JPH06326551A - 貼付形圧電振動子とその製造方法 - Google Patents
貼付形圧電振動子とその製造方法Info
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- JPH06326551A JPH06326551A JP13507993A JP13507993A JPH06326551A JP H06326551 A JPH06326551 A JP H06326551A JP 13507993 A JP13507993 A JP 13507993A JP 13507993 A JP13507993 A JP 13507993A JP H06326551 A JPH06326551 A JP H06326551A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 加工性の優れた超小型の圧電振動子の製造方
法を提供する。 【構成】 複数個の開口部（１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、
１１Ｄ）が穿孔されている比較的厚めの補助圧電板１０
と、この補助圧電板１０より薄い圧電振動板２０を結晶
軸を揃えて張り合せ、両面研磨材にて総厚みが指定の寸
法となるように研磨する。次に各開口部ごとに切り離し
て所定の形状に形成し、最後に電極４０、４０を形成す
る。
法を提供する。 【構成】 複数個の開口部（１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、
１１Ｄ）が穿孔されている比較的厚めの補助圧電板１０
と、この補助圧電板１０より薄い圧電振動板２０を結晶
軸を揃えて張り合せ、両面研磨材にて総厚みが指定の寸
法となるように研磨する。次に各開口部ごとに切り離し
て所定の形状に形成し、最後に電極４０、４０を形成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は超高周波発振素子として
好適な圧電振動子とその製造方法に関するものである。
好適な圧電振動子とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種の電子機器に採用されている
クロック信号は、高周波技術の進歩と共により高い周波
数領域に移行しており、そのクロック信号を提供するた
め水晶振動子や、圧電素子もより高い周波数の振動が可
能となるように超薄形に加工することが要請されてい
る。
クロック信号は、高周波技術の進歩と共により高い周波
数領域に移行しており、そのクロック信号を提供するた
め水晶振動子や、圧電素子もより高い周波数の振動が可
能となるように超薄形に加工することが要請されてい
る。
【０００３】図５は従来の比較的高周波で動作する圧電
振動子の概要を示したもので、１は水晶等からなる円盤
状の圧電素子、２Ａ、２Ｂはこの圧電素子の両面に貼付
けられている電極を示す。このような圧電振動子は超微
細加工によって、圧電素子の厚みｄを数１０μｍにする
ことにより数１０ＭＨz の発振素子として使用すること
ができるが、例えば圧電素子の厚みを３０μｍ以下に研
磨しようとすると作業中に非常に割れやすくなり、製品
歩留が極めて悪いものになる。
振動子の概要を示したもので、１は水晶等からなる円盤
状の圧電素子、２Ａ、２Ｂはこの圧電素子の両面に貼付
けられている電極を示す。このような圧電振動子は超微
細加工によって、圧電素子の厚みｄを数１０μｍにする
ことにより数１０ＭＨz の発振素子として使用すること
ができるが、例えば圧電素子の厚みを３０μｍ以下に研
磨しようとすると作業中に非常に割れやすくなり、製品
歩留が極めて悪いものになる。
【０００４】そこで図２の断面図に示すように、逆メサ
形の圧電素子３を振動子とする素子が開発されている。
すなわち、比較的厚めの圧電素子３の中央部をドライエ
ッチング法又はメカノケミカル研磨法によって削り取り
凹部３Ａを形成し、この凹部３Ａの底面３Ｂと、圧電素
子３の裏側表面の厚みｄが数１０μｍ以下になるように
加工する。そして、この凹部３Ａの底面３Ｂと、圧電素
子３の表面に電極４Ａ、４Ｂを貼付けたものである。
形の圧電素子３を振動子とする素子が開発されている。
すなわち、比較的厚めの圧電素子３の中央部をドライエ
ッチング法又はメカノケミカル研磨法によって削り取り
凹部３Ａを形成し、この凹部３Ａの底面３Ｂと、圧電素
子３の裏側表面の厚みｄが数１０μｍ以下になるように
加工する。そして、この凹部３Ａの底面３Ｂと、圧電素
子３の表面に電極４Ａ、４Ｂを貼付けたものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような圧電振動子
は、圧電素子３の周辺部３Ｃが比較的厚い状態で機械に
取り付けられるため、圧電素子の取り扱いが容易であ
り、破損の恐れも少ないという利点が期待される。しか
しながら、ドライエッチング法は半導体回路またはＳＡ
Ｗ素子等で試みられているが、加工方法が複雑であり、
かつ量産に適していないためコストアップを招くという
問題があった。また、凹部３Ａの底面３Ｂが所定の薄さ
になるまでドライエッチング法で加工することは、水晶
等の加工技術に適用された実績がないため、その正確な
振動周波数特性を得るために長時間の加工が必要になる
という問題があった。
は、圧電素子３の周辺部３Ｃが比較的厚い状態で機械に
取り付けられるため、圧電素子の取り扱いが容易であ
り、破損の恐れも少ないという利点が期待される。しか
しながら、ドライエッチング法は半導体回路またはＳＡ
Ｗ素子等で試みられているが、加工方法が複雑であり、
かつ量産に適していないためコストアップを招くという
問題があった。また、凹部３Ａの底面３Ｂが所定の薄さ
になるまでドライエッチング法で加工することは、水晶
等の加工技術に適用された実績がないため、その正確な
振動周波数特性を得るために長時間の加工が必要になる
という問題があった。
【０００６】本発明はかかる問題点を解消するために、
従来から使用されている両平面研磨機で超薄形の圧電振
動子を加工する場合、圧電振動子の割れを防止し、かつ
その取り扱いが容易になる貼付形の振動子と、その製造
方法を提供することを目的としたものである。
従来から使用されている両平面研磨機で超薄形の圧電振
動子を加工する場合、圧電振動子の割れを防止し、かつ
その取り扱いが容易になる貼付形の振動子と、その製造
方法を提供することを目的としたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するために、中央部に開口部が形成されている補助
圧電板と、該補助圧電板と同一材料で構成され、かつそ
の厚みが前記補助圧電板より薄く形成されている主圧電
振動板を貼合わせ、上記補助圧電板の表面と、前記主圧
電振動板の表面を両面研磨機によって所定の寸法となる
ように同時に研磨したものである。なお、この貼合わせ
は互いの結晶軸が一致する方向とすることにより温度変
化に対して振動特性を安定化させることができる。ま
た、両面研磨によって主圧電振動板の厚みが一定になる
ようにするために補助圧電板の厚みと、主圧電振動板の
厚みがあらかじめ一定の比率となるように設定している
ので所望の周波数に設定する作業が容易になる。
達成するために、中央部に開口部が形成されている補助
圧電板と、該補助圧電板と同一材料で構成され、かつそ
の厚みが前記補助圧電板より薄く形成されている主圧電
振動板を貼合わせ、上記補助圧電板の表面と、前記主圧
電振動板の表面を両面研磨機によって所定の寸法となる
ように同時に研磨したものである。なお、この貼合わせ
は互いの結晶軸が一致する方向とすることにより温度変
化に対して振動特性を安定化させることができる。ま
た、両面研磨によって主圧電振動板の厚みが一定になる
ようにするために補助圧電板の厚みと、主圧電振動板の
厚みがあらかじめ一定の比率となるように設定している
ので所望の周波数に設定する作業が容易になる。
【０００８】
【作用】発振周波数を設定する主圧電振動板の周辺部が
比較的厚い補助圧電板によって強化されることになるた
め、圧電素子の取り扱いが容易になり、歩留の高い製造
方法が確立できる。また、大量生産が可能になるためコ
ストダウンをはかることができるようになる。
比較的厚い補助圧電板によって強化されることになるた
め、圧電素子の取り扱いが容易になり、歩留の高い製造
方法が確立できる。また、大量生産が可能になるためコ
ストダウンをはかることができるようになる。
【０００９】
【実施例】図１は、本発明の貼付形圧電振動子の製造法
を示す説明図であって、１０は所定の大きさの水晶板等
からなる補助圧電板、２０は同じく水晶板等からなる主
圧電振動板を示す。補助圧電板１０には、例えば半径が
ｒとされている複数個の開口部１１（この実施例では４
個の開口部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄが示されて
いる）があらかじめ穿孔されており、この補助圧電板１
０が主圧電振動板２０の上面に貼付けられる。
を示す説明図であって、１０は所定の大きさの水晶板等
からなる補助圧電板、２０は同じく水晶板等からなる主
圧電振動板を示す。補助圧電板１０には、例えば半径が
ｒとされている複数個の開口部１１（この実施例では４
個の開口部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄが示されて
いる）があらかじめ穿孔されており、この補助圧電板１
０が主圧電振動板２０の上面に貼付けられる。
【００１０】図２は上記したように補助圧電板１０と主
圧電振動板２０を貼合わせＹ´−Ｙ´で切断した場合の
断面を示している。この貼合わせは接着による方法が一
般的であるが、例えば表面張力の小さい瞬間接着剤を始
め、市販されている各種の接着剤を使用することができ
る。 また、本発明の場合ガラスフリットなども有用で
あるが、圧接法によるものや、水接合による各種の接着
法も適用することができる。
圧電振動板２０を貼合わせＹ´−Ｙ´で切断した場合の
断面を示している。この貼合わせは接着による方法が一
般的であるが、例えば表面張力の小さい瞬間接着剤を始
め、市販されている各種の接着剤を使用することができ
る。 また、本発明の場合ガラスフリットなども有用で
あるが、圧接法によるものや、水接合による各種の接着
法も適用することができる。
【００１１】上記補助圧電板１０と主圧電振動板２０の
貼合わせは、その結晶軸（ｘ、ｙ´、ｚ´）が互いに同
方向になるように切断して貼合わせることが、製造後の
温度変化に対して安定した周波数特性を確保する点で重
要になる。すなわち、水晶板の場合はＸ軸とＺ軸の線膨
張係数は、それぞれ１３．４１×１０-6／℃、７．４８
×１０-6／℃であり、結晶軸によってほぼ２倍の係数と
なるから、この熱膨張係数の違いが製造後の歪みによる
振動特性の劣化を生じることになる。
貼合わせは、その結晶軸（ｘ、ｙ´、ｚ´）が互いに同
方向になるように切断して貼合わせることが、製造後の
温度変化に対して安定した周波数特性を確保する点で重
要になる。すなわち、水晶板の場合はＸ軸とＺ軸の線膨
張係数は、それぞれ１３．４１×１０-6／℃、７．４８
×１０-6／℃であり、結晶軸によってほぼ２倍の係数と
なるから、この熱膨張係数の違いが製造後の歪みによる
振動特性の劣化を生じることになる。
【００１２】次に貼合わせた後に、第２図（Ａ）（Ｂ）
に示されているようにＡ面およびＢ面を同時に研磨機
（ラッピングマシン）によって研磨するが、補助圧電板
１０の磨り減り量Ｒe は開口部１１が設けられているた
め主圧電振動板２０の磨り減り量Ｒo に対して大きくな
る。そこで図２に示すように、補助圧電板１０の厚みｈ
e に対し、主圧電振動板２０の厚みｈo はｈe ＞ｈo と
なるように設定し、ｈe ＋ｈo の総厚みが所定の寸法に
研磨されたときに主圧電振動板２０の厚みが所望の厚み
がＨo となるようにする。補助圧電板１０の開口部１１
の領域を除いた表面積をＡe 、主圧電振動板２０の表面
積をＡo としたときに、（Ａo ／Ａe ）＝（ｈe ／ｈ
o ）とすることによって両圧電振動板の磨り減り量
（Ｒ）が同じになると推測される。
に示されているようにＡ面およびＢ面を同時に研磨機
（ラッピングマシン）によって研磨するが、補助圧電板
１０の磨り減り量Ｒe は開口部１１が設けられているた
め主圧電振動板２０の磨り減り量Ｒo に対して大きくな
る。そこで図２に示すように、補助圧電板１０の厚みｈ
e に対し、主圧電振動板２０の厚みｈo はｈe ＞ｈo と
なるように設定し、ｈe ＋ｈo の総厚みが所定の寸法に
研磨されたときに主圧電振動板２０の厚みが所望の厚み
がＨo となるようにする。補助圧電板１０の開口部１１
の領域を除いた表面積をＡe 、主圧電振動板２０の表面
積をＡo としたときに、（Ａo ／Ａe ）＝（ｈe ／ｈ
o ）とすることによって両圧電振動板の磨り減り量
（Ｒ）が同じになると推測される。
【００１３】一般に、研磨、及びポリッシング加工後の
作業性を考慮すると、従来技術では研磨する前の貼付形
の圧電振動子の厚みは０．１ｍｍないし０．５ｍｍが最
適と思われる。そこで、主圧電振動板２０の厚みを研磨
後に０．０２ｍｍになるように設定した場合は、Ａo ／
Ａe は上記の実施例の場合４であるとすれば、補助圧電
板１０の厚みは０．０８ｍｍとなる。したがって、Ａo
／Ａe ＝Ｎの場合は補助圧電板１０の厚みを主圧電振動
板２０の厚みのＮ倍に設定すれば良いことになる。
作業性を考慮すると、従来技術では研磨する前の貼付形
の圧電振動子の厚みは０．１ｍｍないし０．５ｍｍが最
適と思われる。そこで、主圧電振動板２０の厚みを研磨
後に０．０２ｍｍになるように設定した場合は、Ａo ／
Ａe は上記の実施例の場合４であるとすれば、補助圧電
板１０の厚みは０．０８ｍｍとなる。したがって、Ａo
／Ａe ＝Ｎの場合は補助圧電板１０の厚みを主圧電振動
板２０の厚みのＮ倍に設定すれば良いことになる。
【００１４】しかしながら、出来上り後の最終研磨、又
はポリッシング工程では作業性を考慮して、全体の厚み
を０．１ｍｍないし０．５ｍｍにすることが好ましいそ
こで両面研磨を行う前の寸法はＮ＝４の場合、例えば下
記に示すような値を設定することが考えられる。 研磨前（ｈ） 研磨後（Ｈ） 研磨量（Ｒ） 主圧電振動板 ０．１mm ０．０２mm ０．０８mm 補助圧電板 ０．６mm ０．２８mm ０．３２mm
はポリッシング工程では作業性を考慮して、全体の厚み
を０．１ｍｍないし０．５ｍｍにすることが好ましいそ
こで両面研磨を行う前の寸法はＮ＝４の場合、例えば下
記に示すような値を設定することが考えられる。 研磨前（ｈ） 研磨後（Ｈ） 研磨量（Ｒ） 主圧電振動板 ０．１mm ０．０２mm ０．０８mm 補助圧電板 ０．６mm ０．２８mm ０．３２mm
【００１５】上記したような実施例で加工を行うと、最
初の総厚み寸法は０．７mmであり、この貼付形振動板を
研磨して主圧電振動板が０．０２mm（２０μｍ）に達し
たときの総厚み寸法は０．３mmにすることができるか
ら、その後の調整加工や電極加工及び密封加工におい
て、割れや損傷を受けることがない振動子として取り扱
うことが容易になる。
初の総厚み寸法は０．７mmであり、この貼付形振動板を
研磨して主圧電振動板が０．０２mm（２０μｍ）に達し
たときの総厚み寸法は０．３mmにすることができるか
ら、その後の調整加工や電極加工及び密封加工におい
て、割れや損傷を受けることがない振動子として取り扱
うことが容易になる。
【００１６】図３（Ａ）は上記したような貼付形圧電素
子の研磨終了時の製品、圧電素子ウエハァ３０を示した
ものであって、主圧電振動板１０の厚み、すなわち開口
部１１の底面と外表面の厚みが所定の寸法に研磨されて
いるものを示す。この圧電素子ウエハァ３０は一点鎖線
で示されているように、各開口部毎に切断され、（Ｂ）
に示すように複数個の圧電素子チップ３０Ａとされる。
そして、この圧電素子チップ３０Ａの外周が円形となる
ように切削され（Ｃ）、この状態で従来の振動子と同様
な微調整加工研磨が行われる。そして、所望の発振周波
数を生じるように加工されたチップには、（Ｄ）に示し
たように開口部１１の底面とチップの底面に電極４０が
蒸着、又は貼付け等によって形成され、１個の圧電振動
子が完成する。
子の研磨終了時の製品、圧電素子ウエハァ３０を示した
ものであって、主圧電振動板１０の厚み、すなわち開口
部１１の底面と外表面の厚みが所定の寸法に研磨されて
いるものを示す。この圧電素子ウエハァ３０は一点鎖線
で示されているように、各開口部毎に切断され、（Ｂ）
に示すように複数個の圧電素子チップ３０Ａとされる。
そして、この圧電素子チップ３０Ａの外周が円形となる
ように切削され（Ｃ）、この状態で従来の振動子と同様
な微調整加工研磨が行われる。そして、所望の発振周波
数を生じるように加工されたチップには、（Ｄ）に示し
たように開口部１１の底面とチップの底面に電極４０が
蒸着、又は貼付け等によって形成され、１個の圧電振動
子が完成する。
【００１７】図４は、圧電素子ウエファ３０上に複数の
振動子を形成する場合の実施例を示すもので、上記圧電
素子ウエハァ３０の状態で各開口部１１に電極部４０を
蒸着した場合の斜視図である。この実施例の場合は、両
面研磨を行って圧電素子ウエハァ３０の総厚みが所定の
寸法になった時点で、例えば、いずれか１つの開口部に
測定用の電極を挿入し、この開口部の領域を振動子とす
る発振回路を形成する。そして、その発振周波数を測定
しながら発振周波数が所望の値になるように両面研磨を
繰り返し、所望の周波数が得られた段階で両面研磨を停
止する。
振動子を形成する場合の実施例を示すもので、上記圧電
素子ウエハァ３０の状態で各開口部１１に電極部４０を
蒸着した場合の斜視図である。この実施例の場合は、両
面研磨を行って圧電素子ウエハァ３０の総厚みが所定の
寸法になった時点で、例えば、いずれか１つの開口部に
測定用の電極を挿入し、この開口部の領域を振動子とす
る発振回路を形成する。そして、その発振周波数を測定
しながら発振周波数が所望の値になるように両面研磨を
繰り返し、所望の周波数が得られた段階で両面研磨を停
止する。
【００１８】この微研磨加工調整によって、他の開口部
で形成される振動子部分も同一の周波数を提供する振動
子と見ることができるから、このウエハァの状態で図示
されているように各開口部に電極４０をプリント配線技
術を使用して形成する。その後、前記したように圧電素
子ウエハァ３０を各開口部１１（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）を中
心として切出し、加工することによって図４の（Ｄ）に
示したチップ状の圧電振動子にする。なお、上記周波数
測定時には各開口部ごとにドライエッジング法による研
磨を行い、より正確な振動周波数となるようにしても良
い。
で形成される振動子部分も同一の周波数を提供する振動
子と見ることができるから、このウエハァの状態で図示
されているように各開口部に電極４０をプリント配線技
術を使用して形成する。その後、前記したように圧電素
子ウエハァ３０を各開口部１１（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）を中
心として切出し、加工することによって図４の（Ｄ）に
示したチップ状の圧電振動子にする。なお、上記周波数
測定時には各開口部ごとにドライエッジング法による研
磨を行い、より正確な振動周波数となるようにしても良
い。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明したように、本発明による貼
付形圧電振動子は、特定の厚さとされている主圧電振動
板と、複数の開口部を所定の数だけ穿孔した補助圧電板
を貼付け、この貼付けられた状態の圧電素子ウエハァに
対して所望の厚みとなるように両面研磨をするようにし
ているので、主圧電振動板の部分が極めて薄い振動周波
数となるように研磨することが容易となり、かつ、その
作業性が向上するという優れた効果を奏することができ
る。また、圧電素子ウエハァの状態で研磨することがで
きるので、大量生産を可能にし、コストダウンをはかる
ことができるという利点がある。
付形圧電振動子は、特定の厚さとされている主圧電振動
板と、複数の開口部を所定の数だけ穿孔した補助圧電板
を貼付け、この貼付けられた状態の圧電素子ウエハァに
対して所望の厚みとなるように両面研磨をするようにし
ているので、主圧電振動板の部分が極めて薄い振動周波
数となるように研磨することが容易となり、かつ、その
作業性が向上するという優れた効果を奏することができ
る。また、圧電素子ウエハァの状態で研磨することがで
きるので、大量生産を可能にし、コストダウンをはかる
ことができるという利点がある。
【図１】本発明の貼付形圧電振動子の製造過程の説明図
である。
である。
【図２】補助圧電板と主圧電振動板を張り付けた時の断
面図である。
面図である。
【図３】両面研磨された圧電素子ウエハァとその切り出
しの様子を示した図である。
しの様子を示した図である。
【図４】圧電素子ウエハァに直接電極を形成した時の斜
視図である。
視図である。
【図５】従来の超小型水晶振動子の構造図である。
【図６】逆メサ形の圧電素子を使用した振動子の断面図
である。
である。
１０ 補助圧電板 ２０ 主圧電振動板 １１ 開口部 ３０ 圧電素子ウエハァ ４０ 電極
Claims (5)
- 【請求項１】 中央部に開口部が形成されている補助圧
電板と、該補助圧電板と同一材料で構成され、かつその
厚みが前記補助圧電板より薄く形成されている主圧電振
動板を貼合わせ、上記補助圧電板の表面と、前記主圧電
振動板の表面を両面研磨機によって所定の寸法となるよ
うに研磨し、前記主圧電振動板の厚みが所望の寸法とな
るようにしたことを特徴とする貼付形圧電振動子の製造
方法。 - 【請求項２】 上記補助圧電板と上記主圧電振動板の結
晶軸が、ほぼ同一となるように張合わせが行われている
ことを特徴とする請求項１に記載の貼付形圧電振動子の
製造方法。 - 【請求項３】 上記開口部は、少なくとも２個以上形成
されれていることを特徴とする請求項１または２に記載
貼付形圧電振動子。 - 【請求項４】 表面積をＳ1 、その厚みをＨ1 とする主
圧電振動板と、表面積をＳ2 、その厚みをＨ2 とし、中
央部に開口部を有する補助圧電板を貼合わせ、上記表面
積及び厚みが次式を満足していることを特徴とする貼付
形圧電振動子。 Ｈ1 ／Ｈ2 ＝１（Ｓ2 ／Ｓ1 ）〜８（Ｓ2 ／Ｓ1 ） - 【請求項５】 上記主圧電振動板の底面と上記開口部に
対応する表面領域に、電極が蒸着等によって形成されて
いることを特徴とする請求項４に記載の貼付形圧電振動
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13507993A JP3290756B2 (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | 貼付形圧電振動子とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13507993A JP3290756B2 (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | 貼付形圧電振動子とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326551A true JPH06326551A (ja) | 1994-11-25 |
| JP3290756B2 JP3290756B2 (ja) | 2002-06-10 |
Family
ID=15143351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13507993A Expired - Fee Related JP3290756B2 (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | 貼付形圧電振動子とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3290756B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011229123A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-11-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶デバイス及び水晶デバイスの製造方法 |
-
1993
- 1993-05-14 JP JP13507993A patent/JP3290756B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011229123A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-11-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶デバイス及び水晶デバイスの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3290756B2 (ja) | 2002-06-10 |
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