JPH0632383A

JPH0632383A - 電子部品の収納トレー

Info

Publication number: JPH0632383A
Application number: JP4208479A
Authority: JP
Inventors: Osamu Igarashi; 治五十嵐; Hiromitsu Kaga; 博光加賀; Noriyoshi Komiyama; 典義込山
Original assignee: Nikko Kogyo KK
Current assignee: Nikko Kogyo KK
Priority date: 1992-07-13
Filing date: 1992-07-13
Publication date: 1994-02-08
Anticipated expiration: 2017-05-13
Also published as: JP3280421B2

Abstract

(57)【要約】【目的】金型の構造を簡単にでき、当該金型を容易か
つ低コストで製造できるようにする、電子部品の収納ト
レーを提供する。【構成】複数の電子部品を収納するように構成された
電子部品の収納トレーであって、トレー本体１２と、こ
のトレー本体と別体に形成された電子部品の収納体ピー
ス１４とを有し、この収納体ピースを前記トレー本体に
形成された複数の凹部１６に装着した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子部品の収納トレ
ーに係わり、特に、その収納構造の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、半導体装置を絶縁樹脂等で封
止して一体に成形したフラットパッケージ型の電子部品
が知られている。この電子部品は、通常直方体あるいは
正方体に形成され、樹脂内の半導体装置と外部回路との
接続を行うための複数のリードピンが側面から突設され
ている。

【０００３】この種の電子部品では、特に面実装基板に
おいて、リードピンが曲がると実装時に外部回路や外部
部品との接触不良を来すおそれがあるため、所定のトレ
ーに収納保護されて保管ないしは運搬等が行われてい
た。このようなトレーは電子部品を収納できるように形
成された複数の凹部を有し、電子部品はこの凹部内でリ
ブによって支持されている。また、このトレーの少なく
とも前記リードピンと接する箇所を導電性樹脂で形成す
ることにより、トレーに蓄積した電荷が電子部品に加わ
らないようにして電子部品を静電破壊からも保護してい
る。

【０００４】一般に、電子部品をパッケージ化する樹脂
として、低コストの上柔軟性があって製造上好ましく、
さらに耐熱性があることから、エポキシ樹脂が主として
用いられている。ところが、エポキシ樹脂は吸水性を持
ち、電子部品を外部回路とハンダ付けするためにリフロ
ー炉に入れて摂氏２５０度程度に加熱すると、樹脂パッ
ケージ内に進入した水分が蒸気になってパッケージ内で
膨張することによりパッケージ内の応力が高くなる。こ
の時、パッケージ自体を比較的厚く形成していれば、こ
のような応力に耐えることができるが、近年実装密度向
上の観点から、フラットパッケージを薄型にしているた
め、前記応力に抗しきれずパッケージにクラックが発生
し、パッケージ内の配線が切断される等電子部品に不良
を来す問題があった。

【０００５】そこで、このようなクラックの発生を未然
に防止するため、電子部品を実装する前に、比較的緩和
な条件のもと、すなわち、摂氏１２０〜１５０度下、２
乃至６時間加熱（ベーキング）して水分を序々にパッケ
ージから除去して、前記リフロー炉を用いた加熱を行う
際でも、パッケージにクラックが発生せず信頼性の高い
電子部品を提供するようにしていた。

【０００６】ベーキングを行う前の電子部品の保管は、
低コストな熱可塑性樹脂からなるトレーで十分である
が、ベーキング工程にそのまま使用すると、トレーに反
りが生じ電子部品を機械によって実装する際に、電子部
品のアドレスを正確に決定できなくなることや電子部品
をチャックに吸着する際のエラーが発生する等の問題が
生じ、またこのような反りの生じたトレーをマガジン内
に収容することができない問題もある。そこで、電子部
品の実装を行う場合は、トレーから個々の電子部品を取
り出し、これをベーキング温度に耐える耐熱トレーに移
し換えて耐熱トレーごと電子部品のベーキングを行うこ
とが奨励されていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】一般に、この種のトレ
ーを製造するためには、トレー製造用の金型に前記凹部
に相当するパターンを複数形成する必要がある。一般的
に電子部品の収納数量を多くするとトレーが大きくな
り、結果としてトレー製造用の金型が大型化し、しかも
金型加工コストも増大するため、トレーを製造するため
の初期投資金額が多額になる問題があった。そして、電
子部品の種類が異なると、その大きさおよび形状が変わ
るため、これらの電子部品を収容できるようにトレーの
凹部の大きさ、配置、および凹部内のリブの配置等を設
計する必要があり、これに合わせて金型を新たに用意し
なければならない。

【０００８】電子部品の実装メーカーは、取り扱う電子
部品の総数が電子部品の製造メーカーよりも大幅に少な
いにもかかわらず、取り扱う電子部品の種類は変わらな
い。しかも、各種類の電子部品のベーキングを可能にす
るための耐熱トレーを必要とし、製造メーカーとは別に
耐熱トレー製造用の金型を用意しなければならず、前記
問題がより顕著になっていた。そこで、この発明は、金
型の構造を簡単にでき、当該金型を容易かつ低コストで
製造できるようにする、電子部品の収納トレーを提供す
ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、この発明は、複数の電子部品を収納するように構成
された電子部品の収納トレーにおいて、トレー本体と、
該トレー本体と別体に形成された電子部品の収納体とを
有し、この収納体を前記トレー本体に形成された複数の
凹部に装着したことを特徴とするものである。

【００１０】

【作用】従来のように電子部品の収納トレーが収納体と
トレーとを一体化した構成では、トレー製造用の金型
に、電子部品を収納する凹部に対応したパターンを複数
形成する必要があるが、電子部品の収納体とこの収納体
が装着される収納トレー本体とを別体にした構成では、
前記パターンは収納体製造用の金型の方に形成されれば
良いことになる。トレー本体の金型は収納体を装着でき
る凹部を形成できるパターンを有すれば良く、電子部品
を収納する凹部に対応したパターンを形成する必要はな
い。そして、例えば、トレー本体の凹部を切削加工等の
機械加工により形成すれば、収納トレー製造用の金型そ
のものを不要にできる。しかも、大きさ、形状等が異な
る電子部品が新たに生じることになっても、これを収納
できる収納体の金型を新たに用意するだけで対応でき
る。そして、収納体製造用の金型に形成すべきパターン
は、一つないしは少数で済むため、トレー本体に前記パ
ターンを複数形成する場合に比較して、金型の構造を簡
単にでき、当該金型を容易かつ低コストで提供すること
ができる。

【００１１】

【実施例】次に本発明に係わる電子部品の収納トレーに
実施例を添付図面に基づいて説明する。図１は、電子部
品としてのフラットパッケージ型ＩＣを収納するトレー
の平面図を示すものであり、この収納トレー１０は、ト
レー本体１２と、このトレー本体とは別体に形成され
た、フラットパッケージ型ＩＣを収容するための樹脂製
ピース１４とから構成されている。このトレー本体１２
は耐熱性の金属、好適には軽量のアルミニウムによって
形成され、図１のＩＩ−ＩＩ断面である図２にも示すよ
うに、矩形状の複数の切欠穴１６が等間隔で格子状に形
成されている。そして、各切欠穴は、同一な形状および
大きさになるように、抜き、又は切削加工により形成さ
れる。

【００１２】前記図２に示すように、このトレー本体は
アルミニウム製の三枚の板１８、２０、２２を重合わさ
れてなり、各板にはそれぞれ重合わされた時に整合する
ように前記切欠穴１６をそれぞれ形成する。このうち図
１のＩＩＩ−ＩＩＩ断面である図３に示すように、第２
層目のアルミニウム板２０および第３層目のアルミニウ
ム板２２のそれぞれに形成されている切欠穴１６Ｂ、１
６Ｃは、第１層目のアルミニウム板１８の切欠穴１６Ａ
よりも一回り大きく形成されている。なお、ここで三枚
のアルミニウム板を用いているのは、一枚の厚板を一度
に切削すると板にそりが発生するおそれがあるからであ
る。

【００１３】また、前記図２に示すように、第２層のア
ルミニウム板２０は、第１層目および第３層目の板より
も一回り大きく形成され、突出した部分がフランジ２４
となっている。このフランジは、ＩＣを実装する際にト
レーを目的位置まで搬送するためのベルトコンベヤ上に
載置するために有効なものとなっている。

【００１４】前記ピース１４は本発明の収納体に相当す
るものであり、図４乃至図６および半断面の斜視図であ
る図７に示すように、前記切欠穴１６Ａよりも一回り大
きく形成された表面部２６と、この表面部の中央部分で
矩形状に裏側方向に突出した溝部２８とを備えてなる。
この溝部の中心からは、中空であって前記溝部２８の深
さより低い高さの円筒状体３０がピースの表面方向に向
かって突出しており、そしてこの円筒状体３０の周囲に
は四つの先鋭状のリブ３２が、円筒状体３０と等間隔、
等角度を持って配設されている。

【００１５】また、このピースの前記溝部２８の周囲に
は前記リブ３２の夫々に平行で、溝部２８の形成方向と
同方向に略Ｕ字型のＵ字脚３４が形成され、この脚の下
端は、前記溝部２８の底面を超えて延在されている。
尚、符号３６の穴は、ピースの金型の前記脚を形成する
部分を樹脂製ピースとは反対方向に抜くために形成され
たものである。

【００１６】このピース１４をトレー本体の切欠穴１６
に装着する場合は、ピースを穴１６と対向させた後これ
を押し込む。前記脚３４はピースの中心方向に弾性変形
しながらピース１４がトレー本体側に押し込まれ、前記
図３に示すように、脚の上端に形成された、略Ｌ型の切
欠溝３８がトレー本体の第１層の板の切欠穴１６Ａの下
端のコーナーに係合した時点で、図８に示すように、ピ
ース１４をトレー本体１２に装着することが完了し、Ｉ
Ｃの収納トレーが完成する。この状態では、脚３４の弾
性変形の応力によりピース１４はトレー本体の切欠穴１
６に脱落不能に支持されている。

【００１７】前記ピース１４に種々のＩＣを収納できる
ように、ＩＣの種類の違い（大きさ、形状の違い）に応
じてピースの溝部２８の大きさ、あるいは前記リブ３２
間の幅、リブの配列パターン等が変更される。そして、
前記アルミ板の切欠穴１６の大きさ、形状は、ピースの
溝部２８が大きくなることによって大型化したピース
や、またはＩＣの形状の相違によって形状が異なる種々
のピースを装着できるように、形成される。

【００１８】図９は前記樹脂製ピースの前記溝部２８内
に収容されるフラットパッケージ型ＩＣの斜視図を示す
ものあり、半導体部品が封止されたエポキシ樹脂パッケ
ージ４０とこのパッケージの側面から突出したリードピ
ン端子４２とから形成され、前記図３に示すように、前
記樹脂ピースの先鋭状のリブ３２にフラットパッケージ
型ＩＣのリードピン４２の屈曲部４３を載置して、溝内
に当該ＩＣを収容するとともに溝内でＩＣが移動し難く
することができる。

【００１９】ここで、前記トレー本体１２は耐熱性の金
属材料で形成されているため、フラットパッケージ型Ｉ
Ｃを収容した後そのまま炉に入れベーキングすることが
できる。ベーキングした後、このトレーをＩＣの実装系
に送り、トレーからＩＣを基板上に実装する。尚、この
際、トレーから基板までのＩＣの搬送は、ＩＣのパッケ
ージ表面を真空吸着することにより行う。

【００２０】トレー内のＩＣが全て実装された後は、ト
レー本体１２のピース１４にベーキングされるための他
のＩＣを装着する。ここで、ＩＣの種類が、直前にベー
キングされたＩＣと同一ならばそのままトレー本体に装
着されているピースにＩＣを収納すれば良い。一方、こ
れと種類が異なり、それにより大きさ、形状等が異なる
ＩＣである場合は、樹脂ピースをこのＩＣを収納できる
ものに交換する。

【００２１】ピースの交換に際して、ピースをトレー本
体から離脱させるのは、前記Ｕ字脚３４をピースの中心
側に弾性変形させて、ピースの切欠溝３８とトレー本体
の第１層の板１８との係合を解除し、トレー本体の裏側
から切欠穴１６内に存在するピースの裏面を表面側に押
圧することによる。ピースの離脱により、開放された切
欠穴に溝部２８の大きさ、形状等が異なる他の樹脂ピー
スを装着することがきる。

【００２２】前記実施例によれば、トレー本体１２には
同一形状および大きさの切欠穴１６を切削加工によって
形成しているために、トレー本体を形成する金型を不要
にできる。そして、ピースの製造用金型の前記溝部２８
に相当するパターンは、一か所形成されているだけなの
で、金型の構造が簡単になり金型の製造が容易かつ低コ
ストなものとなる。そして、ＩＣの種類が異なっても、
これに対応するパターンを有するピースの製造用金型を
用意すれば良く、トレー本体１２はそのままのものを使
用できる。ピースの大きさが異なるか、形状が異なるか
しても、それに対応するトレー本体の切欠穴１６を切削
加工により容易に形成することができる。ここで、トレ
ー本体に形成される切欠穴１６は、先に述べたように、
等ピッチで形成されることが望ましい。トレー内のＩＣ
を実装する際、制御装置は個々のＩＣのアドレスを認識
して実装されるＩＣを特定するが、前記切欠穴１６が等
ピッチであることが、このアドレス制御上好ましいから
である。尚、このピッチは、ＩＣの収納度を向上させる
ために、小さい幅であることが好ましいものではある
が、必要に応じてこのピッチを増減することができる。
尚、図１に示すように、トレー本体に装着されるピース
として、さまざまな種類のものを選択できるため、一つ
のトレーに複数種類のＩＣを収納することができる。

【００２３】また、ＩＣの実装時、目的のＩＣを選択す
るために、トレーに収容されるＩＣのアドレス制御を必
要とすることは先に述べた通りであるが、アドレス制御
の必要上、前記実施例で説明した底が解放されたピース
に混在させて底面が閉鎖されたピースを所定のパターン
でトレー本体に装着される。このパターンは実装される
ＩＣの種類や実装系の構成によって異なるため、ピー
ス、すなわちＩＣの収納体がトレー本体に一体に形成さ
れたものでは、種々のパターン毎にトレー本体を予め形
成しておく必要がある。これに対して、本実施例によれ
ば、底面が閉鎖された樹脂ピースを所定パターンで自由
にトレー本体に装着することができるため、前記実施例
のトレー本体をそのまま使用することができる。

【００２４】前記実施例において、ピースの構成材料と
して公知の熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂の両方を
用いることができる。熱可塑性樹脂を用いた場合は、ベ
ーキング終了後ピースに反りが発生する場合があるが、
ピースが小型であることを考慮するとこの反り量も僅か
であってＩＣの実装時に特に不利益を与えるものではな
い。

【００２５】次に第２の実施例について説明する。この
実施例が第１の実施例と異なる点は、ピースをトレー本
体に装着する手段として、ピースの側面に突出するフラ
ンジを設け、このフランジがトレー本体の段部に嵌合す
るようにした点である。この実施例において、図１０に
示すように、ピース１４の互いに対向する側壁５０の略
中間位置には、この側壁より外方にフランジ５２が突設
されている。

【００２６】一方、図１１に示すように、前記トレー本
体１２の第２層の板２０に形成された切欠穴１６Ｂは前
記フランジ５２に合わせて、第１層の板１８および第２
層の板２２の切欠穴１６Ａ、１６Ｃよりも大きく（第１
層の板の切欠穴と第２層の板の切欠穴とは同じ大きさに
形成されている。）形成されている。したがって、第１
層の板と第２層の板との間の段部５４に前記フランジ５
２を嵌合させて、ピースをトレー本体に装着することが
できる。

【００２７】このピースの嵌合に当たっては、第１層の
板１８と第２層の板２０とをそれぞれの切欠穴１６Ａ、
１６Ｃが整合するように重ね、これをスポット溶接す
る。そして、第２層の板が表面になるように配置し、前
記ピースの底面を上にして前記段部５４にピースのフラ
ンジ５２を載置する。そして、第３層の板２２をその切
欠穴１６Ｃが切欠穴１６Ａ、１６Ｂと互いに整合するよ
うに第２層の板２０に被せ、第３層の板２２と第２層の
板２０とをねじ、またはリベット等で固定する。この結
果、ピースのフランジ５２が段部５４に脱落不能に嵌合
される。また、第３層の板と第２層の板との螺合を解除
すると、ピースの取り外しが可能になり、ピースの交換
を行い得る。

【００２８】この第２の実施例でも第１の実施例と同様
の効果を奏するととももに、前記第１の実施例における
ピースのように、Ｕ字状の脚を形成しなくて済む分ピー
スの製造が容易になり、結果的に製造金型の構造が簡単
になり、金型の製造が容易かつ低コストで行い得る。

【００２９】以上述べたように、本実施例によれば、ピ
ース用金型を小型かつ簡単な構成にすることができる。
そして、トレーをベーキングする工程中の加熱によって
反りがないようにできるとともに、ピース用材料として
反りが発生しない高コストの材料を使用せず、ポリプロ
ピレン，ポリアミド等の低コスト材を使用することがで
きる。なお、ピース用材料として、ＩＣを収納する場合
は静電気対策上導電性の材料が好ましい。一方、コンデ
ンサ、抵抗類を収容する場合は、特にこのような制限を
受けない。

【００３０】なお、前記実施例においてピースを樹脂ば
かりでなく金属、セラミックスによって形成することも
できる。またトレー本体としては、アルミニウムばかり
でなく、鉄等の他の金属、その他熱硬化性樹脂、セラミ
ックスのような他の耐熱性部材を使用することもでき
る。また、トレー本体を熱可塑性樹脂から構成すること
もできる。熱可塑性樹脂では加熱時の変形の問題がある
が、ベーキングを通常行わないＩＣの製造段階で本実施
例のトレーを使用することによっても、本発明の効果奏
することができる。

【００３１】さらにまた、前記実施例の切欠穴１６は本
発明におけるトレー本体に形成された凹部に相当する
が、これを貫通しない溝状に形成することができ、その
形状も前記実施例のように矩形に限らず円形等他の形状
を選択することもできる。さらに、収納される電子部品
としては、トレーに収納されるものであれば良く、樹脂
でパッケージ化されたものばかりでなく、非パッケージ
型のものであっても良い。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したようにこの本発明によれ
ば、トレー本体と、該トレー本体と別体に形成された電
子部品の収納体とを有し、この収納体を前記トレー本体
に形成された複数の凹部に装着した構成であるため、金
型の構造を簡単にすることができるために、当該金型を
容易かつ低コストで製造できるようにする電子部品の収
納トレーを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例にかかわるＩＣの収納ト
レーの平面図である。

【図２】図１のＩＩーＩＩ断面図である。

【図３】図１のＩＩＩーＩＩＩ断面図である。

【図４】ピースの平面図である。

【図５】図４の右側面図である。

【図６】図４のＶＩーＶＩ断面図である。

【図７】ピースの半断面斜視図である。

【図８】ピースが装着された状態のＩＣ収納トレーの一
部斜視図である。

【図９】フラットパッケージ型ＩＣの斜視図である。

【図１０】本発明の第２の実施例にかかわるピースの半
断面斜視図である。

【図１１】図１０のピースが本体トレーに収容されてい
る状態を示す一部斜視図である。

【符号の説明】

１０収納トレー１２トレー本体１４樹脂製ピース（収納体）１６切欠穴（凹部）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の電子部品を収納するように構成さ
れた電子部品の収納トレーにおいて、トレー本体と、該
トレー本体と別体に形成された電子部品の収納体とを有
し、この収納体を前記トレー本体に形成された複数の凹
部に装着した電子部品の収納トレー。