JPH0639127U - 薄膜形成装置 - Google Patents

薄膜形成装置

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JPH0639127U
JPH0639127U JP8144592U JP8144592U JPH0639127U JP H0639127 U JPH0639127 U JP H0639127U JP 8144592 U JP8144592 U JP 8144592U JP 8144592 U JP8144592 U JP 8144592U JP H0639127 U JPH0639127 U JP H0639127U
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JP
Japan
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chamber
substrate
film forming
temperature raising
thin film
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JP8144592U
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Inventor
英世 飯田
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 装置全体の熱の効率的な利用を図り、昇温部
で基板を薄膜形成に必要な温度にまで短時間で加熱す
る。 【構成】 薄膜を形成する基板aを搬送する基板ガイド
4に沿って昇温室1、成膜室2及び徐冷室3が順次形成
されおり、それらを通過する基板aを加熱するヒーター
13、14、23、24、33、34が設けられてい
る。成膜室2には、そこを通過する基板aの成膜面に薄
膜の原料を当てる原料供給手ダクト25と原料を排気す
る排気ダクト26とが設けられている。さらに、徐冷室
3側に冷却用の空気を導入する空気入口32と、同徐例
室3から昇温室1へ空気を送るダクト30と、昇温室1
から空気を排出する空気出口12が設けられている。昇
温室1では、徐冷室3側から送られた加熱された空気に
よって基板aが加熱される。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】 本考案は、加熱した基板の表面に気化或は霧化した原料溶液を当てて、基板上 に薄膜を形成する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
この種従来の薄膜形成装置の例を、図3に示す。この装置では、基板搬送路4 に沿って薄膜を形成する基板aが図において左から右へと矢印で示す方向に順次 押されながら搬送される。この基板搬送路4による基板aの搬送経路上に、昇温 室1、成膜室2及び徐冷室3が順次形成されており、これら昇温室1、成膜室2 及び徐冷室3には、そこを通過する基板aを上下から加熱するためのヒーター1 3、14、23、24、33、34が設けられている。さらに、成膜室2に同室 2の外部に設けた原料供給源(図示せず)から基板aの成膜面(図3において上 面)に向けて気体或は霧状の原料を供給し、吹き付けるための原料供給ダクト2 0と、成膜室2から原料を排気するための排気ダクト22、22が設けられてい る。
【0003】 この薄膜形成装置では、基板搬送路4に沿って搬送される基板aが昇温室1に 導入されると、そこに設けられたヒーター13、14で同基板aが加熱される。 この基板aは、成膜室2に達するまでに成膜に必要な所定の温度にまで加熱され 、成膜室2でその成膜面に原料が当てられると、例えば、基板aの保有する熱に より原料が分解し、さらに分解した原料が空気中の酸素等と反応し、基板aの成 膜面上に酸化物等の薄膜が形成される。その後、基板aが徐冷室3を通過する過 程で、次第に温度が下げられ、薄膜形成装置から基板aが排出される。
【0004】
【考案が解決しようとしている課題】
前記従来の薄膜形成装置では、昇温室1に導入された常温の基板aが成膜室2 に達するまでに、同基板aを成膜に必要な温度にまで加熱する必要があるが、次 々と昇温室1に導入される基板aにより、昇温室1内の熱が奪われるため、短時 間に基板aを所定の温度に加熱することができない。このため、昇温室1を充分 長くするか、基板aの送りを遅くする必要があった。しかしこれでは、薄膜形成 の生産性を高めることができない。生産性を高めるためには、出力の大きなヒー ター13、14を使用しなければならず、多大なエネルギーを必要とするという 課題があった。 本考案は、前記従来の薄膜形成装置の課題に鑑み、装置全体の熱の効率的な利 用を図り、昇温部での基板の加熱を容易にすることで、省エネルギーと生産性の 向上を図ることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本考案では、前記の目的を達成するため、薄膜を形成する基板aを 搬送する基板搬送路4と、該基板搬送路4に沿って順次形成された昇温室1、成 膜室2及び徐冷室3と、前記基板搬送路4に沿ってこれら昇温室1、成膜室2及 び徐冷室3を通過する基板aを加熱するヒーター13、14、23、24、33 、34と、成膜室2を通過する基板aの成膜面に薄膜の原料を当てる原料供給手 段とを有する薄膜形成装置において、徐冷室3側に冷却用の空気を導入する空気 入口32を設けると共に、同徐例室3から昇温室1へ空気を送るダクト30を形 成し、昇温室1に空気出口12を設けたことを特徴とする薄膜形成装置を提供す る。 この場合において、徐冷室3側や昇温室1側に設けたヒーター13、14、3 3、34から、それら徐冷室3と昇温室1とに向けて、空気の流路を蛇行させる 放熱フィン15、35を突設するとよい。
【0006】
【作用】
前記の薄膜形成装置では、空気入口32から徐冷室3側に導入した冷却用の空 気を昇温室1側へ送るダクト30を形成したので、基板aを徐冷することで、基 板aから熱を吸収した空気が昇温室1に送られる。このため、昇温室1では、ヒ ーター13、14によって基板aが加熱されると同時に、徐冷室3側から送られ た加熱された空気によっても基板aが加熱される。従って、昇温室1において、 基板aをより効率的に加熱することが可能となり、短時間に基板aを所定の温度 に加熱できる。
【0007】 なお、徐冷室3側及び昇温室1側に設けたヒーター13、14、33、34か ら、それら徐冷室3と昇温室1とに向けて、空気の流路を蛇行させる放熱フィン 15、35を突設した場合、徐冷室3と昇温室1での空気の流路が長くなり、し かも放熱フィン13、35により、ヒーター13、14、33、34と空気との 熱伝達が円滑に行われる。これにより、徐冷室3側における空気の熱吸収と昇温 室1側における空気からの放熱が効率的に行われる。
【0008】
【実施例】
次に、図面を参照しながら、本考案の実施例について具体的に説明する。 本考案の第一の実施例による薄膜形成装置を図1に示す。この装置では、ガイ ド状の基板搬送路4に沿って薄膜を形成する基板aが図において左から右へと矢 印で示す方向に順次押されながら搬送される。この基板搬送路4による基板aの 搬送経路上に、昇温室1、成膜室2及び徐冷室3が順次形成されている。そして 、成膜室2とその両側の昇温室1及び徐冷室3との間は、仕切21により仕切ら れており、基板aは、この仕切21のスリット25、25を通って昇温室1から 成膜室2へ、成膜室2から徐冷室3へと搬送される。また、図1(b)で示され たように、この仕切21で仕切られた成膜室2の両側に、徐冷室3と昇温室1と を連絡するダクト30が形成されている。徐冷室3の末端は、基板aの排出と冷 却用の空気の導入とを兼ねる空気入口32となっており、また昇温室3の始端は 、基板aの導入と空気の排出を兼ねる空気出口32となっている。
【0009】 図1(a)に示されたように、これら昇温室1、成膜室2及び徐冷室3の上下 に、そこを通過する基板aを加熱するためのヒーター13、14、23、24、 33、34が設けられている。また、昇温室1と徐冷室3には、その上下のヒー ター13、14、33、34からそれら昇温室1と徐冷室3とに各々突出する放 熱フィン15、35が突設されている。図1(b)で示されたように、この放熱 フィン15、35は、前記空気入口32から徐冷室3を経てダクト30に至る空 気の通路及びダクト30から昇温室1を経て空気出口12に至る空気の流路を蛇 行させる如く設けられている。 成膜室2に同室2の外部に設けた原料供給源(図示せず)から基板aの成膜面 である上面に向けて気体或は霧状の原料を供給し、吹き付けるための原料供給ダ クト20と、成膜室2から原料を排気するための排気ダクト22、22が設けら れている。
【0010】 この薄膜形成装置では、基板搬送路4に沿って搬送される基板aが昇温室1に 導入されると、そこに設けられたヒーター13、14で同基板aが加熱される。 この基板aは、成膜室2に達するまでに成膜に必要な温度にまで加熱され、成膜 室2でその成膜面に原料が当てられる。すると例えば、原料が基板aの保有する 熱により分解し、さらに空気中の酸素と反応し、基板aの成膜面上に酸化物等の 薄膜が形成される。その後、基板aが徐冷室3を通過する過程で、次第に温度が 下げられ、薄膜形成装置から基板aが排出される。
【0011】 ここで、前記実施例による装置の場合、基板aの徐冷のため、空気入口32か ら徐冷室3に常温の空気を強制的に導入する。この空気は、徐冷室3内で基板a の熱とヒーター33、34の熱を吸収しながら、ダクト30を通って昇温室1へ 送られる。昇温室1に送られた加熱された空気は、放熱フィン15により、昇温 室1内に長く留まりながら、その中に順次送られて来る基板aに熱を与え、同基 板aをヒーター13、14と共に加熱する。これにより、ヒーター13、14の みで基板aを加熱する場合に比べて、基板aを所定の温度により短時間で加熱す ることができる。
【0012】 次に図2は、基板aの下面に霧状の原料溶液を当てて、同下面上に薄膜を形成 する装置に本考案を適用したものである。この装置では、原料溶液が霧化器26 により霧化され、成膜室2の一端寄りの底面に開口した霧の放出口27から成膜 室2の中に導入される。さらに、成膜室2内の霧は、成膜室2の他端寄りの底面 に開口した排気口29から排気ダクト28を通して排出される。この間で霧の一 部が成膜室2の中で基板aの成膜面である下面に当る。すると、霧の中に含まれ る原料が熱による分解され、さらに水蒸気や空気等の酸素と反応し、酸化金属等 が析出して、薄膜が形成される。
【0013】 この装置における基板aを搬送するための基板搬送路4、成膜室2の両側に配 置された昇温室1と徐冷室、これら昇温室1と徐冷室を連絡するダクト(図2( b)参照)、これら昇温室1と徐冷室3の空気入口12と空気出口32、及びこ れら昇温室1と徐冷室とに設けられた放熱フィン15、35等の構成は、実質的 に前記図1に示した実施例と同じである。 なお、前記の実施例において、基板搬送路がガイド状のものであるが、基板搬 送路として、他の搬送手段、例えば、基板の両側を保持して搬送するベルトコン ベアやチェーンコンベア等を用いることもできる。
【0014】
【考案の効果】
以上説明した通り、本考案によれば、昇温室1側で、ヒーター13、14に加 えて、徐冷室3側で加熱された空気により基板aが加熱されるため、基板aを短 時間に加熱することができるようになる。そのため、ヒーター13の出力を大き くしたり、昇温室1を長くする必要がなくなり、省エネルギーで生産性の高い薄 膜形成装置が得られる。 なお、徐冷室3側に及び昇温室1側に設けたヒーター13、14、33、34 から、それら徐冷室3と昇温室1とに向けて、空気の流路を蛇行させる放熱フィ ン15、35を設けたものでは、昇温室1でのより効率的な基板aの加熱が可能 となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の第一の実施例による薄膜形成装置を示
す概略縦断側面図(a)とそのA−A線断面図(b)で
ある。
【図2】本考案の第二の実施例による薄膜形成装置を示
す概略縦断側面図(a)とそのB−B線断面図(b)で
ある。
【図3】従来例による薄膜形成装置を示す概略縦断側面
図である。
【符号の説明】
a 基板 4 基板搬送路 1 昇温室 2 成膜室 3 徐冷室 12 空気出口 13 ヒーター 14 ヒーター 15 放熱フィン 20 原料供給ダクト 23 ヒーター 24 ヒーター 30 ダクト 32 空気入口 33 ヒーター 34 ヒーター 35 放熱フィン

Claims (3)

    【整理番号】 0040586−01 【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薄膜を形成する基板aを搬送する基板搬
    送路4と、該基板搬送路4に沿って順次形成された昇温
    室1、成膜室2及び徐冷室3と、前記基板搬送路4に沿
    ってこれら昇温室1、成膜室2及び徐冷室3を通過する
    基板aを加熱するヒーター13、14、23、24、3
    3、34と、成膜室2を通過する基板aの成膜面に薄膜
    の原料を当てる原料供給手段とを有する薄膜形成装置に
    おいて、徐冷室3側に冷却用の空気を導入する空気入口
    32を設けると共に、同徐例室3から昇温室1へ空気を
    送るダクト30を形成し、昇温室1に空気出口12を設
    けたことを特徴とする薄膜形成装置。
  2. 【請求項2】 前記請求項1において、徐冷室3に設け
    たヒーター33、34から、空気入口32から徐冷室3
    を経てダクト30に至る空気の流路を蛇行させる放熱フ
    ィン35を突設したことを特徴とする薄膜形成装置。
  3. 【請求項3】 前記請求項1または請求項2において、
    昇温室1に設けたヒーター13、14から、ダクト30
    から徐冷室3を経て空気出口12に至る空気の流路を蛇
    行させる放熱フィン15を突設したことを特徴とする薄
    膜形成装置。
JP8144592U 1992-10-31 1992-10-31 薄膜形成装置 Withdrawn JPH0639127U (ja)

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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19970306