JPH06338586A - Icカートリッジおよび電子機器 - Google Patents

Icカートリッジおよび電子機器

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JPH06338586A
JPH06338586A JP5129727A JP12972793A JPH06338586A JP H06338586 A JPH06338586 A JP H06338586A JP 5129727 A JP5129727 A JP 5129727A JP 12972793 A JP12972793 A JP 12972793A JP H06338586 A JPH06338586 A JP H06338586A
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JP
Japan
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cartridge
chip
mold
view
main body
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JP5129727A
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English (en)
Inventor
Naoyuki Namita
尚之 波田
Teruo Sato
輝夫 佐藤
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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Publication of JPH06338586A publication Critical patent/JPH06338586A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ICカートリッジの構成を簡素化し、前記I
Cカートリッジを用いた電子機器を提供する。 【構成】 ICチップ4を外囲して、予め定められる形
状にモールド2が形成される。ICカートリッジ1の一
方側面1aには、前記ICチップ4のリード端子に接続
された複数の接続端子3が形成される。前記接続端子3
は、本体のコネクタに接続される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子手帳本体に挿着し
て使用されるICカートリッジに関し、さらに前記IC
カートリッジを用いる電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】図62は、従来のICカード201を分
解して示す斜視図である。ICカード201は、IC
(集積回路)チップ191、PCB(Printed Circuit
Board)202、フレーム203、PINコネクタ20
4、ホットプレス紙205,207、上部パネル20
6、下部パネル208、電池ケース209、中絶端子2
10、絶縁シート211および電池端子212を含む。
ICチップ191のリード端子は、配線基板であるPC
B202の配線パターンに接続される。ICチップ19
1が接続されたPCB202は、ICカード201のフ
レーム203の一方表面203a側に固定される。フレ
ーム203には、ICカード201を電子手帳本体と接
続するためのPINコネクタ204と、電池を収納する
ための電池ケース209とが固定される。フレーム20
3の一方表面203a側には、前述したようにICチッ
プ191が接続されたPCB202が固定され、また電
池ケース209上には中絶端子210が固定される。さ
らに、電池ケース209に収納される電池と、PCB2
02の配線パターンとを電気的に接続するための電池端
子212が設けられる。フレーム203の一方表面20
3aとは反対の他方表面203b側の電池ケース209
上には、絶縁シート211が固定される。このようなフ
レーム203の一方および他方表面203a,203b
側には、上部パネル206と下部パネル208とが、ホ
ットプレス紙205,207によってそれぞれ接着され
る。
【0003】図63は、前記ICチップ191を拡大し
て示す斜視図である。ICチップ191は、ICペレッ
ト194を含んで構成され、ICペレット194は、た
とえばプラスチック材料で実現されるモールド192に
よって予め定められる形状にモールディング、すなわち
外囲されている。モールド192は、ICペレット19
4を外部影響(熱、湿気、静電気、衝撃など)から保護
するために設けられる。また、たとえばICチップ19
1の対向する側面191a,191bには、複数のリー
ド端子193がそれぞれ形成される。このリード端子1
93は、前述したようにPCB202に接続される。ま
た、たとえばICチップ191の一方表面191c上に
は、凹所197が形成される。この凹所197は、IC
チップ191を識別するための識別部材である。識別部
材としては、凹所197に限らず、たとえばU字形状の
部材、印刷によって設けた部材、表面191c以外の表
面に設けた部材など、種々の部材が形成される。
【0004】図64は、前記ICチップ191のモール
ド192を上部モールド192aと、下部モールド19
2bとに分解したときの下部モールド192bを示す平
面図である。ICペレット194には、たとえばRAM
(ランダムアクセスメモリ)、ROM(リードオンリメ
モリ)、CPU(中央処理装置)などの回路が形成され
る。ICペレット194は、複数の配線196の一方端
部に複数のリード195によってそれぞれワイヤボンデ
ィングされる。前記複数の配線196の一方端部とは反
対の他方端部は、ICチップ191の前記側面191
a,191b側に導出され、さらに前述したリード端子
193が形成される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前記ICカード201
において、回路的にはICチップ191があればその機
能を充分に果たし得る。しかしながら、ICカード20
1では、本体と接続するためのPINコネクタ204、
フレーム203、上部および下部パネル206,208
などの構成要素が必要である。このため、ICカード2
01が大型化し、また製造工程の増加や製造時間の増加
によって製造コストが増加する。
【0006】また、ICチップ191に収納されたプロ
グラムなどのソフトウエアアプリケーションによるIC
チップ191の識別は、識別部材である凹所197によ
って行われる。しかしながら 前記凹所197は、IC
チップ191の一方表面191cに形成され、上部パネ
ル206および下部パネル208で覆われてしまうの
で、使用者やICカード201を挿着して使用する本体
にとって、その内容を容易に知りうることは困難であ
る。
【0007】さらに、ICカード201のPINコネク
タ204に設けられたピンの個数や外形寸法などが等し
かったり、類似していたりすると、本体に使用できない
ICカードや、表裏を間違えたICカードが挿入され
る、いわゆる誤挿入が生じる恐れがある。この場合、コ
ネクタピンの破壊やコネクタピン配列の違いによる誤動
作が生じたりする。また、IC機器の破壊、発煙、発火
が生じる恐れがある。
【0008】本発明の目的は、構成が簡素化され、また
製造コストを低減することが可能なICカートリッジお
よびこれを用いた電子機器を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、ICチップを
外囲して予め定める形状にモールドが形成され、前記I
Cチップのリード端子に接続された接続端子を有するコ
ネクタ部分が前記モールドの外表面に形成されているこ
とを特徴とするICカートリッジである。
【0010】また本発明は、前記ICチップのリード端
子または前記接続端子に接続された接続接点が前記モー
ルドの外表面に引出され、前記接続接点に前記ICチッ
プとは異なるICチップのリード端子が接続されること
を特徴とする。
【0011】また本発明は、前記ICチップに電力を供
給する電池が前記モールド内に配置されていることを特
徴とする。
【0012】また本発明は、前記ICチップの電源供給
端子に接続された接続接点が前記モールドの外表面に引
出され、前記接続接点に前記ICチップに電力を供給す
る電池が接続されることを特徴とする。
【0013】さらにまた本発明は、本体と、前記本体に
挿着されるICカートリッジとを含み、前記ICカート
リッジは、ICチップを外囲して予め定める形状にモー
ルドが形成され、前記ICチップのリード端子に接続さ
れた接続端子を有するコネクタ部分が前記モールドの外
表面に形成され、前記本体には、前記ICカートリッジ
のコネクタ部分の接続端子が接続されるコネクタが形成
されていることを特徴とする電子機器である。
【0014】また本発明は、前記ICカートリッジのコ
ネクタ部分は、前記モールドの外表面に設けられた挿入
口を有し、該挿入口内に接続端子が形成され、前記本体
のコネクタは、前記挿入口に挿入される接続端子が突出
して形成されていることを特徴とする。
【0015】さらにまた本発明は、前記ICカートリッ
ジのモールド上に滑止部材が形成され、前記本体には、
前記ICカートリッジを挿着したときに、前記滑止部材
が露出する開口部が形成されていることを特徴とする。
【0016】また本発明は、前記ICカートリッジと本
体とは、前記ICカートリッジを本体に挿着したときに
互いに嵌合される嵌合部材がそれぞれ形成されているこ
とを特徴とする。
【0017】また本発明は、前記ICカートリッジのモ
ールド上に、前記ICカートリッジに内蔵されるICチ
ップの種類を識別する識別部材が形成され、前記本体に
は、前記識別部材の形状を検出する検出手段が設けられ
ていることを特徴とする。
【0018】さらにまた本発明は、前記ICカートリッ
ジのモールド上に、前記ICチップからの接続接点が引
出され、前記接続接点に表示手段が接続され、前記本体
は、前記ICカートリッジを挿着したときに前記表示手
段が対向する領域が透光性を有する部材から成ることを
特徴とする。
【0019】また本発明は、前記ICカートリッジのモ
ールド上に、前記ICチップからの接続接点が引出さ
れ、前記接続接点に入力手段が接続され、前記本体は、
前記ICカートリッジを挿着したときに前記入力手段が
対向する領域が透光性および可撓性を有する部材から成
ることを特徴とする。
【0020】
【作用】本発明に従えば、ICチップはモールドによっ
て外囲され、前記モールドは予め定める形状に形成され
る。さらに、前記モールドの外表面には、前記ICチッ
プのリード端子に接続された接続端子を有するコネクタ
部分が形成される。本発明のICカートリッジは、IC
チップをモールドで外囲して成り、従来のように複雑な
構成要素を必要としない。このため、ICカートリッジ
の製造工程や製造時間が短縮され、製造コストが低減す
る。また、ICカートリッジを小型化することが可能と
なり、材料費などの低減による製造コストの低減が図れ
る。
【0021】本発明に従えば、前記モールドの外表面に
引出され、前記ICチップのリード端子または前記接続
端子に接続された接続接点に、前記ICチップとは異な
るICチップのリード端子が接続される。したがって、
ICカートリッジに他の機能を任意に追加させることが
でき、ICカートリッジの利用範囲が拡大する。
【0022】本発明に従えば、前記ICチップに電力を
供給する電池が前記モールド内に配置される。たとえ
ば、ICチップがRAMなどのように入力データを記憶
することが可能なICチップであった場合、データ保持
のために電力が必要である。本発明では、電池からIC
チップに電力が供給されるので、ICチップが電力を必
要とする場合であっても、問題なく使用することができ
る。
【0023】本発明に従えば、前記モールドの外表面に
引出され、前記ICチップの電源供給端子に接続された
接続接点に、前記ICチップに電力を供給する電池が接
続される。したがって、ICチップに電力を必要とする
場合であっても問題なく使用することができる。また、
電池はICチップをモールドした後に接続されるので、
内蔵されたICチップに応じて、必要な場合にのみ接続
することが可能である。
【0024】本発明に従えば、電子機器は、本体とIC
カートリッジとを含んで構成される。前記ICカートリ
ッジは、ICチップをモールドによって外囲して形成さ
れ、前記モールドは予め定める形状に形成される。さら
に、モールドの外表面には、前記ICチップのリード端
子に接続された接続端子を有するコネクタ部分が形成さ
れる。また、本体には、前記ICカートリッジのコネク
タ部分の接続端子が接続されるコネクタが形成される。
本発明のICカートリッジは、本体に挿着して使用され
る。また、ICカートリッジは、ICチップをモールド
で外囲して成り、従来のように複雑な構成要素を必要と
しない。このため、ICカートリッジの製造工程や製造
時間が短縮され、製造コストが低減する。また、ICカ
ートリッジを小型化することが可能となり、材料費など
の低減による製造コストの低減が図れる。
【0025】本発明に従えば、前記ICカートリッジの
コネクタ部分は、モールドの外表面に設けられた挿入口
を有し、該挿入口内に接続端子が形成され、前記本体の
コネクタには、前記挿入口に挿入される接続端子が突出
して形成される。本体のコネクタに突出して形成される
接続端子は、ICカートリッジのモールドの外表面に形
成された挿入口内に挿入される。挿入口内には、ICチ
ップに接続された接続端子が形成されており、本体の接
続端子とICカートリッジの接続端子とが互いに接続さ
れる。本発明のICカートリッジのコネクタ部分の接続
端子は、モールドの挿入口内に形成されるので、内蔵さ
れるICチップへの静電気などの影響を低減することが
可能となる。また、接続端子の機械的破損を低減するこ
とが可能となる。
【0026】本発明に従えば、前記ICカートリッジの
モールド上に滑止部材が形成され、前記本体には、前記
ICカートリッジの挿着時において前記滑止部材が露出
する開口部が形成される。本発明のICカートリッジ
は、たとえば使用者の指などによって着脱される。この
とき、前記滑止部材は使用者の指との摩擦力を増大させ
る。このため、ICカートリッジを本体に挿着する、あ
るいは本体から取外す際において、その着脱が容易とな
る。
【0027】本発明に従えば、前記ICカートリッジと
本体とには、挿着時において互いに嵌合される嵌合部材
がそれぞれ形成される。互いの嵌合部材は、その形状が
一致したときにのみ嵌合されるので、異なるICカート
リッジの挿入、表裏を逆さにした挿入、斜め方向からの
挿入などの誤挿入を防止することが可能となる。したが
って、挿入時において生じる接続端子の破壊、誤動作、
IC機器の破壊、発煙、発火を低減することが可能とな
る。
【0028】本発明に従えば、前記ICカートリッジの
モールド上に、前記ICカートリッジに内蔵されるIC
チップの種類を識別する識別部材が形成され、前記本体
には前記識別部材の形状を検出する検出手段が設けられ
る。本体は、識別部材の形状からICカートリッジの誤
挿入を検出し、たとえば本体の電源をオフとするなどに
よって使用者に誤挿入であることを知らせる。このた
め、前述したような誤挿入時に生じる不都合を低減する
ことができる。また、このICカートリッジに設けられ
た識別部材は、使用者の視覚や触覚によっても判断し得
るものであるので、使用者自身による誤挿入を防止する
ことができる。
【0029】本発明に従えば、前記ICカートリッジの
モールド上に引出されたICチップからの接続接点に表
示手段が接続される。また、前記本体は、前記ICカー
トリッジを挿着したときに前記表示手段が対向する領域
が透光性を有する部材から成る。このため、ICカート
リッジ上に任意の表示を行うことが可能となる。また、
本体が表示手段を有しており、本体側表示手段に表示し
きれない場合、ICカートリッジ側の表示手段に表示さ
せて補助的役割を持たせることが可能となる。
【0030】本発明に従えば、前記ICカートリッジの
モールド上に引出されたICチップからの接続接点に入
力手段が接続される。また、前記本体は、前記ICカー
トリッジを挿着したときに前記入力手段が対向する領域
が透光性および可撓性を有する部材から成る。このた
め、ICカートリッジに任意の入力を行うことが可能と
なる。また、本体が入力手段を有しており、本体側入力
手段で入力しきれない場合、ICカートリッジ側の入力
手段を用いて入力し、ICカートリッジの入力手段に補
助的役割を持たせることが可能となる。
【0031】
【実施例】図1は、本発明の第1の実施例であるICカ
ートリッジ1の外観を示す斜視図である。ICカートリ
ッジ1は、モールド2、複数の接続端子3およびICチ
ップ4を含む。たとえば、プラスチック材料で実現され
るモールド2は、ICチップ4を熱、湿気、静電気およ
び衝撃などの外部影響から保護するためのものであり、
ICチップ4はモールド2によって予め定める形状にモ
ールディング、すなわち外囲される。モールド2は、た
とえば略平板状に形成される。モールド2は、上部モー
ルド2aと下部モールド2bとから成り、上部モールド
2aは角錐台形の外形を有し、下部モールド2bは平板
形状の外形を有する。複数の接続端子3は、ICカート
リッジ1を電子手帳本体などに接続するためのものであ
り、ICカートリッジ1の一方側面1a側に突出して形
成される。
【0032】図2は、前記ICカートリッジ1を、前記
モールド2を上部モールド2aと下部モールド2bとに
分解して示す斜視図である。また、図3は、ICカート
リッジ1を切断面線A−Aで切断したときの断面図であ
る。前記モールド2によって前記ICチップ4の他に、
リード5および配線用導体6がモールディングされる。
ICチップ4は、配線用導体6の一部に積載され、さら
に複数の配線用導体6の一方端部にワイヤボンディング
されている。すなわち、複数のリード5によってそれぞ
れ接続されている。前記配線用導体6の一方端部とは反
対の他方端部は、ICカートリッジ1の一方側面1a側
に導出されており、モールド2から突出した配線用導体
6は前記接続端子3とされる。
【0033】図4は、前記ICカートリッジ1の製造方
法を段階的に示す平面図である。図4(1)に示される
フレーム7は、たとえば導電性材料で形成され、ICカ
ートリッジ1の配線用導体6および接続端子3とされる
ものである。フレーム7の一部領域7aには、ICチッ
プ4が積載され、さらに図4(2)に示されるように、
ICチップ4とフレーム7の配線用導体6とされる部分
とがリード5によってワイヤボンディングされる。
【0034】続いて、ワイヤボンディングされたICチ
ップ4を含むフレーム7の配線用導体6とされる部分
が、図4(3)に示されるように、プラスチック材料な
どのモールド2によってモールディングされる。ここで
用いられるプラスチック材料などのモールド材料は、一
般的に湿気に対する気密性が高く、かつ強度的に強いも
のが使用されるので、ICチップ4を外部影響から保護
することができる。なお、図2では、説明上モールド2
を上部モールド2aと下部モールド2bとに分けて示し
たけれども、上部モールド2aと下部モールド2bとは
一体成形されるものである。モールディングされたフレ
ーム7は、不必要な部分が切断され、図4(4)に示さ
れるように、接続端子3が形成される。
【0035】このように、本実施例のICカートリッジ
1は、ICチップ4をモールド2でモールディングする
ことによって形成される。従来では、ICペレットをモ
ールディングしてICチップとし、該ICチップを配線
基板に接続し、さらにフレームに固定し、上部および下
部パネルなどで覆うことによってICカートリッジを形
成していたけれども、本実施例では、上述したように構
成され、従来と比較すると構成要素が少なくなる。この
ため、ICカートリッジの小型化を図ることが可能とな
る。また、その製造においては、工程の簡略化および時
間の短縮化を図ることが可能となり、製造コストを低減
することが可能となる。
【0036】図5は、前記ICカートリッジ1と電子手
帳本体11とを示す斜視図である。前記ICカートリッ
ジ1は、たとえば電子手帳本体11に挿着されて使用さ
れる。電子手帳本体11は、ハウジング12、取出レバ
ー13、表示部14および入力部15を含む。たとえ
ば、合成樹脂で形成されるハウジング12の一方表面1
2aには、たとえば液晶表示素子で実現される表示部1
4と、たとえば複数の数字キー、文字キーあるいはカー
ソルキーなどで実現される入力部15とが設けられる。
ハウジング12の一側面12bには、前記ICカートリ
ッジ1を挿入するための挿入口16が設けられる。ま
た、前記側面12bとは異なる側面12cには、挿着し
たICカートリッジ1を取出すための取出レバー13が
設けられる。ICカートリッジ1は、ICカートリッジ
1の接続端子3が形成された側面1a側から前記挿入口
16に挿入されて挿着される。電子手帳本体11内に
は、前記表示部14を駆動する駆動回路や入力部15か
らの入力に基づいて表示部14の表示を制御する制御回
路などが実装されている。ICカートリッジ1のICチ
ップ4に記憶された内容は、たとえば入力部15からの
入力に基づいて読出され、表示部14に表示される。
【0037】図6は、前記ICカートリッジ1と電子手
帳本体11との挿着構造を説明するための斜視図であ
る。前記電子手帳本体11の挿入口16内に固定される
基板27上には、コネクタ17が設けられる。コネクタ
17のICカートリッジ1が挿入される側の表面17a
には、複数の挿着口18が設けられる。ICカートリッ
ジ1が使用者によって挿入口16に挿入されると、IC
カートリッジ1の複数の接続端子3は、前記挿着口18
にそれぞれ挿着され、ICカートリッジ1が電子手帳本
体11に挿着される。コネクタ17は、複数のリード1
9によって制御回路などに接続される。ICカートリッ
ジ1の接続端子3とコネクタ17などの挿着口18と
は、同じ数だけ設けられる。
【0038】図7は、挿着したICカートリッジ1の取
出方法を説明するための平面図である。電子手帳本体1
1の取出レバー13は、ハウジング12の側面12cと
は反対側の側面12e側内部に、挿着されるICカート
リッジ1と平行となるように接続され、接続部20を支
点としている。接続部20と取出レバー13との間に
は、ICカートリッジ1を押出すための押出部材21が
設けられている。押出部材21は、自由に動くことがで
きるように接続されており、図7(1)に示されるよう
にICカートリッジ1の挿着時においては、ICカート
リッジ1は押出部材21に当接されており、また押出部
材21は取出レバー13に平行となっている。
【0039】取出時において、取出レバー13を図7
(1)に示される矢符22の方向へ移動させると、押出
部材21が移動し、該押出部材21によってICカート
リッジ1が、図7(2)に示される矢符23の方向へ移
動する。すなわち、押出部材21は、前述したように自
由に動くことができ、また取出レバー13が矢符22の
方向へ移動したときにおいても、ICカートリッジ1と
当接された状態のまま移動するように設けられている。
このため、ICカートリッジ1が挿入口16から取出さ
れる。
【0040】図8は、前記電子手帳本体11の電気的構
成を示すブロック図である。電子手帳本体11は、CP
U24、RAM25、ROM26、前述したコネクタ1
7、表示部14および入力部15を含む。CPU24
は、電子手帳本体11全体の制御を行う。RAM25
は、ICカートリッジ1や入力部15から入力されたデ
ータなどを記憶し、ROM26には、電子手帳本体11
を動作させるためのプログラムなどが記憶される。IC
カートリッジ1はコネクタ17に接続され、ICカート
リッジ1に記憶された内容は、前述したようにたとえば
入力部15からの入力に基づいて読出され、表示部14
に表示される。
【0041】図9は、本発明の第2の実施例であるIC
カートリッジ31を示す斜視図である。該ICカートリ
ッジ31は、前記ICカートリッジ1とほぼ同じように
構成されるが、電子手帳本体11との接続強度を強化す
るために、ガイドリブ32を設けたことを特徴とする。
ガイドリブ32は、複数個平行に設けられた接続端子3
に並んで、その両端部にそれぞれ設けられる。ガイドリ
ブ32は、たとえばモールド2を設ける際に同時に形成
され、上部モールド2aと下部モールド2bとによって
挟持されるようにして設けられる。また、ガイドリブ3
2の長さは適宜選択され、接続端子3と同じであっても
よく、それ以上あるいはそれ以下であってもよい。
【0042】図9に示されるICカートリッジ31は、
接続端子3の両端部に接続端子3よりも長いガイドリブ
32をそれぞれ設けたものであるけれども、ガイドリブ
32は接続端子3の両端部に設ける必要はなく、どちら
か1つであってもよい。また、3つ以上であってもよ
い。ICカートリッジ31にガイドリブ32を設けた場
合、ICカートリッジ31が挿着される電子手帳本体1
1には、図6に示されるコネクタ17の一方側面17a
に平行に設けられた挿着口18に並んで、ガイドリブ3
2が挿着される挿着口が設けられる。
【0043】なお、接続端子3だけで充分な接続強度を
確保し得る場合、ガイドリブ32を設ける必要はない。
接続強度が不充分な場合、たとえばカバーを設ける、あ
るいはビスで締め付けるなどの対策を行う必要があるけ
れども、前述したガイドリブを設けて接続強度を確保す
ると、カバーやビスを新たに設ける必要がなくなり、接
続強化のための機構や部品が簡略化される。
【0044】図10は、本発明の第3の実施例であるI
Cカートリッジ101を示す斜視図である。ICカート
リッジ101は、モールド102と、ICチップ104
とを含み、ICチップ104はモールド102によって
モールディングされる。ICカートリッジ101の一方
側面101a側のモールド102には、複数の挿入口1
03が形成される。モールド102の外形は、前述のモ
ールド2とほぼ同じである。
【0045】図11は、前記ICカートリッジ101
を、前記モールド102を上部モールド102aと、下
部モールド102bとに分解して示す斜視図である。ま
た、図12は、前記ICカートリッジ101を切断面線
B−Bで切断したときの断面図である。前記モールド1
02によって、前記ICチップ104の他に、リード1
05および配線用導体106がモールディングされる。
ICチップ104は、配線用導体106の一部に積載さ
れ、さらに複数の配線用導体106の一方端部にリード
105によってワイヤボンディングされている。前記配
線用導体106の一方端部とは反対の他方端部は、IC
カートリッジ101の一方側面101a側に導出され、
導出された配線用導体106に対向する下部モールド1
02bに前記挿入口103が設けられている。挿入口1
03によって露出した配線用導体106は、前述した第
1実施例の接続端子3に対応している。
【0046】このようなICカートリッジ101は、前
記ICカートリッジ1と同様にして作製され、従来と比
較して構成要素は少なくなる。このため、ICカートリ
ッジ1と同様に、ICカートリッジの小型化、製造コス
トの低減を図ることが可能となる。また、ICカートリ
ッジ101では、接続端子が外部に突出して形成されな
いので、内蔵されるICチップ104への静電気などの
影響を低減することが可能となる。また、接続端子の機
械的な破損をなくすことが可能となる。
【0047】図13は、ICカートリッジ101と電子
手帳本体111とを示す斜視図である。ICカートリッ
ジ101は、たとえば電子手帳本体111に挿着されて
使用される。電子手帳本体111は、ハウジング11
2、取出レバー113、表示部114および入力部11
5を含む。ハウジング112の一方表面112aには、
前記電子手帳本体11と同様に、表示部114と入力部
115とが設けられる。ハウジング112の一側面11
2bには、前記ICカートリッジ101を挿入するため
の挿入口116が設けられている。また、前記側面11
2bとは異なる側面112cには、取出レバー113が
設けられる。
【0048】図14は、前記ICカートリッジ101と
電子手帳本体111との挿着構造を説明するための斜視
図である。電子手帳本体111の挿入口116内に固定
される基板120上には、コネクタ117が設けられ
る。コネクタ117のICカートリッジ101が挿入さ
れる側の表面117aには、複数の接続端子118が突
出して設けられる。ICカートリッジ101が使用者に
よって挿入口116に挿入されると、ICカートリッジ
101の複数の挿入口103に前記コネクタ117の接
続端子118が挿入される。したがって、ICカートリ
ッジ101が電子手帳本体111に挿着される。コネク
タ117は、複数のリード119によって制御回路など
に接続される。ICカートリッジ101の挿入口103
と、コネクタ117の接続端子118とは、同じ数だけ
設けられる。
【0049】挿着されたICカートリッジ101は、前
述した第1の実施例と同様の方法で取出される。また、
電子手帳本体111の電気的構成は、前記電子手帳本体
11と同様であり、図8に示したブロック図と同様のブ
ロック図で表される。したがって、ICカートリッジ1
01に記憶された内容は、たとえば入力部115からの
入力に基づいて読出され、表示部114に表示される。
【0050】図15は、本発明の第4の実施例であるI
Cカートリッジ121を示す斜視図である。ICカート
リッジ121は、前記ICカートリッジ101とほぼ同
じように構成されるが、電子手帳本体との接続を簡素化
するために鉤状の接続部材122を設けたことを特徴と
する。接続部材122は、ICカートリッジ121の複
数の挿入口103が設けられた側面121a側に設けら
れ、たとえば上部モールド102aに設けられる。図1
5には、上部モールド102aのほぼ中央付近の1個所
に接続部材122を設けたICカートリッジ121を示
しているけれども、接続部材122の形成位置はこれに
限らず、たとえば端部付近であってもよい。また、接続
部材122は1つに限らず、複数個設けてもよい。
【0051】図16は、前記ICカートリッジ121と
電子手帳本体125とを示す斜視図である。電子手帳本
体125は、前記電子手帳本体111とほぼ同様に構成
されるけれども、挿入口116に代ってICカートリッ
ジ121が配置される凹所126が設けられており、さ
らにICカートリッジ121の鉤状の接続部材122が
嵌合される凹所127が設けられていることを特徴とす
る。ICカートリッジ121は、前記側面121a側か
ら凹所126に挿着される。このとき、ICカートリッ
ジ121の接続部材122と電子手帳本体125の凹所
127とが互いに嵌合され、ICカートリッジ121の
接続が強化される。このため、前述した第2の実施例と
同様に、接続強度を確保するためのカバーやビスを設け
る必要がなくなり、接続強度を強化するための機構や部
品が簡略化される。
【0052】図17は、本発明の第5の実施例であるI
Cカートリッジ131を示す斜視図である。ICカート
リッジ131は、前記ICカートリッジ101とほぼ同
じように構成されるが、前記挿入口103に代わって、
モールド102の上部モールド102aに複数のスリッ
ト132が設けられていることを特徴とする。それぞれ
のスリット132からは、配線用導体106が露出して
おり、露出した配線用導体106は前記接続端子3に対
応している。
【0053】図18は前記ICカートリッジ131と電
子手帳本体との挿着構造を説明するための斜視図であ
り、図19はその断面図である。ICカートリッジ13
1が挿着される電子手帳本体は、前記電子手帳本体11
1とほぼ同じように構成されるが、接続端子118に代
ってICカートリッジ131の配線用導体106と接続
される複数の接続ピン133が設けられていることを特
徴とする。接続ピン133は、配線用導体106との接
続を確実とするために、接続ピン133の先端部133
aが鉤状になっている。ICカートリッジ131が挿入
されると、複数の接続ピン133はICカートリッジ1
31の複数のスリット132にそれぞれ挿入され、前記
鉤状の先端部133aとICカートリッジ131の配線
用導体106とが確実に接続される。すなわち、接続ピ
ン133と基板120の表面120aとによって配線用
導体106に当接された下部モールド102bが挟持さ
れる。このとき、接続ピン133は、配線用導体106
に接触しており、両者が互いに確実に接続される。IC
カートリッジ131では、前記ICカートリッジ101
と同様の効果が得られるとともに、前記ICカートリッ
ジ101と比較すると、電子手帳本体の接続ピン133
が挿入される領域が拡がるので、接続が容易となる。
【0054】なお、本実施例では、スリット132をI
Cカートリッジ131の一方側面131a側の上部モー
ルド102aに設けた例について説明したけれども、た
とえば上面にわたって形成してもよく、また下部モール
ド102bにわたって形成してもよい。
【0055】図20は、本発明の第6の実施例であるI
Cカートリッジ135を示す斜視図である。ICカート
リッジ135は、前述したスリットがモールド102の
上部および下部モールド102a,102bにそれぞれ
形成され、かつ交互に形成されていることを特徴とす
る。また、本実施例のICカートリッジ135の下部モ
ールド102bは、上部モールド102aと同じように
角錐台形の外形を有する。ICカートリッジ135の一
方側面135a側には、スリット136a,136bが
形成されている。スリット136aは、上部モールド1
02aに形成され、スリット136bは下部モールド1
02bに形成されており、かつ互いのスリット136
a,136bは、交互に形成されている。スリット13
6a,136bからは、前述と同様に前記接続端子3に
対応した配線用導体106が露出している。図20に
は、ICカートリッジ135の一方側面135aから表
面135bおよび裏面135cにわたってスリット13
6a,136bが形成されたICカートリッジ135を
示している。
【0056】図21は、ICカートリッジ135と電子
手帳本体との挿着構造を説明するための斜視図であり、
図22はその断面図である。電子手帳本体の接続ピン1
37は、前記電子手帳本体の接続ピン133と同様にそ
の先端部が鉤状になっている。また、その向きは交互と
なっている。したがって、図22の矢符138の方向に
向けて先端部が鉤状とされた接続ピン137aは、スリ
ット136aの露出した配線用導体106に接続され、
矢符139の方向に向けて先端部が鉤状とされた接続ピ
ン137bは、スリット136bの露出した配線用導体
106に接続される。これらの接続ピン137a,13
7bによってICカートリッジ135は互いに対向する
方向から挟持されるので、その接続が確実となる。
【0057】コネクタ117の接続ピン137を交互に
設けることによって、ピンピッチが拡大し、コネクタ1
17の製造コストが低減する。すなわち、コネクタのピ
ンピッチが細かくなると、製造時に用いられる金型の強
度が低下する。このため、固い部材を用いる、あるいは
構造を換えるなどの対策を行う必要があり、金型作製費
が増加し、コネクタの製造コストが増加する。しかしな
がら、上述したように、ピンを交互に形成すると、ピン
ピッチが拡大し、金型の補強は不要となり、コスト増加
は生じない。
【0058】図23は、本発明の第7の実施例であるI
Cカートリッジ41を示す斜視図である。ICカートリ
ッジ41は、前記ICカートリッジ1とほぼ同様に構成
されるけれども、電子手帳本体との着脱を容易なものと
するため、モールド2に滑止めとして機能する複数の溝
42が形成されていることを特徴とする。複数の溝42
は、ICカートリッジ41を電子手帳本体に挿着する
際、および電子手帳本体から取外す際において、使用者
の指などとの摩擦力を増大させて着脱を容易なものとす
る。図23に示されるICカートリッジ41は、複数の
溝42をモールド2の上部モールド2aに形成したもの
であるけれども、下部モールド2bに形成してもよく、
また上部モールドおよび下部モールド2a,2bの両方
に形成してもよい。
【0059】図24は、前記ICカートリッジ41と電
子手帳本体43とを示す斜視図である。電子手帳本体4
3は、ICカートリッジ41を使用者の手で挿着し、ま
た手で取外すものである。したがって、電子手帳本体4
3には、前記取出レバー13,113は設けられていな
い。また、ICカートリッジ41を挿着するための挿入
口16は、電子手帳本体43のハウジング12の側面1
2bから、たとえば表面12aにわたって形成されてい
る。表面12a側の挿入口16からは、挿着されたIC
カートリッジ41の溝42が露出する。このため、使用
者は、溝42を利用して、指との摩擦力を増大させ、I
Cカートリッジ41を容易に取出すことができる。
【0060】なお、本実施例では、ICカートリッジ4
1のモールドに複数の溝42を設けた例を説明したけれ
ども、溝42以外のものであってもよく、たとえば凸部
状の滑止部材であってもよい。
【0061】図25は、本発明の第8の実施例であるI
Cカートリッジ51を示す斜視図である。ICカートリ
ッジ51は、前記ICカートリッジ1とほぼ同じように
構成されるが、モールド2の上部モールド2aに複数の
凹所52が形成されていることを特徴とする。前記凹所
52は、ICカートリッジ51の誤挿入をなくすための
ものであり、後述する電子手帳本体53との挿着時にお
いて、電子手帳本体53に設けられた凸部54と嵌合さ
れる。凹所52は、上部モールド2aの、たとえばほぼ
中心付近から、ICカートリッジ51の接続端子3が設
けられた一方側面51a側まで接続端子3と平行に形成
される。図25には、3つの凹所52を設けたICカー
トリッジ51を示しているけれども、凹所52の数はこ
れに限るものではなく、1つであってもよい。また、複
数であってもよい。
【0062】図26は、前記ICカートリッジ51と電
子手帳本体53とを示す斜視図である。電子手帳本体5
3は、前記電子手帳本体11とほぼ同じように構成され
るけれども、挿入口16の内部に前記ICカートリッジ
51の凹所52と嵌合される複数の凸部54が形成され
ていることを特徴とする。凸部54は、電子手帳本体5
3の挿入口16の内部であって、前記ICカートリッジ
51の上部モールド2aと隣接する表面に形成される。
図26には、ICカートリッジ51に対応して3つの凸
部54を設けた電子手帳本体53を示しているけれど
も、ICカートリッジ51の凹所52と電子手帳本体5
3の凸部54とは互いに同じ数だけ設けられる。挿入口
16に前記ICカートリッジ51が挿入されると、IC
カートリッジ51に形成された凹所52と電子手帳本体
53に形成された凸部54とが嵌合される。さらに、前
述したように、接続端子3がコネクタ17に挿着され
る。
【0063】図27は、本発明の第9の実施例であるI
Cカートリッジ55を示す斜視図である。ICカートリ
ッジ55には、前記ICカートリッジ51の凹所52に
代わって凸部56が設けられている。
【0064】図28は、前記ICカートリッジ55と電
子手帳本体57とを示す斜視図である。電子手帳本体5
7には、前記電子手帳本体53の凸部54に代わって凹
所58が設けられている。電子手帳本体57の挿入口1
6にICカートリッジ55が挿入されると、ICカート
リッジ55に形成された凸部56と、電子手帳本体57
に形成された凹所58とが嵌合される。さらに、前述し
たように接続端子3がコネクタ17に挿着される。
【0065】なお、図27および図28には、3つの凸
部56および凹所58を設けた例を示しているけれど
も、凸部56および凹所58の数はこれに限るものでは
なく、1つであってもよい。また、複数であってもよ
い。また、凸部56および凹所58の数は互いに同じ数
だけ設けられる。
【0066】このように、ICカートリッジ51,55
と電子手帳本体53,57とに設けられた嵌合部材であ
る凹所52,凸部54,および凸部56,凹所58の形
状が一致したときにのみ、ICカートリッジが挿着され
るので、誤挿入を防止することができる。たとえば、類
似のICカートリッジを挿入した場合や、表裏を間違え
て挿入した場合などでは、接続端子の破壊や接続端子配
列の違いによる誤動作が生じる。また、IC機器の破
壊、発煙および発火などが生じる恐れがある。しかしな
がら、本実施例では、誤挿入が防止されるので、前記不
都合が低減される。
【0067】図29は、本発明の第10の実施例である
ICカートリッジ61を示す斜視図である。ICカート
リッジ61は、前記ICカートリッジ1とほぼ同様に構
成されるけれども、モールド2の上部モールド2aに複
数の凹所62a〜62cが形成されていることを特徴と
する。凹所62a〜62cは、ICカートリッジを識別
するための識別部材であり、後述する電子手帳本体63
に設けられた検出手段であるマイクロスイッチ64a〜
64cによってその形状が検出される。凹所62a〜6
2cは、ICカートリッジ61の上部モールド2aに設
けられる。図29には、上部モールド2aのほぼ中心付
近に3つの凹所62a〜62cを並んで設けたICカー
トリッジ61を示しているけれども、凹所62a〜62
cの数や位置はこれに限るものではない。また、図29
には、円形の凹所62a〜62cを示しているけれど
も、形状もこれに限るものではなく、たとえば三角形や
四角形であってもよい。凹所62a〜62cなどの識別
部材は、ICカートリッジに内蔵されるICチップの種
類、形状、プログラム内容などに対応して設けられる。
【0068】図30は、前記ICカートリッジ61と電
子手帳本体63とを示す斜視図である。電子手帳本体6
3は、前記電子手帳本体11とほぼ同じように構成され
るけれども、挿入口16内に、前記凹所62a〜62c
の形状を検出する検出手段であるマイクロスイッチ64
a〜64cが、それぞれの凹所62a〜62cに対応し
て設けられていることを特徴とする。マイクロスイッチ
64a〜64cは、電子手帳本体63の挿入口16の内
部であって、ICカートリッジ61の上部モールド2a
と隣接する表面に設けられる。また、マイクロスイッチ
64a〜64cは、前記ICカートリッジ61の挿着時
において、凹所62a〜62cと対向する位置に設けら
れる。図30には、3つのマイクロスイッチ64a〜6
4cを設けた電子手帳本体63を示しているけれども、
マイクロスイッチの数はこれに限るものではない。挿入
口16から前記ICカートリッジ61が挿着されると、
前述したように接続端子3がコネクタ17に挿着され
る。さらに、本実施例では、マイクロスイッチ64a〜
64cによってICカートリッジ61の凹所62a〜6
2cの形状が検出される。
【0069】図31は、前記マイクロスイッチ64aの
動作を示す断面図である。コネクタ17に接続端子3が
挿着される際において、図31(1)に示されるよう
に、ICカートリッジ61に凹所62aが設けられてい
ない場合、マイクロスイッチ64aの可動部65は、押
された状態となる。このとき、たとえばマイクロスイッ
チ64aは、「1」の出力を行う。また、図31(2)
に示されるように、ICカートリッジ61に凹所62a
が設けられている場合、マイクロスイッチ64aの可動
部65は、押されない状態のままである。このとき、マ
イクロスイッチ64aは「0」の出力を行う。
【0070】他のマイクロスイッチ64b,64cも同
様にして動作する。本実施例では、3つのマイクロスイ
ッチ64a〜64cにそれぞれ対応して凹所62a〜6
2cが設けられているため、挿着時におけるマイクロス
イッチ64a〜64cの出力は、全て「0」となる。ま
た、たとえば凹所62aを設けなかったとすれば、マイ
クロスイッチ64aの出力は「1」となり、他のマイク
ロスイッチ64b,64cの出力は「0」となる。本実
施例の電子手帳本体63には、3つのマイクロスイッチ
64a〜64cが設けられているので、23=8種類の
ICカートリッジを識別することが可能である。
【0071】図32は、前記電子手帳本体63の電気的
構成を示すブロック図である。図32は、図8とほぼ同
じであるけれども、CPU24にマイクロスイッチ64
a〜64cが接続されている。CPU24は、前述した
マイクロスイッチ64a〜64cからの出力に基づい
て、ICカートリッジに設けられた識別部材の形状を検
出する。CPU24は、検出された識別部材の形状と、
予め記憶される識別部材の形状、すなわち電子手帳本体
63に挿着可能なICカートリッジに設けられる識別部
材の形状とを比較し、一致していない場合には、たとえ
ば表示部14に「ICカートリッジエラー」と表示す
る。また、たとえば表示部14の表示を消す、あるいは
電源をオフとするなどを行い、使用者に誤挿入であるこ
とを知らせる。
【0072】以上のように、本実施例では識別部材によ
って誤挿入を防止することができるので、誤挿入時の不
都合が低減される。また、使用者はICカートリッジ6
1に設けられた識別部材である凹所62a〜62cによ
ってICカートリッジを視覚および触覚的に識別するこ
とができる。また、表あるいは裏側のいずれかに設ける
と、表裏を間違えて挿入することが防止できる。
【0073】図33は、本発明の第11の実施例である
ICカートリッジ71を示す斜視図である。ICカート
リッジ71は、前記ICカートリッジ61とほぼ同様に
構成されるけれども、モールド2の上部モールド2aに
前記複数の凹所62a〜62cに代わって凸部72a〜
72cが形成されていることを特徴とする。該凸部72
a〜72cも、ICカートリッジを識別するための識別
部材である。
【0074】図34は、前記ICカートリッジ71と電
子手帳本体73とを示す斜視図である。電子手帳本体7
3は、前記電子手帳本体63とほぼ同様に構成されるけ
れども、挿入口16内に検出手段であるマイクロスイッ
チ64a〜64cに代ってマイクロスイッチ74a〜7
4cが設けられていることを特徴とする。挿入口16か
ら前記ICカートリッジ71が挿着されると、前述した
ように接続端子3がコネクタ17に挿着される。さら
に、マイクロスイッチ74a〜74cによってICカー
トリッジ71の凸部72a〜72cの形状が検出され
る。
【0075】図35は、前記マイクロスイッチ74aの
動作を示す断面図である。コネクタ17に接続端子3が
挿着される際において、図35(1)に示されるよう
に、ICカートリッジ71に凸部72aが設けられてい
る場合、マイクロスイッチ74aの可動部75は、押さ
れた状態となる。このとき、たとえばマイクロスイッチ
74aは「1」の出力を行う。また、図35(2)に示
されるように、ICカートリッジ71に凸部72aが設
けられていない場合、マイクロスイッチ74aの可動部
75は、押されない状態のままである。このとき、マイ
クロスイッチ74aは「0」の出力を行う。マイクロス
イッチ74b,74cも同様にして動作する。本実施例
では、3つのマイクロスイッチ74a〜74cにそれぞ
れ対応して凸部72a〜72cが設けられているため、
挿着時におけるマイクロスイッチ74a〜74cの出力
は全て「0」となる。本実施例の電子手帳本体73にも
3つのマイクロスイッチ74a〜74cが設けられてい
るので、23=8種類のICカートリッジを識別するこ
とが可能である。
【0076】本実施例の電子手帳本体73も前記電子手
帳本体63と同様にして誤挿入を防止することができ、
誤挿入時の不都合を低減することができる。また、本実
施例においても、識別部材である凸部72a〜72cに
よって使用者がICカートリッジを視覚および触覚的に
識別することができる。また、表あるいは裏側のいずれ
かに設けると、表裏を間違えて挿入することが防止でき
る。
【0077】図36は、本発明の第12の実施例である
ICカートリッジ76を示す斜視図である。ICカート
リッジ76は、前記ICカートリッジ1とほぼ同様に構
成されるけれども、ICカートリッジ76のモールド2
の上部モールド2aが着色されていることを特徴とす
る。この着色は、使用者が視覚的にICカートリッジの
識別を行うためのものである。上部モールド2aの着色
は、たとえばプラスチック材料から成るモールドをモー
ルディングする際において、プラスチック材料に顔料を
混入することで実現される。図36には、上部モールド
2aを2つの領域77,78に分け、それぞれの領域7
7,78を異なる色彩に着色したICカートリッジ76
を示しているけれども、着色はこれに限らず、1色であ
ってもよいし、複数の色彩であってもよい。また、下部
モールド2bに着色を行ってもよい。この場合も、上部
モールド2aと同様に顔料を混入することで着色され
る。モールド2の着色は、内蔵されるICチップの種
類、形状、プログラム内容などに対応して実施され、使
用者はこの着色された色彩によってICカートリッジ7
6を視覚的に識別することができる。
【0078】なお、本実施例では、モールド2の形成時
に顔料を混入する例について説明したけれども、たとえ
ばモールド2の形成後に印刷などの方法で着色してもよ
い。
【0079】図37は、本発明の第13の実施例である
ICカートリッジ79を示す斜視図である。ICカート
リッジ79は、ICカートリッジ79のモールド2の上
部モールド2aに複数の凸部80が形成されていること
を特徴とする。複数の凸部80は、内蔵されるICチッ
プの種類、形状、プログラム内容などに対応して、点字
形状に配列して設けられる。このため、使用者が目の不
自由な人であったときにでも、ICカートリッジ79は
識別することが可能となる。
【0080】なお、本実施例では、点字形状の凸部80
を上部モールド2aに形成する例について説明したけれ
ども、下部モールド2bに形成してもよく、上部モール
ドおよび下部モールド2a,2bの両方に形成してもよ
い。このようなICカートリッジ79は、すでに販売さ
れている目の不自由な人専用の音声電卓などに用いら
れ、また、音声電子手帳や音声翻訳機などにも用いられ
ることが考えられる。
【0081】図38は、本発明の第14の実施例である
ICカートリッジ81を示す斜視図である。ICカート
リッジ81は、前記ICカートリッジ1とほぼ同様に構
成されるけれども、内蔵されるICチップ4の他に、I
Cチップ82が接続されることを特徴とする。ICチッ
プ82は、モールディングした後にモールド2の上部モ
ールド2a上に設けられる。上部モールド2aには、I
Cチップ82が嵌め込まれる凹所83が設けられてお
り、この凹所83には、複数の開口部84が設けられて
いる。該開口部84には、ICチップ82の底面82a
に設けられた複数の接続端子85が挿通される。
【0082】図39は、前記ICカートリッジ81を上
部モールド2aと下部モールド2bとに分解したときの
下部モールド2bを示す平面図である。また、図40
は、前記ICカートリッジ81を示す断面図である。前
述したように、ICチップ4は、複数のリード5によっ
て複数の配線用導体6にそれぞれワイヤーボンディング
される。また、配線用導体6上には、接続端子86が形
成される。モールディング時において、上部モールド2
aには、開口部84を有する凹所83が設けられる。前
記開口部84は、前記接続端子86に対応する領域に設
けられる。他のICチップ82は、凹所83に嵌め込ま
れるが、ICチップ82の底面82aには、前記開口部
84に対応する領域に接続端子85が設けられている。
このため、接続端子85が開口部84に挿通され、前記
接続端子86と接触することによって、ICチップ82
とICチップ4とが接続される。
【0083】他のICチップ82が積載されたICカー
トリッジ81は、ICチップ82が移動などによって落
ちることのないよう、たとえば図41に示されるケース
87に嵌め込まれて使用される。ケース87は、たとえ
ば金属やプラスチックで実現される。このように本実施
例によれば、内蔵されるICチップ4に加えて、さらに
他のICチップ82を接続することができるので、たと
えば電子手帳本体に挿着して用いる場合、和英・英和辞
典機能にゲーム機能を加えることができ、1枚のICカ
ートリッジにおいて複数の機能を任意に追加することが
可能となる。
【0084】なお本実施例では、底面82aに接続端子
85が設けられたICチップ82を接続する例について
説明したけれども、図42に示されるように、対向する
側面88a,88bに接続端子89が設けられたICチ
ップ88であっても、接続することは可能である。ま
た、他のICチップを複数個設けることも可能である。
【0085】図43は、本発明の第15の実施例である
ICカートリッジ91を示す斜視図である。ICカート
リッジ91は、モールド2の上部モールド2a上に表示
手段である液晶表示素子(以下、「LCD」と略す。)
92が設けられていることを特徴とする。LCD92
は、モールディングした後にモールド2の上部モールド
2a上に設けられる。上部モールド2aには、LCD9
2が嵌め込まれる凹所93が形成されている。この凹所
93からは、前記LCD92と電気的な接続を行うため
の接続端子95が露出している。
【0086】図44は、前記ICカートリッジ91の下
部モールド2bを示す平面図である。また、図45は、
前記ICカートリッジ91を示す断面図である。ICチ
ップ4は、複数のリード5によって複数の配線用導体6
にそれぞれワイヤーボンディングされる。また、配線用
導体6上には、前記接続端子95が形成されている。モ
ールディング時において、上部モールド2aには凹所9
3が設けられ、さらにこの凹所93から前記接続端子9
5が露出するよう設けられる。凹所93には、前記LC
D92が嵌め込まれ、図46の斜線で示されるLCD9
2の接続端子97が前記接続端子95に導電性圧着ゴム
96によって接続される。
【0087】図47は、前記ICカートリッジ91と電
子手帳本体98とを示す斜視図である。電子手帳本体9
8のハウジング12の一方表面12aの領域99は、ガ
ラスやフイルムなどの透明部材で形成される。領域99
には、ICカートリッジ91の挿着時において、ICカ
ートリッジ91に設けられたLCD92が対向して配置
される。したがって、LCD92に表示された内容を見
ることができる。本実施例によると、たとえば国語辞典
機能を持つICカートリッジに、時計機能を持たせて、
時間表示を行うことが可能となる。また、電子手帳本体
において、表示しきれない内容を表示させることがで
き、本体表示部の補助的表示を行うことが可能となる。
【0088】なお、本実施例では、電子手帳本体の領域
99を透明部材で形成する例について説明したけれど
も、透明部材で形成するのではなく、たとえば穴をあけ
てもICカートリッジ91のLCD92に表示された表
示を見ることは可能である。
【0089】また、表示手段としてLCD92を用いる
例について説明したけれども、他の表示手段を用いる例
も本発明の範囲に属するものである。
【0090】図48は、本発明の第16の実施例である
ICカートリッジ151を示す斜視図である。ICカー
トリッジ151は、モールド2の上部モールド2a上に
入力手段が設けられていることを特徴とする。上部モー
ルド2a上には、入力手段とされる複数の電極152が
設けられる。電極152は、一方電極152aと他方電
極152bとから成り、電極152aと電極152bと
は間隔をあけて形成される。電極152は、たとえばカ
ーボンなどの導電性物質を印刷することによって形成さ
れる。電極152が設けられた上部モールド2a上に
は、スペーサ153と、キーシート154とがこの順に
積層される。スペーサ153は、たとえばプラスチック
などの絶縁性材料から成り、前記電極152に対応する
領域には穴153aがあけられている。すなわち、スペ
ーサ153は、上部モールド2a上の電極152と、後
述するキーシート154に設けられる導電性領域154
aとを間隔をあけて保持するための部材である。キーシ
ート154は、たとえばプラスチックなどの絶縁性フィ
ルムなどに導電性領域154aを設けたもので実現され
る。導電性領域154は、前記電極152に対応する領
域に設けられ、たとえばカーボンなどの導電性物質を印
刷することによって形成される。
【0091】図49は、前記ICカートリッジ151の
上部モールド2aを示す平面図である。上部モールド2
a上には、電極152a,152bが設けられ、さらに
接続端子155と配線156とが設けられる。接続端子
155は、電極152と、内蔵されるICチップ4とを
接続するための端子であり、たとえばICカートリッジ
151の他方側面151b側に設けられる。また、接続
端子155と電極152a,152bとは配線156に
よって、たとえば図49に示されるようにして接続され
る。
【0092】図50は、前記ICカートリッジ151の
下部モールド2bを示す平面図である。また、図51
は、ICカートリッジ151を示す断面図である。IC
チップ4は、複数のリード5によって複数の配線用導体
6にそれぞれワイヤーボンディングされる。配線用導体
6は、前述したようにICカートリッジ151の一方側
面151a側に導出されて接続端子3が形成されている
けれども、本実施例ではその幾つかが、たとえば一方側
面151aとは反対の他方側面151b側に導出され
る。この配線用導体6は、さらに上部モールド2aに導
出されて前記接続端子155が形成される。
【0093】このようなICカートリッジ151が挿着
される電子手帳本体は、入力手段に対応する領域が、透
明部材で形成され、かつ可撓性のある、たとえばフィル
ム状の材料で形成される。
【0094】前述した実施例15および16では、IC
カートリッジに表示手段や入力手段を形成した例を説明
したけれども、このような構成の異なるICカートリッ
ジは、全てカードサイズを同一なものとし、かつ表示手
段や入力手段を形成する位置を等しくしておき、さらに
ICカートリッジが挿着される電子手帳本体の表示手段
や入力手段が対向する領域を、可撓性のある透明部材で
形成することによって、いずれのICカートリッジであ
っても電子手帳本体に挿着して使用することが可能とな
る。なお、表示手段や入力手段が対向する領域を可撓性
のある透明部材で形成するのではなく、前記領域に穴を
あけても問題なく使用することができる。
【0095】図52は、本発明の第17の実施例である
ICカートリッジ161を示す斜視図である。ICカー
トリッジ161は、モールディング後に電池を接続する
ことができることを特徴とする。モールド2の上部モー
ルド2aには、電池が配置される凹所162が設けられ
る。凹所162には開口部162a,162bが設けら
れ、該開口部162a,162bからは接続端子16
3,164が露出している。
【0096】図53は前記ICカートリッジ161を分
解して示す斜視図であり、図54は電池接続時のICカ
ートリッジ161を示す断面図である。ICチップ4
は、複数のリード5によって複数の配線用導体6にそれ
ぞれワイヤボンディングされている。配線用導体6は、
ICカートリッジ161の一方側面161aに導出さ
れ、接続端子3が形成されているが、本実施例では、配
線用導体6の一部である電源供給端子に電池が接続され
る接続端子163,164が形成されている。たとえ
ば、端子163には電池の正極が接続され、端子164
には負極が接続される。モールディング時において上部
モールド2aには、上述したように電池が配置される凹
所162が設けられ、さらに開口部162a,162b
が設けられる。凹所162の開口部162aによって前
記端子163が露出し、開口部162bによって端子1
64が露出する。
【0097】たとえば、ICチップ4がRAMなどのデ
ータを記憶しうる回路である場合、データ保持のための
電力が必要となる。本実施例では、電池を接続すること
ができるので、上述したような場合であっても問題なく
使用することができる。また、モールディング後に接続
できる構造であるため、内蔵されるICチップに応じ
て、適宜電池を接続することが可能となる。
【0098】図55は、本発明の第18の実施例である
ICカートリッジ171を示す斜視図である。ICカー
トリッジ171は、前記ICカートリッジ131とほぼ
同様に構成されるけれども、電池が内蔵されていること
を特徴とする。すなわち、ICカートリッジ171内に
は、電池を配置するための領域172が設けられ、該領
域172に接続端子173,174が設けられる。
【0099】図56は、電池を内蔵した前記ICカート
リッジ171を分解して示す斜視図である。また、図5
7はその断面図である。ICチップ104は、複数のリ
ード105によって複数の配線用導体106にそれぞれ
ワイヤボンディングされている。配線用導体106は、
ICカートリッジ171の一方側面171a側に導出さ
れているが、本実施例では配線用導体106の一部であ
る電源供給端子に電池175が接続される接続端子17
3,174がそれぞれ形成される。形成された端子17
3には、たとえば電池175の正極が接続され、端子1
74には負極が接続される。
【0100】このように、電池175を内蔵することに
よって、ICチップ104に常時電流を供給することが
可能となる。このため、ICカートリッジ171が電子
手帳本体と接続されていないときにおいても、メモリバ
ックアップなどの動作を行うことが可能となる。たとえ
ば、RAM回路を含むICチップの場合、RAM回路に
記憶した内容を本体と接続されていないときにも保持す
ることが可能となる。電池175は、たとえばリチウム
電池で実現される。このリチウム電池の寿命は、一般的
に約5年以上であり、カード寿命の約5年間においては
問題なく用いることができる。
【0101】なお本実施例では、1つの電池を内蔵する
例について説明したけれども、複数個の電池を内蔵する
例も本発明の範囲に属するものである。
【0102】図58は、本発明の第19の実施例である
ICカートリッジ181を示す斜視図である。ICカー
トリッジ181は、モールディング後にICチップ18
3が接続されることを特徴とする。モールド2の上部モ
ールド2aには、開口部182が形成されており、該開
口部182からは複数の配線用導体6が露出している。
露出した配線用導体6には、ICチップ183を接続す
るための接続端子184がそれぞれ形成されている。
【0103】図59は、前記ICカートリッジ181を
示す平面図である。また、図60は、前記ICカートリ
ッジ181を示す断面図である。上部モールド2aの開
口部182から露出した複数の配線用導体6にそれぞれ
形成される接続端子184には、ICチップ183が複
数のリード185によってそれぞれワイヤボンディング
される。
【0104】図61は、前記ICカートリッジ181の
製造方法を段階的に示す平面図である。前述した第1の
実施例と同様に、図61(1)に示されるフレーム7が
プラスチック材料などのモールド2によってモールディ
ングされる。このとき、図61(2)に示されるよう
に、フレーム7の接続端子3である部分や、ICチップ
183がボンディングされる部分にはモールディングが
行われない。後者の部分には、前述した開口部182が
形成される。
【0105】続いて、図61(3)に示されるように、
開口部182から露出したフレーム7a上にICチップ
183が積載され、同じく開口部182から露出した複
数の配線用導体6にそれぞれ形成された接続端子184
に、ICチップ183が複数のリード185によってそ
れぞれワイヤボンディングされる。ワイヤボンディング
されると、フレーム7の不必要な部分が切断され、図6
1(4)に示されるように、接続端子3が形成される。
【0106】このようにして、ICチップ183が接続
され、さらにICチップ183を湿気や熱などの外部影
響から保護するために、ICチップ183が樹脂によっ
てモールディングされる。このモールディング時には、
たとえば一般的にCOB(Chip On Board)などで使用
されている液状の樹脂が使用され、熱を加えて硬化させ
ることによってモールディングされる。
【0107】以上のように、本実施例のICカートリッ
ジ181では、モールディング後にICチップ183が
接続される。このため、ICチップをワイヤボンディン
グする装置があれば、必要に応じたICチップをワイヤ
ホンディングすることが可能であり、不必要なICカー
トリッジを作成することがなくなって、製造効率を向上
することが可能となる。
【0108】なお本実施例では、1つのICチップ18
3をワイヤボンディングする例について説明したけれど
も、ICチップ183は1つに限らず、複数個であって
もよい。また、上部モールド2aに形成された開口部1
82も1つに限るものではなく、複数個であってもよ
い。
【0109】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ICカー
トリッジは、ICチップをモールドで外囲し、該モール
ドにコネクタ部分が形成されて成るので、ICカートリ
ッジの構成が簡素化される。したがって、ICカートリ
ッジの製造工程や製造時間が短縮され、製造コストが低
減する。また、ICカートリッジの小型化を図ることが
でき、材料費の低減による製造コストの低減が可能とな
る。
【0110】また本発明によれば、モールド上の接続接
点に、内蔵されるICチップとは異なるICチップが接
続される。したがって、ICカートリッジに他の機能を
任意に追加させることができ、ICカートリッジの利用
範囲が拡大する。
【0111】さらに本発明によれば、モールド内にIC
チップに電力を供給する電池が配置される。したがっ
て、ICチップが電力を必要とする場合であっても問題
なく使用することができる。
【0112】またさらに本発明によれば、モールド上の
接続接点にICチップに電力を供給する電池が接続され
る。したがって、ICチップが電力を必要とする場合で
あっても使用することができ、またモールド上に接続さ
れるので、内蔵されたICチップに応じて、適宜電池を
接続することができる。
【0113】また本発明によれば、ICカートリッジ
は、ICチップをモールドで外囲し、該モールドにコネ
クタ部分が形成されて成り、本体には、ICカートリッ
ジのコネクタ部分が接続されるコネクタが形成される。
したがって、本体に挿着されて使用されるICカートリ
ッジの構成が簡素化される。このため、ICカートリッ
ジの製造工程や製造時間が短縮され、製造コストが低減
する。また、ICカートリッジの小型化を図ることがで
き、材料費の減少による製造コストの低減が可能とな
る。
【0114】また本発明によれば、ICカートリッジの
コネクタ部分の接続端子は、モールドの挿入口内に形成
され、本体のコネクタには接続端子が突出して形成され
る。したがって、ICカートリッジのコネクタ部分の接
続端子の機械的破損を低減することができ、また内蔵さ
れるICチップへの静電気などの影響を低減することが
できる。
【0115】また本発明によれば、ICカートリッジの
モールド上に滑止部材が形成され、本体には挿着時に前
記滑止部材が露出する開口部が形成される。したがっ
て、ICカートリッジの着脱時において、使用者の指と
ICカートリッジとの摩擦力が増大し、着脱が容易とな
る。
【0116】また本発明によれば、ICカートリッジと
本体とに互いに嵌合される嵌合部材がそれぞれ形成され
る。嵌合部材は、その形状が一致したときにのみ嵌合さ
れるので、ICカートリッジの誤挿入を防止することが
できる。したがって、誤挿入時に生じる端子の破壊、誤
動作、IC機器の破壊、発煙および発火などを低減する
ことができる。
【0117】また本発明によれば、ICカートリッジに
ICチップの種類を識別する識別部材が形成され、本体
に前記識別部材の形状を検出する検出手段が設けられ
る。本体は、検出結果に基づき誤挿入であるかどうかを
判断し、使用者に報知する。したがって、誤挿入を防止
することができ、誤挿入時に生じる不都合を低減するこ
とができる。
【0118】また本発明によれば、ICカートリッジに
表示手段が形成され、本体の表示手段に対向する領域
は、透光性を有する部材で形成される。したがって、I
Cカートリッジに任意の表示を行うことが可能となる。
また、本体の表示の補助的表示を行うことが可能とな
る。
【0119】また本発明によれば、ICカートリッジに
入力手段が形成され、本体の入力手段が対向する領域
は、透光性および可撓性を有する部材で形成される。し
たがって、ICカートリッジから任意の入力を行うこと
が可能となる。また、本体の入力の補助的入力を行うこ
とが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例であるICカートリッジ
1の外観を示す斜視図である。
【図2】前記ICカートリッジ1を上部モールド2aと
下部モールド2bとに分解して示す斜視図である。
【図3】前記ICカートリッジ1を切断面線A−Aで切
断したときの断面図である。
【図4】前記ICカートリッジ1の製造方法を段階的に
示す平面図である。
【図5】前記ICカートリッジ1と電子手帳本体11と
を示す斜視図である。
【図6】前記ICカートリッジ1と電子手帳本体11と
の挿着構造を説明するための斜視図である。
【図7】ICカートリッジ1の取出方法を説明するため
の平面図である。
【図8】前記電子手帳本体11の電気的構成を示すブロ
ック図である。
【図9】本発明の第2の実施例であるICカートリッジ
31を示す斜視図である。
【図10】本発明の第3の実施例であるICカートリッ
ジ101を示す斜視図である。
【図11】前記ICカートリッジ101を上部モールド
102aと下部モールド102bとに分解して示す斜視
図である。
【図12】前記ICカートリッジ101を切断面線B−
Bで切断したときの断面図である。
【図13】前記ICカートリッジ101と電子手帳本体
111とを示す斜視図である。
【図14】前記ICカートリッジ101と電子手帳本体
111との挿着構造を説明するための斜視図である。
【図15】本発明の第4の実施例であるICカートリッ
ジ121を示す斜視図である。
【図16】前記ICカートリッジ121と電子手帳本体
125とを示す斜視図である。
【図17】本発明の第5の実施例であるICカートリッ
ジ131を示す斜視図である。
【図18】前記ICカートリッジ131と電子手帳本体
との挿着構造を説明するための斜視図である。
【図19】前記ICカートリッジ131と電子手帳本体
との挿着構造を説明するための断面図である。
【図20】本発明の第6の実施例であるICカートリッ
ジ135を示す斜視図である。
【図21】前記ICカートリッジ135と電子手帳本体
との挿着構造を説明するための斜視図である。
【図22】前記ICカートリッジ135と電子手帳本体
との挿着構造を説明するための断面図である。
【図23】本発明の第7の実施例であるICカートリッ
ジ41を示す斜視図である。
【図24】前記ICカートリッジ41と電子手帳本体4
3とを示す斜視図である。
【図25】本発明の第8の実施例であるICカートリッ
ジ51を示す斜視図である。
【図26】前記ICカートリッジ51と電子手帳本体5
3とを示す斜視図である。
【図27】本発明の第9の実施例であるICカートリッ
ジ55を示す斜視図である。
【図28】前記ICカートリッジ55と電子手帳本体5
7とを示す斜視図である。
【図29】本発明の第10の実施例であるICカートリ
ッジ61を示す斜視図である。
【図30】前記ICカートリッジ61と電子手帳本体6
3とを示す斜視図である。
【図31】マイクロスイッチ64aの動作を示す断面図
である。
【図32】前記電子手帳本体63の電気的構成を示すブ
ロック図である。
【図33】本発明の第11の実施例であるICカートリ
ッジ71を示す斜視図である。
【図34】前記ICカートリッジ71と電子手帳本体7
3とを示す斜視図である。
【図35】マイクロスイッチ74aの動作を示す断面図
である。
【図36】本発明の第12の実施例であるICカートリ
ッジ76を示す斜視図である。
【図37】本発明の第13の実施例であるICカートリ
ッジ79を示す斜視図である。
【図38】本発明の第14の実施例であるICカートリ
ッジ81を示す斜視図である。
【図39】前記ICカートリッジ81の下部モールド2
bを示す平面図である。
【図40】前記ICカートリッジ81を示す断面図であ
る。
【図41】ケース87を示す斜視図である。
【図42】ICチップ88を示す斜視図である。
【図43】本発明の第15の実施例であるICカートリ
ッジ91を示す斜視図である。
【図44】前記ICカートリッジ91の下部モールド2
bを示す平面図である。
【図45】前記ICカートリッジ91を示す断面図であ
る。
【図46】LCD92を示す平面図である。
【図47】前記ICカートリッジ91と電子手帳本体9
8とを示す斜視図である。
【図48】本発明の第16の実施例であるICカートリ
ッジ151を示す斜視図である。
【図49】前記ICカートリッジ151の上部モールド
2aを示す平面図である。
【図50】前記ICカートリッジ151の下部モールド
2bを示す平面図である。
【図51】前記ICカートリッジ151を示す断面図で
ある。
【図52】本発明の第17の実施例であるICカートリ
ッジ161を示す斜視図である。
【図53】前記ICカートリッジ161を分解して示す
斜視図である。
【図54】前記ICカートリッジ161を示す断面図で
ある。
【図55】本発明の第18の実施例であるICカートリ
ッジ171を示す斜視図である。
【図56】前記ICカートリッジ171を分解して示す
斜視図である。
【図57】前記ICカートリッジ171を示す断面図で
ある。
【図58】本発明の第19の実施例であるICカートリ
ッジ181を示す斜視図である。
【図59】前記ICカートリッジ181を示す平面図で
ある。
【図60】前記ICカートリッジ181を示す断面図で
ある。
【図61】前記ICカートリッジ181の製造方法を段
階的に示す平面図である。
【図62】従来のICカード201を分解して示す斜視
図である。
【図63】ICチップ191を拡大して示す斜視図であ
る。
【図64】前記ICチップ191の下部モールド192
bを示す平面図である。
【符号の説明】
1,31,41,51,55,61,71,76,7
9,81,91,101,121,131,135,1
51,161,171,181 ICカートリッジ 2,102 モールド 3,86,95,118,155,163,164,1
73,174,184接続端子 4,82,88,104,183 ICチップ 5,105,185 リード 11,43,53,57,63,73,98,111,
125 電子手帳本体 17,117 コネクタ 18 挿着口 42 溝 52,58,62a〜62c 凹所 54,56,72a〜72c 凸部 64a〜64c,74a〜74c マイクロスイッチ 92 LCD 103 挿入口 152 電極 153 スペーサ 154 キーシート

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ICチップを外囲して予め定める形状に
    モールドが形成され、 前記ICチップのリード端子に接続された接続端子を有
    するコネクタ部分が前記モールドの外表面に形成されて
    いることを特徴とするICカートリッジ。
  2. 【請求項2】 前記ICチップのリード端子または前記
    接続端子に接続された接続接点が前記モールドの外表面
    に引出され、前記接続接点に前記ICチップとは異なる
    ICチップのリード端子が接続されることを特徴とする
    請求項1記載のICカートリッジ。
  3. 【請求項3】 前記ICチップに電力を供給する電池が
    前記モールド内に配置されていることを特徴とする請求
    項1記載のICカートリッジ。
  4. 【請求項4】 前記ICチップの電源供給端子に接続さ
    れた接続接点が前記モールドの外表面に引出され、前記
    接続接点に前記ICチップに電力を供給する電池が接続
    されることを特徴とする請求項1記載のICカートリッ
    ジ。
  5. 【請求項5】 本体と、前記本体に挿着されるICカー
    トリッジとを含み、 前記ICカートリッジは、ICチップを外囲して予め定
    める形状にモールドが形成され、前記ICチップのリー
    ド端子に接続された接続端子を有するコネクタ部分が前
    記モールドの外表面に形成され、 前記本体には、前記ICカートリッジのコネクタ部分の
    接続端子が接続されるコネクタが形成されていることを
    特徴とする電子機器。
  6. 【請求項6】 前記ICカートリッジのコネクタ部分
    は、前記モールドの外表面に設けられた挿入口を有し、
    該挿入口内に接続端子が形成され、 前記本体のコネクタは、前記挿入口に挿入される接続端
    子が突出して形成されていることを特徴とする請求項5
    記載の電子機器。
  7. 【請求項7】 前記ICカートリッジのモールド上に滑
    止部材が形成され、 前記本体には、前記ICカートリッジを挿着したとき
    に、前記滑止部材が露出する開口部が形成されているこ
    とを特徴とする請求項5記載の電子機器。
  8. 【請求項8】 前記ICカートリッジと本体とは、前記
    ICカートリッジを本体に挿着したときに互いに嵌合さ
    れる嵌合部材がそれぞれ形成されていることを特徴とす
    る請求項5記載の電子機器。
  9. 【請求項9】 前記ICカートリッジのモールド上に、
    前記ICカートリッジに内蔵されるICチップの種類を
    識別する識別部材が形成され、 前記本体には、前記識別部材の形状を検出する検出手段
    が設けられていることを特徴とする請求項5記載の電子
    機器。
  10. 【請求項10】 前記ICカートリッジのモールド上
    に、前記ICチップからの接続接点が引出され、前記接
    続接点に表示手段が接続され、 前記本体は、前記ICカートリッジを挿着したときに前
    記表示手段が対向する領域が透光性を有する部材から成
    ることを特徴とする請求項5記載の電子機器。
  11. 【請求項11】 前記ICカートリッジのモールド上
    に、前記ICチップからの接続接点が引出され、前記接
    続接点に入力手段が接続され、 前記本体は、前記ICカートリッジを挿着したときに前
    記入力手段が対向する領域が透光性および可撓性を有す
    る部材から成ることを特徴とする請求項5記載の電子機
    器。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19512807A1 (de) * 1994-04-06 1995-10-19 Zexel Corp Differentialgetriebesystem mit Drehmomentverteilung
DE19612234A1 (de) * 1995-03-29 1996-10-10 Zexel Corp Zentraldifferential für Fahrzeuge mit Vierradantrieb

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