JPH06331681A - Substrate inspection equipment and method for inspecting substrate - Google Patents

Substrate inspection equipment and method for inspecting substrate

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JPH06331681A
JPH06331681A JP5119717A JP11971793A JPH06331681A JP H06331681 A JPH06331681 A JP H06331681A JP 5119717 A JP5119717 A JP 5119717A JP 11971793 A JP11971793 A JP 11971793A JP H06331681 A JPH06331681 A JP H06331681A
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offset resistance
resistance
inspection
substrate
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Makoto Akita
誠 秋田
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To perform detection in accordance with the deteriorated state of a probe by providing a probe short circuit plate, and providing a registering process, an offset resistance measuring process, a comparing process, and a defective stopping process. CONSTITUTION:NC data, an inspection reference resistance and a probe criterion resistance are registered in a controller 9. Next, a first 1 and second 4 contact head portion are positioned by means of a first 3 and second 6 XY robot, respectively, and a first 2 and second 5 probe are lowered and contacted with a probe short circuit plate 10 and the offset resistance of the probe is calculated using the controller 9. Then the preregistered probe criteria resistance and the offset resistance of the probe are compared with each other. When the offset resistance is greater than the criteria, the probe is regarded as being defective with advanced wear and deterioration, and it is displayed in the controller 9 to stop equipment.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、基板の導通・絶縁を2
本以上のプローブを用いて検査する基板検査機及び検査
方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is designed for conducting and insulating a substrate.
The present invention relates to a board inspection machine and an inspection method for inspecting using the above-mentioned probes.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、基板検査機は、基板のランドの微
細化,高密度化,基板寸法の小型化,薄型化に対応して
検査の高速化,プローブ位置決めの高精度化,検査結果
の信頼性向上が進み、検査効率向上を追求している。
2. Description of the Related Art In recent years, a board inspector has been designed to increase the speed of inspection, improve the accuracy of probe positioning, and increase the accuracy of inspection results in response to the miniaturization and high density of the land of the board, the miniaturization and thinning of the board size. Reliability is improving, and we are pursuing improved inspection efficiency.

【0003】そうした中で検査結果の信頼性向上のため
に、プローブの劣化を検出し交換する手法を施された基
板検査機が開発されてきた。
Under the circumstances, in order to improve the reliability of the inspection result, a board inspection machine has been developed which is provided with a method of detecting deterioration of the probe and exchanging it.

【0004】以下図面を参照しながら、上述した従来の
基板検査機の一例について説明する。図4は従来の基板
検査機の概略図、図5は基板検査機の抵抗測定原理図、
図6は従来の基板検査機における検査流れ図を示すもの
である。
An example of the above-described conventional board inspection machine will be described below with reference to the drawings. 4 is a schematic view of a conventional board inspection machine, FIG. 5 is a principle diagram of resistance measurement of the board inspection machine,
FIG. 6 shows an inspection flow chart in a conventional board inspection machine.

【0005】図4において1は第1プローブの上下を行
う第1コンタクトヘッド部、2は第1プローブ、3は第
1コンタクトヘッド部をコントローラーの指令に基づい
て位置決めする第1XYロボット、4は第2ブローブ5
の上下を行う第2コンタクトヘッド部、6は第2コンタ
クトヘッド部をコントローラーの指令に基づいて位置決
めする第2XYロボット、7は検査を行う基板を保持す
る基板保持部、8は基板、9は第1XYロボット,第2
XYロボット,第1コンタクトヘッド部,第2コンタク
トヘッド部の動作及び検査を行うコントローラーであ
る。
In FIG. 4, reference numeral 1 is a first contact head portion for moving the first probe up and down, 2 is a first probe, 3 is a first XY robot for positioning the first contact head portion based on a command from a controller, and 4 is a first robot. 2 probes 5
Second XY robot for positioning the second contact head portion based on a command from the controller, 7 a substrate holding portion for holding a substrate to be inspected, 8 a substrate, and 9 a first 1XY robot, second
It is a controller that operates and inspects the XY robot, the first contact head portion, and the second contact head portion.

【0006】図5において、11はコントローラーに内
蔵されている直流定電圧電源、12は同様に内蔵されて
いる電流計、13は第1プローブ,第2プローブの固有
抵抗(以降、オフセット抵抗rと称する)14は基板パ
ターン(抵抗値Rを持つ、以降、この抵抗をパターン抵
抗Rと称する)、15は基板絶縁体を示す。2は第1プ
ローブ、5は第2プローブを示し、図4中の2,5にそ
れぞれ対応する。
In FIG. 5, 11 is a DC constant voltage power supply built in the controller, 12 is an ammeter also built in, 13 is the specific resistance of the first probe and the second probe (hereinafter, offset resistance r and Reference numeral 14 denotes a substrate pattern (having a resistance value R; hereinafter, this resistance is referred to as a pattern resistance R), and 15 denotes a substrate insulator. Reference numeral 2 indicates a first probe, and 5 indicates a second probe, which correspond to 2 and 5 in FIG. 4, respectively.

【0007】図6において、♯1−2は基板検査に必要
な第1XYロボット,第2XYロボットの位置決め点を
定めるNCデータプローブ交換回数、プローブのオフセ
ット抵抗r,検査基準抵抗値R0を登録する登録工程、
♯2は設備に検査スタートをかける起動工程、♯9は第
1XYロボット,第2XYロボットを位置決めし、第1
プローブ,第2プローブを下降させ基板に接触させ電圧
Vをかけ、電流Iを測定し抵抗Rを求めるパターン抵抗
測定工程、♯10は検査基準抵抗値Roとパターン抵抗
Rとを比較する比較工程、♯11は測定結果としてOKを
出力する合格出力工程、♯12はNGを出力する不合格
出力工程、♯13は第1プローブ,第2プローブを上昇
させるブローブ上昇工程、♯14はコントローラーに設
けられているプローブの上下回数カウンタに1を加える
プローブ上下カウント工程、♯15はプローブ上下カウ
ンタの値と♯1−2の登録工程で登録したプローブ交換
回数を比較するカウンタ比較工程、♯16はカウンタ比
較工程においてプローブ上下カウンタの値がプローブ交
換回数以上になった場合プローブ交換警告をコントロー
ラーに表示する警告表示工程、♯7は基板の全検査箇所
を検査したか判定する検査終了判定工程である。
In FIG. 6, # 1-2 registers the NC data probe replacement frequency that determines the positioning points of the first XY robot and the second XY robot required for the substrate inspection, the offset resistance r of the probe, and the inspection reference resistance value R 0 . Registration process,
# 2 is a start-up process for starting the inspection of the equipment, # 9 is positioning the first XY robot and the second XY robot,
A pattern resistance measuring step of lowering the probe and the second probe to bring them into contact with the substrate and applying a voltage V to measure a current I to obtain a resistance R. # 10 is a comparing step of comparing an inspection reference resistance value R o with the pattern resistance R. , # 11 is a pass output step of outputting OK as a measurement result, # 12 is a fail output step of outputting NG, # 13 is a probe raising step of raising the first probe and the second probe, and # 14 is provided in the controller. The probe up / down counting step of adding 1 to the up / down counter of the existing probe, # 15 is a counter comparing step of comparing the value of the probe up / down counter with the probe replacement frequency registered in the registration step of # 1-2, and # 16 is a counter. A warning that displays a probe replacement warning on the controller when the probe up / down counter value exceeds the probe replacement count in the comparison process The display step, # 7, is an inspection end determination step of determining whether or not all the inspection points on the board have been inspected.

【0008】以上のように構成された基板検査機につい
て、以下その動作について説明する。
The operation of the board inspecting apparatus having the above structure will be described below.

【0009】従来の基板検査機は、図6の流れ図に従っ
て検査を行う。まず、♯1−2登録工程において、図4
のコントローラー9へNCデータ,プローブ交換回数,
プローブのオフセット抵抗r,検査基準抵抗値Roを登
録し、♯2起動工程で基板検査機の検査スタートを行
う。
The conventional board inspecting machine inspects according to the flowchart of FIG. First, in the # 1-2 registration process, as shown in FIG.
To the controller 9 of NC data, the number of probe replacements,
The offset resistance r of the probe and the inspection reference resistance value R o are registered, and the inspection of the substrate inspection machine is started in the # 2 starting step.

【0010】♯9パターン抵抗測定工程では、NCデー
タに基づいて図3第1コンタクトヘッド部1,第2コン
タクトヘッド部2をそれぞれ第1XYロボット3,第2
XYロボット6によって位置決めし、基板保持部7に固
定されている基板8へ第1プローブ2,第2プローブ5
を下降接触させる。するとコントローラーに内蔵されて
いる図5直流定電圧電源11と電流計12が図5で示す
閉回路を形成するので電流計で測定した電流I(A)
と、直流定電圧電源の電圧V(v)、登録してあるプロ
ーブのオフセット抵抗r(Ω)によって基板パターン抵
抗R(Ω)は
In the # 9 pattern resistance measuring step, the first contact head portion 1 and the second contact head portion 2 of FIG.
The XY robot 6 positions the first probe 2 and the second probe 5 on the substrate 8 fixed to the substrate holder 7.
To make contact. Then, the DC constant voltage power supply 11 and the ammeter 12 built in the controller form the closed circuit shown in FIG. 5, so the current I (A) measured by the ammeter
Then, the substrate pattern resistance R (Ω) is calculated by the voltage V (v) of the DC constant voltage power supply and the offset resistance r (Ω) of the registered probe.

【0011】[0011]

【数1】 [Equation 1]

【0012】によってコントローラーで計算される。な
お、プローブのオフセット抵抗rは前もって別の手段に
よって計測した値を♯1−2登録工程で登録しておく。
Is calculated by the controller according to Note that the offset resistance r of the probe is previously registered in the # 1-2 registration step with a value measured by another means.

【0013】続いて、♯10比較工程で検査基準抵抗値
oと基板パターン抵抗Rを比較する。検査がパターン
の導通を調べるものであるならばRo≧Rで♯11合格
出力工程へ検査がパターン間の登録を調べるものである
ならばRo≦Rで♯11合格出力工程へ進み、測定結果
としてOKをコントローラーから出力する。条件に合致
しないならば♯12不合格出力工程へ進み、測定結果と
してNGをコントローラーから出力する。その後、♯1
3プローブ上昇工程でプローブ1,プローブ2を上昇さ
せてNCデータのある1つの検査ポイントにおける検査
を終了する。
Then, in the comparison step # 10, the inspection reference resistance value R o and the substrate pattern resistance R are compared. If the inspection is to check the continuity of the pattern, go to the # 11 pass output step with R o ≧ R. If the check is to check the registration between the patterns, go to the # 11 pass output step with R o ≦ R, and measure. As a result, OK is output from the controller. If the conditions are not met, the process proceeds to # 12 reject output step, and NG is output from the controller as the measurement result. Then # 1
In the 3 probe raising step, the probe 1 and the probe 2 are raised to complete the inspection at one inspection point having NC data.

【0014】次に♯9パターン抵抗測定工程と♯13プ
ローブ上昇工程によってプローブ1,プローブ2は上下
したので、♯14プローブ上下カウント工程でコントロ
ーラーに設けられているプローブ上下回数カウンタに1
を加え、♯15カウンタ比較工程でプローブ上下カウン
タの値とプローブ交換回数とを比較し、プローブ上下カ
ウンタの値がプローブ交換回数に達した場合、♯16警
告表示工程でプローブ交換警告をコントローラーに表示
して設備を停止させる。達していない場合は♯7検査終
了判定工程でNCデータの全数検査が終了したか判定
し、終了するまで再び♯9パターン抵抗測定工程からの
処理を実行する。
Next, since the probe 1 and the probe 2 are moved up and down in the step of measuring the # 9 pattern resistance and the step of raising the probe of # 13, the probe up / down counter provided in the controller is set to 1 in the step of # 14 probe up / down counting.
In addition, the probe up / down counter value is compared with the probe replacement count in the # 15 counter comparison step, and when the probe up / down counter value reaches the probe replacement count, the # 16 warning display step displays the probe replacement warning on the controller. And stop the equipment. If it has not reached, it is determined in the # 7 inspection end determination step whether all the NC data have been inspected, and the processing from the # 9 pattern resistance measurement step is executed again until the inspection is completed.

【0015】[0015]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では次のような問題点を有していた。
However, the above-mentioned structure has the following problems.

【0016】 図6♯1−2登録工程で登録するプロ
ーブ交換回数は実験または従来の実績による値、すなわ
ち予定数なので実際のプローブの状態と必ずしも一致し
ないため、プローブ交換回数に達した時、まだプローブ
を交換する程、摩耗,劣化が進んでいないかまたはプロ
ーブが既に劣化している可能性がある。
The number of probe replacements registered in the registration step of FIG. 6 # 1-2 is a value based on an experiment or a conventional result, that is, a planned number, and therefore does not necessarily match an actual probe state. Therefore, when the probe replacement number is reached, The probe may not be worn or deteriorated enough to replace it, or the probe may already be deteriorated.

【0017】 図6♯1−2登録工程で登録するプロ
ーブのオフセット抵抗rは、前もって別の手段で計測し
ておき登録する値であるが、プローブの摩耗,劣化が進
むとオフセット抵抗rは変化し、図5♯9パターン抵抗
測定工程で用いる1式に影響してパターン抵抗Rの誤差
が増してゆく。
The offset resistance r of the probe registered in the registration process of # 1-2 in FIG. 6 is a value measured and registered in advance by another means, but the offset resistance r changes as the probe wears and deteriorates. However, the error of the pattern resistance R increases as it affects the formula 1 used in the pattern resistance measurement step of # 9 in FIG.

【0018】 の課題を解決するためには従来の基
板検査機の構成ではプローブの定期点検によるオフセッ
ト抵抗rの測定が必要になりメンテナンス工数の増加に
つながる。
In order to solve the above problem, in the configuration of the conventional board inspection machine, it is necessary to measure the offset resistance r by regularly inspecting the probe, which leads to an increase in maintenance man-hours.

【0019】本発明は上記問題点に鑑み、設備にプロー
ブ短絡板を設け、基板検査前にプローブのオフセット抵
抗を測定することで、プローブの摩耗,劣化を現状に沿
って検出し、プローブの交換警告を行い、また、プロー
ブのオフセット抵抗をフィードバックすることでパター
ン抵抗Rの測定誤差を低減し、検査の信頼性を向上さ
せ、メンテナンス工数の低減につながる基板検査機を提
供するものである。
In view of the above problems, the present invention provides a probe short-circuit plate in equipment and measures the offset resistance of the probe before inspecting the substrate to detect the wear and deterioration of the probe in accordance with the current situation and replace the probe. By providing a warning and feeding back the offset resistance of the probe, the measurement error of the pattern resistance R is reduced, the reliability of the inspection is improved, and the number of maintenance steps is reduced.

【0020】[0020]

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明の基板検査機は、プローブのオフセット抵抗
を測定するためのプローブ短絡板を有したものであり、
さらにプローブ良否判定抵抗値を登録する登録工程と測
定対象基板の検査を行う前にプローブをプローブ短絡板
へ第1平面ロボット,第2平面ロボットを位置決め、プ
ローブを下降し、第1プローブ,第2プローブに電圧を
かけ電流を測定し、オフセット抵抗を求めるオフセット
抵抗計測工程と計測したオフセット抵抗とプローブ良否
判定抵抗値を比較する比較工程と、不合格の場合、設備
を停止し、プローブ不良をコントローラーに表示する、
不良停止工程を有したものである。
In order to solve the above problems, the substrate inspection machine of the present invention has a probe short circuit plate for measuring the offset resistance of the probe,
Further, before performing the registration process of registering the resistance value for probe quality judgment and the inspection of the substrate to be measured, the probe is positioned on the probe short-circuit plate, the first plane robot and the second plane robot are positioned, the probe is lowered, and the first probe, the second probe Voltage is applied to the probe to measure the current, offset resistance measurement process to determine the offset resistance and comparison process to compare the measured offset resistance and the probe pass / fail judgment resistance value, and if it fails, stop the equipment and control the probe failure To display,
It has a defective stopping step.

【0021】[0021]

【作用】本発明は上記した構成によって、登録工程でプ
ローブ良否判定抵抗値を登録して、基板検査前に設備に
設けられたプローブ短絡板でプローブのオフセット抵抗
をオフセット抵抗計測工程で計測し、比較工程でプロー
ブ良否判定抵抗値とオフセット抵抗を比較し、オフセッ
ト抵抗がプローブ良否判定抵抗値より大きな値の場合、
プローブ不良を不良停止工程で表示、設備を停止するこ
とで摩耗,劣化の進んだプローブの交換を行うこととな
る。
According to the present invention, by the configuration described above, the probe pass / fail judgment resistance value is registered in the registration process, and the offset resistance of the probe is measured in the offset resistance measurement process by the probe short-circuit plate provided in the equipment before the board inspection. In the comparison step, compare the probe pass / fail judgment resistance value with the offset resistance, and if the offset resistance is larger than the probe pass / fail judgment resistance value,
By displaying the probe failure in the failure stop process and stopping the equipment, the worn or deteriorated probe is replaced.

【0022】また、比較工程でオフセット抵抗がプロー
ブ良否判定抵抗値以下の場合、基板検査を行う前に、オ
フセット抵抗計測工程で計測したプローブのオフセット
抵抗を、オフセット抵抗更新工程で、新しいオフセット
抵抗として登録することによってパターン抵抗の計測誤
差を低減すると共に、プローブの定期点検によるオフセ
ット抵抗の計測が不要になる。
If the offset resistance is equal to or lower than the probe quality determination resistance value in the comparison step, the probe offset resistance measured in the offset resistance measuring step is used as a new offset resistance in the offset resistance updating step before the substrate inspection. By registering, the measurement error of the pattern resistance is reduced, and the measurement of the offset resistance by the periodic inspection of the probe becomes unnecessary.

【0023】[0023]

【実施例】以下本発明の一実施例の基板検査機につい
て、図面を参照しながら説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A substrate inspection machine according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0024】図1は本発明の実施例における基板検査機
の概略図を示すものである。図1において1から9の項
目に関しては従来の技術における図4と同じなので詳細
な説明は省略する。10は基板検査前に第1プローブ,
第2プローブを下降接触させプローブのオフセット抵抗
を測定する際に用いるプローブ短絡板である。
FIG. 1 is a schematic view of a substrate inspection machine according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, items 1 to 9 are the same as those in FIG. 4 in the conventional technique, and therefore detailed description will be omitted. 10 is the first probe before board inspection,
It is a probe short-circuit plate used when measuring the offset resistance of the probe by bringing the second probe into descending contact.

【0025】以上のように構成された基板検査機につい
て、第1の実施例を以下図1,図2を用いてその動作を
説明する。図2は本発明の第1の実施例における基板検
査機の検査流れ図を示すものである。♯1−1は基板検
査に必要な第1XYロボット,第2XYロボットの位置
決め点を定めるNCデータ、検査基準抵抗値Ro、プロ
ーブ良否判定抵抗値roを登録する登録工程、♯2は設
備に検査スタートをかける起動工程、♯3は第1XYロ
ボット,第2ロボットをプローブ短絡板の位置へ位置決
めし、第1プローブ,第2プローブを下降させプローブ
短絡板に接触させ電圧Vをかけ、電流Iを測定しプロー
ブのオフセット抵抗rを求めるオフセット抵抗測定工
程、♯4はプローブ良否判定抵抗値roとプローブのオ
フセット抵抗rとを比較する比較工程、♯5はプローブ
が不良であることをコントローラーに表示し設備を停止
させる不良停止工程、♯6は測定対象基板の検査を行う
検査工程、♯7は基板の全検査箇所を検査したか判定す
る検査終了判定工程である。♯6検査工程は従来の技術
の図6の♯9パターン抵抗測定工程、♯10比較工程、
♯11合格出力工程、♯12不合格出力工程、♯13プ
ローブ上昇工程までの一点さ線に囲まれた処理と同一の
処理になる。
The operation of the substrate inspecting apparatus constructed as above will be described below with reference to the first embodiment with reference to FIGS. FIG. 2 shows an inspection flow chart of the substrate inspection machine in the first embodiment of the present invention. # 1-1 is a registration process of registering NC data for determining the positioning points of the first XY robot and the second XY robot required for the board inspection, the inspection reference resistance value R o , and the probe pass / fail judgment resistance value r o ; In the start-up process of starting the inspection, # 3 positions the first XY robot and the second robot at the position of the probe short-circuit plate, lowers the first probe and the second probe to bring them into contact with the probe short-circuit plate, apply the voltage V, and apply the current I. Is measured to obtain the offset resistance r of the probe, # 4 is a comparison step of comparing the probe pass / fail judgment resistance value r o with the offset resistance r of the probe, and # 5 is the controller that the probe is defective. Defect stopping step for displaying and stopping the equipment, # 6 is an inspection step for inspecting the measurement target board, and # 7 is an inspection step for judging whether or not all the inspection points of the board are inspected This is the inspection end determination step. The # 6 inspection step is the conventional # 9 pattern resistance measurement step in FIG. 6, the # 10 comparison step,
The process is the same as the process surrounded by the dotted line up to the # 11 pass output process, the # 12 fail output process, and the # 13 probe raising process.

【0026】図2に従って基板検査は行われる。まず、
♯−1登録工程において、図1コントローラー9へNC
データ,検査基準抵抗値Ro,プローブ良否判定抵抗値
oを登録する。ここに登録するプローブ良否判定抵抗
値roは、プローブの摩耗,劣化が進んだ時に達するプ
ローブのオフセット抵抗である。普通、プローブは使用
してゆくと酸化,黒化,摩耗するため、初期のオフセッ
ト抵抗より大きな値となる。次に、♯2起動工程で基板
検査機の検査スタートを行う。♯3オフセット抵抗測定
工程では、図1第1コンタクトヘッド部1,第2コンタ
クトヘッド部2をそれぞれ第1XYロボット3,第2X
Yロボット6によって位置決めし、基板保持部7に固定
されているプローブ短絡板10へ第1プローブ2,第2
プローブ5を下降接触させる。すると、従来の技術の図
5で示す閉回路が形成される。プローブ短絡板は、銅板
を用いるため自身の抵抗はほぼ0になる。よって直流定
電圧電源の電圧V(v)、電流計で測定した電流I
(A)でプローブのオフセット抵抗r(Ω)は、
The board inspection is performed according to FIG. First,
In the # -1 registration process, NC to the controller 9 in FIG.
The data, the inspection reference resistance value R o , and the probe pass / fail judgment resistance value r o are registered. The probe pass / fail judgment resistance value r o registered here is the offset resistance of the probe that is reached when the probe is worn and deteriorated. Normally, the probe is oxidized, blackened, and abraded as it is used, so the value becomes larger than the initial offset resistance. Next, in the # 2 starting step, the inspection of the board inspection machine is started. In the # 3 offset resistance measuring step, the first contact head portion 1 and the second contact head portion 2 in FIG.
The Y-robot 6 positions the first probe 2 and the second probe 2 on the probe short-circuit plate 10 fixed to the substrate holder 7.
The probe 5 is brought into descending contact. Then, the closed circuit shown in FIG. 5 of the prior art is formed. Since the probe short circuit plate uses a copper plate, its own resistance becomes almost zero. Therefore, the voltage V (v) of the DC constant voltage power supply and the current I measured by the ammeter
The offset resistance r (Ω) of the probe in (A) is

【0027】[0027]

【数2】 [Equation 2]

【0028】によってコントローラーで計算される。第
1プローブ,第2プローブを上昇させて、♯4比較工程
でプローブ良否判定抵抗値roとプローブのオフセット
抵抗rを比較する。ro≦rならばプローブは摩耗,劣
化が進んでいない良品とみなし、♯6検査工程を行い、
♯7検査終了判定工程でNCデータの全点を検査したこ
とを判定して検査を行う。ro>rならばプローブは摩
耗,劣化が進んで不良とみなし、♯5不良停止工程でプ
ローブが不良であることをコントローラーに表示し設備
を停止させる。
Is calculated in the controller by The first probe and the second probe are raised, and the probe pass / fail judgment resistance value r o and the probe offset resistance r are compared in the # 4 comparison step. If r o ≤r, the probe is regarded as a non-defective product in which wear and deterioration have not progressed, and the # 6 inspection process is performed.
In the # 7 inspection end determination step, it is determined that all points of the NC data have been inspected, and the inspection is performed. If r o > r, the probe is considered to be defective due to wear and deterioration, and the equipment is stopped by displaying on the controller that the probe is defective in step # 5 failure stop.

【0029】以上のように第1の実施例によれば、基板
検査機にプローブ短絡板を設け、処理として登録工程、
オフセット抵抗計測工程,比較工程,不良停止工程を設
けることでプローブの摩耗,劣化を現状に沿って検出
し、プローブの交換を行うことができる。
As described above, according to the first embodiment, the probe inspecting device is provided with the substrate inspecting device, and the registration process is performed as a process.
By providing the offset resistance measuring step, the comparing step, and the failure stopping step, it is possible to detect the wear and deterioration of the probe in accordance with the current situation and replace the probe.

【0030】以下本発明の第2の実施例について図3を
参照しながら説明する。図3は第1の実施例での流れ
図、図2の♯4比較工程でプローブが良品と判定された
処理の後に♯3オフセット抵抗測定工程で計測したプロ
ーブのオフセット抵抗rを新しいオフセット抵抗rとし
て登録するオフセット抵抗更新工程を設けたものであ
る。
The second embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. FIG. 3 is a flow chart in the first embodiment, in which the offset resistance r of the probe measured in the # 3 offset resistance measuring step after the process in which the probe is determined to be non-defective in the # 4 comparing step of FIG. 2 is used as a new offset resistance r. The offset resistance updating process to be registered is provided.

【0031】これによって、♯6検査工程で用いるプロ
ーブのオフセット抵抗rがプローブの摩耗,劣化の現状
に沿った値となりパターン抵抗Rの測定誤差を低減する
ことができる。
As a result, the offset resistance r of the probe used in the # 6 inspection step becomes a value in accordance with the current state of wear and deterioration of the probe, and the measurement error of the pattern resistance R can be reduced.

【0032】なお、本実施例ではプローブ短絡板を基板
検査機に設けたが、測定対象基板の品質が安定している
場合には、基板のある一部のパターンをプローブ短絡板
の代用とすることができる。
In this embodiment, the probe short-circuit plate is provided in the substrate inspection machine. However, when the quality of the substrate to be measured is stable, a part of the pattern on the substrate is used as a substitute for the probe short-circuit plate. be able to.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上のように本発明は、プローブ短絡板
を設け、処理として登録工程,オフセット抵抗計測工
程,比較工程,不良停止工程を設けることでプローブの
摩耗,劣化を現状に沿って検出し、プローブの交換を行
うことができる。
As described above, according to the present invention, the probe short-circuit plate is provided, and the registration step, the offset resistance measuring step, the comparing step, and the defective stopping step are provided as the processing, so that the wear and deterioration of the probe can be detected according to the current situation. However, the probe can be replaced.

【0034】また、オフセット抵抗更新工程を設けるこ
とでパターン抵抗の測定誤差を低減し、検査信頼性を向
上させることができる。
Further, by providing the offset resistance updating step, the measurement error of the pattern resistance can be reduced and the inspection reliability can be improved.

【0035】更に、人手によるプローブのオフセット抵
抗計測が不要になるため、メンテナンス工数の削減の効
果が生じる。
Further, since it is not necessary to manually measure the offset resistance of the probe, it is possible to reduce the number of maintenance steps.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】図1は本発明の一実施例における基板検査機の
概略斜視図
FIG. 1 is a schematic perspective view of a substrate inspection machine according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1実施例における基板検査方法の検
査フローチャート図
FIG. 2 is an inspection flowchart diagram of a substrate inspection method according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第2実施例における基板検査方法の検
査フローチャート図
FIG. 3 is an inspection flowchart diagram of a substrate inspection method according to a second embodiment of the present invention.

【図4】従来の基板検査機の概略斜視図FIG. 4 is a schematic perspective view of a conventional board inspection machine.

【図5】基板検査機の抵抗測定原理図FIG. 5: Principle diagram of resistance measurement of board inspection machine

【図6】従来の基板検査方法における検査フローチャー
ト図
FIG. 6 is an inspection flowchart diagram in a conventional board inspection method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 第1コンタクトヘッド部 2 第1プローブ 3 第1XYロボット 4 第2コンタクトヘッド部 5 第2プローブ 6 第2XYロボット 7 基板保持部 8 基板 9 コントローラー 10 プローブ短絡板 1 1st contact head part 2 1st probe 3 1st XY robot 4 2nd contact head part 5 2nd probe 6 2nd XY robot 7 Substrate holding part 8 Substrate 9 Controller 10 Probe short-circuit board

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 プローブのオフセット抵抗を測定するた
めのプローブ短絡板を有していることを特徴とする基板
検査機。
1. A substrate inspection machine having a probe short-circuit plate for measuring an offset resistance of a probe.
【請求項2】 プローブ良否判定抵抗値を登録する登録
工程と、測定対象基板の検査を行う前にプローブをプロ
ーブ短絡板へ第1平面ロボット,第2平面ロボットを位
置決め、プローブを下降し第1プローブ,第2プローブ
に電圧をかけ電流を測定し、オフセット抵抗を求めるオ
フセット抵抗計測工程と、計測したオフセット抵抗とプ
ローブ良否判定抵抗値を比較する比較工程と、不合格の
場合、設備を停止し、プローブ不良をコントローラーに
表示する不良停止工程を備えたことを特徴とする基板検
査方法。
2. A registration step of registering a resistance value for probe quality judgment, positioning the first plane robot and the second plane robot on the probe short-circuit plate before inspecting the substrate to be measured, and lowering the probe first. The voltage is applied to the probe and the second probe to measure the current, and the offset resistance measurement process for obtaining the offset resistance, the comparison process for comparing the measured offset resistance and the probe pass / fail judgment resistance value, and in the case of failure, the equipment is stopped. A board inspection method comprising: a failure stopping step of displaying a probe failure on a controller.
【請求項3】 比較工程後、合格の場合、オフセット抵
抗計測工程で計測されたオフセット抵抗を新しいオフセ
ット抵抗として登録するオフセット抵抗更新工程と、更
新したオフセット抵抗を用いて測定対象基板を検査する
検査工程と、検査終了を判定する検査終了判定工程を備
えたことを特徴とする請求項2記載の基板検査方法。
3. An offset resistance updating step of registering the offset resistance measured in the offset resistance measuring step as a new offset resistance, and an inspection for inspecting a substrate to be measured using the updated offset resistance, if the result is acceptable after the comparison step. 3. The substrate inspection method according to claim 2, further comprising a step and an inspection end determination step of determining the inspection end.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010038756A (en) * 2008-08-06 2010-02-18 Hioki Ee Corp Board inspection apparatus and method for acquiring z-axis offset of probe
JP2013061150A (en) * 2011-08-19 2013-04-04 Mitsubishi Electric Corp Spring probe, wear detection device for spring probe, and wear detection method for spring probe

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