JPS6221559A - Thermal head - Google Patents
Thermal headInfo
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- JPS6221559A JPS6221559A JP16048485A JP16048485A JPS6221559A JP S6221559 A JPS6221559 A JP S6221559A JP 16048485 A JP16048485 A JP 16048485A JP 16048485 A JP16048485 A JP 16048485A JP S6221559 A JPS6221559 A JP S6221559A
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- Japan
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- common electrode
- edge
- heating resistors
- substrate
- heat
- Prior art date
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、プリンターやファクシミリなどに使用される
サーマルヘッドに関し、特に発熱抵抗体が耐熱基板上で
その一方の縁に近接して列状に配列された、所謂エツジ
タイプのサーマルヘッドに関するものである。[Detailed Description of the Invention] (Technical Field) The present invention relates to a thermal head used in printers, facsimile machines, etc., and in particular, the present invention relates to a thermal head used in printers, facsimiles, etc. This relates to a so-called edge type thermal head.
（従来技術）
従来のエツジタイプのサーマルヘッドは、第６図に示さ
れるように、例えばセラミック基板の如き耐熱基板４０
上に、その一方の縁４１に沿って発熱抵抗体ｒｌ、 ｒ
２．ｒ３・・・・・・・・・が列状に配列され、それら
の発熱抵抗体ｒｌ、ｒ２．ｒ３・・・・・・の縁４１側
には発熱抵抗体ｒｌ、ｒ２．ｒ３・・・・・・に共通に
接続される共通電極４４が設けられ、各発熱抵抗体ｒ１
．ｒ２．ｒ３・・・・・・の他方の側にはそれぞれ個別
の選択電極４２が設けられている。(Prior Art) As shown in FIG. 6, a conventional edge-type thermal head has a heat-resistant substrate 40 such as a ceramic substrate.
On top, along one edge 41 of the heating resistors rl, r
2. r3 . . . are arranged in a row, and the heating resistors rl, r2 . On the edge 41 side of r3..., heating resistors rl, r2. A common electrode 44 commonly connected to r3... is provided, and each heating resistor r1
．． r2. On the other side of r3..., separate selection electrodes 42 are provided.
このようなエツジタイプのサーマルヘッドにおいては、
共通電極４４には例えば１０アンペア程度というような
大電流が流れるので、共通電極４４の幅を広くする必要
がある。そのため、セラミック基板のような高価な耐熱
基板４０の幅が広くなり、コストが高くなる原因になっ
ていた。In this kind of edge type thermal head,
Since a large current of, for example, about 10 amperes flows through the common electrode 44, it is necessary to increase the width of the common electrode 44. Therefore, the width of the expensive heat-resistant substrate 40 such as a ceramic substrate becomes wide, which causes an increase in cost.
また、発熱抵抗体ｒｌ、ｒ２．ｒ３・・・・・・から基
板の縁４１への距離が長くなる。そのため、感熱紙に記
録を行なうと、その感熱紙を引き出して切断し感熱紙を
再び戻さなければならないが、その戻し量を多く取らな
ければならないという装置上の欠点にもなっていた。In addition, heating resistors rl, r2. The distance from r3... to the edge 41 of the substrate becomes longer. Therefore, when recording on thermal paper, it is necessary to pull out the thermal paper, cut it, and return it again, which is a disadvantage of the apparatus in that a large amount of return must be taken.
（目的）
本発明は、上記欠点を解決し、発熱抵抗体配列を基板の
縁に近づけて配列することができ、基板の幅を狭くする
ことができるエツジタイプのサーマルヘッドを提供する
ことを目的とするものである。(Objective) An object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks and provide an edge-type thermal head in which the heating resistor array can be arranged close to the edge of the substrate, and the width of the substrate can be narrowed. It is something to do.
（構成）
本発明のサーマルヘッドでは、耐熱基板上でその縁に近
接して発熱抵抗体が列状に配置されており、前記発熱抵
抗体の隣接する２個ずつが前記縁側で導体により接続さ
れて対をなしており、前記耐熱基板上で前記縁に対向す
る他の緑に沿って共通電極が設けられており、前記発熱
抵抗体の共通電極側において各対の発熱抵抗体の一方の
発熱抵抗体が個別の選択電極に接続され、他方の発熱抵
抗体が前記共通電極に接続されている。(Structure) In the thermal head of the present invention, heating resistors are arranged in a row on a heat-resistant substrate close to the edge thereof, and two adjacent heating resistors are connected by a conductor on the edge side. A common electrode is provided along the other green opposite to the edge on the heat-resistant substrate, and one of the heating resistors of each pair is heated on the common electrode side of the heating resistor. A resistor is connected to the individual selection electrode, and the other heating resistor is connected to the common electrode.
以下、実施例について具体的に説明する。Examples will be specifically described below.
第１図は本発明の一実施例を表わす。FIG. 1 represents one embodiment of the invention.
２は耐熱基板としてのセラミック基板であり、その表面
は５ｉＯｚを主成分とするグレーズ層で被われている。2 is a ceramic substrate as a heat-resistant substrate, the surface of which is covered with a glaze layer containing 5 iOz as a main component.
セラミック基板２の一方の縁３に近接して、その縁３に
沿って発熱抵抗体Ｒ＋。Close to and along one edge 3 of the ceramic substrate 2 is a heating resistor R+.
Ｒ＋ ’、Ｒ−２．Ｒ２’、・・・・・・・・・が配
列されている。R+', R-2. R2', . . . are arranged.
発熱抵抗体Ｒｌ＋ Ｒ’ １＋ Ｒ２ｒ Ｒ２’ ｒ・
・・・・・・・・は隣接する２個ずつ、例えばＲ１とＲ
＋’、Ｒ２とＲ２’、がそれぞれ対をなし、各対の発熱
抵抗体は縁３側で導体パターン４により接続されている
。Heat generating resistor Rl+ R' 1+ R2r R2' r・
・・・・・・・・・ is two adjacent pieces, for example, R1 and R
+', R2 and R2' each form a pair, and the heating resistors of each pair are connected by a conductor pattern 4 on the edge 3 side.
１０は共通電極であり、セラミック基板２の縁３に対向
する他方の縁５に沿って形成されている。A common electrode 10 is formed along the other edge 5 opposite to the edge 3 of the ceramic substrate 2.
発熱抵抗体Ｒ＋ 、Ｒ＋ ’、’Ｒ２，Ｒ２’、・・・
・・・−３＝
・・・の共通電極１０側では、各対の一方の発熱抵抗体
につながって個別の選択電極６が形成されており、各対
の他方の発熱抵抗体につながって共通電極８が形成され
ている。共通電極８はセラミック基板２の他の縁５に沿
って形成されている共通電極１０に接続されている。ま
た、共通電極８は隣接する発熱抵抗体、例えば発熱抵抗
体Ｒ＋’とＲ２、発熱抵抗体Ｒ３’とＲ４、というよう
な隣接発熱抵抗体の２個について１個ずつ設けられてい
る。Heat generating resistor R+, R+', 'R2, R2',...
...-3= On the common electrode 10 side, an individual selection electrode 6 is formed connected to one heating resistor of each pair, and a common electrode 6 is connected to the other heating resistor of each pair. An electrode 8 is formed. The common electrode 8 is connected to a common electrode 10 formed along the other edge 5 of the ceramic substrate 2 . Further, one common electrode 8 is provided for each two adjacent heating resistors, such as heating resistors R+' and R2, and heating resistors R3' and R4.
このように発熱抵抗体は各一対、例えばＲ１とＲ＋’、
Ｒ２とＲ２’、・・・・・・・・・で１ドツトずつの画
素を形成するようになっている。In this way, each pair of heating resistors, for example R1 and R+',
R2 and R2', . . . form one pixel each.
共通電極１０には適当な間隔でボンディングを行なうた
めのボンディング部分１２が形成されている。Bonding portions 12 for performing bonding are formed on the common electrode 10 at appropriate intervals.
このようなサーマルヘッドは、通常の製造プロセスによ
り製造することができる。例えばグレーズ層を有するセ
ラミック基板２上に発熱抵抗体層を成膜し、その上に導
電膜を成膜する。そしてホトリソグラフィ一工程により
、まず導電膜をパターン化して導電パターン４、個別電
極６、共通電極８．１０、及びボンディング部分１２を
形成する。Such a thermal head can be manufactured by a normal manufacturing process. For example, a heating resistor layer is formed on a ceramic substrate 2 having a glaze layer, and a conductive film is formed thereon. Then, the conductive film is first patterned to form the conductive pattern 4, the individual electrodes 6, the common electrodes 8, 10, and the bonding portions 12 by one photolithography step.
次にマスクを変えてホトリソグラフィ一工程により発熱
抵抗体層をパターン化して発熱抵抗体Ｒ＋。Next, the mask was changed and the heating resistor layer was patterned by one photolithography process to form the heating resistor R+.
Ｒ＋ ’ 、Ｒ２、・・・・・・・・・を形成する。そ
の後全面に保護膜を形成し、ホトリソグラフィ一工程に
よりボンディング部分の窓開けを行ない、右下り方向の
斜線で示される領域１４に保護膜を残す。次に金メッキ
を施し、ボンディング部分１２と共通電極１０に金メッ
キ層を付着させる。R+', R2, . . . are formed. Thereafter, a protective film is formed on the entire surface, and a window is opened at the bonding portion by one photolithography step, leaving the protective film in the area 14 indicated by diagonal lines in the downward right direction. Next, gold plating is applied to deposit a gold plating layer on the bonding portion 12 and the common electrode 10.
次に第１図のサーマルヘッドに駆動用ＩＣを実装する例
を第２図及び第３図により説明する。Next, an example of mounting a driving IC on the thermal head shown in FIG. 1 will be described with reference to FIGS. 2 and 3.
駆動用ＩＣｌ３はポリイミドテープにてなるベース１６
上に配線２０，２２．２４を有するテープキャリア上に
ボンディングされている。配線２０は駆動用ＩＣ１’８
と発熱抵抗体の個別電極６とを接続する配線であり、配
線２２は駆動ＩＣＩ ８とプリント配線基板上の外部回
路につながる配線とを接続する配線である。配線２４は
共通電極のボンディング部分１２とプリント配線基板上
の外部回路につながる配線とを接続する配線である。The drive ICl3 has a base 16 made of polyimide tape.
It is bonded onto a tape carrier with wiring 20, 22, 24 on top. Wiring 20 is drive IC1'8
The wiring 22 is a wiring that connects the drive ICI 8 and the wiring that connects to the external circuit on the printed wiring board. The wiring 24 is a wiring that connects the bonding portion 12 of the common electrode to a wiring connected to an external circuit on the printed wiring board.
このような駆動用Ｔ Ｃ１８を実装したテープキャリア
を用いて、第３図のようにセラミック基板２とプリント
配線基板２６を接続する。第３図において２８は支持板
であり、プリン１〜配線基板２６は例えばガラスエポキ
シベース上に配線を有するものである。個別電極６とテ
ープキャリアの配線２０の間、共通電極のボンディング
部分１２と配線２４の間、及び配線２２．２４とプリン
ト配線基板２６の配線の間のボンディングは、例えば熱
圧着により一括して行なわれる。Using a tape carrier mounted with such a driving TC 18, the ceramic substrate 2 and the printed wiring board 26 are connected as shown in FIG. In FIG. 3, 28 is a support plate, and print 1 to wiring board 26 have wiring on, for example, a glass epoxy base. Bonding between the individual electrodes 6 and the wiring 20 of the tape carrier, between the bonding portion 12 of the common electrode and the wiring 24, and between the wiring 22, 24 and the wiring of the printed wiring board 26 is performed all at once by, for example, thermocompression bonding. It will be done.
第３図から明らかなように、個別電極６に接続されるテ
ープキャリアの配線２０とセラミック基板２上の共通電
極１０の間にはテープキャリアのポリイミドテープＩ６
が介在し、両者を電気的に絶縁している。As is clear from FIG. 3, between the wiring 20 of the tape carrier connected to the individual electrodes 6 and the common electrode 10 on the ceramic substrate 2, there is a polyimide tape I6 of the tape carrier.
intervenes to electrically insulate the two.
第２図には１個の駆動用ＩＣのみが示されているが、例
えば複数の駆動用ＩＣを設ける場合にはこのようなテー
プキャリアを複数個配列すればよい。その場合、共通電
極のボンディング部分１２を電源につながる配線に接続
する配線２４は、例えば駆動用ＩＣ１個について一本の
割で設けることができる。例えば１個の駆動用ＩＣが６
４ドツトの発熱抵抗体を駆動するものとすれば、共通電
極１０からは６４ドツトに一本の割で電源との接続が施
されることになる。そのため共通電極１０には従来のよ
うな大電流が流れなくなり、共通電極１０の幅を例えば
従来の１／２０の０．２ｍｍ程度にすることができる。Although only one driving IC is shown in FIG. 2, for example, if a plurality of driving ICs are provided, a plurality of such tape carriers may be arranged. In that case, the wiring 24 connecting the bonding portion 12 of the common electrode to the wiring connected to the power source can be provided, for example, for each driving IC. For example, one drive IC has 6
If four dots of heating resistors are to be driven, one wire from the common electrode 10 will be connected to the power source for every 64 dots. Therefore, a large current as in the conventional case does not flow through the common electrode 10, and the width of the common electrode 10 can be reduced to, for example, about 0.2 mm, which is 1/20 of the conventional width.
第１図の実施例では共通電極８は隣接する２個の発熱抵
抗体について１個ずつ設けられているので、共通電極８
の占める面積が少なくてすみ、発熱抵抗体のドツト密度
を高くすることができる。In the embodiment shown in FIG. 1, one common electrode 8 is provided for each of two adjacent heating resistors, so the common electrode 8
The area occupied by the heating resistor can be reduced, and the dot density of the heating resistor can be increased.
しかし、第４図に示されるように各対の発熱抵抗体につ
いて１個ずつの共通電極３０を設けるようにしてもよい
。However, as shown in FIG. 4, one common electrode 30 may be provided for each pair of heating resistors.
第４図のように各ドツトごとに共通電極３０を設けた場
合でも、それらの共通電極３０は第１図と同様にセラミ
ック基板２の一方の縁に沿って設けられた共通電極１０
に接続され、その共通電極１０のボンディング部分１２
からテープキャリアの配線２４を経て、電源につながる
配線に接続される。Even when a common electrode 30 is provided for each dot as shown in FIG. 4, these common electrodes 30 are connected to the common electrode 10 provided along one edge of the ceramic substrate 2 as in FIG.
and the bonding portion 12 of the common electrode 10
The tape carrier is connected to the wiring connected to the power source via the wiring 24 of the tape carrier.
以上の実施例では、テープキャリア法により駆動用ＩＣ
Ｉ ８を実装する方法を示しているが、駆動用ＩＣＩ
８は例えば第５図に示されるように、ワイヤーボンディ
ング法により実装することもできる。ワイヤー３２は駆
動用ＩＣｌ３と発熱抵抗体の選択電極６とを接続するワ
イヤーであり、このワイヤー３２は共通電極１０を飛び
越えることにより、共通電極１０との絶縁が保たれる。In the above embodiment, the drive IC is
Although the method for implementing ICI8 is shown, the driving ICI
8 can also be mounted by wire bonding, as shown in FIG. 5, for example. The wire 32 is a wire that connects the driving ICl 3 and the selection electrode 6 of the heating resistor, and by jumping over the common electrode 10, insulation from the common electrode 10 is maintained.
ワイヤー３４は駆動用ＩＣＩ ８と入力側の配線とを接
続するワイヤーである。図には表われていないが、共通
電極１０と、電源につながる配線との間にもワイヤーボ
ンディングが施されている。The wire 34 is a wire that connects the driving ICI 8 and the wiring on the input side. Although not shown in the figure, wire bonding is also performed between the common electrode 10 and the wiring connected to the power source.
（効果）
本発明によれば、次にような効果を有するエツジタイプ
のサーマルヘッドを実現することができる。(Effects) According to the present invention, an edge-type thermal head having the following effects can be realized.
（１）耐熱基板の縁に沿って配列された発熱抵抗体とそ
の縁との間には、従来のような共通電極が設けられてお
らず、一対の発熱抵抗体を接続する導体パターンが設け
られているだけであるので、発熱抵抗体をその基板の縁
に一層接近させて配列することができる。そのため、セ
ラミック基板のような高価な耐熱基板の幅を狭くするこ
とができ、コストを低下させることができる。(1) A common electrode is not provided between the heat generating resistors arranged along the edge of the heat-resistant substrate and the edge, but a conductor pattern is provided to connect the pair of heat generating resistors. Since the heat generating resistor is only placed on the substrate, the heat generating resistor can be arranged closer to the edge of the substrate. Therefore, the width of an expensive heat-resistant substrate such as a ceramic substrate can be narrowed, and the cost can be reduced.
（２）発熱抵抗体と基板の縁との距離を短かくできるこ
とから、感熱紙を切断した後の戻り量を少なくすること
ができる。(2) Since the distance between the heating resistor and the edge of the substrate can be shortened, the amount of return after cutting the thermal paper can be reduced.
（３）基板の幅を狭くすることができることから、生産
性が上り、この点でもコストを低下させることができる
。(3) Since the width of the substrate can be narrowed, productivity can be increased, and costs can also be reduced in this respect.
（４）共通電極は発熱抵抗体が配列される縁と反対側の
縁に沿って設けられるので、その共通電極から適当な間
隔で電源への接続を施すことができ、共通電極の幅を従
来のものより狭く゛することができる。そのため、耐熱
基板の幅をさらに狭くすることができ、また金メッキの
量も少なくすることができるなど、コストを低下させる
上で一層有利になる。(4) Since the common electrode is provided along the edge opposite to the edge where the heating resistors are arranged, connections to the power source can be made from the common electrode at appropriate intervals, and the width of the common electrode can be made smaller than conventional It can be made narrower than that of Therefore, the width of the heat-resistant substrate can be further narrowed, and the amount of gold plating can also be reduced, which is even more advantageous in reducing costs.
第１図は本発明の一実施例における耐熱基板上のパター
ンを示す平面図、第２図は一実施例において駆動用ＩＣ
を実装するためのテープキャリアを示す平面図、第３図
は一実施例において駆動用ＩＣを実装した状態を示す断
面図、第４図は他の実施例を示す部分斜視図、第５図は
ワイヤボンディング法による駆動用ＩＣの実装方法を示
す断面図、第６図は従来のサーマルヘッドにおける耐熱
基板上のパターンを示す平面図である。
２・・・・・・セラミック基板、
Ｒ＋ 、Ｒ＋ ’、Ｒ２，Ｒ２’・・・・・・・・・発
熱抵抗体、
４・・・・・・導体パターン、
６・・・・・・選択電極、
８．１０・・・・・・共通電極、
１２・・・・・・共通電極のボンディング部分、１８・
・・・・・駆動用ＩＣ０FIG. 1 is a plan view showing a pattern on a heat-resistant substrate in one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing a pattern on a drive IC in one embodiment.
3 is a sectional view showing a state in which a driving IC is mounted in one embodiment, FIG. 4 is a partial perspective view showing another embodiment, and FIG. 5 is a plan view showing a tape carrier for mounting the drive IC. FIG. 6 is a cross-sectional view showing a method of mounting a driving IC using a wire bonding method, and a plan view showing a pattern on a heat-resistant substrate in a conventional thermal head. 2...Ceramic substrate, R+, R+', R2, R2'...Heating resistor, 4...Conductor pattern, 6...Selection Electrode, 8.10... Common electrode, 12... Bonding part of common electrode, 18.
...Drive IC0
Claims (1)
に配置されており、 前記発熱抵抗体の隣接する２個ずつが前記縁側で導体に
より接続されて対をなしており、 前記耐熱基板上で前記縁に対向する他の縁に沿って共通
電極が設けられており、 前記発熱抵抗体の共通電極側において、各対の発熱抵抗
体の一方の発熱抵抗体が個別の選択電極に接続され、他
方の発熱抵抗体が前記共通電極に接続されていることを
特徴とするサーマルヘッド。(1) Heat-generating resistors are arranged in a row close to the edge of the heat-resistant substrate, and two adjacent heat-generating resistors are connected to each other by a conductor on the edge side to form a pair; A common electrode is provided along another edge opposite to the edge on the heat-resistant substrate, and on the common electrode side of the heat generating resistors, one heat generating resistor of each pair of heat generating resistors is individually selected. A thermal head characterized in that the heating resistor is connected to an electrode, and the other heating resistor is connected to the common electrode.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16048485A JPS6221559A (en) | 1985-07-20 | 1985-07-20 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16048485A JPS6221559A (en) | 1985-07-20 | 1985-07-20 | Thermal head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6221559A true JPS6221559A (en) | 1987-01-29 |
Family
ID=15715940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16048485A Pending JPS6221559A (en) | 1985-07-20 | 1985-07-20 | Thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6221559A (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6295249A (en) * | 1985-10-22 | 1987-05-01 | Rohm Co Ltd | Thermal printing head apparatus |
| JPH0224945U (en) * | 1988-08-05 | 1990-02-19 | ||
| JPH02309996A (en) * | 1989-05-17 | 1990-12-25 | Samsung Electronics Co Ltd | Regulating and detecting circuit and method of feed motor for cleansing powder |
| EP0430039A2 (en) * | 1989-11-21 | 1991-06-05 | Rohm Co., Ltd. | Thermal head |
| JPH03106045U (en) * | 1990-02-20 | 1991-11-01 | ||
| US5181046A (en) * | 1990-01-09 | 1993-01-19 | Seiko Instruments Inc. | Thermal head |
| US5359351A (en) * | 1990-03-16 | 1994-10-25 | Hitachi, Ltd. | Thick film thermal printing head |
| JP2006305974A (en) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Alps Electric Co Ltd | Thermal head |
| JP2017170618A (en) * | 2016-03-18 | 2017-09-28 | 東芝ホクト電子株式会社 | Thermal print head and thermal printer |
-
1985
- 1985-07-20 JP JP16048485A patent/JPS6221559A/en active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6295249A (en) * | 1985-10-22 | 1987-05-01 | Rohm Co Ltd | Thermal printing head apparatus |
| JPH0224945U (en) * | 1988-08-05 | 1990-02-19 | ||
| JPH02309996A (en) * | 1989-05-17 | 1990-12-25 | Samsung Electronics Co Ltd | Regulating and detecting circuit and method of feed motor for cleansing powder |
| EP0430039A2 (en) * | 1989-11-21 | 1991-06-05 | Rohm Co., Ltd. | Thermal head |
| US5181046A (en) * | 1990-01-09 | 1993-01-19 | Seiko Instruments Inc. | Thermal head |
| JPH03106045U (en) * | 1990-02-20 | 1991-11-01 | ||
| US5359351A (en) * | 1990-03-16 | 1994-10-25 | Hitachi, Ltd. | Thick film thermal printing head |
| JP2006305974A (en) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Alps Electric Co Ltd | Thermal head |
| JP2017170618A (en) * | 2016-03-18 | 2017-09-28 | 東芝ホクト電子株式会社 | Thermal print head and thermal printer |
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