験結果から得られている。これは、エレクトロネガ
ティブ(負性)ガスの高周波プラズマ中では電子密度が
少なく抵抗が高いので、プラズマ中の電位傾度がエレク
トロポジティブ(正性)ガスに比べて大きいためである
と考えられる。
【0048】電極内に形成される電場は均一であるから
均一性に優れたプラズマが得られ、エッチングの均一性
も良好である。またプラズマの局所的な偏りがほとんど
ないので、ゲート酸化膜の破壊等のデバイスへの損傷も
極めて少なくなった。エッチングレートとしては200
〜400nm/minの値を得ている。
【0049】以上のように、3つのカソード電極5、
6、7に位相がおよそ120度づつ異なる第1の周波数
の高周波電力を印加すると共に、被エッチング試料を載
せる試料台2が一方の電極を構成している1対の電極つ
まり試料台2及びアース電極3に第2の周波数の高周波
電力を印加する機構を設けると、均一性に優れたプラズ
マが得られ、エッチングの均一性も良好になる。またプ
ラズマの局所的な偏りがほとんどないので、ゲート酸化
膜の破壊等のデバイスへの損傷も極めて少なくすること
ができる。
【0050】なお、第1実施例ではエッチングされる試
料は、カソード電極に置く場合を示したが、アノード電
極に置いても本発明の効果が得られることは容易に考察
される。また、3つのカソード電極5、6、7に印加さ
れる高周波電力の位相差は一定値にした場合を示した
が、時間の関数の様に変化させてもよい。
【0051】以下、本発明の第2実施例であるプラズマ
発生装置について説明する。該プラズマ発生装置はドラ
イエッチングを行なう装置である。
【0052】図6は、第2実施例に係るプラズマ発生装
置P2の構造を示す模式図である。図6において、21
は円筒状のチャンバー、22はチャンバー21の下部に
設けられており13.56MHzの高周波電力が印加さ
れる試料台、23は試料台22の対向電極となるアース
電極、24、26はそれぞれ周波数が50MHzで同位
相の高周波電力が印加されるカソード電極、25、27
はカソード電極24,26の対向電極である。カソード
電極24、26及び対向電極26,27に印加される高
周波電力はそれぞれ入力端子d、e、f、gを経由して
供給され、これらの入力端子d、e、f、gは後述する
単相マグネトロンM2(図7を参照)の出力端子h,i
に接続される。尚、試料台22の上にはドライエッチン
グすべきウエハー28が載置されている。
【0053】チャンバー21は、上下一対のコイル29
A,29Bにより印加されるカスプ磁場によってプラズ
マの閉じ込めを行なっている。チャンバー1内の圧力は
ターボポンプ(図示せず)により0.1Pa〜10Pa
程度に制御されている。
【0054】第2実施例が、図1に示す第1実施例と異
なるのは、電極24、26にそれぞれ同相の50MHz
の高周波電力が印加されている点と、上下一対のコイル
29A,29Bによりカスプ磁場を形成しプラズマの閉
じ込めを行なっている点である。
【0055】図7は単相マグネトロンM2の断面模式図
である。図7に示すように、円筒状の陽極筒31には等
間隔に陽極32が設けられていると共に、陽極筒31の
中心部には陰極33が設けられており、陰極33から射
出された電子群は、陰極33と陽極32との間の空間を
回転する。尚、図2において、Bは電子を閉じ込める磁
場であって、該磁場を印加する理由については図12に
基づき後述する。
【0056】陽極32と陽極筒31内の空洞とは、ちょ
うどフィルター型遅延回路と同じ作用を行なう。遅延回
路内に発生する電磁波によって電子群は集群され、図7
に示すように、陰極33から陽極32に向かって延びる
電子極34が生じる。電子極34を構成する電子群はエ
ンドレスに回転すると共に電子極34は陰極33の周り
を回転し、これによりマグネトロンは電力を発振する。
発振された電力は均圧環35により電圧を平均化された
後、出力端子h、iから取り出される。
【0057】図8は、出力端子h、iから取り出された
電圧波形である。出力端子hから取り出された電圧と出
力端子iから取り出された波形hとiとは位相が180
度ずれている。陽極分割数をNとし、各空洞の励振位相
がθづつずれているとすると、Nθ=2nπでなければ
ならない。単相発振では、N=2nの場合、θ=πモー
ドとなり、空洞は1つおきに励振される。
【0058】図9は、単相マグネトロンM2と4つの電
極を有する4相電極構造のプラズマ発生装置P2とを結
線したときの図である。単相マグネトロンM2で発振し
た交流は、その出力端子h、i及びプラズマ発生装置P
2のd,e,f,gを介して4相電極構造のプラズマ発
生装置P2に導入される。
【0059】図10は、単相マグネトロンM2と4相電
極構造のプラズマ発生装置P2との間にアンプリトロン
Aを接続したときの図である。
【0060】図11に示すように、アンプリトロンA
は、マグネトロンの原理を用いた増幅器であって、円筒
状の陽極筒41に等間隔をおいて陽極42が設けられて
いると共に、陽極筒41の中心部には陰極43が設けら
れており、陰極43から射出された電子群は、陰極43
と陽極42との間の空間を回転する。尚、同図において
46は冷却管である。
【0061】陽極42と陽極筒41内の空洞とは、ちょ
うどフィルター型遅延回路と同じ作用を行ない、遅延回
路内に発生する電磁波によって電子群は集群され、図1
1に示すように、陰極43から陽極42に向かって延び
る電子極44が生じる。電子極44を構成する電子群は
エンドレスに回転すると共に電子極44は陰極43の周
りを回転する。発振する電力は入力信号によって制御さ
れている。アンプリトロンAは入力信号と同相で電力を
発振し、発振された電力は出力として取り出される。こ
の場合には、単相マグネトロンM2で発生した高周波電
力はアンプリトロンAに入力され、アンプリトロンAに
より増幅された同相の高周波電力が出力される。このよ
うな構成にすると、高周波電力を容易に増幅でき且つ高
周波電力の位相を保つことができる。アンプリトロンA
は、第1実施例のような3相の多相交流に用いるとさら
に効果が大きい。
【0062】図12は、単相マグネトロンM2と4つの
電極を有する4相電極構造のプラズマ発生装置P2とを
結線したときの該プラズマ発生装置P2内のポテンシャ
ルポケットを示す図である。ポテンシャルポケットPp
は電場と共に回転するので、ポテンシャルポケットPp
にある電子はこのポテンシャルポケットPp と共に回転
し、高密度のプラズマを発生させる。この場合、電子は
ポテンシャルの谷に沿って外周方向へ移動し、プラズマ
の損失の原因になるので、電子を閉じ込めるために磁場
を印加してもよい。しかしながら、実用上は磁場の印加
なしでも、半導体プロセスに使用可能な程度の高密度の
プラズマを発生することができる。
【0063】図13(a)は、単相マグネトロンM2と
6相電極構造のプラズマ発生装置P3とを結線したとき
の該プラズマ発生装置P3内のポテンシャルポケットを
示す図である。該プラズマ発生装置P3内には3つのポ
テンシャルポケットPp1、Pp2、Pp3が形成されてい
る。図13(b)はプラズマ発生装置P3内の瞬間のポ
テンシャル分布を示している。
【0064】図14(a)は、単相マグネトロンM2と
8相電極構造を有するプラズマ発生装置P4とを結線し
たときの該プラズマ発生装置P4内のポテンシャルポケ
ットを示す図である。該プラズマ発生装置P4内には4
つのポテンシャルポケットPp1、Pp2、Pp3、PP4が形
成されている。図14(b)はプラズマ発生装置P4内
の瞬間のポテンシャル分布を示している。
【0065】このように、ポテンシャルポケットの数を
増やすことにより回転磁場のエネルギーを効率良くプラ
ズマに移転することが可能になり、プラズマの均一性が
いっそう向上する。
【0066】以下、本発明の第3実施例であるプラズマ
発生装置について説明する。該プラズマ発生装置はCV
Dを行なう装置である。
【0067】図15は、第3実施例に係るプラズマ発生
装置P5の構造を示す模式図である。 第3実施例に係
るプラズマ発生装置P5が第2実施例に係る図6に示す
プラズマ発生装置P2と異なるのは、試料台2に高周波
電力を供給する手段及び対向電極23が設けられていな
い点と、堆積膜の膜厚を制御するためのヒーター22a
が試料台22に設けられている点である。その他の点に
ついては、図6に示すドライエッチング装置と同様であ
るので、同一の符号を付すことにより詳細な説明は省略
する。
【0068】このCVD装置においては、チャンバー1
にN2 ガス15sccmとSiH4ガス15sccmと
を導入し、これらのガスの圧力は0.07Paに設定
し、試料台2の温度は400℃に設定することが好まし
い。
【0069】図16は、上記CVD装置により作成した
半導体チップの断面を示している。Si基板36の上に
は熱酸化膜37が形成されている。スパッタリング法に
より0.8μmの膜厚に堆積されたアルミニウム38
は、フォトリソグラフィ及びドライエッチングによって
0.8μmの幅の配線に加工されている。アルミニウム
38の上には、上記のCVD装置によってSiN膜39
が堆積されている。
【0070】このCVD装置は、6インチ又は8インチ
等の大口径半導体ウエハーに対するCVD方法に好適で
ある。その理由は、ドライエッチング装置のときに説明
したように、このCVD装置はプラズマの空間的な均一
性を高くすることができるため、堆積膜をウエハー全体
に亘って均一に実現することができるからである。
【0071】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るプラ
ズマ発生方法及びその装置によると、複数の電極に周波
数が同じで位相が異なる高周波電力が供給されるので、
プラズマ発生部内の電子は、振幅運動又は回転運動の中
心が並進するリサージュ図形を描くような運動をし、プ
ラズマ発生部内の電子は該プラズマ発生部内に閉じ込め
られた状態であるので、高真空中にも拘らず高いイオン
化効率が得られ、放電が容易になり、高密度で均一性に
優れたプラズマを得ることができる。
【0072】特に、プラズマ発生部の側方に4以上の電
極を配置し、該4以上の電極に周波数が同じで位相が順
次異なる高周波電力を供給すると、プラズマ発生部の電
子は該プラズマ発生部に形成されるポテンシャルのポケ
ットに閉じ込められた状態で回転するので、いっそう高
密度で均一性に優れたプラズマが得られる。
【0073】従って、本発明のプラズマ発生方法又は装
置をエッチング技術に適用すると、エッチングの均一性
が良好になると共にプラズマの局所的な偏りがほとんど
なくなるので、ゲート酸化膜の破壊等のデバイスへの損
傷が極めて小さくなる。
【0074】プラズマ発生装置が、プラズマ発生部の下
部に設けられた試料台と、プラズマ発生部の上部に設け
られた対向電極とを備えていると、エッチングに適した
装置になる。
【0075】また、交流を発生するマグネトロンにより
高周波電力を供給すると、周波数が同じで位相が順次異
なる高周波電力の供給が容易且つ確実になる。
【0076】さらに、マグネトロンから供給された高周
波電力をアンプリトロンにより増幅すると、周波数が同
じで位相が順次異なる高周波電力の供給がいっそう容易
になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係るプラズマ発生装置と
しての3つの電極を有するドライエッチング装置の構造
を示す模式図である。
【図2】3相マグネトロンの断面模式図である。
【図3】前記3相マグネトロンの取出し端子a、b、c
から取り出された電圧の波形である。
【図4】前記3相マグネトロンと第1実施例に係るドラ
イエッチング装置とを結線したときの構造を示す図であ
る。
【図5】第1実施例に係るドライエッチング装置のチャ
ンバー中の電子の軌跡を水平面に投影した場合の一例を
模式的に示す図である。
【図6】本発明の第2実施例に係るプラズマ発生装置と
しての4つの電極を有するドライエッチング装置の構造
を示す模式図である。
【図7】単相マグネトロンの断面模式図である。
【図8】前記単相マグネトロンの取出し端子h、iから
取り出された電圧の波形である。
【図9】前記単相マグネトロンと第2実施例に係るドラ
イエッチング装置とを結線したときの構造を示す図であ
る。
【図10】前記単相マグネトロンと第2実施例に係るド
ライエッチング装置との間にアンプリトロンを接続した
ときの構成を示す図である。
【図11】前記のアンプリトロンの構成を示す図であ
る。
【図12】前記単相マグネトロンと第2実施例に係るド
ライエッチング装置とを結線したときの該ドライエッチ
ング装置内のポテンシャルポケットを示す図である。
【図13】(a)は前記単相マグネトロンと第2実施例
の第1変形例に係る6つの電極を有するドライエッチン
グ装置とを結線したときの構造を示す図であり、(b)
は前記単相マグネトロンと前記6つの電極を有するドラ
イエッチング装置とを結線したときの該ドライエッチン
グ装置内のポテンシャルポケットを示す図である。
【図14】(a)は、前記単相マグネトロンと第2実施
例の第2変形例に係る8つの電極を有するドライエッチ
ング装置とを結線したときの構造を示す図であり、
(b)は前記単相マグネトロンと前記8つの電極を有す
るドライエッチング装置とを結線したときの該ドライエ
ッチング装置内のポテンシャルポケットを示す図であ
る。
【図15】本発明の第3実施例に係るプラズマ発生装置
としての4つの電極を有するCVD装置の構造を示す模
式図である。
【図16】前記第3実施例に係るCVD装置により作成
した半導体チップの断面図である。
【図17】従来のマグネトロン反応性イオンエッチング
装置を示す模式図である。
【図18】(a)は、従来のマグネトロン反応性イオン
エッチング装置やECRエッチング装置によりボロンリ
ンガラスをエッチングした状態を示す断面図であり、
(b)は、マグネトロン反応性イオンエッチングやEC
Rエッチングにおけるエッチングの不均一性を説明する
図である。
【符号の説明】
1、21 チャンバー 2、22 試料台 22a ヒーター 3、23 アース電極 4、5、6、24、26 カソード電極 25、27 対向電極 7 ウエハー 8 増幅器 9 インピーダンス整合回路 11、31、41 陽極筒 12、32、42 陽極 13、33、43 陰極 14、34、44 電子極 15、35 均圧環 29A、29B コイル 36 Si基板 37 熱酸化膜 38 アルミニウム 39 SiN膜 46 冷却管 51 チャンバー 52 ガスコントローラ 53 排気系 54 アノード(陽極) 55 カソード(陰極) 56 インピーダンス整合回路 57 RF電源 58 交流電磁石 a、b、c、d、e、f、g、h、i 端子 A アンプリトロン M1 三相マグネトロン M2 単相マグネトロン P1、P2、P3、P4、P5 プラズマ発生装置 PP 、PP1、PP2、PP3、PP4 ポテンシャルポケット
フロントページの続き (72)発明者 大國 充弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 久保田 正文 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中山 一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空室内のプラズマ発生部の側方に複数
    の電極を配置し、高周波交流電力源から周波数が同じで
    位相が異なる高周波電力を前記複数の電極のそれぞれに
    供給して前記プラズマ発生部内の電子にリサージュ図形
    を描くような運動をさせることにより、前記プラズマ発
    生部に高密度で均一なプラズマを発生させることを特徴
    とするプラズマ発生方法。
  2. 【請求項2】 真空室内のプラズマ発生部の側方に3つ
    の電極を配置し、三相高周波交流電力源から周波数が同
    じで位相が120度づつ異なる高周波電力を前記3つの
    電極のそれぞれに供給して前記プラズマ発生部内の電子
    にリサージュ図形を描くような運動をさせることによ
    り、前記プラズマ発生部に高密度で均一なプラズマを発
    生させることを特徴とするプラズマ発生方法。
  3. 【請求項3】 真空室内のプラズマ発生部の側方に4以
    上の電極を配置し、高周波交流供給源から周波数が同じ
    で位相が順次異なる高周波電力を前記4以上の電極のそ
    れぞれに供給して前記プラズマ発生部に回転するポテン
    シャルポケットを生成する回転電場を印加し、前記プラ
    ズマ発生部内の電子を前記ポテンシャルポケット内に閉
    じ込めた状態で回転させることにより、前記プラズマ発
    生部に高密度で均一なプラズマを発生させることを特徴
    とするプラズマ発生方法。
  4. 【請求項4】 プラズマ発生部を有する真空室と、前記
    プラズマ発生部の側方に設けられた複数の電極と、該複
    数の電極に周波数が同じで位相が異なる高周波電力を供
    給することにより前記プラズマ発生部内の電子にリサー
    ジュ図形を描くような運動をさせる高周波交流供給手段
    とを備えていることを特徴とするプラズマ発生装置。
  5. 【請求項5】 前記プラズマ発生部の下部に設けられた
    試料台と、前記プラズマ発生部の上部に設けられた対向
    電極とを備えていることを特徴とする請求項4に記載の
    プラズマ発生装置。
  6. 【請求項6】 前記高周波交流供給手段は、各出力端子
    が前記複数の電極のそれぞれに接続されており交流を発
    生するマグネトロンであることを特徴とする請求項4又
    は5に記載のプラズマ発生装置。
  7. 【請求項7】 前記高周波交流供給手段は、周波数が同
    じで位相が異なる高周波電力を出力する高周波交流電力
    源と、該高周波交流電力源から出力された高周波電力を
    増幅して前記複数の電極に供給する高周波交流増幅装置
    とを有していることを特徴とする請求項4又は5に記載
    のプラズマ発生装置。
  8. 【請求項8】 前記高周波交流電力源は交流を発生する
    マグネトロンであり、前記高周波交流増幅装置は、各入
    力端子が前記マグネトロンの各出力端子に接続され各出
    力端子が前記複数の電極のそれぞれに接続されているア
    ンプリトロンであることを特徴とする請求項7に記載の
    プラズマ発生装置。
  9. 【請求項9】 プラズマ発生部を有する真空室と、前記
    プラズマ発生部の側方に設けられた3つの電極と、該3
    つの電極に周波数が同じで位相が120度づつ異なる高
    周波電力をそれぞれ供給することにより前記プラズマ発
    生部の電子にリサージュ図形を描くような運動をさせる
    三相高周波交流供給手段とを備えていることを特徴とす
    るプラズマ発生装置。
  10. 【請求項10】 前記プラズマ発生部の下部に設けられ
    た試料台と、前記プラズマ発生部の上部に設けられた対
    向電極とを備えていることを特徴とする請求項9に記載
    のプラズマ発生装置。
  11. 【請求項11】 前記高周波交流供給手段は、各出力端
    子が前記3つの電極のそれぞれに接続されている三相マ
    グネトロンであることを特徴とする請求項9又は10に
    記載のプラズマ発生装置。
  12. 【請求項12】 前記高周波交流供給手段は、周波数が
    同じで位相が120度づつ異なる高周波電力を出力する
    高周波交流電力源と、前記高周波交流電力源から出力さ
    れた高周波電力を増幅して前記3つの電極にそれぞれ供
    給する高周波交流増幅装置とを有していることを特徴と
    する請求項9又は10に記載のプラズマ発生装置。
  13. 【請求項13】 前記高周波交流電力源は三相マグネト
    ロンであり、前記高周波交流増幅装置は各入力端子が前
    記三相マグネトロンの各出力端子に接続され各出力端子
    が前記3つの電極のそれぞれに接続されている三相アン
    プリトロンであることを特徴とする請求項12に記載の
    プラズマ発生装置。
  14. 【請求項14】 プラズマ発生部を有する真空室と、前
    記プラズマ発生部の側方に設けられた4以上の電極と、
    該4以上の電極に周波数が同じで位相が順次異なる高周
    波電力を供給して前記プラズマ発生部に該プラズマ発生
    部内の電子を内部に閉じ込めた状態で回転するポテンシ
    ャルポケットを生成する回転電場を印加する電場印加手
    段とを備えていることを特徴とするプラズマ発生装置。
  15. 【請求項15】 前記プラズマ発生部の下部に設けられ
    た試料台と、前記プラズマ発生部の上部に設けられた対
    向電極とを備えていることを特徴とする請求項14に記
    載のプラズマ発生装置。
  16. 【請求項16】 前記4以上の電極の数は偶数であり、
    前記電場印加手段は各出力端子が前記4以上の電極のそ
    れぞれに接続されている単相マグネトロンであることを
    特徴とする請求項14又は15に記載のプラズマ発生装
    置。
  17. 【請求項17】 前記電場印加手段は、周波数が同じで
    位相が順次異なる高周波電力を出力する高周波交流電力
    源と、該高周波交流電力源から出力された高周波電力を
    増幅して前記4以上の電極にそれぞれ供給する高周波交
    流増幅装置とを有していることを特徴とする請求項14
    又は15に記載のプラズマ発生装置。
  18. 【請求項18】 前記4以上の電極の数は偶数であり、
    前記高周波交流電力源は単相マグネトロンであり、前記
    高周波交流増幅装置は各入力端子が前記単相マグネトロ
    ンの各出力端子に接続され各出力端子が前記4以上の電
    極のそれぞれに接続されている単相アンプリトロンであ
    ることを特徴とする請求項17に記載のプラズマ発生装
    置。
JP5072669A 1992-03-31 1993-03-31 プラズマ発生方法およびその装置 Pending JPH0645096A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5072669A JPH0645096A (ja) 1992-03-31 1993-03-31 プラズマ発生方法およびその装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4-77781 1992-03-31
JP7778192 1992-03-31
JP5072669A JPH0645096A (ja) 1992-03-31 1993-03-31 プラズマ発生方法およびその装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0645096A true JPH0645096A (ja) 1994-02-18

Family

ID=26413815

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5072669A Pending JPH0645096A (ja) 1992-03-31 1993-03-31 プラズマ発生方法およびその装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0645096A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0741404A1 (en) * 1995-05-02 1996-11-06 Nkt Research Center A/S A method and an electrode system for excitation of a plasma
US6130118A (en) * 1993-05-27 2000-10-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Plasma reaction apparatus and plasma reaction
JP2006302783A (ja) * 2005-04-22 2006-11-02 Tateyama Machine Kk 多相交流プラズマ発生装置
JP2007193996A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Tateyama Machine Kk 多相交流プラズマ発生方法と装置
JP2008527634A (ja) * 2004-12-30 2008-07-24 ラム リサーチ コーポレーション プラズマ閉じ込めを電気的に増進すること

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6130118A (en) * 1993-05-27 2000-10-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Plasma reaction apparatus and plasma reaction
EP0741404A1 (en) * 1995-05-02 1996-11-06 Nkt Research Center A/S A method and an electrode system for excitation of a plasma
JP2008527634A (ja) * 2004-12-30 2008-07-24 ラム リサーチ コーポレーション プラズマ閉じ込めを電気的に増進すること
JP2006302783A (ja) * 2005-04-22 2006-11-02 Tateyama Machine Kk 多相交流プラズマ発生装置
JP2007193996A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Tateyama Machine Kk 多相交流プラズマ発生方法と装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100319664B1 (ko) 플라즈마처리장치
JP5205378B2 (ja) Rf変調によって弾道電子ビームの均一性を制御する方法及びシステム
US5330606A (en) Plasma source for etching
JP5219479B2 (ja) 弾道電子ビーム促進プラズマ処理システムにおける均一性制御方法及びシステム
US5345145A (en) Method and apparatus for generating highly dense uniform plasma in a high frequency electric field
JP4896164B2 (ja) プラズマ処理装置
US20040168771A1 (en) Plasma reactor coil magnet
JP2000269196A (ja) プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
JPH0613196A (ja) プラズマ発生方法および発生装置
US20030010453A1 (en) Plasma processing apparatus and plasma processing method
KR0141465B1 (ko) 플라즈마 발생방법 및 그 장치
JPH0645096A (ja) プラズマ発生方法およびその装置
JP2851765B2 (ja) プラズマ発生方法およびその装置
JPH03162583A (ja) 真空プロセス装置
KR970010266B1 (ko) 플라즈마 발생방법 및 그 장치
JPH0645097A (ja) プラズマ発生方法およびその装置
JPH051072Y2 (ja)
JPH0645094A (ja) プラズマ発生方法およびその装置
JP2765233B2 (ja) プラズマ発生方法およびその装置
JPH06283468A (ja) プラズマ発生装置
JP2001077091A (ja) プラズマ処理装置
JPH04317324A (ja) プラズマ発生方法およびプラズマ発生装置
JPS6223987A (ja) ドライエツチング装置
JPH06342698A (ja) 回転磁場を用いた2周波励起プラズマ装置
JP2794963B2 (ja) ドライエッチング方法およびドライエッチング装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20000627