JPH06342815A - Die bonder - Google Patents
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- JPH06342815A JPH06342815A JP13155693A JP13155693A JPH06342815A JP H06342815 A JPH06342815 A JP H06342815A JP 13155693 A JP13155693 A JP 13155693A JP 13155693 A JP13155693 A JP 13155693A JP H06342815 A JPH06342815 A JP H06342815A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造工程に使用す
るダイボンダーに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a die bonder used in a semiconductor manufacturing process.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のダイボンダーは、図１の斜視図に
示す様に、粘着シート１上に配列された半導体素子２を
保持しＸ−Ｙ−θ方向に動作するＸ−Ｙ−θテーブル３
と、リードフレームアイランド４上にエポキシ系接着材
を塗布する接着材供給部６と、Ｘ−Ｙ−Ｚの３軸駆動機
構により駆動され、粘着シート１上の半導体素子２をピ
ックアップし、エポキシ系接着材塗布後のリードフレー
ムアイランド４上に移載するマウントヘッド７を有して
いる。2. Description of the Related Art As shown in the perspective view of FIG. 1, a conventional die bonder holds an semiconductor element 2 arranged on an adhesive sheet 1 and operates in an X-Y-.theta.
And an adhesive supply unit 6 for applying an epoxy adhesive on the lead frame island 4, and driven by an XYZ triaxial drive mechanism to pick up the semiconductor element 2 on the adhesive sheet 1 and It has a mount head 7 to be mounted on the lead frame island 4 after application of the adhesive material.
【０００３】この従来のダイボンダーの動作は、まず半
導体素子２をマウントするリードフレームアイランド４
上に、接着材供給部６にてエポキシ系接着材を塗布し、
この接着材が塗布されたリードフレーム５をマウント位
置まで搬送する。次に、粘着シート１上に配列された半
導体素子２をＸ−Ｙ−θテーブル３にてピックアップ位
置に移動させる。そして、マウントヘッド７にて粘着シ
ート１上より半導体素子２をピックアップし、エポキシ
系接着材塗布後のリードフレームアイランド４上に移載
する。The operation of this conventional die bonder is as follows. First, the lead frame island 4 on which the semiconductor element 2 is mounted.
On top, apply the epoxy adhesive at the adhesive supply unit 6,
The lead frame 5 coated with this adhesive is conveyed to the mount position. Next, the semiconductor elements 2 arranged on the adhesive sheet 1 are moved to the pickup position on the XY-θ table 3. Then, the semiconductor element 2 is picked up from the adhesive sheet 1 by the mount head 7 and transferred onto the lead frame island 4 after the epoxy adhesive is applied.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来のダイボンダー
は、図８の平面図に示すように、リードフレームアイラ
ンド４の予め設定された位置にエポキシ系接着材１２を
塗布しており、塗布位置の設定不良や取付けねじの緩み
等により、エポキシ系接着材１２の塗布位置が図９の平
面図に示すようにずれ角度１３がθだけずれることが有
った。この接着材塗布位置ずれ角度θとマウント位置ず
れ角度θn との間には、図１１の関係図に示すように強
い相関が有り、両者の間にはθn ＝ａ×θ＋ｂの関係が
成立している（図１１の場合ａ＝０．１８１，ｂ＝０．
１２８８８）。In the conventional die bonder, as shown in the plan view of FIG. 8, the epoxy adhesive 12 is applied to a preset position of the lead frame island 4, and the application position is set. Due to a defect, loosening of the mounting screw, or the like, the application position of the epoxy-based adhesive material 12 sometimes shifts the shift angle 13 by θ as shown in the plan view of FIG. There is a strong correlation between the adhesive application position displacement angle θ and the mount position displacement angle θ n , as shown in the relationship diagram of FIG. 11, and the relationship of θ n = a × θ + b is established between them. (In the case of FIG. 11, a = 0.181, b = 0.
12888).
【０００５】この為、エポキシ系接着材塗布位置が、図
９の平面図の様にθ方向にずれた場合には、エポキシ系
接着材の表面張力等の影響により、マウント処理された
半導体素子に最大０．８度程度のずれを生じ不良品とな
ってしまうことが有った。又、図１０の側面図に示すエ
ポキシ系接着材塗布厚１４の設定値は、製品条件により
１００〜２００μｍの範囲で異なった値をとる。Therefore, when the epoxy adhesive application position is displaced in the θ direction as shown in the plan view of FIG. 9, the mount-treated semiconductor element is affected by the surface tension of the epoxy adhesive. There was a case where a maximum deviation of about 0.8 degrees occurred and the product became defective. Further, the set value of the epoxy adhesive coating thickness 14 shown in the side view of FIG. 10 takes different values in the range of 100 to 200 μm depending on the product conditions.
【０００６】さらに、接着材塗布厚１４が１００〜２０
０μｍの範囲で変化すると、接着材塗布位置ずれ角度θ
n の相関関係が図１２〜図１４の関係図に示す様に変化
し、両者の回帰式にも塗布厚の影響による系数ｃが発生
し、θn ＝ａ×ｃ×θ＋ｂとなる。この為、マウント処
理後の半導体素子のずれ具合が接着材塗布厚の影響によ
り変化するという問題点があった。Further, the adhesive coating thickness 14 is 100 to 20.
If it changes in the range of 0 μm, the adhesive application position deviation angle θ
The correlation of n changes as shown in the relationship diagrams of FIGS. 12 to 14, the coefficient c is also generated in the regression equations of both due to the influence of the coating thickness, and θ n = a × c × θ + b. Therefore, there has been a problem that the degree of displacement of the semiconductor element after the mounting process changes due to the influence of the adhesive coating thickness.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明のダイボンダー
は、粘着シート上に配列された半導体素子を保持するＸ
−Ｙ−θテーブルと、リードフレームアイランド上にエ
ポキシ系接着材を塗布する接着材供給部と、リードフレ
ームアイランド上に塗布されたエポキシ系接着材の塗布
位置及び塗布厚を認識するカメラ及び画像処理装置と、
粘着シート上より半導体素子をピックアップしエポキシ
系接着材塗布後のリードフレームアイランド上に移載す
るＸ−Ｙ−Ｚ−θの４軸駆動機構を有するマウントヘッ
ドとを持っている。DISCLOSURE OF THE INVENTION A die bonder of the present invention is an X holding a semiconductor element arranged on an adhesive sheet.
A Y-θ table, an adhesive supply unit for applying an epoxy adhesive on the lead frame island, a camera and image processing for recognizing the application position and the application thickness of the epoxy adhesive applied on the lead frame island. Device,
And a mount head having a four-axis drive mechanism of XYZ-θ for picking up a semiconductor element from an adhesive sheet and transferring it onto a lead frame island after applying an epoxy adhesive.
【０００８】このダイボンダーは、カメラ及び画像処理
装置によってエポキシ系接着材の塗布位置及び塗布厚を
認識し、半導体素子ピックアップ後のマウントヘッドθ
軸に補正を掛けマウント処理を行える。This die bonder recognizes the application position and the application thickness of the epoxy adhesive by a camera and an image processing device, and mounts the mount head θ after picking up the semiconductor element.
The axis can be corrected and mounted.
【０００９】[0009]
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は、本発明の実施例１の斜視図，図２は実施例
１におけるマウントヘッド制御方法のフローチャートで
ある。The present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a perspective view of a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a flowchart of a mount head control method in the first embodiment.
【００１０】実施例１のダイボンダーは、図１に示す様
に、粘着シート１上に配列された半導体素子２を保持す
るＸ−Ｙ−θテーブル３と、リードフレームアイランド
４上にエポキシ系接着材を塗布する接着材供給部６と、
リードフレームアイランド４及びリードフレームアイラ
ンド４上に塗布されたエポキシ系接着材の塗布位置を上
方より認識するカメラ８及び画像処理装置９と、Ｘ−Ｙ
−Ｚ−θの４軸駆動機構により駆動されるマウントヘッ
ド７とを持っている。As shown in FIG. 1, the die bonder of Example 1 has an XY-θ table 3 for holding semiconductor elements 2 arranged on an adhesive sheet 1, and an epoxy adhesive on a lead frame island 4. An adhesive supply section 6 for applying
A camera 8 and an image processing device 9 for recognizing the lead frame island 4 and the coating position of the epoxy adhesive coated on the lead frame island 4 from above;
And a mount head 7 driven by a −Z−θ four-axis driving mechanism.
【００１１】本実施例のダイボンダーは、図２に示す様
に、まず、リードフレームアイランド及びエポキシ系接
着材の塗布位置をカメラ及び画像処理装置にて認識し、
リードフレームアイランドに対するエポキシ系接着材塗
布位置のずれ角度θを測定している。As shown in FIG. 2, the die bonder of this embodiment first recognizes the lead frame island and the application position of the epoxy adhesive by the camera and the image processing device,
The shift angle θ of the epoxy adhesive application position with respect to the lead frame island is measured.
【００１２】次に、リードフレームアイランドとエポキ
シ系接着材塗布位置のずれ角度θ＝０の場合には、半導
体素子ピックアップ後のマウントヘッドθ軸に補正を掛
けることなくマウント処理を行う。又、リードフレーム
アイランドとエポキシ系接着材塗布位置のずれ角度θ≠
０の場合には、補正系数ａと、ずれ角度θとの積ａ×θ
を補正量とし、半導体素子ピックアップ後のマウントヘ
ッドθ軸に補正を掛けマウント処理を行う。この補正系
数ａは、図１１に示すエポキシ系接着材塗布位置のずれ
角度とマウント位置ずれ角度の関係より求めた回帰式θ
n ＝ａθ＋ｂに応じて、オペレーターがダイボンダー稼
働前にパラメータ入力を行う。Next, when the deviation angle θ between the lead frame island and the epoxy adhesive application position is θ = 0, the mounting process is performed without correcting the mount head θ axis after the semiconductor element pickup. In addition, the deviation angle between the lead frame island and the epoxy adhesive application position θ ≠
In the case of 0, the product a × θ of the correction coefficient a and the deviation angle θ
Is used as a correction amount, and the mount processing is performed by correcting the mount head θ axis after the semiconductor element pickup. This correction coefficient a is a regression equation θ obtained from the relationship between the displacement angle of the epoxy adhesive application position and the displacement angle of the mount position shown in FIG.
The operator inputs parameters before operating the die bonder according to n = aθ + b.
【００１３】図３は実施例２におけるマウントヘッド制
御方法のフローチャートである。実施例２のダイボンダ
ーは実施例１と同様の構造を持っている。本実施例のダ
イボンダーは、図３に示す様に、まず、エポキシ系接着
材塗布位置調整後、最初にリードフレームアイランド上
に塗布されたエポキシ系接着材の塗布位置をカメラ及び
画像処理装置にて認識し、この塗布位置を記憶装置にて
記憶する。FIG. 3 is a flowchart of a mount head control method according to the second embodiment. The die bonder of the second embodiment has the same structure as that of the first embodiment. In the die bonder of this embodiment, as shown in FIG. 3, first, after adjusting the epoxy adhesive application position, the application position of the epoxy adhesive applied on the lead frame island first is measured by the camera and the image processing apparatus. Recognize and store this application position in the storage device.
【００１４】次に、記憶した塗布位置と実際に塗布した
位置のずれ角θを測定する。記憶した塗布位置と実際の
塗布位置のずれ角度θ＝０の場合には、半導体素子ピッ
クアップ後のマウントヘッドθ軸に補正を掛けることな
くマウント処理を行う。又、記憶した塗布位置と実際の
塗布位置のずれ角度θ≠０の場合には、補正系数ａとず
れ角度θとの積ａ×θを補正量とし、半導体素子ピック
アップ後のマウントヘッドθ軸に補正を掛けマウント処
理を行う。Next, the deviation angle θ between the stored application position and the actually applied position is measured. When the deviation angle θ between the stored application position and the actual application position is θ = 0, the mounting process is performed without correcting the mount head θ axis after the semiconductor element pickup. Further, when the deviation angle θ between the stored application position and the actual application position is not equal to 0, the product a × θ of the correction coefficient a and the deviation angle θ is set as the correction amount, and the mount head θ axis after the semiconductor element pickup is set. Mount the correction process.
【００１５】この補正系数ａは、図１１に示すエポキシ
系接着材塗布位置のずれ角度とマウント位置ずれ角度の
関係より求めた回帰式θn ＝ａθ＋ｂに応じて、オペレ
ーターがダイボンダー稼働前にパラメーター入力を行
う。This correction coefficient a is input by the operator before the die bonder is operated according to the regression equation θ n = aθ + b obtained from the relationship between the displacement angle of the epoxy adhesive coating position and the displacement angle of the mount position shown in FIG. I do.
【００１６】図４は本発明の実施例３の斜視図、図５は
実施例３におけるマウントヘッド制御方法のフローチャ
ートである。FIG. 4 is a perspective view of a third embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a flowchart of a mount head control method in the third embodiment.
【００１７】実施例３のダイボンダーは、図４に示す様
に、実施例１，２と同様の構造を持ち、かつアイランド
側面よりエポキシ系接着材塗布厚を認識するカメラ１０
及び画像処理装置１１を持っている。As shown in FIG. 4, the die bonder of the third embodiment has a structure similar to that of the first and second embodiments, and recognizes the epoxy adhesive coating thickness from the side surface of the island.
And an image processing device 11.
【００１８】本実施例のダイボンダーは、図５に示す様
に、まずリードフレームアイランド及びエポキシ系接着
材の塗布位置をカメラ及び画像処理装置にて認識し、リ
ードフレームアイランドに対するエポキシ系接着材塗布
位置のずれ角度θの有無を判定している。In the die bonder of the present embodiment, as shown in FIG. 5, first, the application positions of the lead frame island and the epoxy adhesive are recognized by the camera and the image processing device, and the epoxy adhesive application position on the lead frame island is detected. The presence or absence of the deviation angle θ is determined.
【００１９】次に、リードフレームアイランドとエポキ
シ系接着材塗布位置のずれ角度θ＝０の場合には、半導
体素子ピックアップ後のマウントヘッドθ軸に補正を掛
けることなくマウント処理を行う。又、リードフレーム
アイランドとエポキシ系接着材塗布位置のずれ角度θ≠
０の場合には、補正系数ａ，ｃとずれ角度θとの積ａ×
ｃ×θを補正量とし、半導体素子ピックアップ後のマウ
ントヘッドθ軸に補正を掛けマウント処理行う。Next, when the deviation angle θ = 0 between the lead frame island and the epoxy adhesive application position, the mounting process is performed without correcting the mount head θ axis after the semiconductor element pickup. In addition, the deviation angle between the lead frame island and the epoxy adhesive application position θ ≠
In the case of 0, the product a × of the correction coefficients a and c and the deviation angle θ
Using c × θ as a correction amount, the mount head θ axis after semiconductor element pickup is corrected and mounted.
【００２０】この補正系数ａは、図１１の関係図に示す
ように、エポキシ系接着材塗布位置のずれ角度とマウン
ト位置ずれ角度の関係より求めた回帰式θn ＝ａθ＋ｂ
に応じて、オペレータがダイボンダー稼働前にパラメー
ターに入力を行う。又、補正系数ｃについては、カメラ
及び画像処理装置にてリードフレームアイランド表面よ
りの塗布厚を測定し、図１２〜図１４に示すエポキシ系
接着材ずれ角度とマウント位置のずれ角度の関係より、
塗布厚に応じ自動的に設定する。As shown in the relationship diagram of FIG. 11, the correction coefficient a is a regression equation θ n = a θ + b obtained from the relationship between the displacement angle of the epoxy adhesive application position and the displacement angle of the mount position.
Depending on, the operator inputs the parameters before the die bonder is activated. Regarding the correction coefficient c, the coating thickness from the lead frame island surface is measured with a camera and an image processing device, and from the relationship between the epoxy-based adhesive shift angle and the mount position shift angle shown in FIGS.
Set automatically according to the coating thickness.
【００２１】図６は実施例４におけるマウントヘッド制
御方法のフローチャートである。実施例４のダイボンダ
ーは実施例３と同様の構造を持っている。本実施例のダ
イボンダーは、図６に示す様に、まずエポキシ系接着材
塗布位置調整後、最初にリードフレームアイランド上に
塗布されたエポキシ系接着材の塗布位置をカメラ及び画
像処理装置にて認識し、この塗布位置を記憶装置にて記
憶する。FIG. 6 is a flow chart of a mount head control method according to the fourth embodiment. The die bonder of the fourth embodiment has the same structure as that of the third embodiment. As shown in FIG. 6, the die bonder of the present embodiment first adjusts the epoxy adhesive application position and then recognizes the application position of the epoxy adhesive applied on the lead frame island with the camera and the image processing device. Then, the coating position is stored in the storage device.
【００２２】次に、記憶した塗布位置と実際に塗布した
位置のずれ角度θを測定する。記憶した塗布位置と実際
の塗布位置のずれ角度θ＝０の場合には、半導体素子ピ
ックアップ後のマウントヘッドθ軸に補正を掛けること
なくマウント処理を行う。又、記憶した塗布位置のずれ
角度θ≠０の場合には、補正系数ａ，ｃとずれ角度θと
の積ａ×ｃ×θを補正量とし、半導体素子ピックアップ
後のマウントヘッドθ軸に補正を掛けマウント処理を行
う。Next, the deviation angle θ between the stored application position and the actually applied position is measured. When the deviation angle θ between the stored application position and the actual application position is θ = 0, the mounting process is performed without correcting the mount head θ axis after the semiconductor element pickup. When the stored application position deviation angle θ ≠ 0, the product a × c × θ of the correction coefficients a and c and the deviation angle θ is set as the correction amount, and the mount head θ axis after semiconductor element pickup is corrected. And mount it.
【００２３】この補正系数ａは、図１１に示すエポキシ
系接着材塗布位置のずれ角度とマウント位置ずれ角度の
関係より求めた回帰式θn ＝ａθ＋ｂに応じて、オペレ
ーターがダイボンダー稼働前にパラメーター入力を行
う。又、補正系数ｃについては、カメラ及び画像処理装
置にてリードフレームアイランド表面よりの塗布厚を測
定し、図１２〜図１４に示すエポキシ系接着材ずれ角度
とマウント位置のずれ角度の関係より塗布厚に応じ自動
的に設定する。This correction coefficient a is entered by the operator before operating the die bonder according to the regression equation θn = aθ + b obtained from the relationship between the displacement angle of the epoxy adhesive application position and the displacement angle of the mount position shown in FIG. To do. As for the correction coefficient c, the coating thickness from the surface of the lead frame island is measured with a camera and an image processing device, and the coating is performed based on the relationship between the epoxy-based adhesive shift angle and the mount position shift angle shown in FIGS. Set automatically according to the thickness.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上説明した様に、本発明のダイボンダ
ーはエポキシ系接着材塗布位置にずれが生じた場合、マ
ウント後の半導体素子がエポキシ系接着材の表面張力等
の影響により、接着材塗布位置のずれ方向へ傾くことを
計算し、半導体素子ピックアップ後のマウントヘッドθ
軸に補正を掛けマウント処理を行うので、半導体素子が
θ方向に傾いてダイボンディング不良となることを防止
出来る。As described above, in the die bonder of the present invention, when the epoxy adhesive application position shifts, the mounted semiconductor element is applied with the adhesive due to the surface tension of the epoxy adhesive. Calculate the tilt in the direction of position shift, and mount head θ after semiconductor element pickup
Since the axis is corrected and the mounting process is performed, it is possible to prevent the semiconductor element from tilting in the θ direction and causing a die bonding failure.
【００２５】又、エポキシ系接着材の塗布厚に応じ、マ
ウントヘッドのθ補正の量を変えることが出来るので、
エポキシ系接着材塗布厚の変化による接着材供給位置と
マウント位置の傾きの変化に対応出来る。Further, the amount of θ correction of the mount head can be changed according to the coating thickness of the epoxy adhesive,
It can handle changes in the inclination of the adhesive supply position and mount position due to changes in the epoxy adhesive coating thickness.
【図１】本発明の実施例１のダイボンダーの斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view of a die bonder according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例１におけるマウントヘッド制御
方法のフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart of a mount head control method according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施例２におけるマウントヘッド制御
方法のフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart of a mount head control method according to a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施例３のダイボンダーの斜視図であ
る。FIG. 4 is a perspective view of a die bonder according to a third embodiment of the present invention.
【図５】本発明の実施例３におけるマウントヘッド制御
方法のフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart of a mount head control method according to a third embodiment of the present invention.
【図６】本発明の実施例４におけるマウントヘッド制御
方法のフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart of a mount head control method according to a fourth embodiment of the present invention.
【図７】従来のダイボンダーの斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a conventional die bonder.
【図８】リードフレームアイランドと接着材供給位置の
関係図である。FIG. 8 is a relationship diagram between a lead frame island and an adhesive material supply position.
【図９】リードフレームアイランドと塗布位置ずれの関
係図である。FIG. 9 is a relationship diagram between a lead frame island and a coating position shift.
【図１０】リードフレームアイランドと塗布厚の関係図
である。FIG. 10 is a relationship diagram between a lead frame island and a coating thickness.
【図１１】エポキシ系接着材塗布位置ずれ角度とマウン
ト位置ずれ角度の関係図である。FIG. 11 is a diagram showing the relationship between the epoxy adhesive application position shift angle and the mount position shift angle.
【図１２】接着材塗布厚が１００μｍの場合の図１１の
相関関係の変化を示す関係図である。FIG. 12 is a relationship diagram showing a change in the correlation shown in FIG. 11 when the adhesive coating thickness is 100 μm.
【図１３】接着材塗布厚が１５０μｍの場合の図１１の
相関関係の変化を示す関係図である。FIG. 13 is a relationship diagram showing a change in the correlation of FIG. 11 when the adhesive coating thickness is 150 μm.
【図１４】接着材塗布厚が２００μｍの場合の図１１の
相関関係の変化を示す関係図である。FIG. 14 is a relationship diagram showing a change in the correlation of FIG. 11 when the adhesive coating thickness is 200 μm.
１ 粘着シート ２ 半導体素子 ３ Ｘ−Ｙ−θテーブル ４ リードフレームアイランド ５ リードフレーム ６ 接着材供給部 ７ マウンヘッド ８，１０ カメラ ９，１１ 画像処理装置 １２ エポキシ系接着材 １３ 接着材塗布位置ずれ角度 １４ 塗布厚 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Adhesive sheet 2 Semiconductor element 3 XY-theta table 4 Lead frame island 5 Lead frame 6 Adhesive material supply part 7 Mown head 8,10 Camera 9,11 Image processing device 12 Epoxy adhesive material 13 Adhesive material application position shift angle 14 Coating thickness
Claims (3)
保持するＸ−Ｙ−θテーブルと、リードフレームアイラ
ンド上にエポキシ系接着材を塗布する接着材供給部と、
リードフレームアイランド上に塗布されたエポキシ系接
着材の塗布位置及び塗布厚を認識するカメラ及び画像処
理装置と、粘着シート上より半導体素子をピックアップ
しエポキシ系接着材塗布後のリードフレームアイランド
上に移載するＸ−Ｙ−Ｚ−θの４軸駆動機構を有するマ
ウントヘッドとを備えたことを特徴とするダイボンダ
ー。1. An XY-θ table for holding semiconductor elements arranged on a pressure-sensitive adhesive sheet, and an adhesive material supply section for applying an epoxy adhesive material onto a lead frame island.
A camera and image processing device that recognizes the coating position and coating thickness of the epoxy adhesive applied on the leadframe island, and the semiconductor element is picked up from the adhesive sheet and transferred to the leadframe island after the epoxy adhesive is applied. A die bonder comprising: a mount head having a four-axis drive mechanism of XYZ-θ to be mounted.
ドフレームアイランドに対するエポキシ系接着材塗布位
置のずれ角度を測定し、ずれがある場合は相関式により
補正系数を求め、パラメータ入力により半導体素子ピッ
クアップ後のマウントヘッドθ軸の補正を行う請求項１
記載のダイボンダー。2. The camera and the image processing device measure the displacement angle of the epoxy adhesive coating position with respect to the lead frame island, and if there is a displacement, calculate the correction coefficient by a correlation formula and input the parameters to determine the semiconductor device after the semiconductor element is picked up. The correction of the mount head θ axis is performed.
Die bonder described.
ドフレームアイランドに対するエポキシ系接着材の塗布
厚を測定し、塗布厚のばらつきにより生ずる前記エポキ
シ系接着材の塗布位置ずれ角度に再補正を行う請求項１
記載のダイボンダー。3. The coating thickness of the epoxy adhesive on the lead frame island is measured by the camera and the image processing device, and the coating position deviation angle of the epoxy adhesive caused by the variation in the coating thickness is recorrected. 1
Die bonder described.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13155693A JPH06342815A (en) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | Die bonder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13155693A JPH06342815A (en) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | Die bonder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06342815A true JPH06342815A (en) | 1994-12-13 |
Family
ID=15060835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13155693A Withdrawn JPH06342815A (en) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | Die bonder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06342815A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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