JPH06330333A - 置換金めっき液 - Google Patents
置換金めっき液Info
- Publication number
- JPH06330333A JPH06330333A JP12399593A JP12399593A JPH06330333A JP H06330333 A JPH06330333 A JP H06330333A JP 12399593 A JP12399593 A JP 12399593A JP 12399593 A JP12399593 A JP 12399593A JP H06330333 A JPH06330333 A JP H06330333A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating solution
- mol
- gold plating
- gold
- acid salts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】シアン化合物を用いず毒性が低く、かつ従来の
シアン系置換金めっきと同等の皮膜特性を有する非シア
ン置換金めっき液を提供すること。 【構成】非シアン金源、亜硫酸塩、及びヒドロキシカル
ボン酸類の金属錯化剤を含み、不純物として、アンモニ
ウムイオン、塩素イオン、硫酸イオン、臭素イオン、ま
たはヨウ素イオンが特定の値以下であること。
シアン系置換金めっきと同等の皮膜特性を有する非シア
ン置換金めっき液を提供すること。 【構成】非シアン金源、亜硫酸塩、及びヒドロキシカル
ボン酸類の金属錯化剤を含み、不純物として、アンモニ
ウムイオン、塩素イオン、硫酸イオン、臭素イオン、ま
たはヨウ素イオンが特定の値以下であること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、置換金めっき液に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】金めっきは、従来、装飾用や電子部品の
電気的接続部の接触抵抗を小さくするために多く用いら
れている。このような金めっきに用いるめっき液は、下
地が連続して導電性を有する材料の場合、電解めっきを
用いるが、電子部品、特に配線板や半導体装置のような
場合には、孤立した導体部分にめっきしなければならな
いことが多く、無電解めっきが用いられている。
電気的接続部の接触抵抗を小さくするために多く用いら
れている。このような金めっきに用いるめっき液は、下
地が連続して導電性を有する材料の場合、電解めっきを
用いるが、電子部品、特に配線板や半導体装置のような
場合には、孤立した導体部分にめっきしなければならな
いことが多く、無電解めっきが用いられている。
【０００３】このような無電解金めっきを行うために、
下地金属と置換して金を析出させる置換金めっき液とし
ては、従来、シアン化物が用いられている。このような
例として、日本プレーティング協会編、昭和５９年９月
槇書店発行の「実用めっき（Ｉ）」には、シアン化金カ
リウム、塩化ニッケル、塩化コバルト、エチレンジアミ
ン四酢酸２ナトリウム、トリエタノールアミン、塩化ア
ンモニウム−アンモニア緩衝剤を含む置換金めっき液
を、ｐＨ６または９、液温９５℃で使用することが開示
され、日本プレーティング協会編、昭和５９年９月槇書
店発行の「実用めっき（III）」には、シアン化金ナト
リウム、シアン化ナトリウム、ソーダ灰を含む金めっき
液が開示されている。
下地金属と置換して金を析出させる置換金めっき液とし
ては、従来、シアン化物が用いられている。このような
例として、日本プレーティング協会編、昭和５９年９月
槇書店発行の「実用めっき（Ｉ）」には、シアン化金カ
リウム、塩化ニッケル、塩化コバルト、エチレンジアミ
ン四酢酸２ナトリウム、トリエタノールアミン、塩化ア
ンモニウム−アンモニア緩衝剤を含む置換金めっき液
を、ｐＨ６または９、液温９５℃で使用することが開示
され、日本プレーティング協会編、昭和５９年９月槇書
店発行の「実用めっき（III）」には、シアン化金ナト
リウム、シアン化ナトリウム、ソーダ灰を含む金めっき
液が開示されている。
【０００４】また、置換金めっき液として、シアンを用
いないものとしては、特開平４−３１４８７０号公報
に、非シアン金源、亜硫酸塩、及びポリアミンとアミノ
カルボン酸を含む金属錯化剤を含むものが開示されてお
り、このポリアミンは、析出した金めっきの外観を向上
するために用いられている。
いないものとしては、特開平４−３１４８７０号公報
に、非シアン金源、亜硫酸塩、及びポリアミンとアミノ
カルボン酸を含む金属錯化剤を含むものが開示されてお
り、このポリアミンは、析出した金めっきの外観を向上
するために用いられている。
【０００５】さらにまた、還元剤を含み、その還元作用
によって被めっき体に金を析出させる還元金めっき液も
知られている。このようなものとして、還元剤にチオ尿
素を用いるものが特開昭６２−２７０７７９号公報、特
開昭６３−７９９７６号公報、特開平２−１０７７８０
号公報及び特開平４−３２５７５号公報に開示され、還
元剤にヒドラジン及びその化合物を用いるものが特開平
３−２１５６７７号公報や特開平４−３１４８７１号公
報に開示され、還元剤に水素化ホウ素化合物、次亜リン
酸、ホルマリン等を用いるものが特開昭６３−７９９７
６号公報、特開平２−１０７７８０号公報、あるいは特
開平１−１２５８９１号公報に開示されている。これら
のうち、特開昭６２−２７０７７９号公報、特開昭６３
−７９９７６号公報、特開平２−１０７７８０号公報、
特開平３−２１５６７７号公報、及び特開平４−３１４
８７１号公報には、金の錯化剤としてチオ硫酸を使用す
ることが開示されている。
によって被めっき体に金を析出させる還元金めっき液も
知られている。このようなものとして、還元剤にチオ尿
素を用いるものが特開昭６２−２７０７７９号公報、特
開昭６３−７９９７６号公報、特開平２−１０７７８０
号公報及び特開平４−３２５７５号公報に開示され、還
元剤にヒドラジン及びその化合物を用いるものが特開平
３−２１５６７７号公報や特開平４−３１４８７１号公
報に開示され、還元剤に水素化ホウ素化合物、次亜リン
酸、ホルマリン等を用いるものが特開昭６３−７９９７
６号公報、特開平２−１０７７８０号公報、あるいは特
開平１−１２５８９１号公報に開示されている。これら
のうち、特開昭６２−２７０７７９号公報、特開昭６３
−７９９７６号公報、特開平２−１０７７８０号公報、
特開平３−２１５６７７号公報、及び特開平４−３１４
８７１号公報には、金の錯化剤としてチオ硫酸を使用す
ることが開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、置換金めっ
きにおいてシアン化合物を用いるものは、シアン化合物
が青酸カリの名称でも知られているとおり、微量でも毒
性の高いものであって、作業や保存に注意を払わねばな
らず、作業環境としても好ましいものではない。
きにおいてシアン化合物を用いるものは、シアン化合物
が青酸カリの名称でも知られているとおり、微量でも毒
性の高いものであって、作業や保存に注意を払わねばな
らず、作業環境としても好ましいものではない。
【０００７】また、従来の置換金めっきを行うものであ
ってシアンを使用しないものは、めっき液中の金以外の
金属、例えば銅や鉄等をブロックする力が弱く、液の安
定性が低く、また、析出しためっきと下地金属であるニ
ッケルとの密着力が低い。
ってシアンを使用しないものは、めっき液中の金以外の
金属、例えば銅や鉄等をブロックする力が弱く、液の安
定性が低く、また、析出しためっきと下地金属であるニ
ッケルとの密着力が低い。
【０００８】さらにまた、従来の還元金めっきは、還元
剤との反応を、被めっき体の存在下においてのみ行わせ
ようとするために、液の安定剤を用いたり、液の組成比
を調節しなければならない。
剤との反応を、被めっき体の存在下においてのみ行わせ
ようとするために、液の安定剤を用いたり、液の組成比
を調節しなければならない。
【０００９】本発明は、シアン化合物を用いず毒性が低
く、かつ従来のシアン系置換金めっきと同等の皮膜特性
を有する非シアン置換金めっき液を提供することを目的
とする。
く、かつ従来のシアン系置換金めっきと同等の皮膜特性
を有する非シアン置換金めっき液を提供することを目的
とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の置換金めっき液
は、非シアン金源、亜硫酸塩、及びヒドロキシカルボン
酸類の金属錯化剤を含み、不純物として、アンモニウム
イオン濃度が０．０２モル／ｌ以下、塩素イオン濃度が
０．３モル／ｌ以下、硫酸イオン濃度が０．３モル／ｌ
以下、臭素イオン濃度が０．０３モル／ｌ以下、または
ヨウ素イオン濃度が０．００６モル／ｌ以下であること
を特徴とする。
は、非シアン金源、亜硫酸塩、及びヒドロキシカルボン
酸類の金属錯化剤を含み、不純物として、アンモニウム
イオン濃度が０．０２モル／ｌ以下、塩素イオン濃度が
０．３モル／ｌ以下、硫酸イオン濃度が０．３モル／ｌ
以下、臭素イオン濃度が０．０３モル／ｌ以下、または
ヨウ素イオン濃度が０．００６モル／ｌ以下であること
を特徴とする。
【００１１】本発明に用いる非シアン金源としては、亜
硫酸金ナトリウム、亜硫酸金カリウム、亜硫酸金アンモ
ニウム、塩化金酸、塩化金酸ナトリウム、塩化金酸カリ
ウム、ヨウ化金酸ナトリウム、臭化金酸カリウム等のシ
アン化合物を使用しない金化合物を１種類以上使用する
ことができる。この非シアン金源の濃度は、０．５ｇ／
ｌ以上含むことが好ましく、１〜１０ｇ／ｌの範囲がさ
らに好ましい。濃度が０．５ｇ／ｌより低いと、置換反
応速度が低下し、１０ｇ／ｌを越えると、経済的でない
他、アンモニウムイオン、塩素イオン、臭素イオン、ヨ
ウ素イオン等不純物が増加し、後に述べるように、めっ
き液としての特性を低下させる。
硫酸金ナトリウム、亜硫酸金カリウム、亜硫酸金アンモ
ニウム、塩化金酸、塩化金酸ナトリウム、塩化金酸カリ
ウム、ヨウ化金酸ナトリウム、臭化金酸カリウム等のシ
アン化合物を使用しない金化合物を１種類以上使用する
ことができる。この非シアン金源の濃度は、０．５ｇ／
ｌ以上含むことが好ましく、１〜１０ｇ／ｌの範囲がさ
らに好ましい。濃度が０．５ｇ／ｌより低いと、置換反
応速度が低下し、１０ｇ／ｌを越えると、経済的でない
他、アンモニウムイオン、塩素イオン、臭素イオン、ヨ
ウ素イオン等不純物が増加し、後に述べるように、めっ
き液としての特性を低下させる。
【００１２】なかでも、上記不純物を含まない亜硫酸金
ナトリウムや亜硫酸金カリウムを用いることが好まし
く、他の金化合物を用いるときには、不純物として、ア
ンモニウムイオン濃度が０．０２モル／ｌ以下、塩素イ
オン濃度が０．３モル／ｌ以下、臭素イオン濃度が０．
０３モル／ｌ以下、またはヨウ素イオン濃度が０．００
６モル／ｌ以下となるようにめっき液を調整しなければ
ならない。アンモニウムイオン濃度が０．０２モル／
ｌ、塩素イオン濃度が０．３モル／ｌ、硫酸イオン濃度
が０．３モル／ｌ、臭素イオン濃度が０．０３モル／
ｌ、またはヨウ素イオン濃度が０．００６モル／ｌを越
えると、めっき液が不安定になったり、自己分解を起こ
すことがあり、下地ニッケルとの密着力の低下やめっき
皮膜の外観が悪化することもある。これらの不純物イオ
ンは、めっき液の他の成分によるものもあり、非シアン
金源に使用する組成と合わせて、ここに示した範囲を越
えないように調整することが好ましい。以下に他の組成
について述べるが、他の組成についてもこの不純物イオ
ンを含まないようにすることが好ましい。
ナトリウムや亜硫酸金カリウムを用いることが好まし
く、他の金化合物を用いるときには、不純物として、ア
ンモニウムイオン濃度が０．０２モル／ｌ以下、塩素イ
オン濃度が０．３モル／ｌ以下、臭素イオン濃度が０．
０３モル／ｌ以下、またはヨウ素イオン濃度が０．００
６モル／ｌ以下となるようにめっき液を調整しなければ
ならない。アンモニウムイオン濃度が０．０２モル／
ｌ、塩素イオン濃度が０．３モル／ｌ、硫酸イオン濃度
が０．３モル／ｌ、臭素イオン濃度が０．０３モル／
ｌ、またはヨウ素イオン濃度が０．００６モル／ｌを越
えると、めっき液が不安定になったり、自己分解を起こ
すことがあり、下地ニッケルとの密着力の低下やめっき
皮膜の外観が悪化することもある。これらの不純物イオ
ンは、めっき液の他の成分によるものもあり、非シアン
金源に使用する組成と合わせて、ここに示した範囲を越
えないように調整することが好ましい。以下に他の組成
について述べるが、他の組成についてもこの不純物イオ
ンを含まないようにすることが好ましい。
【００１３】ヒドロキシカルボン酸類の金属錯化剤とし
ては、クエン酸の塩類、グルコン酸の塩類、グリセリン
酸の塩類、グリコール酸類の塩類、乳酸の塩類、りんご
酸の塩類、酒石酸の塩類、ペプトン酸の塩類から選択さ
れたものを用いることができる。このヒドロキシカルボ
ン酸の金属錯化剤の濃度は、０．５ｇ／ｌ〜１００ｇ／
ｌの範囲であることが好ましい。０．５ｇ／ｌ未満で
は、めっきの光沢がなくなり、下地金属のニッケルやコ
バルトとの密着力が低下することもある。１００ｇ／ｌ
を越えると、金光沢を失い茶褐色となり好ましくない。
ては、クエン酸の塩類、グルコン酸の塩類、グリセリン
酸の塩類、グリコール酸類の塩類、乳酸の塩類、りんご
酸の塩類、酒石酸の塩類、ペプトン酸の塩類から選択さ
れたものを用いることができる。このヒドロキシカルボ
ン酸の金属錯化剤の濃度は、０．５ｇ／ｌ〜１００ｇ／
ｌの範囲であることが好ましい。０．５ｇ／ｌ未満で
は、めっきの光沢がなくなり、下地金属のニッケルやコ
バルトとの密着力が低下することもある。１００ｇ／ｌ
を越えると、金光沢を失い茶褐色となり好ましくない。
【００１４】亜硫酸塩の濃度は、７ｇ／ｌ〜１５０ｇ／
ｌの範囲であることが好ましい。７ｇ／ｌ未満である
と、めっき液の安定性が失われ、１５０ｇ／ｌを越える
と、置換反応が著しく抑制され、しかも経済的でなく好
ましくない。
ｌの範囲であることが好ましい。７ｇ／ｌ未満である
と、めっき液の安定性が失われ、１５０ｇ／ｌを越える
と、置換反応が著しく抑制され、しかも経済的でなく好
ましくない。
【００１５】本発明の置換金めっき液は、ｐＨが、５〜
１２の範囲であることが好ましく、さらには６〜１１の
範囲が好ましい。５未満であると、亜硫酸が酸である水
素イオンと反応して有毒な亜硫酸ガスを発生し、１２を
越えると、金は析出するが、めっきレジストを使用した
ときに、レジストがめっき液に溶解しレジストとして使
用できなくなり好ましくない。ｐＨを調整するために各
種酸やアルカリを用いることができるが、上記不純物を
増加しないことが好ましい。例えば、アンモニウム塩を
用いるよりナトリウム塩やカリウム塩を使用することが
好ましい。
１２の範囲であることが好ましく、さらには６〜１１の
範囲が好ましい。５未満であると、亜硫酸が酸である水
素イオンと反応して有毒な亜硫酸ガスを発生し、１２を
越えると、金は析出するが、めっきレジストを使用した
ときに、レジストがめっき液に溶解しレジストとして使
用できなくなり好ましくない。ｐＨを調整するために各
種酸やアルカリを用いることができるが、上記不純物を
増加しないことが好ましい。例えば、アンモニウム塩を
用いるよりナトリウム塩やカリウム塩を使用することが
好ましい。
【００１６】本発明の置換金めっき液の使用温度は、３
０〜９５℃が好ましく、めっきを行う下地金属は、ニッ
ケルやコバルトが好ましい。
０〜９５℃が好ましく、めっきを行う下地金属は、ニッ
ケルやコバルトが好ましい。
【００１７】
【作用】本発明は、発明者らが鋭意検討の結果、主成分
として、非シアン金源、亜硫酸塩、ヒドロキシカルボン
酸類の金属錯化剤を用いたときに、アンモニウムイオン
濃度が０．０２モル／ｌ以下、塩素イオン濃度が０．３
モル／ｌ以下、硫酸イオン濃度が０．３モル／ｌ以下、
臭素イオン濃度が０．０３モル／ｌ以下、またはヨウ素
イオン濃度が０．００６モル／ｌ以下であれば、毒性を
低くした上で、従来のシアン化合物を用いた金めっき液
と同等のめっき特性を得ることができるという知見を得
てなされたものである。
として、非シアン金源、亜硫酸塩、ヒドロキシカルボン
酸類の金属錯化剤を用いたときに、アンモニウムイオン
濃度が０．０２モル／ｌ以下、塩素イオン濃度が０．３
モル／ｌ以下、硫酸イオン濃度が０．３モル／ｌ以下、
臭素イオン濃度が０．０３モル／ｌ以下、またはヨウ素
イオン濃度が０．００６モル／ｌ以下であれば、毒性を
低くした上で、従来のシアン化合物を用いた金めっき液
と同等のめっき特性を得ることができるという知見を得
てなされたものである。
【００１８】
【実施例】ガラス布−エポキシ樹脂銅張り積層板である
ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）
の回路とならない不要な銅箔の箇所をエッチング除去
し、水洗して、配線パターンを形成し、過硫酸アンモニ
ウム２００ｇ／ｌの水溶液に９０秒間浸漬して配線パタ
ーン表面を粗化し、水洗し、１０％の硫酸に６０秒浸漬
し、水洗し、無電解ニッケルめっき用触媒であるメルプ
レートアクチベータ３５０（メルテックス社製、商品
名）に５分間浸漬して配線パターン表面に触媒を付与
し、水洗し、無電解ニッケルめっきであるブルーシュー
マー（日本カニゼン株式会社製、商品名）に８５℃で３
０分間浸漬し、配線パターン表面にニッケルめっきを行
い、水洗した後、表１の組成と条件により置換めっきし
た。また、表に記載していない条件は、液温８５℃、浸
漬時間３０分間、ｐＨを７．０となるように、水酸化ナ
トリウムあるいは塩酸を用いて調整した。めっき面積は
５ｄｍ2／ｌを１サイクルとして、３０ｄｍ2／ｌまで連
続的にめっきして評価した。その結果を表１に示す。
ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）
の回路とならない不要な銅箔の箇所をエッチング除去
し、水洗して、配線パターンを形成し、過硫酸アンモニ
ウム２００ｇ／ｌの水溶液に９０秒間浸漬して配線パタ
ーン表面を粗化し、水洗し、１０％の硫酸に６０秒浸漬
し、水洗し、無電解ニッケルめっき用触媒であるメルプ
レートアクチベータ３５０（メルテックス社製、商品
名）に５分間浸漬して配線パターン表面に触媒を付与
し、水洗し、無電解ニッケルめっきであるブルーシュー
マー（日本カニゼン株式会社製、商品名）に８５℃で３
０分間浸漬し、配線パターン表面にニッケルめっきを行
い、水洗した後、表１の組成と条件により置換めっきし
た。また、表に記載していない条件は、液温８５℃、浸
漬時間３０分間、ｐＨを７．０となるように、水酸化ナ
トリウムあるいは塩酸を用いて調整した。めっき面積は
５ｄｍ2／ｌを１サイクルとして、３０ｄｍ2／ｌまで連
続的にめっきして評価した。その結果を表１に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】この表からも分かるように、本発明の非シ
アン金源、亜硫酸塩、及びヒドロキシカルボン酸類の金
属錯化剤を用いたものは、めっきの外観、密着力及びめ
っき液の安定性が共に優れている。これに対して、比較
例１では、ヒドロキシカルボン酸類の金属錯化剤を用い
ていないためにめっきの外観が悪い。この理由は、ＥＳ
ＣＡによって詳細に分析した結果、金めっき皮膜に、金
の置換反応によって発生する銅やニッケルが取り込まれ
ており、そのために緻密な金の皮膜が形成されていない
からである。また、比較例の２〜６は、本発明と同じ構
成ではあるが、さらに、不純物であるアンモニウムイオ
ン、塩素イオン、硫酸イオン、臭素イオン、またはヨウ
素イオンが特定の値以上に含まれたものであり、めっき
外観を改善する金属錯化剤の効果を抑制し、外観が悪化
する。さらにまた、比較例７は、シアンを用いない金め
っき液の従来例に使用されている金錯化剤としてのチオ
硫酸を、本発明のヒドロキシカルボン酸類に代えて用い
たものであるが、下地ニッケルとの密着力が低く、プリ
ント配線板等に使用する場合に充分な特性でないことが
分かる。
アン金源、亜硫酸塩、及びヒドロキシカルボン酸類の金
属錯化剤を用いたものは、めっきの外観、密着力及びめ
っき液の安定性が共に優れている。これに対して、比較
例１では、ヒドロキシカルボン酸類の金属錯化剤を用い
ていないためにめっきの外観が悪い。この理由は、ＥＳ
ＣＡによって詳細に分析した結果、金めっき皮膜に、金
の置換反応によって発生する銅やニッケルが取り込まれ
ており、そのために緻密な金の皮膜が形成されていない
からである。また、比較例の２〜６は、本発明と同じ構
成ではあるが、さらに、不純物であるアンモニウムイオ
ン、塩素イオン、硫酸イオン、臭素イオン、またはヨウ
素イオンが特定の値以上に含まれたものであり、めっき
外観を改善する金属錯化剤の効果を抑制し、外観が悪化
する。さらにまた、比較例７は、シアンを用いない金め
っき液の従来例に使用されている金錯化剤としてのチオ
硫酸を、本発明のヒドロキシカルボン酸類に代えて用い
たものであるが、下地ニッケルとの密着力が低く、プリ
ント配線板等に使用する場合に充分な特性でないことが
分かる。
【００２１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、毒性が低く、かつ、シアンを用いた従来の置換金め
っきと同じようにめっき液の安定性、めっき外観、及び
下地金属との密着力等めっき皮膜特性に優れた非シアン
金めっき液を提供することができる。
て、毒性が低く、かつ、シアンを用いた従来の置換金め
っきと同じようにめっき液の安定性、めっき外観、及び
下地金属との密着力等めっき皮膜特性に優れた非シアン
金めっき液を提供することができる。
Claims (5)
- 【請求項１】非シアン金源、亜硫酸塩、及びヒドロキシ
カルボン酸類の金属錯化剤を含み、不純物として、アン
モニウムイオン濃度が０．０２モル／ｌ以下、塩素イオ
ン濃度が０．３モル／ｌ以下、硫酸イオン濃度が０．３
モル／ｌ以下、臭素イオン濃度が０．０３モル／ｌ以
下、またはヨウ素イオン濃度が０．００６モル／ｌ以下
であることを特徴とする置換金めっき液。 - 【請求項２】ヒドロキシカルボン酸類の金属錯化剤が、
クエン酸の塩類、グルコン酸の塩類、グリセリン酸の塩
類、グリコール酸類の塩類、乳酸の塩類、りんご酸の塩
類、酒石酸の塩類、ペプトン酸の塩類から選択されたも
のであることを特徴とする請求項１に記載の置換金めっ
き液。 - 【請求項３】亜硫酸塩の濃度が、７ｇ／ｌ〜１５０ｇ／
ｌの範囲であることを特徴とする請求項１または２に記
載の置換金めっき液。 - 【請求項４】ヒドロキシカルボン酸の金属錯化剤の濃度
が、０．５ｇ／ｌ〜１００ｇ／ｌの範囲であることを特
徴とする請求項１〜３のうちいずれかに記載の置換金め
っき液。 - 【請求項５】ｐＨが、５〜１２の範囲であることを特徴
とする請求項１〜４のうちいずれかに記載の置換金めっ
き液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12399593A JP3146756B2 (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | 置換金めっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12399593A JP3146756B2 (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | 置換金めっき液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06330333A true JPH06330333A (ja) | 1994-11-29 |
| JP3146756B2 JP3146756B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=14874439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12399593A Expired - Lifetime JP3146756B2 (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | 置換金めっき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3146756B2 (ja) |
-
1993
- 1993-05-26 JP JP12399593A patent/JP3146756B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3146756B2 (ja) | 2001-03-19 |
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