JPH06448Y2 - 薄膜形成装置の遮蔽板 - Google Patents
薄膜形成装置の遮蔽板Info
- Publication number
- JPH06448Y2 JPH06448Y2 JP1987125437U JP12543787U JPH06448Y2 JP H06448 Y2 JPH06448 Y2 JP H06448Y2 JP 1987125437 U JP1987125437 U JP 1987125437U JP 12543787 U JP12543787 U JP 12543787U JP H06448 Y2 JPH06448 Y2 JP H06448Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- shield plate
- shielding plate
- film forming
- aluminum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987125437U JPH06448Y2 (ja) | 1987-08-18 | 1987-08-18 | 薄膜形成装置の遮蔽板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987125437U JPH06448Y2 (ja) | 1987-08-18 | 1987-08-18 | 薄膜形成装置の遮蔽板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6430354U JPS6430354U (enExample) | 1989-02-23 |
| JPH06448Y2 true JPH06448Y2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=31376044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987125437U Expired - Lifetime JPH06448Y2 (ja) | 1987-08-18 | 1987-08-18 | 薄膜形成装置の遮蔽板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06448Y2 (enExample) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7044166B2 (ja) | 2018-09-14 | 2022-03-30 | ヤマハ株式会社 | スピーカ筐体 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6379958A (ja) * | 1986-09-22 | 1988-04-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 蒸着用マスクとその製造法 |
-
1987
- 1987-08-18 JP JP1987125437U patent/JPH06448Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6430354U (enExample) | 1989-02-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5230459A (en) | Method of bonding a sputter target-backing plate assembly assemblies produced thereby | |
| JPH0853757A (ja) | スパッタ用ターゲットの製造方法、スパッタ方法、及び、スパッタ装置 | |
| US4800002A (en) | Method of making a diamond heat sink | |
| JPH08218166A (ja) | スパッタリング用ターゲットの接合方法 | |
| JP4820508B2 (ja) | スパッタリングターゲットとその製造方法、スパッタリング装置、薄膜の製造方法、電子部品の製造方法 | |
| JP2006057172A (ja) | 薄膜製造装置及びその製造方法 | |
| JPH11236667A (ja) | スパッタリング装置のシールド及びその表面を処理する方法 | |
| JPH07202419A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH1030174A (ja) | スパッタリング装置および該装置に用いるバッキングプレートの加工方法 | |
| JPS63157850A (ja) | 溶射方法 | |
| JP3442831B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH11100665A (ja) | スパッタリング装置 | |
| TW200415244A (en) | Component for film forming device and method of washing the component | |
| JP2001040471A (ja) | スパッタリング用ターゲット及びスパッタリング方法 | |
| US6500528B1 (en) | Enhancements in sheet processing and lead formation | |
| KR100473114B1 (ko) | 스퍼터링 타겟 | |
| JP2005350715A (ja) | 薄膜形成装置用部品およびその製造方法 | |
| TW201235494A (en) | Removal method for deposit on shielding plate used in vacuum sputtering equipment and structure of high-temperature tolerant protection film | |
| JPH08277469A (ja) | ウエハークランプ装置の再生方法 | |
| JPS6050156A (ja) | メツキ式溶射方法 | |
| JPS6155949A (ja) | めつき物の部分剥離法 | |
| JPH05247634A (ja) | スパッタリング装置 | |
| JPS5914107B2 (ja) | マグネトロンスパツタ装置 | |
| JPH10204616A (ja) | カーボンスパッタ装置 | |
| JPH0192335A (ja) | 薄膜形成装置用しゃへい板 |