JPH06326362A

JPH06326362A - オプトエレクトロニクス装置及びその製造方法

Info

Publication number: JPH06326362A
Application number: JP6066026A
Authority: JP
Inventors: Tongeren Henricus F J J Van; フランシスカスヨハヌスヤコブスファントンヘレンヘンリカス; Jan W Kokkelink; ウィレムコーケリンクヤン
Original assignee: Koninklijke Philips Electronics NV; Philips Electronics NV
Current assignee: Koninklijke Philips NV
Priority date: 1993-04-06
Filing date: 1994-04-04
Publication date: 1994-11-25
Also published as: DE69419194D1; BE1006983A3; US5430820A; DE69419194T2; EP0619507A1; EP0619507B1

Abstract

(57)【要約】【目的】プリント配線盤等にコンパクトな配置で容易
に装着でき、高速通信システムに好適なオプトエレクト
ロニクス装置を提供する。【構成】半導体ダイオードレーザ３を内部に密閉した
モジュール1 をボックス20内に収容する。ボックス20の
少なくとも一つの側面21に、絶縁して貫通した少なくと
も一列の第２導体22を設け、ボックス20はグラスファイ
バ7 がボックス20から導出する開口23を有する。ボック
ス20は、モジュール1 をボックス20中に固定し、第１導
体5 を第２導体22に電気的に接続する手段30,40 も具え
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、オプトエレクトロニク
ス素子好ましくは半導体ダイオードレーザ用の第１ホル
ダ及び第２ホルダを有する同軸モジュールを具え、前記
素子を前記モジュールの周囲から密閉するとともに、前
記第１ホルダの底板に絶縁して貫通した第１導体に電気
的に接続し、前記第２ホルダを前記第１ホルダに連結す
るとともに、前記素子に対して整列した光グラスファイ
バを収容したオプトエレクトロニクス装置に関するもの
である。本発明はまた、このようなオプトエレクトロニ
クス装置の製造方法に関するものである。オプトエレク
トロニクス素子及び半導体ダイオードレーザを、以後単
に素子及びレーザと称する。

【０００２】

【従来の技術】このようなオプトエレクトロニクス装置
は、光グラスファイバ通信システムに広く用いられてい
る。このようなオプトエレクトロニクス装置は、1989年
12月13日に公告番号0345874 として公告された欧州特許
願第89201390.5号から既知であり、レーザ−グラスファ
イバカップリングを具えている。モジュールの信頼性
は、モジュール内に存在するレーザがモジュールの外部
から密閉されているために高い。レーザを、絶縁してレ
ーザーの底板に貫通した導体によってプリント配線盤に
接続することもできる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この既知のオプトエレ
クトロニクス装置の欠点は、装置を例えばプリント配線
盤に装着する場合、装置の最大寸法方向すなわち軸線方
向がプリント配線盤に直交するので比較的広いスペース
が必要となることである。さらに通常円形に配置したモ
ジュールの第１接続導体は、多数の用途特に装置を「IC
タイプ」で最後に装着すること、及び／又は、高速通信
システムでの使用が要求される場合には適さない。

【０００４】本発明の目的は、上述した不都合を除去又
は少なくとも軽減する上述した装置を提供することであ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明によるオプトエレ
クトロニクス装置は前記モジュールを収容したボックス
も具え、このボックスの少なくとも一つの側面に、絶縁
して貫通した少なくとも一列の第２導体を設け、前記ボ
ックスは、前記光グラスファイバが前記ボックスから導
出する開口と、前記モジュールを前記ボックスに固定
し、前記第１導体を前記第２導体に電気的に接続する手
段とを具えることを特徴とするものである。本発明は、
モジュールをボックス内に配置するということによって
重要な利点が得られるという事実に基づいている。一列
の導体を設けた一つの側面を有するボックスを使用する
ために、本発明によるオプトエレクトロニクス装置をコ
ンパクトにプリント配線盤へ容易に装着することができ
る。素子（レーザ）をモジュール内に密閉して収納した
ので、素子（レーザ）を保護するためにボックスをその
周囲から密閉する必要はない。この場合、素子（レー
ザ）に有害なガスを放出するおそれのある接着剤を、ボ
ックスに対して又はボックスの内側で使用することがで
きる。密閉又は装着のために接着剤を用いることが簡単
であり、したがって利益が多い。モジュールをボックス
に固定し、第１導体を第２導体に電気的に接続する手段
が存在することは、モジュールをボックス外で完全に製
造できることを意味し、モジュール内の素子（レーザ）
に対してもはや例えばワイヤ接続を行うためにアクセス
する必要はない。素子（レーザ）及びグラスファイバを
互いに整列させて固定する微妙な工程がボックスの外側
で既に行われているので、実質的にはボックスにモジュ
ールを配置することからなる本発明のオプトエレクトロ
ニクス装置の製造方法は比較的簡単である。モジュール
がボックスの外にある場合にはその面に容易にアクセス
でき、例えばレーザ溶接処理を行うことができることも
重要である。さらに、モジュール自体も多くの用途に適
した優れた素子であり、したがって頻繁にストックされ
るであろう。したがって本発明のオプトエレクトロニク
ス装置の重要な利点は、オプトエレクトロニクス装置を
比較的迅速に入手することができることである。

【０００６】ボックス内にモジュールを固定する手段
を、クランプ及び／又は接着剤のような簡単な手段とす
ることができる。第１導体を電気的に第２導体に接続す
る手段は、ワイヤ接続のような簡単な手段とすることが
できる。

【０００７】好適例では、前記モジュールを少なくとも
前記第１ホルダの区域で円形とし、前記ボックス内にモ
ジュールを固定する手段は、上側に前記第１ホルダを固
定する円形状凹部を設けたブロック状部材を具え、この
部材を、好ましくはペルチェ素子及び冷却板を介してボ
ックスの側面に固定する。このように円形とした第１ホ
ルダは、円形のTO（トランジスタアウトライン(Transis
tor Outline)）又は素子（レーザ）を装着するのに通常
使われている同様の形状の標準的な基台に良好に連結す
る。ブロック状部材に円形状の凹部を形成することによ
り、モジュールをボックスにしっかりと固定できるとと
もに、良好な熱接触を得ることができる。したがってモ
ジュールの温度を良好に安定化できる。ボックス部材に
モジュールを固着したり、ボックスにブロック部材を固
着するのに接着剤を用いることができる。また、ボック
ス壁の熱伝導性が比較的悪い場合でも、ペルチェ素子及
び／又は冷却板によってレーザの温度を安定にすること
ができる。ブロック状部材を長く形成することにより、
モジュールのボックス中への固着を改善することができ
る。

【０００８】好ましくは、前記第１導体と前記第２導体
とを互いに連結する手段は電気的な絶縁材料のプレート
を具え、このプレートの一方の表面を導電層で完全に被
覆するとともに他方の表面を導体トラックで被覆し、こ
れらの導体トラックの一端を前記第１導体に連結し、他
端を前記第２導体に連結し、好ましくは前記ボックスの
内側の前記第２導体の一つを同軸構造とする。このよう
にボックスの内側に「ストリップライン」や同軸第２導
体を設けることによって、オプトエレクトロニクス装置
を１ＧＨｚ以上場合によっては１０ＧＨｚ以上の非常に
高い周波数で使用できるような電気的な接続を第１導体
と第２導体との間に形成できるという重要な利点を有す
る。

【０００９】好適変形例では、前記ボックスの底面に、
絶縁してこの底面に貫通した平行な２列の前記第２導体
を設ける。したがって、オプトエレクトロニクス装置は
検査及び例えばプリント配線盤への装着を容易にできる
いわゆるＤＩＬ（二重インライン）エンベロープを形成
する。別の好適変形例では、前記ボックスの平行な二つ
の側面にそれぞれ、絶縁して貫通した一列の第２導体を
設ける。このようなエンベロープは「バタフライ(Butte
rfly) 」エンベロープと称され、高速通信システムでの
用途に特に好適である。

【００１０】好適例では、前記同軸モジュールは前記第
１ホルダと前記第２ホルダとの間に位置する中間部材も
具え、この中間部材及び二つのホルダの一方を、これら
が一方から他方にスライドできるように配置し、これら
の部分の一方には直径を小さくした環状連結部を形成
し、この連結部を、前記光グラスファイバの端部を前記
素子に対して軸線方向に整列した後に、多数のレーザ溶
接点によって前記他の部材の表面に固着し、前記中間部
材及び他方のホルダの互いに対向する端部に前記軸線方
向に垂直な平面を有し、これらの平面によって前記中間
部材と他方のホルダとを互いに衝合し、これらの部分の
一方は直径を小さくしたフランジを有し、このフランジ
を、前記グラスファイバの端部を前記素子に対して垂直
に整列した後に、多数のレーザ溶接点によって前記他方
の部材の表面に固着する。このようなオプトエレクトロ
ニクス装置は、素子とグラスファイバとの間（レーザ−
グラスファイバ）で特に正確、安定かつ信頼性のあるカ
ップリングを有し、したがって光グラスファイバ通信シ
ステムでの使用に非常に好適である。

【００１１】このような実施例においては、前記モジュ
ールの前記第１ホルダにレンズを設け、前記中間部材に
光学絶縁体を設けるのが好適である。レンズにより、さ
らに良好な素子（レーザ）−グラスファイバカップリン
グが得られ、また光学絶縁体により、グラスファイバか
ら素子（レーザ）への有害な帰還がなくなる。レンズを
第１ホルダ内又は端部に配置する場合には、中間部材に
は光学絶縁体を収納する空間が形成される。光学絶縁体
をモジュール中に収納し、モジュールの外側（又はボッ
クスの外側）には配置しないので絶縁体の温度も安定と
なり、したがってより廉価な絶縁体を使用することがで
き、すなわちバルク結晶を含む絶縁体の代わりにエピタ
キシャル成長技術で製造された絶縁体を用いることがで
きる。

【００１２】同軸モジュールを、オプトエレクトロニク
ス素子好ましくは半導体ダイオードレーザを具える第１
ホルダによって形成し、絶縁して貫通した第１導体を有
する底板を設け、これによって前記素子を電気的に接続
し、光伝達ファイバ用の第２ホルダによって、前記素子
を前記モジュール内に密閉し、前記モジュール中の前記
光伝達ファイバを前記素子に対して整列してオプトエレ
クトロニクス装置を製造するに当たり、本発明によれ
ば、このようにして製造された前記モジュールを、絶縁
して貫通した少なくとも１列の第２導体を少なくとも一
つの側面に設けたボックスに収納し、前記モジュールを
前記ボックス内に固定し、前記第１導体を前記第２導体
に電気的に接続する手段を前記ボックス内に設けること
を特徴とするものである。本発明の特に好適なオプトエ
レクトロニクス装置を、このような方法によって簡単な
方法で得ることができる。

【００１３】

【実施例】図１は、本発明のオプトエレクトロニクス装
置１０の長手方向に平行な部分的側面及び部分的断面を
線図的に示す。オプトエレクトロニクス装置１０は、オ
プトエレクトロニクス素子３この場合半導体ダイオード
レーザ３を有する第１ホルダ２と、第１ホルダ２に連結
され、かつ、レーザ３に整列した光グラスファイバ７を
有する第２ホルダ６とを含む同軸モジュール１を具え
る。この場合金属製の台５０を有する第１ホルダ２の底
板４は、電気的に絶縁して貫通した３個の導体５を具え
る。導体５を２個のみ図示する。すなわち図示しないワ
イヤ接続によってレーザ３に電気的に接続した導体のみ
を図示する。グラスファイバ７をフェルール５２によっ
て第２ホルダ６に固定する。本発明によれば、オプトエ
レクトロニクス装置１０はモジュール１を収容するボッ
クス２０も具え、ボックス２０の少なくとも一つの側面
（この場合底面２１）に、絶縁して貫通した少なくとも
一列（この場合二列）の第２導体２２を設け、ボックス
２０に、ボックス２０から導出する光グラスファイバ７
が通る開口２３を設け、ボックス２０は、モジュール１
をボックス２０に固定し、絶縁して貫通した第２導体２
２に第１導体５を電気的に接続する手段３０，４０を具
える。このようなオプトエレクトロニクス装置１０は多
くの利点を有する。オプトエレクトロニクス装置１０は
例えばＤＩＬエンベロープ又はバタフライエンベロープ
を具え、これによりプリント配線盤６０へのコンパクト
な装着が可能となる。レーザ３はモジュール１内に密閉
されているので、ボックス２０を密閉する必要がない。
これにより特に、接着剤を用いて接続することができる
という利点を有する。半導体ダイオードレーザ３に有害
なガスを放出するおそれのある接着剤を用いることもで
きる。比較的厳格な寸法及び形状が要求されるモジュー
ル１を、予めボックス２０の外側で製造することができ
る。種々のモジュールを予め製造してストックしておく
ことにより、所望のモジュールを迅速に入手することが
できる。

【００１４】モジュール１を円筒形とし、手段３０は銅
製のブロック状部材３０を具え、このブロック状部材３
０の上側に、第１ホルダ２を固定する円筒状（円筒の一
部）の凹部３１を設ける。ブロック状部材３０を、ペル
チェ素子３２及び銅製の冷却板３３を介して底板２１に
連結する。半導体ダイオードレーザ３及びモジュール１
の温度をペルチェ素子３２及び銅製の冷却板３３によっ
て安定にする。手段４０は絶縁材料例えばセラミック材
料のプレート４０を具え、これの一方の表面４１を導電
層で完全に被覆し、他方の表面４２を導体トラック４
３，４４で被覆する。導体トラック４３を接地し、導電
トラック４４を経て信号をレーザ３に供給する。導体ト
ラック４３，４４の一端を、例えばはんだ付けによって
第１導体５に接続する。導体トラック４３，４４の他端
も、はんだ付けによって第２導体２２に接続する。導体
トラック４４に接続された導体２２を同軸構造とする。
すなわちボックス２０内において、この導体２２を金属
製のシリンダ４５内に挿入する。レーザ３への信号通路
をこのような「ストリップライン」構造及び同軸構造と
することによって、オプトエレクトロニクス装置１０を
１ＧＨｚ又は１０ＧＨｚのような高速通信システムに使
用することができる。

【００１５】ＤＩＬ形のボックス２０を用いることによ
り、オプトエレクトロニクス装置１０の検査及び装着が
容易になる。上述した「バタフライ」構造の変形例にお
いて、ボックス２０の側面２４，２５はそれぞれ、絶縁
して壁を貫通した一列の第２導体２２を具える。このよ
うなボックス２０は高速通信システムに非常に適してい
る。ボックス２０をこの場合、例えばプリント配線盤６
０の凹部に装着する。

【００１６】本実施例の同軸モジュール１は、第１ホル
ダ２と第２ホルダ６との間に配置された中間部材８を具
える。中間部材８及び２個のホルダ２，６の一方（この
場合ホルダ２）を、これらが一方から他方にスライドで
きるように設ける。前記部材２，８（この場合部材８）
には直径を小さくした環状連結部９を形成し、光グラス
ファイバ７の端部をレーザ３に対して軸線方向に整列し
た後、前記連結部９を、多数のレーザー溶接点（図示せ
ず）によって他方の部材（すなわち部材２）の表面に固
着する。中間部材８及び他方のホルダ（この場合ホルダ
６）の互いに対向する端部は、軸線方向に垂直な平面を
有し、これらの平面によってこれらの部材６，８を互い
に衝合する。一方、これらの部材６，８の一方（この場
合部材６）は直径を小さくしたフランジ１１を有し、こ
のフランジ１１を、グラスファイバ７の端部をレーザ３
に対して垂直に整列した後、多数のレーザ溶接点によっ
て他方の部材すなわち部材８の表面に固着する。本発明
のオプトエレクトロニクス装置１０は非常に良好かつ信
頼性のあるレーザ−グラスファイバカップリングを有
し、また、モジュールを円筒形とすることによって比較
的製造が容易となる。

【００１７】第１ホルダ２の開口５１にレンズ１２を配
置して、良好なレーザ−グラスファイバカップリングを
得るようにする。中間部材８の内部空間に光学絶縁体１
３を配置する。この光学絶縁体１３はレーザ３への不所
望な光の帰還を阻止するものである。また光学絶縁体１
３をモジュール１の内部に配置したため、その温度は比
較的安定したものとなる。したがってエピタキシャル成
長技術によって製造された比較的廉価な絶縁体１３を用
いることができるという利点がある。絶縁体１３はこの
場合ＢＩＧ(Bismuth Iron Garnet) を含む。

【００１８】Ｌ字形に曲げられた冷却板３３は、側面２
６に対して配置された別の冷却板２８と同様に銅製であ
る。銅は、ボックス２０の壁２１，２４，２５，２６，
２７及び蓋（図示せず）を形成するコバール又はフェル
ニコ（鉄、コバルト及びニッケルを含む合金）より熱伝
導が約２５倍よい。ボックス２０の壁を約１ｍｍ厚と
し、ボックス２０の寸法を約２．５×１．５×１．５ｃ
ｍ³とする。モジュール１の直径を約０．６ｃｍとし、
この長さを約１．２ｃｍとする。光グラスファイバ７が
ボックス２０から導出する部分を、応力を緩和するよう
に作用するメタルキャップ２９によってボックス２０に
接着する。レーザ３は第１ホルダ２内に配置されてお
り、モジュール１の外部から密閉されている。第１ホル
ダ２はレーザ３の光パワーを測定するモニタダイオード
５３も具える。第１導体５、導体トラック４３及び第２
導体２２を介して行われるモニタダイオード５３はレー
ザ３と共通のアース接続を有する。モニタダイオード５
３の別の電気的な接続は、第３の第１接続導体（図示せ
ず）及び第３の導体トラック（図示せず）から第３の第
２導体２２を介して行う。

【００１９】本例のオプトエレクトロニクス装置１０
を、以下に示す本発明の方法によって製造する。最初
に、同軸モジュール１を上述した欧州特許願に記載され
たように製造する。このモジュール１の内部にレーザ３
を密閉し、このモジュール１から第１導体５を導出させ
る。次に、本発明（図１及び２参照）によれば、モジュ
ール１を、少なくとも一つの側面２１に、絶縁して貫通
した少なくとも一列の第２導体２２を設けたボックス２
０内に収容する。本発明によれば、モジュール１をボッ
クス２０内に配置するときにボックス２０内に手段３
０，４０を設けて、モジュール１をボックス２０に固定
するとともに、第１導体５を第２導体２２に接続する。
手段３０は好ましくは、モジュール１の円形部に適合す
る円形状凹部３１を有するブロック状部材３０を具え
る。部材３０を最初にモジュール１に固定してもよく、
また、最初にボックス２０に固定してもよい。あるいは
また、これら二つの固定を同時に行ってもよい。手段４
０は好ましくは、第１導体５及び第２導体２２に連結し
た導体トラック４３，４４を設けた絶縁材料のプレート
４０を具える。好ましくは、プレート４０を最初にモジ
ュール１に連結する。このために、円に沿って配置され
た第１導体５を、一平面に存在するように折り曲げる。
次に、プレート４０を、モジュール１をボックス２０中
に配置中又はその後に第２導体２２に連結する。

【００２０】本発明は上述した実施例に限定されるもの
ではなく、幾多の変更又は変形が本発明の範囲内で可能
であることは当業者にとって明らかである。したがって
上述した実施例と異なる材料又は寸法を用いることもで
きる。本発明のオプトエレクトロニクス装置が好ましく
はオプトエレクトロニクス素子として半導体ダイオード
レーザを具えるとしても、本発明はこれに限定されるも
のではない。本発明はフォトダイオード又はＬＥＤ（発
光ダイオード）のような異なるオプトエレクトロニクス
素子を具えることも好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のオプトエレクトロニクス装置の長手方
向に平行な部分的側面及び部分的断面を線図的に示す。

【図２】図１のオプトエレクトロニクス装置の平面図を
線図的に示す。

【符号の説明】

１モジュール２第１ホルダ３半導体ダイオードレーザ４底板５第１導体６第２ホルダ７グラスファイバ８中間部材９連結部１０オプトエレクトロニクス装置１１フランジ１２レンズ１３光学絶縁体２０ボックス２１底面２２第２導体２３，５１開口２４，２５，２６，２７壁４１，４２表面２８，３３冷却板２９メタルキャップ３０ブロック状部材３１凹部３２ペルチェ素子４０プレート４３，４４導体トラック４５シリンダ５０台５２フェルール５３モニタダイオード６０プリント配線盤

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者ヤンウィレムコーケリンクオランダ国 5621 ベーアーアインドーフェンフルーネヴァウツウェッハ１

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】オプトエレクトロニクス素子（３）好ま
しくは半導体ダイオードレーザ（３）用の第１ホルダ
（２）及び第２ホルダ（６）を有する同軸モジュール
（１）を具え、前記素子を前記モジュール（１）の周囲
から密閉するとともに、前記第１ホルダ（２）の底板
（４）に絶縁して貫通した第１導体（５）に電気的に接
続し、前記第２ホルダを前記第１ホルダ（２）に連結す
るとともに、前記素子（３）に対して整列した光グラス
ファイバ（７）を収容したオプトエレクトロニクス装置
（１０）において、前記装置（１０）は前記モジュール
（１）を収容したボックス（２０）も具え、このボック
スの少なくとも一つの側面（２１）に、絶縁して貫通し
た少なくとも一列の第２導体（２２）を設け、前記ボッ
クスは、前記光グラスファイバ（７）が前記ボックス
（２０）から導出する開口（２３）と、前記モジュール
（１）を前記ボックス（２０）に固定し、前記第１導体
（５）を前記第２導体（２２）に電気的に接続する手段
（３０，４０）とを具えることを特徴とするオプトエレ
クトロニクス装置。
【請求項２】前記モジュール（１）を少なくとも前記
第１ホルダ（２）の区域で円形とし、前記手段（３０）
は、上側に前記第１ホルダ（２）を固定する円形状凹部
（３１）を設けたブロック状部材（３０）を具え、この
部材を、好ましくはペルチェ素子（３２）及び冷却板
（３３）を介して側面（２１）に固定することを特徴と
する請求項１記載のオプトエレクトロニクス装置。
【請求項３】前記手段（４０）は電気的な絶縁材料の
プレート（４０）を具え、このプレートの一方の表面
（４１）を導電層で完全に被覆するとともに他方の表面
（４２）を導体トラック（４３、４４）で被覆し、これ
らの導体トラックの一端を前記第１導体（５）に連結
し、他端を前記第２導体（２２）に連結し、好ましくは
前記ボックス（２０）の内部の前記第２導体（２２）の
一つを同軸構造とすることを特徴とする請求項１又は２
記載のオプトエレクトロニクス装置。
【請求項４】前記ボックス（２０）の底面（２１）
に、絶縁してこの底面に貫通した平行な２列の第２導体
（２２）を設けることを特徴とする請求項１，２又は３
記載のオプトエレクトロニクス装置。
【請求項５】前記ボックス（２０）の平行な二つの側
面（２４，２５）にそれぞれ、絶縁して貫通した一列の
第２導体（２２）を設けることを特徴とする請求項１，
２又は３記載のオプトエレクトロニクス装置。
【請求項６】前記同軸モジュール（１）は前記第１ホ
ルダ（２）と前記第２ホルダ（６）との間に位置する中
間部材（８）も具え、この中間部材（８）及び二つのホ
ルダ（２，６）の一方（２）を、これらが一方から他方
にスライドできるように配置し、これらの部分の一方
（８）が直径を小さくした環状連結部（９）を形成し、
前記光グラスファイバ（７）の端部を前記素子（３）に
対して軸線方向に整列した後に前記連結部（９）を多数
のレーザ溶接点によって前記他方の部材（２）の表面に
固着し、前記中間部材（８）及び他方のホルダ（６）の
互いに接触する端部が前記軸線方向に垂直な平面を有
し、これらの平面によって前記中間部材（８）と他方の
ホルダ（６）とを互いに衝合し、これらの部分（６，
８）の一方（６）は直径を小さくしたフランジ（１１）
を有し、このフランジ（１１）を、前記グラスファイバ
（７）の端部を前記素子（３）に対して垂直に整列した
後に、多数のレーザ溶接点によって前記他方の部材
（８）の表面に固着することを特徴とする請求項１から
５のいずれか１項に記載のオプトエレクトロニクス装
置。
【請求項７】好ましくは前記モジュール（１）の第１
ホルダ（２）にレンズ（１２）を設け、前記中間部材
（８）に光学絶縁体（１３）を設けることを特徴とする
請求項６記載のオプトエレクトロニクス装置。
【請求項８】同軸モジュール（１）を、オプトエレク
トロニクス素子（３）好ましくは半導体ダイオードレー
ザ（３）を具える第１ホルダ（２）によって形成し、絶
縁して貫通した第１導体（５）を有する底板（４）を設
け、これによって前記素子（３）を電気的に接続し、光
伝達ファイバ（７）用の第２ホルダ（６）によって、前
記素子（３）を前記モジュール（１）内に密閉し、前記
モジュール（１）中の前記光伝達ファイバ（７）を前記
素子（３）に対して整列してオプトエレクトロニクス装
置を製造するに当たり、このようにして製造された前記
モジュール（１）を、絶縁して貫通した少なくとも１列
の第２導体（２２）を少なくとも一つの側面（２１）に
設けたボックス（２０）に収納し、前記モジュール
（１）を前記ボックス（２０）内に固定し、前記第１導
体（５）を前記第２導体（２２）に電気的に接続する手
段（３０，４０）を前記ボックス（２０）内に設けるこ
とを特徴とするオプトエレクトロニクス装置の製造方
法。