JPS6258154U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6258154U JPS6258154U JP14893485U JP14893485U JPS6258154U JP S6258154 U JPS6258154 U JP S6258154U JP 14893485 U JP14893485 U JP 14893485U JP 14893485 U JP14893485 U JP 14893485U JP S6258154 U JPS6258154 U JP S6258154U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- axis
- view
- grinding jig
- optical
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Description
第1図乃至第4図は本考案に係る研削治具を示
し、第1図は一部断面を含む平面図、第2図は一
部断面を含む側面図、第3図は第1図の―線
矢視における断面図、第4図はワークを把持する
チヤツクの他の実施例を示す断面図、第5図およ
び第6図は本考案の研削治具を用いて製作した製
品の一実施例を示し、第5図は正面図、第6図は
第5図の―線矢視における断面図、第7図は
本考案の研削治具を備えた光倣い研削盤の制御方
式の一実施例を示す斜視説明図、第8図は本考案
を実施した光倣い研削盤の正面図、第9図は従来
例を示す光倣い研削盤の正面図である。 (図面の主要な部分を表わす符号の説明)、1
9……光軸、27……テーブル、29……研削治
具、33……軸(Z軸)、37……サーボモータ
、39……減速機構、41……検出装置。
し、第1図は一部断面を含む平面図、第2図は一
部断面を含む側面図、第3図は第1図の―線
矢視における断面図、第4図はワークを把持する
チヤツクの他の実施例を示す断面図、第5図およ
び第6図は本考案の研削治具を用いて製作した製
品の一実施例を示し、第5図は正面図、第6図は
第5図の―線矢視における断面図、第7図は
本考案の研削治具を備えた光倣い研削盤の制御方
式の一実施例を示す斜視説明図、第8図は本考案
を実施した光倣い研削盤の正面図、第9図は従来
例を示す光倣い研削盤の正面図である。 (図面の主要な部分を表わす符号の説明)、1
9……光軸、27……テーブル、29……研削治
具、33……軸(Z軸)、37……サーボモータ
、39……減速機構、41……検出装置。
Claims (1)
- 投影器光軸に対し直交するX軸、Y軸を含むテ
ーブル上に、前記光軸に対し水平な軸心を指向さ
せたまま回動自在なZ軸を設け、このZ軸を駆動
する制御機構を設けたことを特徴とする研削治具
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985148934U JPH0632288Y2 (ja) | 1985-10-01 | 1985-10-01 | 光▲ほう▼い研削盤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985148934U JPH0632288Y2 (ja) | 1985-10-01 | 1985-10-01 | 光▲ほう▼い研削盤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6258154U true JPS6258154U (ja) | 1987-04-10 |
JPH0632288Y2 JPH0632288Y2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=31063661
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985148934U Expired - Lifetime JPH0632288Y2 (ja) | 1985-10-01 | 1985-10-01 | 光▲ほう▼い研削盤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0632288Y2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9339223B2 (en) | 1997-03-04 | 2016-05-17 | Dexcom, Inc. | Device and method for determining analyte levels |
US9439589B2 (en) | 1997-03-04 | 2016-09-13 | Dexcom, Inc. | Device and method for determining analyte levels |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5877439A (ja) * | 1981-10-29 | 1983-05-10 | Washino Kikai Kk | 光倣い研削盤の自動化方法 |
JPS58126056A (ja) * | 1982-01-25 | 1983-07-27 | Toshiba Corp | 斜め溝加工方法 |
-
1985
- 1985-10-01 JP JP1985148934U patent/JPH0632288Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5877439A (ja) * | 1981-10-29 | 1983-05-10 | Washino Kikai Kk | 光倣い研削盤の自動化方法 |
JPS58126056A (ja) * | 1982-01-25 | 1983-07-27 | Toshiba Corp | 斜め溝加工方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9339223B2 (en) | 1997-03-04 | 2016-05-17 | Dexcom, Inc. | Device and method for determining analyte levels |
US9439589B2 (en) | 1997-03-04 | 2016-09-13 | Dexcom, Inc. | Device and method for determining analyte levels |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0632288Y2 (ja) | 1994-08-24 |
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