JPH0632288Y2 - 光▲ほう▼い研削盤 - Google Patents

光▲ほう▼い研削盤

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JPH0632288Y2
JPH0632288Y2 JP1985148934U JP14893485U JPH0632288Y2 JP H0632288 Y2 JPH0632288 Y2 JP H0632288Y2 JP 1985148934 U JP1985148934 U JP 1985148934U JP 14893485 U JP14893485 U JP 14893485U JP H0632288 Y2 JPH0632288 Y2 JP H0632288Y2
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JP
Japan
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axis
work
grinding
optical
rotary shaft
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Application number
JP1985148934U
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JPS6258154U (ja
Inventor
弘造 田中
猛 藤井
Original Assignee
ワシノ機械株式会社
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は光倣い研削盤に関し、さらに詳しくは、光倣い
研削盤における光軸に対して直交し、かつ互に直交する
X軸、Y軸を備えたテーブル上に、X軸に平行でかつ端
部にチャックを備えた回転軸を設けて、上記チャックに
把持されたワークの研削加工面に凹凸形状あるいは溝形
状等の加工を可能とした光倣い研削盤に関するものであ
る。
[従来の技術] 従来、例えば円筒形のワークの端面に連続した凹凸形状
(円筒カム形状)とか等分割横溝等を加工するには適切
な光倣い研削盤がなかった。
従来の光倣い研削盤は第9図のごとき構成となってい
る。
光倣い研削盤101において、垂直な光軸119に沿っ
て上下方向に往復動自在な砥石車103によりワーク1
05を研削加工する。この状態を投影スクリーン107
に投影し、この投影スクリーン107にワークの映像1
09および砥石車の映像111が映り、製品輪郭線図1
13および研削予定分115が示される。
光学系として、ワーク105の下面に設けられ砥石車1
03の外周加工部の真下から上向きに照射される透過照
明117の光軸119は、防塵ガラス121を通り各所
に設けられた反射鏡123および倍率切換もできる投影
レンズ125により投影スクリーン107に映し出され
るようになっている。
前記ワーク105は光軸119に直交しかつ互に直交す
るX軸、Y軸方向に移動位置決め自在なテーブル127
上に、簡単な取付治具により固着し研削加工がなされて
いるのが一般的である。
[考案が解決しようとする課題] このため、例えば円筒形状加工物の端面を凹凸形状(円
筒カム形状)とか等分割横溝等に研削するには、簡単な
割出板をテーブル上にセットして、作業者の手動操作に
より投影スクリーンに映し出された製品形状を読み取り
ながら研削加工を行なう、いわゆる投影研削が行なわれ
ていた。
このため、複雑な加工ができず加工能率が悪く、熟練者
を必要とし、高価な研削盤の守備範囲が狭いという問題
があるのが現状である。
[課題を解決するための手段] 前述のごとき従来の問題に鑑みて、本考案は、光軸に対
して直交するX軸方向へ移動自在かつ上記光軸及びX軸
に対して直交するY軸方向へ移動自在なテーブルを備
え、上記テーブルに支承されたワークを研削する砥石車
を回転自在かつ前記光軸に沿う方向へ往復動自在に備
え、かつ前記ワークの研削加工部及び前記砥石車を映像
として映すスクリーンを備えてなる光倣い研削盤にし
て、前記X軸と平行な回転軸を回転駆動自在に備えたベ
ースを前記テーブルに装着して設け、上記回転軸の端部
にワークを保持自在のチャックを設けてなり、前記テー
ブルをX軸方向に移動制御すると共に回転軸を回転制御
してワークの端部を凹凸形状に加工自在に構成してなる
ものである。
[実施例] 以下、本考案の実施例を図面を参照しつつ具体的に説明
する。
第8図は本考案を実施した光倣い研削盤であり、光倣い
研削盤1において、光軸19に沿う方向へ往復動自在な
砥石車3によりワーク5を研削加工するが、この状態を
投影スクリーン7に投影し、映像に従い研削が行なわれ
る。
この投影スクリーン7には、ワークの映像9および砥石
車の映像11が映り、製品輪郭線図13および研削予定
分15が示される。
そして光学系としては、ワーク5の下面に設けられ砥石
車3の外周加工部の真下から上向に照射される透過照明
17の光軸19は、防塵ガラス21を通り各所に設けら
れた反射鏡23および倍率切換もできる投影レンズ25
により、投影スクリーン7上に砥石車3ならびにワーク
5の加工部の形状を映し出すようになっている。
なお、本図は説明のため鏡胴をすべて省略しているが、
実際の光学系は鏡胴内に収納されていることは云うまで
もない。
前記ワーク5は、光軸19に対し直交しかつ互に直交す
るX軸およびY軸方向に移動位置決め自在なテーブル2
7上に取付けられた研削治具29を介して上記テーブル
29に支持され、研削作業が行なわれる。
この研削治具29について第1図乃至第4図を参照しつ
つ更に詳細に説明する。
研削治具29は、ベース31を介してテーブル27上に
設けられ、このテーブル27にはX軸に平行な回転軸3
3を備え、前記した光軸19に回転軸33の軸心を直交
させ、前記ベース31に設けた溝35を案内とし、X軸
方向に摺動自在となっている。
研削治具29の構成は、駆動源であるサーボモータ37
を減速機構39と検出装置41と回転軸33の端部に装
着したワーク把持装置43とからなっている。
サーボモータ37は、第1図に示したY軸方向に出力軸
45を有し、ハウジング47に固着されている。
減速機構39は、前記ハウジング47内に組込まれ、前
記サーボモータ37の出力軸45に嵌挿されたピニオン
49によって、これと噛合するギヤー51が駆動され
る。
このギヤー51と同軸一体的に設けたウオームギヤー5
3が駆動され、ウオームホイール55を介して、ウオー
ムホイール55と一体的に形成された回転軸33が駆動
される構成となっている。
また、サーボモータ37の出力軸45と回転軸33の片
端とをカップリング等で直結もしくは回転軸33をサー
ボモータ37の出力軸45と一体化する等の方法により
減速機構を用いない機構も考えられる。
検出装置41は、回転軸33の片端(第1図にて上部)
にドグ57を備え、これと対応する検知器59(例えば
近接スイッチ等)によって回動原点ごとに信号を発する
ように構成してある。
ワーク把持装置43は、回転軸33の砥石側端面にワー
ク5の形状により第2図の如く三つ爪スクロールチャッ
ク61を締結させるか、又は第4図に示す如くコレット
チャック63を締結させワーク5を把持する。
なお、各チャックは公知のため構造の説明は省略する。
以上のような研削治具を使用して第5図および第6図に
示すごとき端面に放射状の複数等分された溝を有するホ
ブを研削する場合を説明する。
例えば第7図に示したNC研削によるときは、あらかじ
め必要なデータをNC装置65にインプットしてX軸、
Y軸方向に位置決め自在なテーブル27と角度設定自在
な研削治具29とを組合せ駆動し、砥石車3の上下移動
により第5図に示す溝67を等分に放射状に設けること
ができる。
すなわち、回転軸33の端部に備えたチャックによって
ワーク5を把持し、このワーク5の軸心を通る垂直面が
垂直ば光軸19と一致するように、テーブル27をY軸
方向に位置決めし、かつワーク5の端面が光軸19と一
致するように上記テーブル27をX軸方向に位置決めす
る。その後に、砥石車3を回転しかつ上下動することに
よりワーク5の端面を研削する。その際、回転軸33を
30°毎回動してワーク5の割出しを行うことにより、
第5図に示す如き放射方向の溝67がワーク5の端面に
加工される。
また、回転軸33の回転とテーブル27のX軸方向への
移動とを関係ずけてワーク5の端面の研削を行うことに
より、溝だけでなく連続した凹凸形状(円筒カム形状
等)を加工することができる。
なお、この考案は前述の実施例のみに限定されることな
く本考案の要旨を逸脱しない範囲において種々変更し得
ることは勿論である。
[考案の効果] 以上のごとき実施例の説明より理解されるように、要す
るに本考案は、光軸19に対して直交するX軸方向へ移
動自在かつ上記光軸19及びX軸に対して直交するY軸
方向へ移動自在なテーブル27を備え、上記テーブル2
7に支承されたワーク5を研削する砥石車3を回転自在
かつ前記光軸19に沿う方向へ往復動自在に備え、かつ
前記ワーク5の研削加工部及び前記砥石車3を映像9,
11として映すスクリーン7を備えてなる光倣い研削盤
にして、前記X軸と平行な回転軸33を回転駆動自在に
備えたベース31を前記テーブル27に装着して設け、
上記回転軸33の端部にワーク5を保持自在のチャック
を設けてなり、前記テーブル(27)をX軸方向に移動
制御すると共に回転軸(33)を回転制御してワーク
(5)端部を凹凸形状に加工自在に構成してなるもので
ある。
上記構成より明らかなように、本考案においては、光軸
19に対し直交し互いに直交するX,Y軸方向へ移動自
在なテーブル27に、上記X軸と平行な回転軸33が回
転自在に支持されており、この回転軸33の端部に保持
されたワーク5の端部を、前記光軸19に沿う方向へ往
復動する砥石車3によって研削加工する構成であるが、
さらに本考案においては、前記テーブル27をX軸方向
に移動制御すると共に回転軸33を回転制御してワーク
5の端部を凹凸形状に加工自在に構成してあるから、例
えばワーク5が円筒形状である場合、その端面に円筒カ
ムの加工を容易に行うことができるものである。また、
ワークの端面に放射方向の溝加工を行うことも極めて容
易に実施し得るものである。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第4図は本考案に係る装置を示し、第1図は
一部断面を含む平面図、第2図は一部断面を含む側面
図、第3図は第1図のIII−III線矢視における断面図、
第4図はワークを把持するチャックの他の実施例を示す
断面図、第5図および第6図は加工される製品の一実施
例を示し、第5図は正面図、第6図は第5図のVI−VI線
矢視における断面図、第7図は光倣い研削盤の制御方式
の一実施例を示す斜視説明図、第8図は本考案を実施し
た光倣い研削盤の正面図、第9図は従来例を示す光倣い
研削盤の正面図である。 (図面の主要な部分を表わす符号の説明) 3……砥石軸、5……ワーク 19……光軸、27……テーブル 33……回転軸、43……ワーク把持装置

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】光軸(19)に対して直交するX軸方向へ
    移動自在かつ上記光軸(19)及びX軸に対して直交す
    るY軸方向へ移動自在なテーブル(27)を備え、上記
    テーブル(27)に支承されたワーク(5)を研削する
    砥石車(3)を回転自在かつ前記光軸(19)に沿う方
    向へ往復動自在に備え、かつ前記ワーク(5)の研削加
    工部及び前記砥石車(3)を映像(9,11)として映
    すスクリーン(7)を備えてなる光倣い研削盤にして、
    前記X軸と平行な回転軸(33)を回転駆動自在に備え
    たベース(31)を前記テーブル(27)に装着して設
    け、上記回転軸(33)の端部にワーク(5)を保持自
    在のチャックを設けてなり、前記テーブル(27)をX
    軸方向に移動制御すると共に回転軸(33)を回転制御
    してワーク(5)の端部を凹凸形状に加工自在に構成し
    てなることを特徴とする光倣い研削盤。
JP1985148934U 1985-10-01 1985-10-01 光▲ほう▼い研削盤 Expired - Lifetime JPH0632288Y2 (ja)

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JPS6258154U JPS6258154U (ja) 1987-04-10
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6001067A (en) 1997-03-04 1999-12-14 Shults; Mark C. Device and method for determining analyte levels
US8527026B2 (en) 1997-03-04 2013-09-03 Dexcom, Inc. Device and method for determining analyte levels

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JPS58126056A (ja) * 1982-01-25 1983-07-27 Toshiba Corp 斜め溝加工方法
JPS5877439A (ja) * 1981-10-29 1983-05-10 Washino Kikai Kk 光倣い研削盤の自動化方法

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JPS6258154U (ja) 1987-04-10

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