JPH0635972U - プローブカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数のプローブニードルを狭いピッチで容易
に形成可能で、さらに複数のプローブニードルをそれぞ
れの電極に確実に接触させる。 【構成】 プローブカード５０は複数の開口孔５２Ａが
形成されたカード板５２の一面に可撓性の薄膜５６を設
け、プローブニードル５４を開口孔５２Ａの中央に配置
した状態で、薄膜５６に設けた。従って、プローブニー
ドル５４は、薄膜５６を介してそれぞれが個別に開口孔
５２Ａの軸線方向に変位することができる。このよう
に、薄膜５６にプローブニードル５４を設けるだけで、
開口孔５２Ａの軸線方向に変位可能なプローブニードル
５４を得ることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案はプローブカードに係り、特に半導体素子検査装置に取り付けられて 半導体ウエハに多数形成された半導体素子回路の電気的性能を検査するプローブ カードに関する。

【０００２】

【従来の技術】

半導体素子は、ウエハと称される所定大の略円盤形の薄板上を縦横に整列区画 してそれぞれに所要の同一電気素子回路を多数形成することにより製造されてい る。 そして製造されたウエハは、素子を各チップとして分断する前に素子回路の成 形品質を検査すべくウエハプローバと称される半導体素子検査装置で素子個々毎 にその良・不良が判定選別される。この半導体素子検査装置はテーブル及び素子 判定手段から成り、テーブルはウエハを載設して所要時にその素子配列に従った Ｘ・Ｙ方向の水平移動とＺ方向の上下移動を行う。また、素子判定手段はテーブ ルの上方に配設されていて、プローブカードを有している。プローブカードには プローブニードルが固定されていて、このプローブニードルは各素子の各電極パ ッドに対応する位置に設けられて接触用の針として使用される。これにより、素 子判定手段はプローブカードを介して各素子の回路を順次検査判定する。

【０００３】 ところで、一般にプローブカードは図３に示すように構成されている。すなわ ち、プローブカード１０は基板１１を有し、基板１１にプローブニードル１２、 １２…が設けられている。プローブニードル１２、１２…の先端部はテーブル１ ４に吸着されているウエハ１６の各チップ１８Ａ、１８Ｂ点の電極パッドに接触 して、各素子１８Ａ、１８Ｂ点の電極特性が検査される。

【０００４】 次に、基板１１にプローブニードル１２、１２…を取り付ける場合を図４に基 づいて説明する。先ず、基板１１にプローブニードル１２の後端部１２Ａを基板 １１にハンダ付けする。ハンダ付けされたプローブニードル１２の中央部１２Ｂ をブロック１１Ａに接着する。次いで、プローブニードル１２…の先端部１２Ｃ がウエハ１６の各素子１８Ａ、１８Ｂ…の電極パッド１３に接触するように、先 端部１２Ｃを研削又は微修正する。これにより、基板１１にプローブニードル１ ２、１２…が取り付けられる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

一方、近年１チップに複雑な電気回路が収納されるようになったので、１チッ プの電極パッド数が増大している。従って、電極パッド間のピッチが狭くなり、 さらに電極パッドが小さくなる。このように配設された多数の電極パッドの電極 特性を検査するために、多数のプローブニードル１２、１２…を狭いピッチで固 定する必要がある。しかしながら、上述した方法では狭いピッチで多数のプロー ブニードル１２、１２…を取り付けることが困難であるという問題がある。

【０００６】 また、プローブカードには図５に示すタイプのものがあり、このタイプのプロ ーブカード２０も一般に使用されている。プローブカード２０は移動体２２を有 していて、移動体２２の下端部にはプローブニードル２４、２４…が取り付けら れている。移動体２２は基板２４の開口部２４Ａ内に配置されると共に可撓性の 樹脂膜２６上に載置されている。可撓性の樹脂膜２６は基板２４の底面に取り付 けられている。また、基板２４の表面には板ばね２８、２８…が取り付けられて いて、板ばね２８、２８…は移動体２２の上端部を押圧している。これにより、 移動体２２は可撓性の樹脂膜２６を張設した位置に位置決めされた状態で保持さ れる。

【０００７】 そして、プローブカード２０の場合は、狭いピッチで多数のプローブニードル ２４、２４…を取り付けることができる。しかしながら、プローブニードル２４ 、２４…は移動体２２に一体的に取り付けられているので、電極パッドの電極特 性の検査時に、移動体２２が傾斜した状態等になると、プローブニードル２４、 ２４…全部が傾斜する。従って、この場合電極パッドに接触しないプローブニー ドル２４が存在するという問題がある。

【０００８】 本考案はこのような事情に鑑みてなされたもので、容易に狭いピッチで多数の プローブニードルを取り付けることができ、さらに、全てのプローブニードルを 各電極パッドに確実に接触することができるプローブカードを提供することを目 的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案は、前記目的を達成する為に、半導体素子検査装置に取り付けられた状 態で、ウエハに形成された半導体素子の電極にプローブニードルを当接して電極 特性を検査するプローブカードにおいて、複数の開口孔が形成された基板と、該 基板の一面に設けられた可撓性の薄膜と、該薄膜に設けられると共に前記開口孔 の中央に配置されたプローブニードルと、を備えたことを特徴とする。

【００１０】

【作用】

本考案によれば、半導体素子検査装置に取り付けられた状態で、ウエハに形成 された半導体素子の電極にプローブニードルを当接して電極特性を検査するプロ ーブカードにおいて、このプローブカードは複数の開口孔が形成された基板の一 面に可撓性の薄膜を設け、プローブニードルを開口孔の中央に配置した状態で、 薄膜に設けた。

【００１１】 従って、プローブニードルは、薄膜を介してそれぞれが個別に開口孔の軸線方 向に変位することができ、このプローブニードルを薄膜に設けるだけで得ること ができる。

【００１２】

【実施例】

以下添付図面に従って本考案に係るプローブカードについて詳説する。図１に は本考案に係るプローブカードの平面図が示され、図２にはそのＡ−Ａ断面図が 示されている。プローブカード５０はカード板５２（図２参照）を有していて、 カード板５２は円盤状に形成されている。カード板５２には開口孔５２Ａ、５２ Ａ…が形成されている。また、図２上でカード板５２の左側の面の周縁には図示 しない複数の端子が設けられていて、これらの端子には後述するプローブニード ル５４、５４…がそれぞれ電気的に接続されている。さらに、これらの端子は、 プローブカード５０が半導体素子検査装置（図示せず。）に取り付けられると、 半導体素子検査装置に電気的に接続される。すなわち、カード板５２は基板の役 割を果たす。

【００１３】 図２に示すようにカード板５２の右側の面には可撓性の薄膜５６が付着されて いて、薄膜５６はカード板５２と同形の円状に形成されている（図１参照）。ま た、カード板５２に付着された面と反対側の面の薄膜５６には、前述したプロー ブニードル５４、５４…が設けられていて、プローブニードル５４、５４…はカ ード板５２の開口孔５２Ａ、５２Ａ…の中央に配置されている。従って、プロー ブニードル５４、５４…は、開口孔５２Ａ、５２Ａ…内のそれぞれの薄膜５６を 介して、それぞれ単独で開口孔５２Ａの軸線方向（図２上で矢印方向）に弾性変 位が可能になる。

【００１４】 このように、多数のプローブニードル５４、５４…を薄膜５６に設けるだけで 、それぞれのプローブニードル５４、５４…を単独で弾性変位可能に構成するこ とができるので、多数のプローブニードル５４、５４…を所望の位置に正確に位 置決めされた状態で容易に配置することができる。 前記の如く構成された本願考案に係るプローブカードの作用について説明する 。

【００１５】 先ず、プローブカード５０を半導体素子検査装置に取り付けて、多数の素子の それぞれに電気素子回路が多数形成されたウエハを半導体素子検査装置の吸着テ ーブルに吸着する。次に、ウエハの各素子に設けられている各電極パッド６０（ 図２参照）に接触子５４Ａ、５４Ａ…を接触させて、各素子の電気回路の良否を 検査判定する。

【００１６】 この場合、プローブニードル５４は薄膜５６に設けるだけで、多数のプローブ ニードル５４、５４…をそれぞれ単独で弾性変形可能に構成することができるの で、多数のプローブニードル５４、５４…を所望の位置に正確に位置決めされた 状態で容易に配置することができる。従って、プローブニードル５４Ａ、５４Ａ …はウエハの各素子に設けられている各電極パッド６０に正確に接触される。

【００１７】 また、各素子の電気回路の良否を検査判定する際に、オーバドライブ等により 接触子５４Ａ、５４Ａ…に過負荷が作用しても、各々のプローブニードル５４Ａ が個別に弾性変形する。さらに、素子表面の凹凸等により一部のプローブニード ル５４Ａに過負荷が作用しても、一部のプローブニードル５４Ａのみが弾性変形 する。従って、その他の接触子５４Ａ、５４Ａ…は素子に設けられている各電極 パッド６０、６０…に接触した状態を維持することができる。

【００１８】

【考案の効果】

以上説明したように本考案に係るプローブカードによれば、半導体素子検査装 置に取り付けられた状態で、ウエハに形成された半導体素子の電極にプローブニ ードルを当接して電極特性を検査するプローブカードにおいて、このプローブカ ードは複数の開口孔が形成された基板の一面に可撓性の薄膜を設け、プローブニ ードルを開口孔の中央に配置した状態で、薄膜に設けた。

【００１９】 従って、プローブニードルは、薄膜を介してそれぞれが個別に開口孔の軸線方 向に変位することができる。 このように、薄膜にプローブニードルを設けるだけで、開口孔の軸線方向に変 位可能なプローブニードルを得ることができる。これにより、複数のプローブニ ードルを狭いピッチで容易に形成することができ、さらに、複数のプローブニー ドルをそれぞれの電極に確実に接触させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るプローブカードの平面図

【図２】図１の断面Ａ−Ａ図

【図３】従来のプローブカードを説明する斜視図

【図４】従来のプローブカードの断面図

【図５】従来のプローブカードの他の実施例を示す断面
図

【符号の説明】

１６…ウエハ １８Ａ、１８Ｂ…素子 ５０…プローブカード ５２…カード板 ５２Ａ…開口孔 ５４…プローブニードル ５６…薄膜 ６０…電極パッド

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子検査装置に取り付けられた状
   態で、ウエハに形成された半導体素子の電極にプローブ
   ニードルを当接して電極特性を検査するプローブカード
   において、 複数の開口孔が形成された基板と、 該基板の一面に設けられた可撓性の薄膜と、 該薄膜に設けられると共に前記開口孔の中央に配置され
   たプローブニードルと、 を備えたことを特徴とするプローブカード。