JPH06332572A - 低温槽内の電子機器への給電装置 - Google Patents
低温槽内の電子機器への給電装置Info
- Publication number
- JPH06332572A JPH06332572A JP5125677A JP12567793A JPH06332572A JP H06332572 A JPH06332572 A JP H06332572A JP 5125677 A JP5125677 A JP 5125677A JP 12567793 A JP12567793 A JP 12567793A JP H06332572 A JPH06332572 A JP H06332572A
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- JP
- Japan
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- power supply
- low temperature
- temperature tank
- bus bar
- cryostat
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 低温槽３内の情報処理機器１から外部に引き
出される給電用バスバー５の低温槽３の外部表面におけ
る結露を防止する。 【構成】 低温状態で動作が保証される情報処理機器１
に給電するための給電用バスバー５の低温槽３の外部
に、低温槽５の外部に配置される電源装置の高発熱部品
である二次側整流用ダイオード７を装着して給電用バス
バー５を加熱する。
出される給電用バスバー５の低温槽３の外部表面におけ
る結露を防止する。 【構成】 低温状態で動作が保証される情報処理機器１
に給電するための給電用バスバー５の低温槽３の外部
に、低温槽５の外部に配置される電源装置の高発熱部品
である二次側整流用ダイオード７を装着して給電用バス
バー５を加熱する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、低温状態に保持され
た低温槽内の電子機器に対し、低温槽外部から給電体を
介して給電する低温槽内の電子機器への給電装置に関す
る。
た低温槽内の電子機器に対し、低温槽外部から給電体を
介して給電する低温槽内の電子機器への給電装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子機器である情報処理機器、特に大型
コンピュータなどは動作時に多量の熱が発生し、このま
までは動作不良を引き起こすものがある。このため、こ
のような情報処理機器を密閉した低温槽内に収納し、低
温槽内を冷凍サイクルを利用して冷却して低温状態に保
持して動作を保証するようにしたものがある。上記のよ
うな情報処理機器は、高損失ものが主流であることか
ら、供給する電流（電力）も大きい。このため、情報処
理機器への給電は、低温槽外部に設置した電源装置か
ら、電気抵抗が小さく大電流を供給できる給電用バスバ
ーを用いて行うようにしている。
コンピュータなどは動作時に多量の熱が発生し、このま
までは動作不良を引き起こすものがある。このため、こ
のような情報処理機器を密閉した低温槽内に収納し、低
温槽内を冷凍サイクルを利用して冷却して低温状態に保
持して動作を保証するようにしたものがある。上記のよ
うな情報処理機器は、高損失ものが主流であることか
ら、供給する電流（電力）も大きい。このため、情報処
理機器への給電は、低温槽外部に設置した電源装置か
ら、電気抵抗が小さく大電流を供給できる給電用バスバ
ーを用いて行うようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したよ
うな給電用バスバーは電気抵抗が小さいことから熱抵抗
も小さく、このため給電用バスバーは低温槽内で冷却さ
れやすく、低温槽外においても低温化しその表面で結露
する可能性がある。低温槽外の給電用バスバー表面で結
露が発生すると、例えば給電用バスバーの下方にプリン
ト基板など他部品が配置されている場合には、結露によ
り発生する水滴がプリント基板上などに落下して電気的
にショートしたり、メッキ部に錆が発生するなどの問題
が発生してしまう。
うな給電用バスバーは電気抵抗が小さいことから熱抵抗
も小さく、このため給電用バスバーは低温槽内で冷却さ
れやすく、低温槽外においても低温化しその表面で結露
する可能性がある。低温槽外の給電用バスバー表面で結
露が発生すると、例えば給電用バスバーの下方にプリン
ト基板など他部品が配置されている場合には、結露によ
り発生する水滴がプリント基板上などに落下して電気的
にショートしたり、メッキ部に錆が発生するなどの問題
が発生してしまう。
【０００４】そこで、この発明は、電子機器が収納され
る低温槽内から外部に引き出される給電体の低温槽外部
における結露を防止することを目的としている。
る低温槽内から外部に引き出される給電体の低温槽外部
における結露を防止することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、この発明は、第１に、内部が低温状態に保持された
低温槽内に収納される電子機器に対し、前記低温槽の外
部に配置した電源装置から低温槽を貫通して設けられる
給電体を介して給電する低温槽内の電子機器への給電装
置において、前記給電体に加熱手段を設けた構成として
ある。
に、この発明は、第１に、内部が低温状態に保持された
低温槽内に収納される電子機器に対し、前記低温槽の外
部に配置した電源装置から低温槽を貫通して設けられる
給電体を介して給電する低温槽内の電子機器への給電装
置において、前記給電体に加熱手段を設けた構成として
ある。
【０００６】第２に、第１の構成において、加熱手段
は、電源装置の発熱部品である構成としてある。
は、電源装置の発熱部品である構成としてある。
【０００７】
【作用】このような構成の低温槽内の電子機器への給電
装置によれば、低温槽外部の電源装置から低温槽内部の
電子機器への給電に用いる給電体は、低温状態の低温槽
内で冷却されるが、この給電体は、加熱手段によって加
熱されるので、低温槽外部における表面上での結露は防
止される。
装置によれば、低温槽外部の電源装置から低温槽内部の
電子機器への給電に用いる給電体は、低温状態の低温槽
内で冷却されるが、この給電体は、加熱手段によって加
熱されるので、低温槽外部における表面上での結露は防
止される。
【０００８】第２の構成によれば、電源装置の発熱部品
から発生する熱は、冷却され低温化している給電体に吸
収されるので、給電体は発熱部品の放熱器の役割を果た
すことになる。
から発生する熱は、冷却され低温化している給電体に吸
収されるので、給電体は発熱部品の放熱器の役割を果た
すことになる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づき説明
する。
する。
【００１０】図１は、この発明の一実施例を示す低温槽
内の電子機器への給電装置の概略的な全体構成図であ
る。大型コンピュータなど多量の熱を発生する電子機器
である情報処理機器１は、密閉された低温槽３内に収納
されている。低温槽３内は、冷凍サイクルを利用した冷
却装置によって低温状態に保持され、これにより情報処
理機器１の高温化を防止してその動作を保証している。
内の電子機器への給電装置の概略的な全体構成図であ
る。大型コンピュータなど多量の熱を発生する電子機器
である情報処理機器１は、密閉された低温槽３内に収納
されている。低温槽３内は、冷凍サイクルを利用した冷
却装置によって低温状態に保持され、これにより情報処
理機器１の高温化を防止してその動作を保証している。
【００１１】情報処理機器１を動作させるための図示し
ない電源装置は低温槽３の外部に設置されている。この
電源装置から低温槽３内の情報処理機器１に電気を供給
するために、電気抵抗が小さく大電流が供給できる給電
体としての給電用バスバー５が低温槽３を貫通して設け
られている。低温槽３の外部における給電用バスバー５
には、前記電源装置における加熱手段としての高発熱部
品、例えば二次側整流用ダイオード７が装着されてい
る。
ない電源装置は低温槽３の外部に設置されている。この
電源装置から低温槽３内の情報処理機器１に電気を供給
するために、電気抵抗が小さく大電流が供給できる給電
体としての給電用バスバー５が低温槽３を貫通して設け
られている。低温槽３の外部における給電用バスバー５
には、前記電源装置における加熱手段としての高発熱部
品、例えば二次側整流用ダイオード７が装着されてい
る。
【００１２】このような構成の低温槽内の電子機器への
給電装置によれば、低温槽３内は冷凍サイクルを利用し
た冷却装置によって低温状態に保持されているので、低
温槽３内の情報処理機器１は高温化せずに動作が保証さ
れ、またこのとき低温槽３内に引き込まれた給電用バス
バー５も同時に冷却され、給電用バスバー５の低温化は
低温槽３の外部に進行する。
給電装置によれば、低温槽３内は冷凍サイクルを利用し
た冷却装置によって低温状態に保持されているので、低
温槽３内の情報処理機器１は高温化せずに動作が保証さ
れ、またこのとき低温槽３内に引き込まれた給電用バス
バー５も同時に冷却され、給電用バスバー５の低温化は
低温槽３の外部に進行する。
【００１３】ところが、低温槽３の外部の給電用バスバ
ー５には、高発熱部品である二次側整流用ダイオード７
が装着されているので、この部位の給電用バスバー５は
二次側整流用ダイオード７から発生する熱によって加熱
され、この部位表面の低温化は回避され、したがってこ
こでの結露も防止される。この結果、例えば給電用バス
バー５の下方にプリント基板など他部品が配置されてい
たとしても、結露による水滴のプリント基板上への落下
に起因する電気的ショートや、水滴によるメッキ部の錆
発生などが防止される。
ー５には、高発熱部品である二次側整流用ダイオード７
が装着されているので、この部位の給電用バスバー５は
二次側整流用ダイオード７から発生する熱によって加熱
され、この部位表面の低温化は回避され、したがってこ
こでの結露も防止される。この結果、例えば給電用バス
バー５の下方にプリント基板など他部品が配置されてい
たとしても、結露による水滴のプリント基板上への落下
に起因する電気的ショートや、水滴によるメッキ部の錆
発生などが防止される。
【００１４】また、二次側整流用ダイオード７から発生
する熱が給電用バスバー５に吸収されることから、給電
用バスバー５は二次側整流用ダイオード７の放熱器の役
割を果たし、このため二次側整流用ダイオード７の専用
の放熱器としては、小さいもので済むかあるいは不要に
なり、電源装置の小型化をも達成できることになる。
する熱が給電用バスバー５に吸収されることから、給電
用バスバー５は二次側整流用ダイオード７の放熱器の役
割を果たし、このため二次側整流用ダイオード７の専用
の放熱器としては、小さいもので済むかあるいは不要に
なり、電源装置の小型化をも達成できることになる。
【００１５】図２は、この発明の他の実施例を示す低温
槽内の電子機器への給電装置の概略的な全体構成図であ
る。この実施例は、給電用バスバー５を、情報処理機器
１側のバスバー５ａと電源装置側のバスバー５ｂとに分
離し、両者をねじ９で固定するような構成とし、これに
より前述した図１の実施例に比べて組み立て作業性など
が向上する。
槽内の電子機器への給電装置の概略的な全体構成図であ
る。この実施例は、給電用バスバー５を、情報処理機器
１側のバスバー５ａと電源装置側のバスバー５ｂとに分
離し、両者をねじ９で固定するような構成とし、これに
より前述した図１の実施例に比べて組み立て作業性など
が向上する。
【００１６】なお、上記各実施例では、低温槽３の外部
で電源装置における二次側整流用ダイオード７を給電用
バスバー５に装着して加熱するようにしているが、低温
槽３内部の情報処理装置１側における発熱部品を低温槽
３内での給電用バスバー５に装着するようにしてもよ
い。
で電源装置における二次側整流用ダイオード７を給電用
バスバー５に装着して加熱するようにしているが、低温
槽３内部の情報処理装置１側における発熱部品を低温槽
３内での給電用バスバー５に装着するようにしてもよ
い。
【００１７】
【発明の効果】以上説明してきたように、第１の発明に
よれば、低温槽外部の電源装置から低温槽内部の電子機
器への給電に用いる給電体は、低温状態の低温槽内で冷
却されるが、この給電体は、加熱手段によって加熱され
るので、低温槽外部における表面上での結露を防止する
ことができる。
よれば、低温槽外部の電源装置から低温槽内部の電子機
器への給電に用いる給電体は、低温状態の低温槽内で冷
却されるが、この給電体は、加熱手段によって加熱され
るので、低温槽外部における表面上での結露を防止する
ことができる。
【００１８】第２の発明によれば、電源装置の発熱部品
から発生する熱は、冷却され低温化している給電体に吸
収されるので、給電体は発熱部品の放熱器の役割を果た
し、このため発熱部品の専用の放熱器が小さいもので済
むかあるいは不要となり、電源装置の小型化を達成でき
る。
から発生する熱は、冷却され低温化している給電体に吸
収されるので、給電体は発熱部品の放熱器の役割を果た
し、このため発熱部品の専用の放熱器が小さいもので済
むかあるいは不要となり、電源装置の小型化を達成でき
る。
【図１】この発明の一実施例を示す低温槽内の電子機器
への給電装置の概略的な全体構成図である。
への給電装置の概略的な全体構成図である。
【図２】この発明の他の実施例を示す低温槽内の電子機
器への給電装置の概略的な全体構成図である。
器への給電装置の概略的な全体構成図である。
１ 情報処理機器（電子機器） ３ 低温槽 ５ 給電用バスバー（給電体） ７ 二次側整流用ダイオード（加熱手段、発熱部品）
Claims (2)
- 【請求項１】 内部が低温状態に保持された低温槽内に
収納される電子機器に対し、前記低温槽の外部に配置し
た電源装置から低温槽を貫通して設けられる給電体を介
して給電する低温槽内の電子機器への給電装置におい
て、前記給電体に加熱手段を設けたことを特徴とする低
温槽内の電子機器への給電装置。 - 【請求項２】 加熱手段は、電源装置の発熱部品である
ことを特徴とする請求項１記載の低温槽内の電子機器へ
の給電装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5125677A JPH06332572A (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | 低温槽内の電子機器への給電装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5125677A JPH06332572A (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | 低温槽内の電子機器への給電装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06332572A true JPH06332572A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14915936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5125677A Pending JPH06332572A (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | 低温槽内の電子機器への給電装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06332572A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008177324A (ja) * | 2007-01-18 | 2008-07-31 | Densei Lambda Kk | 半導体ブロック |
| JP2012175086A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Fujitsu Ltd | 結露検知装置、電子機器冷却システム、及び結露検出方法 |
-
1993
- 1993-05-27 JP JP5125677A patent/JPH06332572A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008177324A (ja) * | 2007-01-18 | 2008-07-31 | Densei Lambda Kk | 半導体ブロック |
| JP2012175086A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Fujitsu Ltd | 結露検知装置、電子機器冷却システム、及び結露検出方法 |
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