JPH063484B2 - 光フアイバ接続部の補強方法 - Google Patents

光フアイバ接続部の補強方法

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JPH063484B2
JPH063484B2 JP6285484A JP6285484A JPH063484B2 JP H063484 B2 JPH063484 B2 JP H063484B2 JP 6285484 A JP6285484 A JP 6285484A JP 6285484 A JP6285484 A JP 6285484A JP H063484 B2 JPH063484 B2 JP H063484B2
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Japan
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resin
coating
uncured resin
molding
reinforcing
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JP6285484A
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JPS60205506A (ja
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明博 大竹
孝昭 磯
正敏 大西
正 灰原
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Furukawa Electric Co Ltd
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/255Splicing of light guides, e.g. by fusion or bonding
    • G02B6/2558Reinforcement of splice joint

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は融着手段により接続された光ファイバ接続部を
補強する方法に関する。
(従来技術) 周知の通り、光ファイバを融着手段により長手方向に接
続するときは、対をなす被覆光ファイバの端部から被覆
層を除去することにより被覆除去部を形成するとともに
これら被覆除去部を適当な長さに切り揃え、その後、各
被覆除去部(裸ファイバ)の先端を放電加熱、レーザ加
熱等により加熱しながら互いに突き合わせて融着接続し
ている。
さらに上記光ファイバ接続部(被覆除去部も含む)は、
被覆除去後の強度を保証するため、被覆手段により補強
するのが一般であり、最近では現場作業性、被覆特性の
向上などを目的とした光硬化性樹脂による成形被覆法が
主流となりつつある。
第1図は融着接続された光ファイバ接続部とその成形被
覆法とを略示したものであり、同図において、1A、1
Bは対をなす被覆光ファイバ、2A、2Bはこれらの被
覆層、3A、3Bは被覆除去部である。
さらに4A、4Bは割型開閉自在な1対の成形型5は光
硬化性樹脂6からなる補強被覆層である。
第1図における成形型4A、4Bは石英系ガラス、アク
リル樹脂などの透明体からなり、これら成形型4A、4
B内に充填された硬化性樹脂6は、型外にある紫外線ラ
ンプ(図示せず)からの照射エネルギを受けて硬化さ
れ、補強被覆層5となる。
こうした成形法の場合、樹脂の硬化手段には問題ない
が、既述の材質により透明な成形型4A、4Bをつくる
のがむずかしく、使用にともなう透明度の低下とか、耐
久性にも問題があり、特に型締め圧をかけたとき、成形
型4A、4Bの破損も起こりがちとなる。
(発明の目的) 本発明は成形型を介して、かつ、光硬化性樹脂により光
ファイバ接続部を補強するとき、成形型の材質に影響さ
れることなく簡易に所定の補強が行なえる方法を提供し
ようとするものである。
(発明の構成) 本発明は対をなす被覆光ファイバの端部から被覆層を除
去することにより被覆除去部を形成し、これら被覆除去
部の先端を互いに突き合わせて融着接続した後、当該接
続状態の被覆除去部外周に光硬化性樹脂からなる補強被
覆層を形成する光ファイバ接続部の補強方法において、
成形型の上面に形成された成形用凹溝内に未硬化樹脂を
充填する工程と接続状態の被覆除去部をセットする工程
とを任意の順序で行ない、これら両工程により上記成形
用凹溝内における未硬化樹脂の上面近傍に被覆除去部を
保持した後、成形型の上面側からその成形用凹溝内の未
硬化樹脂に向けて硬化エネルギを照射することにより同
樹脂を硬化させ、該硬化工程後、既硬化樹脂と同樹脂に
より少なくとも下面が覆われた被覆除去部とを成形型か
ら離型し、つぎに成形型の成形用凹溝内に未硬化樹脂を
充填する工程と該成形用凹溝内の未硬化樹脂上面に上記
既硬化樹脂を反転状態でセットする工程とを行ない、こ
れら両工程により未硬化樹脂と既硬化樹脂とを互いに密
着させるとともにその密着部近傍に被覆除去部を介在さ
せ、その後、成形型の上面側からその成形用凹溝内の未
硬化樹脂に向けて硬化エネルギを照射することにより同
樹脂を硬化させるとともに当該後行の硬化工程による硬
化樹脂と前記先行の硬化工程による硬化樹脂とを一体化
して補強被覆層を形成し、その後、被覆除去部を被覆し
ている当該補強被覆層を成形型から離型することを特徴
としている。
(実施例) つぎに本発明の実施例を第2図、第3図に基づいて説明
する。
第2図は本発明方法における光ファイバ接続部と成形型
と樹脂硬化手段との関係を示したものである。
第2図において、1A、1Bは対をなす被覆光ファイ
バ、2A、2Bはその被覆層、3A、3Bは被覆除去部
であり、これら被覆除去部3A、3Bの先端は第1図の場
合と同じく、公知の手段を介して融着接続されている。
成形型4はブラス、ステンレスなどの金属からなり、そ
の上面に断面半円形あるいは断面U字形(底面は半円)
の成形用凹溝41を有している。
樹脂硬化手段は既知の紫外線ランプ7からなる。
第3図は本発明方法をその工程順に略示したものであ
り、以下これにつき説明する。
第3図イは成形型4の成形用凹溝41内に接続状態の被
覆除去部3A、3Bをセットした状態であり、このセッ
ト工程のとき、被覆層2A、2Bの端部下側が成形用凹
溝41内に嵌まりこみ、当該凹溝41の両端を閉鎖す
る。
また、このセット工程のとき、被覆除去部3A、3Bは
緊張状態に保持される。
第3図ロは上記セット工程後、成形用凹溝41内に未硬
化樹脂6Cを充填した状態である。
この樹脂6Cはエポキシアクリレート、ウレタンアクリ
レートなどの光硬化性樹脂からなり、未硬化状態におい
て所定粘度の液状を呈している。
第3図ロの樹脂充填工程では、未硬化樹脂6Cの上面と
被覆除去部3A、3Bとがほぼ同レベルにて接触する。
これまでの工程は、第3図ロを先行、第3図イを後行す
るといったように順序をかえることができる。
第3図ロを先行するとき、未硬化樹脂6Cが成形凹溝4
1から流出しないように配慮する。
第3図ハは上記両工程後、成形型4の上面から成形用凹
溝41内の未硬化樹脂6Cに向けて紫外線ランプ7から
の硬化エネルギを照射している状態であり、この硬化工
程により、未硬化樹脂6Cは硬化して既硬化樹脂6C′
となる。
上記硬化工程後、既硬化樹脂6C′および同樹脂6C′
により少なくとも下面が覆われた被覆除去部3A、3B
は、常法により成形型4から離型され、第3図ニの状態
となる。
第3図ホは上記離型後の成形型4、あるいはこれと同形
であって別途に用意された成形型4の成形用凹溝41内
に、前記樹脂6Cと同材質の未硬化樹脂6Dを充填し、
該樹脂充填工程後、その未硬化樹脂6Dの上面に既硬化
樹脂6C′を反転状態でセットしたものである。
これら樹脂充填工程、セット工程により、未硬化樹脂6
Dと既硬化樹脂6C′とは互いに密着し、その密着部近
傍に被覆除去部3A、3Bが介在される。
第3図ヘは上記両工程後、成形型4の上面側からその成
形用凹溝41内の未硬化樹脂6Dに向けて紫外線ランプ
7からの硬化エネルギを照射している状態であり、この
硬化工程により未硬化樹脂6Dは既硬化樹脂6D′とな
る。
この硬化工程までを経ることにより、両既硬化樹脂6
C′、6D′の一体化された補強被覆層5が形成され、
被覆除去部3A、3Bはこの被強被覆層5のほぼ軸心位
置にあって同層5により保護され、補強される。
第3図トは被覆除去部3A、3Bを被覆している補強被
覆層5を成形型4から離型した状態であり、この工程に
て作業は完了する。
(発明の効果) 以上説明した通り、本発明方法によれば、接続された被
覆除去部の外周を光硬化性樹脂製の補強被覆層により被
覆して光ファイバ接続を補強するとき、成形型の成形用
凹溝を開放状態としたオープン成形法により上記補強被
覆層を形成するから、成形型上面からの硬化エネルギ照
射により成形用凹溝内の未硬化樹脂を硬化させることが
できる。
したがって成形型は透明体であることを要せず、金属加
工物による高強度、高精度のものを用いることができる
とともに型締めが省略でき、これにより成形型の寿命が
格段に向上し、型の透明度保持そのものも省略できる。
また、補強被覆層の形成に際しても、はじめこれの一部
をつくり、その後残部をつくることにより簡易に形成で
きる。
ゆえに本発明方法によるときは工程管理、成形治具の保
守、各工程の実施が容易となり、経済的かつ合理的に光
ファイバ接続部が補強できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来法の説明図、第2図は本発明方法における
要部の説明図、第3図イ〜トは本発明方法の工程説明図
である。 1A、1B……被覆光ファイバ 2A、2B……被覆層 3A、3B……被覆除去部 4……成形型 41……成形用凹溝 5……補強被覆層 6C、6D……未硬化樹脂 6C′、6D′……既硬化樹脂 7……紫外線ランプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大西 正敏 茨城県那珂郡東海村大字白方字白根162番 地 日本電信電話公社茨城電気通信研究所 内 (72)発明者 灰原 正 茨城県那珂郡東海村大字白方字白根162番 地 日本電信電話公社茨城電気通信研究所 内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】対をなす被覆光ファイバの端部から被覆層
    を除去することにより被覆除去部を形成し、これら被覆
    除去部の先端を互いに突き合わせて融着接続した後、当
    該接続状態の被覆除去部外周に光硬化性樹脂からなる補
    強被覆層を形成する光ファイバ接続部の補強方法におい
    て、成形型の上面に形成された成形用凹溝内に未硬化樹
    脂を充填する工程と接続状態の被覆除去部をセットする
    工程とを任意の順序で行ない、これら両工程により上記
    成形用凹溝内における未硬化樹脂の上面近傍に被覆除去
    部を保持した後、成形型の上面側からその成形用凹溝内
    の未硬化樹脂に向けて硬化エネルギを照射することによ
    り同樹脂を硬化させ、該硬化工程後、既硬化樹脂と同樹
    脂により少なくとも下面が覆われた被覆除去部とを成形
    型から離型し、つぎに成形型の成形用凹溝内に未硬化樹
    脂を充填する工程と該成形用凹溝内の未硬化樹脂上面に
    上記既硬化樹脂を反転状態でセットする工程とを行な
    い、これら両工程により未硬化樹脂と既硬化樹脂とを互
    いに密着させるとともにその密着部近傍に被覆除去部を
    介在させ、その後、成形型の上面側からその成形用凹溝
    内の未硬化樹脂に向けて硬化エネルギを照射することに
    より同樹脂を硬化させるとともに当該後行の硬化工程に
    よる硬化樹脂と前記先行の硬化工程による硬化樹脂とを
    一体化して補強被覆層を形成し、その後、被覆除去部を
    被覆している当該補強被覆層を成形型から離型すること
    を特徴とする光ファイバ接続部の補強方法。
JP6285484A 1984-03-30 1984-03-30 光フアイバ接続部の補強方法 Expired - Lifetime JPH063484B2 (ja)

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