JPH064294Y2 - 水温検出素子の水密構造 - Google Patents
水温検出素子の水密構造Info
- Publication number
- JPH064294Y2 JPH064294Y2 JP10197987U JP10197987U JPH064294Y2 JP H064294 Y2 JPH064294 Y2 JP H064294Y2 JP 10197987 U JP10197987 U JP 10197987U JP 10197987 U JP10197987 U JP 10197987U JP H064294 Y2 JPH064294 Y2 JP H064294Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- metal case
- watertight structure
- water temperature
- temperature detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は水温検出素子の水密構造に関し、詳しくは音
響測深機、水中ソナーなどに併設される水温検出素子の
水密構造に関する。
響測深機、水中ソナーなどに併設される水温検出素子の
水密構造に関する。
〔従来の技術〕 音響測深機、あるいは水中ソナーなどは、検知情報値の
補正又は修正のため、測定海域の水温を測定することが
必要である。
補正又は修正のため、測定海域の水温を測定することが
必要である。
このため、超音波送受波器の近傍には温度検出センサー
が併設される。
が併設される。
ところで、これら温度検知センサーは海水による腐蝕防
止のため、耐水性樹脂によりモールドされるのが、通例
であるが、一般に樹脂は熱伝導性が悪いため、温度検知
センサーを例えば銅製など伝熱性が良い金属ケースに入
れ、この金属ケースの一部を前述したモールド樹脂から
露出させ、伝熱性を担保することが行なわれる。
止のため、耐水性樹脂によりモールドされるのが、通例
であるが、一般に樹脂は熱伝導性が悪いため、温度検知
センサーを例えば銅製など伝熱性が良い金属ケースに入
れ、この金属ケースの一部を前述したモールド樹脂から
露出させ、伝熱性を担保することが行なわれる。
しかしながら、上述の樹脂モールド温度検知センサーを
海中に配設した場合、樹脂と金属との界面露出部から海
水が浸入することが有り、金属ケース、ひいては温度セ
ンサー自体の腐蝕も生じる問題が有った。
海中に配設した場合、樹脂と金属との界面露出部から海
水が浸入することが有り、金属ケース、ひいては温度セ
ンサー自体の腐蝕も生じる問題が有った。
そこで、このような問題を解消するため、金属ケース表
面を粗面とし、樹脂との接着強度を増すことや、金属ケ
ース外面に凹凸リブ部を設け、樹脂と金属との接触界面
の面積を大きくして接着強度を増すこと、さらには樹脂
の外面からバンドで強く締結することなどが行なわれ
る。
面を粗面とし、樹脂との接着強度を増すことや、金属ケ
ース外面に凹凸リブ部を設け、樹脂と金属との接触界面
の面積を大きくして接着強度を増すこと、さらには樹脂
の外面からバンドで強く締結することなどが行なわれ
る。
しかしながら、前二者の手段によっても、温度変化によ
る金属と樹脂と熱膨張率の差、あるいは接着剤の劣化に
起因する界面剥離は完全に防止出来ず、また、後者の場
合は締結バンド用スペースがケース外部に必要となるの
で、大きなスペースを要し、コンパクト化の要請に反
し、実用的でないと言った問題が有った。
る金属と樹脂と熱膨張率の差、あるいは接着剤の劣化に
起因する界面剥離は完全に防止出来ず、また、後者の場
合は締結バンド用スペースがケース外部に必要となるの
で、大きなスペースを要し、コンパクト化の要請に反
し、実用的でないと言った問題が有った。
この考案は上記問題点に鑑み、一部が露出されてモール
ドされた金属ケースと樹脂モールドとの界面露出部が完
全に密着され、例え接着剤劣化等が生じても界面剥離が
防止出来、かつ、構造もコンパクトになし得る水温検出
素子の水密構造を提供することを目的としてなされたも
のである。
ドされた金属ケースと樹脂モールドとの界面露出部が完
全に密着され、例え接着剤劣化等が生じても界面剥離が
防止出来、かつ、構造もコンパクトになし得る水温検出
素子の水密構造を提供することを目的としてなされたも
のである。
次にこの考案を実施例により説明する。
第１図はこの考案の実施例の断面図である。
この考案の水温検出素子の水密構造は、温度検知センサ
ー１を収納した銅製などとされた金属ケース２の熱伝導
端２Ａがテーパ状に縮径変形され、このテーパ状端２Ａ
の先端が円筒状部２Ｂとされて、その外周に雄ねじ２Ｃ
が切られており、金属ケース２の雄ねじ部２Ｃを除いた
外面が樹脂３によりモールドされていると共に、ケース
２の雄ねじ部２Ｃには、テーパ面２Ａ′に沿うテーパ孔
４Ａを有するワッシャ４を介しナット５が緊締されて構
成されている。
ー１を収納した銅製などとされた金属ケース２の熱伝導
端２Ａがテーパ状に縮径変形され、このテーパ状端２Ａ
の先端が円筒状部２Ｂとされて、その外周に雄ねじ２Ｃ
が切られており、金属ケース２の雄ねじ部２Ｃを除いた
外面が樹脂３によりモールドされていると共に、ケース
２の雄ねじ部２Ｃには、テーパ面２Ａ′に沿うテーパ孔
４Ａを有するワッシャ４を介しナット５が緊締されて構
成されている。
なお、上記金属ケース２に対する樹脂をモールドするに
は、第２図に示すように第１図に示したナット５より外
径のみ大きいナット６を金属ケース２の雄ねじ部２Ｃに
ねじ嵌合し、ナット６外周に離型剤を塗布して樹脂３の
モールドを行ない硬化後、ナット６を取り外し、ワッシ
ャ４を介してナット５を締結すればこの考案の水温検出
素子の水密構造となる。
は、第２図に示すように第１図に示したナット５より外
径のみ大きいナット６を金属ケース２の雄ねじ部２Ｃに
ねじ嵌合し、ナット６外周に離型剤を塗布して樹脂３の
モールドを行ない硬化後、ナット６を取り外し、ワッシ
ャ４を介してナット５を締結すればこの考案の水温検出
素子の水密構造となる。
なお、ナット５はドライバ先端の係合する溝を有したも
のが用いられる。
のが用いられる。
この考案の水温検出素子の水密構造は、金属ケース２に
緊締されたナット５及びワッシャ４によってモールド樹
脂３が金属ケース２のテーパ面２Ａに押し付けられるの
で、この圧着力により界面の水密が図られる。
緊締されたナット５及びワッシャ４によってモールド樹
脂３が金属ケース２のテーパ面２Ａに押し付けられるの
で、この圧着力により界面の水密が図られる。
また、機械的圧縮力により水密を図っているから、仮に
金属ケース２とモールド樹脂３の接着剤に劣化が生じて
も漏水事故は生じない。
金属ケース２とモールド樹脂３の接着剤に劣化が生じて
も漏水事故は生じない。
この考案は以上説明したように、テーパ面に樹脂を圧着
するから、金属ケースとモールド樹脂の露出界面部の密
着力が優れ長期にわたって水密性が維持される。
するから、金属ケースとモールド樹脂の露出界面部の密
着力が優れ長期にわたって水密性が維持される。
また、使用状態下においては、金属ケースの一端及びナ
ットの両方とも海水に接触するので、伝熱面も大きくな
り、限られたスペースでも充分な温度検知能を発揮する
など種々の実用的効果を有する。
ットの両方とも海水に接触するので、伝熱面も大きくな
り、限られたスペースでも充分な温度検知能を発揮する
など種々の実用的効果を有する。
第１図はこの考案の実施例の断面図、第２図は実施例の
製造工程を示す説明図である。
製造工程を示す説明図である。
Claims (1)
- 【請求項１】温度検知センサーを収納した金属ケースの
熱伝導端がテーパ状に縮径変形され、該テーパ状端の先
端が円筒状とされて、その外周に雄ねじが切られてお
り、前記金属ケースの雄ねじ部を除いた外周が樹脂によ
りモールドされていると共に、前記ケースの雄ねじ部に
は、前記テーパ面に沿うテーパ孔を有するワッシャを介
しナットが緊締されて成ることを特徴とする水温検出素
子の水密構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10197987U JPH064294Y2 (ja) | 1987-07-02 | 1987-07-02 | 水温検出素子の水密構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10197987U JPH064294Y2 (ja) | 1987-07-02 | 1987-07-02 | 水温検出素子の水密構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS646530U JPS646530U (ja) | 1989-01-13 |
| JPH064294Y2 true JPH064294Y2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=31331464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10197987U Expired - Lifetime JPH064294Y2 (ja) | 1987-07-02 | 1987-07-02 | 水温検出素子の水密構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064294Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200810199A (en) | 2006-08-08 | 2008-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Accumulator and its manufacturing method |
| JP5115204B2 (ja) * | 2007-03-02 | 2013-01-09 | パナソニック株式会社 | 面実装用方形蓄電セル |
-
1987
- 1987-07-02 JP JP10197987U patent/JPH064294Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS646530U (ja) | 1989-01-13 |
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