JPH0640481A - 半導体素子収納用マガジン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本体の母体を金属、合金のいずれかとする半導
体素子収納用マガジン５において、収納される半導体素
子１の損傷を低減する、収納される半導体素子１の静電
気破壊を防止する、若しくは軽量化を図る。 【構成】半導体素子収納用マガジン５において、細長い
筒型形状の本体が金属、合金のいずれかを母体として構
成され、若しくはいずれかの母体にそれに比べて硬度が
高い表面層を設けて構成され、この筒型形状の本体内部
に、長手方向に渡って、前記半導体素子１の封止体３の
一部を支持し、かつリード２の実装領域を本体内部の表
面から離隔する突出支持体６（又は７）が構成される。
前記表面層は母体に比べて抵抗値が高く構成される。前
記本体の母体はアルミニウム若しくはその合金で構成さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子を複数個収
納する半導体素子収納用マガジンに適用して有効な技術
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】面実装型としてのＳＯＪ（Ｓmall Ｏut
line Ｊtype lead）構造を採用する樹脂封止型半導体素
子は、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ等の記憶回路システムを搭載
する半導体ペレットが封止され、需要が高い。

【０００３】このＳＯＪ構造を採用する樹脂封止型半導
体素子は前記半導体ペレット及びインナーリードを樹脂
封止体（レジン）で封止する。前記半導体ペレットの外
部端子（ボンディングパッド）、インナーリードの一端
側の夫々はボンディングワイヤを介して電気的に接続さ
れる。インナーリードの他端側はアウターリードに一体
に構成されかつ電気的に接続され、このアウターリード
は樹脂封止体の外周囲に複数本配列される。

【０００４】この種のＳＯＪ構造を採用する樹脂封止型
半導体素子は、組立プロセス中の搬送時、保管時、若し
くはハンドラ装置を使用する電気的特性の検査の際の搬
送時等において、マガジン（半導体素子専用マガジン）
に収納される。ＳＯＪ構造を採用する樹脂封止型半導体
素子を収納するマガジンとしては、面実装型であるＰＬ
ＣＣ（Ｐlastic Ｌeaded Ｃhip Ｃarrier ）構造を採用
する樹脂封止型半導体素子を収納するマガジンと同様の
ものが使用される。つまり、当初、ＰＬＣＣ構造を採用
する樹脂封止型半導体素子に使用されていたマガジン
が、ＳＯＪ構造を採用する樹脂封止型半導体素子に使用
するマガジンとして兼用されている。

【０００５】マガジンは、一般的に細長い筒型形状の本
体で構成され、本体内部に長手方向に渡って複数個の樹
脂封止型半導体素子が収納される。前述のマガジン（面
実装型用）はピン挿入型であるＤＩＰ（Ｄual Ｉn line
Ｐackage ）構造を採用する樹脂封止型半導体素子を収
納するマガジン（ピン挿入型用）と若干異なる構造で構
成される。マガジン（ピン挿入型用）は、本体が塩化ビ
ニール等の樹脂系材料を母体として構成され、本体内部
の表面に帯電防止材が塗布される。これに対して、マガ
ジン（面実装型用）は、本体がアルミニウム等の導電系
材料を母体として構成され、少なくとも本体内部の表面
にアルマイト層が構成される。アルマイト層は、特に、
樹脂封止型半導体素子の収納、取出しに基づく傷の発生
を防止し、マガジンの耐久性を高めることができる。

【０００６】前述の前者のマガジン（ピン挿入型用）は
本体内部の表面から帯電防止材が剥離し易いが、後者の
マガジン（面実装型用）は、本体内部の表面からアルマ
イト層が剥離しにくく、耐久性の点において優れてい
る。つまり、母体をアルミニウムとし表面にアルマイト
層が形成されるマガジンは寿命が長い特徴がある。

【０００７】なお、ＤＩＰ構造を採用する樹脂封止型半
導体素子を収納するマガジンとしては、例えば特開昭６
０−３５６００号公報に記載されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者は、前述の面実装型であるＳＯＪ構造を採用する樹脂
封止型半導体素子を収納するマガジンにおいて、下記の
問題点を見出した。

【０００９】前記マガジン（面実装型用）は本体内部の
表面とＳＯＪ構造を採用する樹脂封止型半導体素子のア
ウターリードとの間に相互の接触を許容しているので、
マガジンの本体内部に樹脂封止型半導体素子を収納する
際、若しくは取出す際に、アウターリードに応力（負
荷）が加わる。このため、前記ＳＯＪ構造を採用する樹
脂封止型半導体素子は、アウターリードに曲り、折れ等
の損傷が発生し、若しくはアウターリードの配列に平担
度不良が発生する。前記アウターリードの損傷は隣接間
の短絡や実装基板上での実装不良を発生し、アウターリ
ードの配列の平担度不良は実装基板上での実装不良を発
生し、結果的に、ＳＯＪ構造を採用する樹脂封止型半導
体素子は、製品として不良となり、組立プロセスの終了
後に良品として選別される製品数（歩留り）が低下す
る。

【００１０】前述のＰＬＣＣ構造を採用する樹脂封止型
半導体素子は、アウターリードが樹脂封止体に沿って形
成され、このアウターリードの機械的強度は確保されて
いるので、マガジンの本体内部に収納する際、取出す際
にアウターリードの損傷がほとんど見られない。つま
り、ＳＯＪ構造を採用する樹脂封止型半導体素子はこの
点においてＰＬＣＣ構造を採用する樹脂封止型半導体素
子と相違し、単純にマガジンを兼用しただけでは前述の
問題が発生する。

【００１１】また、前記ＳＯＪ構造を採用する樹脂封止
型半導体素子は、製品として完成し、出荷する前に、電
気的特性検査が行われる。一般的に、この電気的特性検
査は、ハンドラ装置の搬送部を通して、マガジンに収納
された樹脂封止型半導体素子を順次検査ユニットに供給
することで行われる。マガジンはハンドラ装置の搬送部
に合せて傾斜をもって装着され、このマガジンの本体内
部及び搬送部において、ＳＯＪ構造を採用する樹脂封止
型半導体素子はその自重による落下で搬送される。しか
しながら、ＳＯＪ構造を採用する樹脂封止型半導体素子
は、前述のように、アウターリードに損傷や平担度不良
が発生すると、特にマガジンの本体内部において、搬送
不良所謂ジャムが発生する。このため、搬送不良毎に電
気的特性検査が中断し、検査効率が低下するばかりか、
最悪の場合には、ＳＯＪ構造を採用する樹脂封止型半導
体素子の損傷やハンドラ装置の損傷を生じる。

【００１２】本発明の目的は、本体の母体を金属若しく
は合金とする半導体素子収納用マガジンにおいて、収納
される半導体素子の損傷を低減することが可能な技術を
提供することにある。

【００１３】本発明の他の目的は、前記半導体素子収納
用マガジンにおいて、収納される半導体素子の静電気破
壊を防止することが可能な技術を提供することにある。

【００１４】本発明の他の目的は、前記半導体素子収納
用マガジンにおいて、軽量化を図ることが可能な技術を
提供することにある。

【００１５】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記のとおりである。

【００１７】（１）封止体の外周囲に複数本のリードが
配列された半導体素子が、細長い筒型形状の本体内部に
その長手方向に渡って複数個収納される、半導体素子収
納用マガジンにおいて、前記細長い筒型形状の本体が、
金属、合金のいずれかを母体として構成され、若しくは
いずれかを母体とし、かつ前記本体内部の表面に前記母
体に比べて硬度が高い表面層を設けて構成され、この細
長い筒型形状の本体内部に、その長手方向に渡って、前
記半導体素子の封止体の一部を支持し、かつリードの実
装領域を前記本体内部の表面から離隔する突出支持体が
構成される。

【００１８】（２）前記手段（１）の半導体素子収納用
マガジンの表面層は導電性を有しかつ母体に比べて抵抗
値が高く構成される。

【００１９】（３）前記手段（１）又は手段（２）の半
導体素子収納用マガジンの本体はアルミニウム若しくは
その合金で構成される。

【００２０】（４）前記手段（１）乃至手段（３）の半
導体素子収納用マガジンの本体内部の突出支持体と対向
する位置に、前記本体内部の短手方向において、収納さ
れる半導体素子の封止体の収納位置を律則するガイド部
が構成される。

【００２１】

【作用】上述した手段（１）によれば、下記の作用効果
が得られる。

【００２２】（Ａ）前記突出支持体により、前記半導体
素子収納用マガジンの本体内部の表面と収納される半導
体素子のリードの表面との間が接触しずらくなり（ほぼ
非接触状態となり）、この半導体素子のリードに加わる
応力（負荷）を低減できるので、半導体素子の搬送や保
管の際の取扱い、ハンドラ装置を使用する半導体素子の
特性検査の際の傾斜動作時（自重落下に基づく搬送時）
等において、半導体素子のリードに発生する曲がり、折
れ等の損傷の低減、平担度不良の防止等、半導体素子の
製品歩留りを向上できる。

【００２３】（Ｂ）前記突出支持体により、半導体素子
収納用マガジンの本体内部の表面と収納される半導体素
子のリードとの間の接触を低減したので、前記ハンドラ
装置を使用する半導体素子の特性検査の際の傾斜動作時
（自重落下に基づく搬送時）において、搬送不良（ジャ
ムの発生）を低減できる。

【００２４】（Ｃ）前記半導体素子収納用マガジンの本
体の母体を金属、合金のいずれかとし、かつ本体内部の
表面に硬度の高い表面層を構成し、半導体素子の収納や
取出しの際に傷が発生しずらいので、又母体と表面層と
の接着性が樹脂系の場合に比べて良好であるので、半導
体素子収納用マガジンの耐久性を向上できる（寿命を長
くできる）。

【００２５】上述した手段（２）によれば、前記突出支
持体により、半導体素子収納用マガジンの本体内部の表
面と収納される半導体素子のリードとの間が接触しずら
くなり、リードの接触による静電気破壊の発生を防止で
きるので、又前記本体内部の表面と半導体素子のリード
との間が接触したとしても、前記本体の母体に設けられ
た表面層で静電気の流れをなまらせることができるの
で、半導体素子収納用マガジンに収納される半導体素子
の静電気破壊を防止できる。

【００２６】上述した手段（３）によれば、前記半導体
素子収納用マガジンの本体が、金属若しくは合金のう
ち、比重の軽いアルミニウム若しくはアルミニウム合金
で構成されるので、半導体素子収納用マガジンの軽量化
が図れる。

【００２７】上述した手段（４）によれば、半導体素子
収納用マガジンの本体内部の短手方向の表面と収納され
る半導体素子のリードとの間の接触がしずらくなるの
で、前記作用効果（１）乃至（３）のいずれかと同様の
作用効果が得られる。

【００２８】以下、本発明の構成について、面実装型と
してのＳＯＪ構造を採用する樹脂封止型半導体素子を収
納するマガジンに本発明を適用した、実施例とともに説
明する。

【００２９】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。

【００３０】

【実施例】

（実 施 例 １）本発明の実施例１であるＳＯＪ構造を
採用する樹脂封止型半導体素子の構成を図１（側面
図）、この樹脂封止型半導体素子を収納した状態のマガ
ジンの構成を図２（部分断面側面図）に夫々示す。

【００３１】図１に示すように、ＳＯＪ構造を採用する
樹脂封止型半導体素子１は、図１及び図２に示すよう
に、樹脂封止体（レジン部）３の外周囲に複数本のアウ
ターリード２が配列される。樹脂封止体３は平面形状が
長方形状で構成され、アウターリード２は樹脂封止体３
の長方形状の対向する２つの長辺の夫々に沿って夫々複
数本配列される（紙面に対して垂直方向に配列され
る）。

【００３２】前記樹脂封止型半導体素子１の樹脂封止体
３は、トランスファーモールド法で成型され、例えばエ
ポキシ系樹脂で形成される。この樹脂封止体３は、図示
しない、例えばＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ等の記憶回路システ
ムを搭載した半導体ペレット（半導体チップ）及びイン
ナーリードを封止する。前記半導体ペレットの外部端子
（ボンディングパッド）とインナーリードの一端側との
間はボンディングワイヤを介在して電気的に接続され
る。インナーリードの他端側はアウターリード２と一体
に構成されかつ電気的に接続される。

【００３３】前記アウターリード２、インナーリードの
夫々は、組立プロセスにおいて、同一のリードフレーム
から切断されかつ成型される（図１、図２の夫々には、
切断及び成型工程後の状態が示される）。リードフレー
ムは例えばＦｅ−Ｎｉ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金のいずれか
で形成される。また、アウターリード２は、樹脂封止体
３の短辺側から見ると、Ｊ型に構成される。

【００３４】このように構成される樹脂封止型半導体素
子１は、図２に示すように、マガジン（面実装型用）５
内に収納される。マガジン５の本体は、紙面に対して垂
直方向に細長い筒型形状で構成され、紙面と同一平面に
おいて切断された断面の外形々状が方形状で構成され
る。マガジン５は、本体の細長い筒型形状の内部にその
長手方向に渡って複数個（例えば数個乃至数十個）収納
される。

【００３５】マガジン５の本体は、アルミニウム若しく
はアルミニウム合金を母体として構成され、又はいずれ
かの母体の表面にこの母体に比べて硬度が高い表面層を
設けて構成される。

【００３６】アルミニウム若しくはアルミニウム合金を
本体の母体とするマガジン５は、母体の比重が他の金属
や合金例えば鉄若しくは鉄合金に比べて軽いので、本体
自体を軽量化できる。

【００３７】前記表面層は、少なくともマガジン５の本
体内部の表面上に構成され、陽極酸化法で形成されたア
ルマイトで形成される。この表面層は、樹脂封止型半導
体素子１の収納や取出しの際に母体の表面に傷が形成さ
れることを防止でき、又母体の表面に表面処理を施して
形成されるので母体との接着性が高く、表面層の損傷や
剥離がなく、マガジン５は耐久性を向上できる（寿命を
長くできる）。また、表面層は、樹脂封止型半導体素子
１のアウターリード２との間の摩擦係数を母体の場合の
それに比べて低減し、傾斜動作時等、樹脂封止型半導体
素子１の搬送をスムーズにできる。

【００３８】前記表面層つまり前述のアルマイトは、本
来、絶縁性であるが、その層の深さ方向にＡｇイオン、
Ｃｕイオン等の導電性物質が含浸され、母体に比べて抵
抗値を高くした導電性を備えて構成される。つまり、こ
の表面層は、マガジン５に収納される前若しくは収納中
に樹脂封止型半導体素子１の樹脂封止体３に帯電した静
電気の流れをなまらせ、樹脂封止型半導体素子１の内部
の回路システムの入出力段回路の静電気破壊を防止でき
る。

【００３９】また、前記表面層は、アルマイトに変え
て、Ｎｉ−Ｃｒメッキ層、カニゼンメッキ層（無化学メ
ッキ法でＮｉＰメッキ層を形成した後、このＮｉＰメッ
キ層に熱処理を施して形成される層）等のいずれかで形
成してもよい。

【００４０】このマガジン５の本体内部には、収納され
る樹脂封止型半導体素子１の樹脂封止体３の下面に対向
した位置において、本体内部の表面を他の表面に比べて
突出させた突出支持体６が構成される。この突出支持体
６は、樹脂封止体３の下面に当接して樹脂封止型半導体
素子１を支持するとともに、樹脂封止型半導体素子１の
アウターリード２の実装基板（例えばプリント配線基
板）への実装領域（Ｊ型の折り返し部分）を本体内部の
表面から離隔する。つまり、突出支持体６の高さに相当
する寸法（突出した寸法）は樹脂封止型半導体素子１の
アウターリード２の実装領域から樹脂封止体３の下面ま
での寸法に比べて大きく構成される。

【００４１】突出支持体６は、本実施例１においては、
収納された樹脂封止型半導体素子１の樹脂封止体３の下
面の一方のアウターリード２の配列側、他方のアウター
リード２の配列側に夫々配置され、合計２個構成され、
この２個の突出支持体６は、互いに離隔し、かつ平行
に、本体内部を長手方向に沿って延在し、構成される。

【００４２】また、マガジン５は、本体の母体として、
アルミニウムやその合金に限らず、例えばチタンやその
合金等、基本的に所謂導電性材料で構成されていればよ
い。

【００４３】このように、樹脂封止体３の外周囲に複数
本のアウターリード２が配列されたＳＯＪ構造を採用す
る樹脂封止型半導体素子１が、細長い筒型形状の本体内
部にその長手方向に渡って複数個収納される、マガジン
５において、前記細長い筒型形状の本体が、金属、合金
のいずれかを母体として構成され、若しくはいずれかを
母体とし、かつ前記本体内部の表面に前記母体に比べて
硬度が高い表面層を設けて構成され、この細長い筒型形
状の本体内部に、その長手方向に渡って、前記樹脂封止
型半導体素子１の樹脂封止体３の一部を支持し、かつア
ウターリード２の実装領域を前記本体内部の表面から離
隔する突出支持体６が構成される。この構成により、下
記の作用効果が得られる。（Ａ）前記突出支持体６によ
り、前記マガジン５の本体内部の表面と収納される樹脂
封止型半導体素子１のアウターリード２の表面との間が
接触しずらくなり（ほぼ非接触状態となり）、この樹脂
封止型半導体素子１のアウターリード２に加わる応力
（負荷）を低減できるので、樹脂封止型半導体素子１の
搬送や保管の際の取扱い、ハンドラ装置を使用する樹脂
封止型半導体素子１の特性検査の際の傾斜動作時（自重
落下に基づく搬送時）等において、樹脂封止型半導体素
子１のアウターリード２に発生する曲がり、折れ等の損
傷の低減、平担度不良の防止等、樹脂封止型半導体素子
１の製品歩留りを向上できる。（Ｂ）前記突出支持体６
により、マガジン５の本体内部の表面と収納される樹脂
封止型半導体素子１のアウターリード２との間の接触を
低減したので、前記ハンドラ装置を使用する樹脂封止型
半導体素子１の特性検査の際の傾斜動作時において、搬
送不良（ジャムの発生）を低減できる。（Ｃ）前記マガ
ジン５の本体の母体を金属、合金のいずれかとし、かつ
本体内部の表面に硬度の高い表面層を構成し、樹脂封止
型半導体素子１の収納や取出しの際に傷が発生しずらい
ので、又母体と表面層との接着性が樹脂系の場合に比べ
て良好であるので、マガジン５の耐久性を向上できる
（寿命を長くできる）。

【００４４】また、前記マガジン５の本体内部の表面層
は導電性を有しかつ母体に比べて抵抗値が高く構成され
る。この構成により、前記突出支持体６により、マガジ
ン５の本体内部の表面と収納される樹脂封止型半導体素
子１のアウターリード２との間が接触しずらくなり、ア
ウターリード２の接触による静電気破壊の発生を防止で
きるので、又前記本体内部の表面と樹脂封止型半導体素
子１のアウターリード２との間が接触したとしても、前
記本体の母体に設けられた表面層で静電気をなまらせる
ことができるので、マガジン５に収納される樹脂封止型
半導体素子１の静電気破壊を防止できる。

【００４５】また、前記構成のマガジン５の本体はアル
ミニウム若しくはその合金で構成される。この構成によ
り、前記マガジン５の本体が、金属若しくは合金のう
ち、比重の軽いアルミニウム若しくはアルミニウム合金
で構成されるので、マガジン５の軽量化が図れる。

【００４６】（実 施 例 ２)本実施例２は、前記実施例
１のマガジンの突出支持体の形状を変えた、本発明の第
２実施例である。

【００４７】本発明の実施例２であるマガジンの構成を
図３（部分断面側面図）で示す。

【００４８】図３に示すように、本実施例２のマガジン
５は本体内部にその短手方向（幅方向）に寸法を広げた
１個の突出支持体７が構成される。基本的な突出支持体
７の構造は、前述の実施例１のマガジン５の突出支持体
６の構造と同様である。

【００４９】本実施例２のマガジン５は、前記実施例１
のマガジン５とほぼ同様の作用効果が得られる。

【００５０】（実 施 例 ３）本実施例３は、前記実施
例１のマガジンの本体内部の表面、特に短手方向におい
て、樹脂封止型半導体素子のアウターリードの接触を防
止した、本発明の第３実施例である。

【００５１】本発明の実施例３であるマガジンの構成を
図４（部分断面側面図）で示す。

【００５２】図４に示すように、本実施例３のマガジン
５は、本体内部の突出支持体６の位置と対向する位置
（図４中、上面側）にガイド部８が構成される。このガ
イド部８は、マガジン５の本体内部の表面を収納された
樹脂封止型半導体素子１の樹脂封止体３の上側角部の表
面に近づけて構成される。このガイド部８の表面と樹脂
封止体３の表面との間の離隔寸法は、本体内部の短手方
向の表面とアウターリード２の表面との間の離隔寸法に
比べて小さく構成される。

【００５３】このように、マガジン５の本体内部の突出
支持体６と対向する位置に、前記本体内部の短手方向に
おいて、収納される樹脂封止型半導体素子１の樹脂封止
体３の収納位置を律則するガイド部８が構成される。こ
の構成により、前記マガジン５の本体内部の短手方向の
表面と収納される樹脂封止型半導体素子１のアウターリ
ード２との間の接触がよりしずらくなるので、前述の実
施例１のマガジン５とほぼ同様の作用効果が得られる。

【００５４】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。

【００５５】例えば、本発明は、ＳＯＪ構造を採用する
樹脂封止型半導体素子に限定されず、他の面実装型、つ
まりＱＦＰ（Ｑuad Ｆlat Ｐackage）構造を採用する樹
脂封止型半導体素子を収納するマガジンに適用できる。

【００５６】また、本発明は、面実装型に限らず、ピン
挿入型であるＤＩＰ構造を採用する樹脂封止型半導体素
子を収納するマガジンに適用できる。

【００５７】また、本発明は、樹脂封止型半導体素子に
限らず、セラミック封止型（所謂ガラス封止型）半導体
素子を収納するマガジンに適用できる。

【００５８】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。

【００５９】本体の母体を金属、合金のいずれかとする
半導体素子収納用マガジンにおいて、収納される半導体
素子の損傷を低減できる。

【００６０】前記半導体素子収納用マガジンにおいて、
収納される半導体素子の静電気破壊を防止できる。

【００６１】前記半導体素子収納用マガジンにおいて、
軽量化を図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１であるマガジンに収納される
半導体素子の側面図。

【図２】前記マガジンの部分断面側面図。

【図３】本発明の実施例２であるマガジンの部分断面側
面図。

【図４】本発明の実施例３であるマガジンの部分断面側
面図。

【符号の説明】

１…樹脂封止型半導体素子、２…アウターリード、３…
樹脂封止体、５…マガジン、６，７…突出支持体、８…
ガイド部。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 封止体の外周囲に複数本のリードが配列
   された半導体素子が、細長い筒型形状の本体内部にその
   長手方向に渡って複数個収納される、半導体素子収納用
   マガジンにおいて、前記細長い筒型形状の本体が、金
   属、合金のいずれかを母体として構成され、若しくはい
   ずれかを母体とし、かつ前記本体内部の表面に前記母体
   に比べて硬度が高い表面層を設けて構成され、この細長
   い筒型形状の本体内部に、その長手方向に渡って、前記
   半導体素子の封止体の一部を支持し、かつリードの実装
   領域を前記本体内部の表面から離隔する突出支持体が構
   成されたことを特徴とする半導体素子収納用マガジン。
2. 【請求項２】 前記請求項１に記載の半導体素子収納用
   マガジンの本体内部の表面に設けられた表面層は、導電
   性を有し、かつ前記母体に比べて抵抗値が高く構成され
   ることを特徴とする。
3. 【請求項３】 前記請求項１又は請求項２に記載の半導
   体素子収納用マガジンの本体は、アルミニウム若しくは
   その合金で構成されることを特徴とする。
4. 【請求項４】 前記請求項１乃至請求項３のいずれかに
   記載の半導体素子収納用マガジンの本体内部の突出支持
   体と対向する位置に、前記本体内部の短手方向におい
   て、収納される半導体素子の封止体の収納位置を律則す
   るガイド部が構成されることを特徴とする。