JPH0634115Y2 - Bonding pad layout - Google Patents
Bonding pad layoutInfo
- Publication number
- JPH0634115Y2 JPH0634115Y2 JP1992059217U JP5921792U JPH0634115Y2 JP H0634115 Y2 JPH0634115 Y2 JP H0634115Y2 JP 1992059217 U JP1992059217 U JP 1992059217U JP 5921792 U JP5921792 U JP 5921792U JP H0634115 Y2 JPH0634115 Y2 JP H0634115Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding pad
- bonding
- row
- bonding pads
- arrangement
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Electronic Switches (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、電子部品装置における
ボンディングパッドの配置構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an arrangement structure of bonding pads in an electronic component device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、電子部品装置の一例である熱
印字ヘッドにおいては、図２で要約して示す特公昭６３
−４２８５３号公報のワイヤボンディングパッド装置で
開示されているように、平板状となった絶縁基板１０の
表面上に発熱抵抗体（図示していない）を形成し、か
つ、この発熱抵抗体の各印字ドット単位から引き出し形
成されたリード電極１１を互いに並列配置すると共に、
同じ絶縁基板１０表面上の発熱抵抗体から離間した位置
に発熱抵抗体駆動用のＩＣチップ１２を取り付けておく
ことが行われている。そして、このＩＣチップ１２の表
面上に形成された電極１３のそれぞれと、リード電極１
１それぞれの端部位置に設けられたボンディングパッド
１４とは、ボンディングワイヤ１５を介して互いに接続
されている。2. Description of the Related Art Conventionally, a thermal print head, which is an example of an electronic component device, is shown in FIG.
As disclosed in the wire bonding pad device of JP-A-42853, a heating resistor (not shown) is formed on the surface of a flat insulating substrate 10, and each of the heating resistors is formed. The lead electrodes 11 drawn out from the print dot unit are arranged in parallel with each other, and
The IC chip 12 for driving the heating resistor is mounted on the surface of the same insulating substrate 10 at a position separated from the heating resistor. Then, each of the electrodes 13 formed on the surface of the IC chip 12 and the lead electrode 1
The bonding pads 14 provided at the respective end positions are connected to each other via bonding wires 15.
【０００３】また、ボンディングパッド１４に対しては
ボンディングワイヤ１５の端部を圧接によって接続する
のが一般的であるため、ボンディングパッド１４それぞ
れの平面視形状を略矩形状としたうえ、ボンディングパ
ッド１４群の配置スペースを少なくすべく、各ボンディ
ングパッド１４をこれらの全体が二列の千鳥状配列とな
って連続する所定位置ごとに設けることが行われてい
る。Further, since it is common to connect the end portion of the bonding wire 15 to the bonding pad 14 by pressure contact, the bonding pad 14 has a substantially rectangular shape in plan view, and the bonding pad 14 has a substantially rectangular shape. In order to reduce the space for arranging the groups, each bonding pad 14 is provided at a predetermined predetermined position in which the bonding pads 14 are arranged in a zigzag arrangement in two rows.
【０００４】[0004]
【考案が解決しようとする課題】ところで、ボンディン
グパッドを配置する際には、ボンディングパッド１４同
士の電気的な干渉等を避けるべく、互いに隣接するボン
ディングパッド１４同士間には所定幅とされた隙間を設
けておく必要がある。そして、前記従来例においては、
略矩形状として形成されたボンディングパッド１４の複
数個をこれらの全体が二列の千鳥状配列となるように配
置するのであるから、第１列目と第２列目とにそれぞれ
位置して互いに隣接するボンディングパッド１４同士間
にも隙間を設けておく必要があり、第１列目と第２列目
との列間間隔Ｈ0 を十分に狭くすることができなくなっ
て列間間隔Ｈ0 がある程度広くなるという不都合が生じ
ることになっていた。When arranging the bonding pads, a gap having a predetermined width is provided between the bonding pads 14 adjacent to each other in order to avoid electrical interference between the bonding pads 14 and the like. Need to be provided. And in the conventional example,
Since a plurality of bonding pads 14 formed in a substantially rectangular shape are arranged such that the whole of them is in a staggered arrangement of two rows, they are located in the first row and the second row, respectively. must be a gap between the adjacent bonding pads 14 to each other, the column spacing H 0 becomes impossible to sufficiently narrow the first row and the column spacing H 0 between the second row The inconvenience of widening to some extent was to occur.
【０００５】また、これらの列間間隔Ｈ0 が広くなる
と、絶縁基板１０上におけるボンディングパッド１４群
の占有面積が大きくなり、ボンディングパッド１４群全
体の配置スペースが増えることにもなっていた。Further, if the inter-column spacing H 0 is widened, the area occupied by the bonding pad group 14 on the insulating substrate 10 is increased, and the arrangement space of the entire bonding pad group 14 is also increased.
【０００６】本考案はかかる従来の問題点に鑑みて創案
されたものであって、全体が二列の千鳥状配列として配
置されるボンディングパッド群の第１列目と第２列目と
の列間間隔を十分に狭くすることができ、ボンディング
パッド群全体の配置スペースを少なくて済むようにする
ことが可能なボンディングパッドの配置構造を提供する
ことを目的としている。The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and the first row and the second row of the bonding pad group are arranged in a zigzag arrangement of two rows as a whole. It is an object of the present invention to provide a bonding pad arrangement structure capable of sufficiently narrowing the space between them and reducing the arrangement space of the entire bonding pad group.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本考案においては、この
ような目的を達成するため、各ボンディングパッドをこ
れらの全体が二列以上の千鳥状配列となって連続する所
定位置ごとに設けると共に、隣接するボンディングパッ
ドそれぞれの互いに対向する角部同士を相互に平行な傾
斜状となった傾斜縁として形成している。According to the present invention, in order to achieve such an object, each bonding pad is provided in a zigzag array of two or more rows at a predetermined position. The corners of the adjacent bonding pads that face each other are formed as inclined edges that are inclined parallel to each other.
【０００８】[0008]
【作用】上記構成によれば、二列以上の千鳥状配列とさ
れて互いに隣接するボンディングパッド同士は各々の傾
斜縁間に位置する隙間を挟んで配置されるのであるか
ら、例えば、千鳥状配列の第１列目を構成する一対のボ
ンディングパッド間それぞれには第２列目を構成するボ
ンディングパッドの１個ずつが入り込むというような相
対関係が生じる結果、これらのボンディングパッド同士
は極めて接近した位置ごとに配置されることになり、ボ
ンディングパッド群の第１列目と第２列目との列間間隔
は狭くて済むことになる。According to the above construction, since the bonding pads adjacent to each other in a zigzag array of two or more rows are arranged with a gap located between each inclined edge interposed therebetween, for example, a zigzag array is provided. As a result of such a relative relationship that one bonding pad forming the second row is inserted between each pair of bonding pads forming the first row, the bonding pads are extremely close to each other. Therefore, the spacing between the first row and the second row of the bonding pad group can be narrowed.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明
する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１０】図１は本実施例にかかるボンディングパッ
ドの配置構造を示す一部省略平面図であり、この図１は
電子部品装置の一例としての熱印字ヘッドにおけるボン
ディングパッドの配置構造を示している。FIG. 1 is a partially omitted plan view showing an arrangement structure of bonding pads according to this embodiment. FIG. 1 shows an arrangement structure of bonding pads in a thermal print head as an example of an electronic component device. .
【００１１】この熱印字ヘッドにおいては、平板状のセ
ラミックやアルミナ等からなる絶縁基板１の表面上に帯
形状とされた発熱抵抗体（図示していない）を印字幅方
向にわたって形成すると共に、この発熱抵抗体から離間
した同じ絶縁基板１表面上の所定位置に発熱抵抗体駆動
用のＩＣチップ２を取り付けておくことが行われる。そ
して、発熱抵抗体の各印字ドット単位からは金属薄膜製
のリード電極３がそれぞれ引き出されており、これらの
リード電極３は絶縁基板１の表面上に並列配置されてい
る。In this thermal print head, a strip-shaped heat generating resistor (not shown) is formed on the surface of an insulating substrate 1 made of flat plate-shaped ceramic or alumina over the print width direction. The IC chip 2 for driving the heating resistor is attached to a predetermined position on the surface of the same insulating substrate 1 separated from the heating resistor. The lead electrodes 3 made of a metal thin film are respectively drawn out from the print dot units of the heating resistor, and these lead electrodes 3 are arranged in parallel on the surface of the insulating substrate 1.
【００１２】また、リード電極３それぞれの端部位置に
はボンディングパッド４が形成されており、各ボンディ
ングパッド４はこれらの全体が二列の千鳥状配列となっ
て連続する所定位置ごとに設けられている。なお、ここ
でのボンディングパッド４は、その多数個が二列以上の
千鳥状配列として配置されたものであってもよい。さら
に、これらの互いに隣接する位置ごとに設けられたボン
ディングパッド４それぞれの平面視形状は略六角形状、
すなわち、互いに対向する角部同士が相互に平行な傾斜
状となった傾斜縁として形成された形状となっている。
なお、ここで、ボンディングパッド４群がＩＣチップ２
の一辺、すなわち、その表面上に形成された電極５群と
並列となる方向に沿って設けられている。Further, a bonding pad 4 is formed at each end position of the lead electrode 3, and each bonding pad 4 is provided at every predetermined position where the bonding pads 4 are continuously arranged in a zigzag arrangement in two rows. ing. The bonding pads 4 here may be arranged in a zigzag arrangement in which two or more rows are arranged. Further, the bonding pads 4 provided at the respective positions adjacent to each other have a substantially hexagonal shape in plan view,
That is, the corner portions facing each other are formed as slanted edges that are slanted parallel to each other.
Here, the bonding pad 4 group is the IC chip 2
It is provided along one side, that is, in the direction parallel to the electrode 5 group formed on the surface thereof.
【００１３】そこで、この千鳥状配列されたボンディン
グパッド４群のうち、互いに隣接するボンディングパッ
ド４同士は、図１から明らかなように、各々の傾斜縁間
に設けられた所定幅の隙間ｄを挟んで配置されたことに
なる。すなわち、例えば、千鳥状配列の第１列目を構成
する一対のボンディングパッド４間それぞれには第２列
目を構成するボンディングパッド４の１個ずつが入り込
む、換言すれば、これとは逆に、第１列目を構成するボ
ンディングパッド４の１個ずつが第２列目を構成する一
対のボンディングパッド４間それぞれに入り込むという
ような相対関係が生じることになる。その結果、これら
のボンディングパッド４同士は互いに極めて接近してい
ることになり、二列の千鳥状配列とされたボンディング
パッド４群の第１列目と第２列目との列間間隔Ｈ1は極
限近くまで狭いものとなる。Therefore, in this group of bonding pads 4 arranged in a zigzag pattern, the bonding pads 4 adjacent to each other have a gap d of a predetermined width provided between the inclined edges, as is apparent from FIG. It means that it is placed between them. That is, for example, one bonding pad 4 forming the second row is inserted between each pair of bonding pads 4 forming the first row in the zigzag arrangement. In other words, conversely, , One bonding pad 4 forming the first row enters between the pair of bonding pads 4 forming the second row, respectively. As a result, these bonding pads 4 are extremely close to each other, and the row-to-row spacing H 1 between the first row and the second row of the bonding pad 4 group in the zigzag arrangement of two rows. Is narrow to the limit.
【００１４】ところで、このようにして形成されたボン
ディングパッド４の各々と、ＩＣチップ２の表面上に形
成された各電極５とが、金属細線であるボンディングワ
イヤ６を介して各別に接続されるのは勿論である。な
お、本考案は熱印字ヘッドに対してのみ適用されるもの
ではなく、ＩＣ等のような他の電子部品装置に対しても
適用しうるものであることはいうまでもない。By the way, each of the bonding pads 4 thus formed and each of the electrodes 5 formed on the surface of the IC chip 2 are separately connected via the bonding wires 6 which are thin metal wires. Of course. It is needless to say that the present invention is not only applicable to the thermal print head but also applicable to other electronic component devices such as ICs.
【００１５】[0015]
【考案の効果】以上説明したように、本考案にかかるボ
ンディングパッドの配置構造によれば、各ボンディング
パッドをこれらの全体が二列以上の千鳥状配列となって
連続する所定位置ごとに設けると共に、隣接するボンデ
ィングパッドそれぞれの互いに対向する角部同士を相互
に平行な傾斜状となった傾斜縁としたので、ボンディン
グパッド群の第１列目と第２列目との列間間隔を十分に
狭くすることができ、ボンディングパッド群全体の配置
スペースを少なくて済むようにすることができるという
効果が得られる。As described above, according to the bonding pad arrangement structure of the present invention, each bonding pad is provided in a zigzag arrangement of two or more rows and provided at consecutive predetermined positions. Since the corners of the adjacent bonding pads facing each other are inclined edges that are parallel to each other, the row-to-row spacing between the first row and the second row of the bonding pad group is sufficient. It is possible to make it narrow, and it is possible to obtain an effect that the arrangement space of the entire bonding pad group can be reduced.
【図１】本実施例にかかるボンディングパッドの配置構
造を示す一部省略平面図である。FIG. 1 is a partially omitted plan view showing an arrangement structure of a bonding pad according to an embodiment.
【図２】従来例にかかるボンディングパッドの配置構造
を示す一部省略平面図である。FIG. 2 is a partially omitted plan view showing an arrangement structure of bonding pads according to a conventional example.
１ 絶縁基板 ３ リード電極 ４ ボンディングパッド ５ ボンディングワイヤ 1 Insulating substrate 3 Lead electrode 4 Bonding pad 5 Bonding wire
Claims (1)
ド電極それぞれの端部位置に設けられてボンディングワ
イヤが接続されるボンディングパッドの配置構造であっ
て、 各ボンディングパッドをこれらの全体が二列以上の千鳥
状配列となって連続する所定位置ごとに設けると共に、 隣接するボンディングパッドそれぞれの互いに対向する
角部同士を相互に平行な傾斜状となった傾斜縁として形
成していることを特徴とするボンディングパッドの配置
構造。1. An arrangement structure of bonding pads provided at end positions of lead electrodes arranged in parallel on the surface of an insulating substrate and connected to bonding wires, wherein each bonding pad is formed into two parts. It is arranged in a zigzag arrangement of more than one row and provided at consecutive predetermined positions, and the corners of the adjacent bonding pads facing each other are formed as slanted edges that are parallel to each other. Bonding pad layout structure.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992059217U JPH0634115Y2 (en) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | Bonding pad layout |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992059217U JPH0634115Y2 (en) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | Bonding pad layout |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0565540U JPH0565540U (en) | 1993-08-31 |
| JPH0634115Y2 true JPH0634115Y2 (en) | 1994-09-07 |
Family
ID=13107000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992059217U Expired - Lifetime JPH0634115Y2 (en) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | Bonding pad layout |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0634115Y2 (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6035524A (en) * | 1983-08-08 | 1985-02-23 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | Semiconductor device |
-
1992
- 1992-08-24 JP JP1992059217U patent/JPH0634115Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0565540U (en) | 1993-08-31 |
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