JPH06328559A - 電気絶縁フィルムおよびこれを用いたキャリアテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】寸法安定性および耐熱性に優れ、かつ表面の平
滑性にも優れた電気絶縁フィルムを提供する。 【構成】特定のポリエーテル系共重合体を非晶質フィル
ム化し、この非晶質フィルムをたて方向の倍率およびよ
こ方向の倍率が共に３．０倍を超える倍率で二軸延伸し
て配向フィルムとした後、この配向フィルムを前記ポリ
エーテル系共重合体のガラス転移温度以上結晶融点以下
の温度で１回以上熱処理してなるポリエーテル系共重合
体の熱固定配向フィルムからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電気絶縁フィルムおよび
キャリアテープに係り、特に、テープキャリアボンディ
ング（以下、ＴＡＢと略記する。）で用いるキャリアテ
ープ用の電気絶縁フィルムとして好適な電気絶縁フィル
ムおよびこれを用いて得られたキャリアテープに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ＴＡＢで用いるキャリアテープは、その
構造から何種類かに分類することができるが、電気絶縁
フィルムと、この電気絶縁フィルムの片面に設けられた
熱硬化性の接着剤層と、この接着剤層に加熱圧着された
銅箔を所定形状に成形した後にスズ（Ｓｎ）や金（Ａ
ｕ）等をメッキしてなる複数のリードとを備えた３層構
造のものが多用されている。この種の電気絶縁フィルム
としては従来よりポリイミドフィルムが多用されている
が、ポリイミドフィルムは吸湿性が比較的高いため、銅
箔の加熱圧着後に反りやねじれを生じることがある等、
寸法安定性の点で未だ不十分である。

【０００３】また、電気・電子分野で電気絶縁材料とし
ての応用が期待されている材料としてポリエーテルケト
ン系重合体があるが、このポリエーテルケトン系重合体
は難燃性や耐薬品性等に非常に優れてはいるものの、キ
ャリアテープ用の電気絶縁フィルムとして用いるには耐
熱性が未だ不十分である。

【０００４】このため、キャリアテープ用の電気絶縁フ
ィルムとして好適な樹脂フィルムの開発が進められてお
り、寸法安定性および耐熱性に優れた樹脂フィルムとし
ては、無機充填剤を１０〜５０ｗｔ％含有するポリエー
テル系共重合体樹脂組成物のフィルムに二段階の熱処理
を施して得たものが開発されている（特開平４−４６９
３９号公報参照）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記公
報に開示されているフィルムは、無機充填剤を大量に含
有する組成物からなることから表面の平滑性が比較的低
い。近年のＴＡＢ技術の向上およびＩＣ（集積回路）チ
ップの多ピン化に伴い、ＴＡＢにはより精密なピッチで
配線することが求められているが、キャリアテープ用の
電気絶縁フィルムの表面の平滑性が低いと、このような
要求を満たすことは困難である。

【０００６】本発明はこのような事情に基づいてなされ
たものであり、その第１の目的は、寸法安定性および耐
熱性に優れ、かつ表面の平滑性にも優れた電気絶縁フィ
ルムを提供することにある。また第２の目的は、ＴＡＢ
によりＩＣチップを実装するにあたってより精密なピッ
チで配線することが容易なキャリアテープを提供するこ
とにある。さらに第３の目的は、前記電気絶縁フィルム
や前記キャリアテープ等の原料として好適はポリエーテ
ル系共重合体の配向フィルムを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
る本発明の電気絶縁フィルムは、下式（Ｉ）

【化７】 で表される繰返し単位と、下式（II）

【化８】 で表される繰返し単位とからなると共に、前記式（Ｉ）
で表される繰返し単位の割合がモル比で０．１５〜０．
４０で、４００℃における剪断速度１０ｓｅｃ^-1での溶
融粘度が５００〜６００，０００ポイズであるポリエー
テル系共重合体を非晶質フィルム化し、この非晶質フィ
ルムをたて方向の倍率およびよこ方向の倍率が共に３．
０倍を超える倍率で二軸延伸して配向フィルムとした
後、この配向フィルムを前記ポリエーテル系共重合体の
ガラス転移温度以上結晶融点以下の温度で１回以上熱処
理してなるポリエーテル系共重合体の熱固定二軸配向フ
ィルからなることを特徴とするものである。

【０００８】また、上記第２の目的を達成する本発明の
キャリアテープは、下式（Ｉ）

【化９】 で表される繰返し単位と、下式（II）

【化１０】 で表される繰返し単位とからなると共に、前記式（Ｉ）
で表される繰返し単位の割合がモル比で０．１５〜０．
４０で、４００℃における剪断速度１０ｓｅｃ^-1での溶
融粘度が５００〜６００，０００ポイズであるポリエー
テル系共重合体を非晶質フィルム化し、この非晶質フィ
ルムをたて方向の倍率およびよこ方向の倍率が共に３．
０倍を超える倍率で二軸延伸して配向フィルムとした
後、この配向フィルムを前記ポリエーテル系共重合体の
ガラス転移温度以上結晶融点以下の温度で１回以上熱処
理してなるポリエーテル系共重合体の熱固定二軸配向フ
ィルからなる電気絶縁フィルムと、この電気絶縁フィル
ム上に形成された複数のリードとを少なくとも有するこ
とを特徴とするものである。

【０００９】そして、上記第３の目的を達成する本発明
の配向フィルムは、下式（Ｉ）

【化１１】 で表される繰返し単位と、下式（II）

【化１２】 で表される繰返し単位とからなると共に、前記式（Ｉ）
で表される繰返し単位の割合がモル比で０．１５〜０．
４０で、４００℃における剪断速度１０ｓｅｃ^-1での溶
融粘度が５００〜６００，０００ポイズであるポリエー
テル系共重合体を非晶質フィルム化した後、この非晶質
フィルムをたて方向の倍率およびよこ方向の倍率が共に
３．０倍を超える倍率で二軸延伸してなることを特徴と
するものである。

【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。まず本発
明の電気絶縁フィルムについて説明すると、この電気絶
縁フィルムは、上述したように特定のポリエーテル系共
重合体の熱固定二軸配向フィルムからなり、このポリエ
ーテル系共重合体は、前記式（Ｉ）で表される繰返し単
位と前記式（II）で表される繰返し単位とからなる。そ
して、このポリエーテル系共重合体における前記式
（Ｉ）で表される繰返し単位の割合は、上述したよう
に、モル比で０．１５〜０．４０である。

【００１１】前記式（Ｉ）で表される繰返し単位の割合
の下限をモル比で０．１５に限定する理由は、この比が
０．１５未満であるとポリエーテル系共重合体のガラス
転移温度が低くなって耐熱性が低下し過ぎたり、融点が
高くなって成形加工性が低下するからである。一方、前
記式（Ｉ）で表される繰返し単位の割合の上限をモル比
で０．４０に限定する理由は、この比が０．４０を超え
るとポリエーテル系共重合体の結晶性が失われて、耐熱
性や耐溶剤性が低下し過ぎるからである。

【００１２】また、本発明で用いられる前記ポリエーテ
ル系共重合体は、４００℃における剪断速度１０ｓｅｃ
^-1での溶融粘度が５００〜６００，０００ポイズのもの
である。この溶融粘度の下限を５００ポイズに限定する
理由は、５００ポイズ未満のポリエーテル系共重合体は
低分子量過ぎて、耐熱性、延伸性、機械的強度等が不十
分となるからである。一方、前記溶融粘度の上限を６０
０，０００ポイズに限定する理由は、６００，０００ポ
イズを超えるポリエーテル系共重合体では成形加工性が
低過ぎるからである。

【００１３】繰返し単位および溶融粘度についての上述
の条件を満たすポリエーテル系共重合体の結晶融点は概
ね３３０〜４００℃の範囲内にあり、このポリエーテル
系共重合体は高い結晶性を有すると共に十分な耐熱性を
有する。さらに、耐溶剤性や機械的強度にも優れてい
る。したがって、電気・電子機器分野、機械分野等にお
ける素材として好適に用いることができる。

【００１４】このようなポリエーテル系共重合体は、例
えば、ジハロゲノベンゾニトリル、４，４′−ジハロゲ
ノベンゾフェノン、４，４′−ビフェノール、およびア
ルカリ金属化合物の各々所定量を中性極性溶媒中で反応
させた後、反応生成物を公知の方法に従って分離、精製
することにより得ることができる。

【００１５】ここで、上記ジハロゲノベンゾニトリルは
下式（ｉ）

【化１３】 （式中、Ｘはハロゲン原子を示す。）で表される化合物
であり、その具体例としては２，６−ジクロロベンゾニ
トリル、２，６−ジフルオロベンゾニトリル、２，４−
ジクロロベンゾニトリル、２，４−ジフルオロベンゾニ
トリル等が挙げられる。特に好ましいジハロゲノベンゾ
ニトリルは、２，６−ジクロロベンゾニトリルである。

【００１６】また、前記４，４′−ジハロゲノベンゾフ
ェノンは下式（ii）

【化１４】 （式中、Ｘはハロゲン原子を示す。）で表される化合物
であり、その具体例としては４，４′−ジクロロベンゾ
フェノン、４，４′−ジフルオロベンゾフェノン等が挙
げられる。

【００１７】前記アルカリ金属化合物は、下式(iii)

【化１５】 で表される前記４，４′−ビフェノールをアルカリ金属
塩にすることができるものであれば特に限定されるもの
ではないが、アルカリ金属炭酸塩およびアルカリ金属炭
酸水素塩が好ましい。アルカリ金属炭酸塩の具体例とし
ては、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、
炭酸ルビジウム、炭酸セシウム等が挙げられる。好まし
いアルカリ金属炭酸塩は、炭酸ナトリウムおよび炭酸カ
リウムである。また、アルカリ金属炭酸水素塩の具体例
としては、炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭
酸水素カリウム、炭酸水素ルビジウム、炭酸水素セシウ
ム等が挙げられる。好ましいアルカリ金属炭酸水素塩
は、炭酸水素ナトリウムおよび炭酸水素カリウムであ
る。

【００１８】そして、前記中性極性溶媒の具体例として
は、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル
ホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ
−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジプロピルアセトア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル安息香酸アミド、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、Ｎ−イ
ソプロピル−２−ピロリドン、Ｎ−イソブチル−２−ピ
ロリドン、Ｎ−ｎ−プロピル−２−ピロリドン、Ｎ−ｎ
−ブチル−２−ピロリドン、Ｎ−シクロヘキシル−２−
ピロリドン、Ｎ−メチル−３−メチル−２−ピロリド
ン、Ｎ−エチル−３−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メ
チル−３，４，５−トリメチル−２−ピロリドン、Ｎ−
メチル−２−ピペリドン、Ｎ−エチル−２−ピペリド
ン、Ｎ−イソプロピル−２−ピペリドン、Ｎ−メチル−
６−メチル−２−ピペリドン、Ｎ−メチル−３−エチル
ピペリジン、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキ
シド、１−メチル−１−オキソスルホラン、１−エチル
−１−オキソスルホラン、１−フェニル−１−オキソス
ルホラン、Ｎ，Ｎ′−ジメチルイミダゾリジノン、ジフ
ェニルスルホン等が挙げられる。

【００１９】上述したジハロゲノベンゾニトリル、４，
４′−ジハロゲノベンゾフェノン、４，４′−ビフェノ
ール、およびアルカリ金属化合物の各々の使用量は、目
的とするポリエーテル系共重合体が得られる量であれば
特に限定されるものではないが、ジハロゲノベンゾニト
リルおよび４，４′−ジハロゲノベンゾフェノンについ
ては、４，４′−ビフェノールの使用量に対するこれら
の合計量のモル比が０．９８〜１．０２、好ましくは
１．００〜１．０１となるように使用することが望まし
い。また、アルカリ金属化合物は、４，４′−ビフェノ
ールの使用量に対するモル比が１．０３〜２．５０、好
ましくは１．０３〜１．２５となるように使用すること
が望ましい。

【００２０】上述した中性極性溶媒の使用量については
特に制限はないが、ジハロゲノベンゾニトリルと４，
４′−ビフェノールとアルカリ金属化合物との合計量が
当該中性極性溶媒２００ｍｌ当たり０．０５〜１モルと
なるよう使用することが好ましい。

【００２１】中性極性溶媒中でのジハロゲノベンゾニト
リル、４，４′−ジハロゲノベンゾフェノン、４，４′
−ビフェノール、およびアルカリ金属化合物の反応は、
通常、反応温度１５０〜３８０℃、反応時間０．１〜１
０時間の条件で行われる。反応温度が１５０℃未満では
反応速度が遅すぎるため、実用的でない。一方、３８０
℃を超えると副反応をまねくことがある。好ましい反応
温度は１８０〜３３０℃である。また、好ましい反応時
間は０．５〜５時間である。

【００２２】本発明で用いられるポリエーテル系共重合
体は、上述のようにして生じた反応生成物を公知の方法
に従って分離、精製することにより得られるが、当該ポ
リエーテル系共重合体におけるアルカリ金属塩の含有量
はできるだけ少量であることが好ましく、例えば５０pp
m 以下であることが望ましい。その理由は、アルカリ金
属塩の含有量が多いポリエーテル系共重合体を長期間使
用すると、アルカリ金属塩の浸出により周囲の金属を腐
食させたりすることがあるからである。

【００２３】したがって、上述のようにして得られたポ
リエーテル系共重合体については、必要に応じてアルカ
リ金属塩の脱塩を行う。この脱塩は、例えば、有機酸も
しくは無機酸を含有するｐＨ３．５以下の酸性水溶液で
ポリエーテル系共重合体を洗浄することにより行うこと
ができる。

【００２４】ここで、前記有機酸の具体例としては、ギ
酸、酢酸、モノクロル酢酸、ジクロル酢酸、トリクロル
酢酸、プロピオン酸等のモノカルボン酸や、シュウ酸、
マロン酸等のジカルボン酸等が挙げられる。これらの中
でもジカルボン酸が好ましく、特にシュウ酸が好まし
い。有機酸は１種を単独使用してもよいし、２種以上を
併用してもよい。また、前記無機酸の具体例としては塩
酸、硫酸、リン酸等が挙げられる。これらの中でも塩酸
が好ましい。

【００２５】前記酸性水溶液によるポリエーテル系共重
合体の洗浄時間は、ポリエーテル系共重合体におけるア
ルカリ金属塩の含有量が所望値、例えば５０ppm 以下に
なるに十分な時間である。なお、脱塩効果を促進するた
めに、加温下または加圧下で洗浄を行ってもよい。

【００２６】このようにして脱塩を行った後には、ポリ
エーテル系共重合体から酸を除去するために、純水、イ
オン交換水、蒸留水等でポリエーテル系共重合体を洗浄
することが好ましい。

【００２７】本発明の電気絶縁フィルムは、上述したポ
リエーテル系共重合体を非晶質フィルム化し、この非晶
質フィルムをたて方向の倍率およびよこ方向の倍率が共
に３．０倍を超える倍率で二軸延伸して配向フィルムと
した後、この配向フィルムを前記ポリエーテル系共重合
体のガラス転移温度以上結晶融点以下の温度で１回以上
熱処理してなるポリエーテル系共重合体の熱固定二軸配
向フィルからなる。

【００２８】ポリエーテル系共重合体の非晶質フィルム
化は、例えばＴ−ダイ法やチューブラー法等の通常の押
出成形法でポリエーテル系共重合体をフィルム状に成形
した後に急冷することで行うことができ、これにより透
明性のよい非晶質フィルムが得られる。押出成形は、ポ
リエーテル系共重合体の結晶融点よりも１０〜１００℃
高い温度、好ましくは３０〜７０℃高い温度で行うこと
が望ましい。また、非晶質フィルムの厚さは、目的とす
る電気絶縁フィルムの用途等に応じて適宜選択される。

【００２９】この非晶質フィルムから配向フィルムを得
るための二軸延伸は、逐次二軸延伸および同時二軸延伸
のいずれでもよいが、いずれの場合でもたて方向の倍率
およびよこ方向の倍率が共に３．０倍を超えるように延
伸する。たて方向の延伸倍率およびよこ方向の延伸倍率
を共に３．０倍を超える倍率に限定する理由は、一方ま
たは両方の延伸倍率が３．０倍以下では十分な延伸効果
が得られないからである。なお、いずれの方向の延伸倍
率の上限も特に限定されるものではなく、破断が生じな
ければよい。

【００３０】延伸温度は、延伸しようとするポリエーテ
ル系共重合体のガラス転移温度以上冷結晶化温度（Ｔｃ
ｃ）以下とすることが好ましい。延伸温度がガラス転移
温度未満ではフィルムが不均質になり、冷結晶化温度を
超えると結晶化が起こり易くなる。なお、ポリエーテル
系共重合体の組成に応じてガラス転移温度および冷結晶
化温度が変動するために前述の延伸温度の範囲は一定で
はないが、本発明で用いるポリエーテル系共重合体の場
合は概ね１７０〜２５０℃の範囲内であり、好ましい延
伸温度は概ね１７５〜２２０℃の範囲内である。また、
延伸速度は２００〜１０，０００％／分とすることが好
ましく、特に５００〜６，０００％／分とすることが好
ましい。延伸速度が２００％分未満では、配向緩和が起
こり易い。

【００３１】このように延伸してなるポリエーテル系共
重合体の配向フィルム（この配向フィルムは前記第３の
目的を達成する本発明の配向フィルムに相当する。）
は、耐熱性、耐溶剤性、機械的強度、電気絶縁性等に優
れたフィルムである。

【００３２】本発明の電気絶縁フィルムは、この配向フ
ィルムに特定の熱処理を施すことにより高温下での寸法
安定性および表面の平滑性を向上さたものである。すな
わち、本発明の電気絶縁フィルムは、前述したように上
記配向フィルムを前記ポリエーテル系共重合体のガラス
転移温度以上結晶融点以下の温度で１回以上熱処理して
なるポリエーテル系共重合体の熱固定二軸配向フィルか
らなる。

【００３３】この熱処理は１回でもよいが、複数回行う
方がより好ましい。複数回熱処理する場合、それぞれの
熱処理温度は同一であってもよいし異なっていてもよ
い。また、少なくとも１回目の熱処理については、配向
フィルムを金属フレームで固定する等の方法により、前
記配向フィルムを緊張状態に保ちつつ行う。２回目以降
の熱処理は緊張状態に保ちつつ行ってもよいし、緊張状
態に保たずに行ってもよい。なお、ポリエーテル系共重
合体の組成に応じてガラス転移温度および結晶融点が変
動するために前述の熱処理温度の範囲は一定ではない
が、熱処理の代表的な一例としては１９０〜３７０℃で
１〜６００秒間の熱処理が挙げられる。

【００３４】このようにしてなる本発明の電気絶縁フィ
ルムの線膨脹係数は１．５×１０^-5〜２．３×１０^-5／
℃と銅並に低い。また、この電気絶縁フィルムは耐熱
性、耐溶剤性、機械的強度等に優れている他、高温下で
の寸法安定性および表面の平滑性にも優れている。これ
らのことから、ＴＡＢで用いるキャリアテープ用の電気
絶縁フィルム等、種々の用途の電気絶縁フィルムとして
好適である。

【００３５】次に、本発明のキャリアテープについて説
明すると、このキャリアテープは、上述した本発明の電
気絶縁フィルムと、この電気絶縁フィルム上に形成され
た複数のリードとを少なくとも有することを特徴とする
ものである。本発明のキャリアテープは、電気絶縁フィ
ルムとして上記本発明の電気絶縁フィルムを用いたもの
であればよく、キャリアテープの構造等、他の点は特に
限定されるものではない。

【００３６】また、その製造方法も、電気絶縁フィルム
として上記本発明の電気絶縁フィルムを用いる以外は公
知の方法と同様である。例えば、従来より多用されてい
る電気絶縁フィルム、接着剤層、および複数のリードと
を備えた３層構造のキャリアテープとする場合には、以
下のようにして製造することができる。

【００３７】まず、上記本発明の電気絶縁フィルムを所
定幅（通常３５ｍｍ）の長尺テープに切断し、トリクロ
ロエチレン等の溶剤を用いて脱脂してから熱硬化性の接
着剤を片面に塗布し、スプロケット孔やデバイス孔等を
打ち抜く。次に、接着剤を塗布した側の面に、スプロケ
ット孔を除いて所定厚さ（例えば３５μｍ）の銅箔を加
熱圧着した後、更に熱硬化させる。この後、銅箔をフォ
トエッチングして所望本数のリードを形成し、これらの
リードにスズ（Ｓｎ）や金（Ａｕ）等をメッキする。こ
れにより目的とするキャリアテープが得られる。

【００３８】本発明のキャリアテープにおいては、その
製造過程での電気絶縁フィルムの寸法変化は殆ど生じ
ず、銅箔の加熱圧着後等に反りやねじれを生じることは
実質的にない。また、電気絶縁フィルムの表面の平滑性
が高いことから、リードを精密に形成することが容易で
ある。さらに、本発明のキャリアテープを用いたＴＡＢ
によるＩＣチップの実装過程でも、キャリアテープの寸
法変化は殆ど生じない。したがって、ＩＣチップを実装
するにあたって精密なピッチでの配線を容易に行うこと
が可能である。

【００３９】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。 実施例１ （１）ポリエーテル系共重合体の製造 まず、攪拌装置および窒素ガス導入管を備えた内容積５
０リットルの反応容器に、２，６−ジクロロベンゾニト
リル１，０９４ｇ（６．３モル）、４，４′−ジクロロ
ベンゾフェノン３，７２８ｇ（１４．７モル）、４，
４′−ビフェノール３，９１０ｇ（２１モル）、炭酸カ
リウム３，１９３ｇ（２３．１モル）、およびジフェニ
ルスルホン２８ｋｇを入れ、反応容器中の雰囲気を窒素
ガスで置換した後に１５０℃で攪拌して、溶液を調製し
た。次いで、窒素ガス雰囲気のままこの溶液の温度を３
００℃まで昇温させ、この状態で１時間保持して、反応
を行わせた。

【００４０】次に、攪拌した水中に反応液を投入して、
反応生成物の冷却、固化、および粉砕を行った。この
後、メタノール、水の順で反応生成物を洗浄し、洗浄後
に乾燥させて、白色粉末７．１ｋｇを得た（収率９９
％）。

【００４１】この白色粉末をその赤外線吸収スペクトル
から同定したところ、下式（Ｉ）

【化１６】 で表される繰返し単位と下式（II）

【化１７】 で表される繰返し単位とからなるポリエーテル系共重合
体で、前記式（Ｉ）で表される繰返し単位の割合がモル
比で０．３のものであることが判明した。

【００４２】また、このポリエーテル系共重合体の４０
０℃における剪断速度１０ｓｅｃ^-1での溶融粘度は２
０，０００ポイズ、ガラス転移温度は１８０℃、結晶融
点は３６４℃、冷結晶化温度（Ｔｃｃ）は２４０℃、熱
分解開始温度（空気中、５％重量減）は５６０℃であっ
た。

【００４３】（２）非晶質フィルムの製造 まず、上記（１）で得られたポリエーテル系共重合体を
二軸押出機（池貝鉄工社製；ＰＣＭ−３０）により３９
０℃で押出成形した後にペレット化した。次いで、この
ペレットを用いてＴ−ダイ法により３９０℃で押出成形
した後に急冷して、幅２５ｃｍ、厚さ０．８ｍｍの非晶
質フィルムを得た。得られた非晶質フィルムは、透明性
の高いものであった。

【００４４】（３）配向フィルムの製造 上記（２）で得られた非晶質フィルムを延伸温度１８５
℃、延伸速度１，０００％／分の条件でたて方向には
３．３倍、よこ方向には３．５倍に逐次二軸延伸して、
配向フィルムを得た。

【００４５】（４）熱固定二軸配向フィルム 上記（３）で得られた配向フィルムを緊張状態に保ちつ
つ、熱処理温度３００℃、熱処理時間３分の条件で１回
目の熱処理を行った後、緊張状態には保たずに熱処理温
度３００℃、熱処理時間３分の条件で２回目の熱処理を
行って、熱固定二軸配向フィルムすなわち目的とする電
気絶縁フィルムを得た。この電気絶縁フィルムの厚さは
７０μｍであり、線膨脹係数は２．０×１０^-5／℃であ
った。また、この電気絶縁フィルムの表面粗さを、触針
式表面粗さ計（東京精密社製；ＳＵＲＦ ＣＯＭ３Ｂ）
により針の半径２μｍ、荷重０．０７ｇの条件下でＪＩ
Ｓ Ｂ０６０１に準じて測定したところ、平均表面粗さ
値（Ｒａ）は０．０１５μｍであった。このことから、
この電気絶縁フィルムは表面の平滑性に優れていること
がわかる。

【００４６】（５）キャリアテープの製造 まず、上記（４）で得られた電気絶縁フィルムを３５ｍ
ｍ幅の長尺テープに切断し、トリクロロエチレンで脱脂
してから熱硬化性の接着剤を片面に塗布し、スプロケッ
ト孔およびデバイス孔を打ち抜いた。次に、接着剤を塗
布した側の面に、スプロケット孔を除いて厚さ３５μｍ
の銅箔を加熱圧着した後、更に熱硬化させた。この後、
銅箔をフォトエッチングして所定本数のリードを形成
し、これらのリードにスズ（Ｓｎ）をメッキして、目的
とするキャリアテープを得た。電気絶縁フィルムの寸法
変化は上述の製造過程で殆ど生じず、銅箔の加熱圧着後
に反りやねじれは生じなかった。次に、このキャリアテ
ープを用いてのＴＡＢによりＩＣチップを実装したとこ
ろ、実装過程でもキャリアテープの寸法変化は殆どな
く、１５本／ｍｍの配線でも不良は生じなかった。

【００４７】比較例１ まず、実施例１（１）〜（２）と同様にして幅２５ｃ
ｍ、厚さ０．８ｍｍの非晶質フィルムを得た後、この非
晶質フィルムを延伸温度１８５℃、延伸速度１，０００
％／分の条件で逐次二軸延伸して、配向フィルムを得
た。このとき、たて方向の延伸倍率とよこ方向の延伸倍
率のそれぞれを、本発明の限定範囲外である３．０倍に
した。次に、この配向フィルムに実施例１（４）と同条
件の熱処理を施して、厚さ９０μｍ、線膨脹係数３．２
×１０^-5／℃の電気絶縁フィルムを得た。

【００４８】この電気絶縁フィルムを用い、実施例１
（５）と同様にしてキャリアテープを製造したところ、
銅箔の加熱圧着後に反りを生じ、キャリアテープとして
実用に供することはできなかった。確認のために銅箔の
線膨脹係数を測定したところ、１．８×１０^-5／℃であ
った。

【００４９】比較例２ まず、実施例１（１）と同様にして製造したポリエーテ
ル系共重合体とタルク［浅田製粉（株）製のＦＦ−Ｒ、
平均粒径０．７μｍ］とを混合して、タルクの含有率が
２０ｗｔ％の混合物を得た。次いで、ポリエーテル系共
重合体に変えてこの混合物を用いた以外は実施例１
（２）と同様にして、幅２５ｃｍ、厚さ１２５μｍのフ
ィルムを得た後、このフィルムを延伸温度１８０℃、延
伸速度１，０００％／分の条件でたて方向およびよこ方
向共に１．３倍に逐次二軸延伸して、延伸フィルムを得
た。この後、この延伸フィルムに実施例１（４）と同条
件の熱処理を施して、厚さ７５μｍ、線膨脹係数１．８
×１０^-5／℃の電気絶縁フィルムを得た。

【００５０】この電気絶縁フィルムの表面粗さを実施例
１（４）と同様にして測定したところ、平均表面粗さ値
（Ｒａ）は０．７２５μｍであった。このことから、こ
の電気絶縁フィルムは表面の平滑性の低いものであるこ
とがわかる。また、この電気絶縁フィルムを用いて実施
例１（５）と同様にしてキャリアテープを製造し、得ら
れたキャリアテープを用いてのＴＡＢによりＩＣチップ
を実装したところ、１０本／ｍｍ以上の密度で配線を施
したものの２０％に配線不良が生じていた。

【００５１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
寸法安定性および耐熱性に優れ、かつ表面の平滑性にも
優れた電気絶縁フィルム、およびＴＡＢによりＩＣチッ
プを実装するにあたって精密なピッチで配線することが
容易なキャリアテープが提供される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 7:00 4Ｆ Ｃ０８Ｌ 71:10

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下式（Ｉ） 【化１】 で表される繰返し単位と下式（II） 【化２】 で表される繰返し単位とからなると共に、前記式（Ｉ）
   で表される繰返し単位の割合がモル比で０．１５〜０．
   ４０で、４００℃における剪断速度１０ｓｅｃ^-1での溶
   融粘度が５００〜６００，０００ポイズであるポリエー
   テル系共重合体を非晶質フィルム化し、この非晶質フィ
   ルムをたて方向の倍率およびよこ方向の倍率が共に３．
   ０倍を超える倍率で二軸延伸して配向フィルムとした
   後、この配向フィルムを前記ポリエーテル系共重合体の
   ガラス転移温度以上結晶融点以下の温度で１回以上熱処
   理してなるポリエーテル系共重合体の熱固定二軸配向フ
   ィルムからなることを特徴とする電気絶縁フィルム。
2. 【請求項２】 下式（Ｉ） 【化３】 で表される繰返し単位と、下式（II） 【化４】 で表される繰返し単位とからなると共に、前記式（Ｉ）
   で表される繰返し単位の割合がモル比で０．１５〜０．
   ４０で、４００℃における剪断速度１０ｓｅｃ^-1での溶
   融粘度が５００〜６００，０００ポイズであるポリエー
   テル系共重合体を非晶質フィルム化し、この非晶質フィ
   ルムをたて方向の倍率およびよこ方向の倍率が共に３．
   ０倍を超える倍率で二軸延伸して配向フィルムとした
   後、この配向フィルムを前記ポリエーテル系共重合体の
   ガラス転移温度以上結晶融点以下の温度で１回以上熱処
   理してなるポリエーテル系共重合体の熱固定二軸配向フ
   ィルからなる電気絶縁フィルムと、 この電気絶縁フィルム上に形成された複数のリードとを
   少なくとも有することを特徴とするキャリアテープ。
3. 【請求項３】 下式（Ｉ） 【化５】 で表される繰返し単位と、下式（II） 【化６】 で表される繰返し単位とからなると共に、前記式（Ｉ）
   で表される繰返し単位の割合がモル比で０．１５〜０．
   ４０で、４００℃における剪断速度１０ｓｅｃ^-1での溶
   融粘度が５００〜６００，０００ポイズであるポリエー
   テル系共重合体を非晶質フィルム化した後、この非晶質
   フィルムをたて方向の倍率およびよこ方向の倍率が共に
   ３．０倍を超える倍率で二軸延伸してなることを特徴と
   するポリエーテル系共重合体の配向フィルム。