JPH0631137U - Multiple electronic components - Google Patents

Multiple electronic components

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JPH0631137U
JPH0631137U JP6774492U JP6774492U JPH0631137U JP H0631137 U JPH0631137 U JP H0631137U JP 6774492 U JP6774492 U JP 6774492U JP 6774492 U JP6774492 U JP 6774492U JP H0631137 U JPH0631137 U JP H0631137U
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JP
Japan
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substrate
multiple electronic
insulating substrate
electrode pads
solder
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Application number
JP6774492U
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Japanese (ja)
Inventor
誠一郎 奥田
耕一 大庭
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造工程を増したり、基板を大型化すること
なく、簡単に多連電子部品の中央部と端部との厚みを略
同一にでき、収納ケース内での複数の多連電子部品の食
い込みを防止する。 【構成】本考案の多連電子部品10は、絶縁基板1と、
絶縁基板1の長手方向に複数のチップコンデンサ4a〜
4dが並設されるように形成した電極パッド2、3a〜
3d、3zと、該電極パッド2と3a〜3dと間に並設
されたチップコンデンサ4a〜4dからなる。そして、
前記絶縁基板1の長手方向の端部に、導電膜パッド5a
と半田層5bから成る肉厚部5・・・を配置した。
(57) [Abstract] [Purpose] You can easily make the thickness of the center and end of multiple electronic components almost the same without increasing the number of manufacturing processes or increasing the size of the board. To prevent bite of multiple electronic parts. [Structure] The multiple electronic component 10 of the present invention comprises an insulating substrate 1,
In the longitudinal direction of the insulating substrate 1, a plurality of chip capacitors 4a to
Electrode pads 2, 3a formed so that 4d are arranged in parallel
3d and 3z, and chip capacitors 4a to 4d arranged in parallel between the electrode pads 2 and 3a to 3d. And
A conductive film pad 5a is formed on the end of the insulating substrate 1 in the longitudinal direction.
And the thick portion 5 ... Consisting of the solder layer 5b.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、多連コンデンサ部品、多連抵抗器等の多連電子部品に関するもので ある。 The present invention relates to multiple electronic components such as multiple capacitor components and multiple resistors.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

従来、多連電子部品の構造は、図4、図5に示すように、矩形状の絶縁基板1 と、該絶縁基板の一方の長辺側端部に形成した共通電極パッド2と、該絶縁基板 の他方の長辺側端部に形成した個別電極パッド(以下、単に電極パッドという) 3a〜3dと、該共通電極パッド2と電極パッド3a〜3dとの間に半田接合さ れたチップ部品4a〜4dと、該電極パッド3a〜3d、3zから延出したリー ド端子6a〜6d、6zと、リード端子6a〜6d、6zの一部を露出して全体 を被覆するモールド樹脂7とから構成されていた。 Conventionally, as shown in FIGS. 4 and 5, a structure of a multiple electronic component is such that a rectangular insulating substrate 1, a common electrode pad 2 formed at one long side end of the insulating substrate, and an insulating substrate Chip parts soldered between the individual electrode pads (hereinafter, simply referred to as electrode pads) 3a to 3d formed on the other long side end of the substrate and the common electrode pad 2 and the electrode pads 3a to 3d 4a to 4d, lead terminals 6a to 6d and 6z extending from the electrode pads 3a to 3d and 3z, and a molding resin 7 that exposes a part of the lead terminals 6a to 6d and 6z and covers the whole. Was configured.

【0003】 従来の多連電子部品の製造方法は、矩形状の絶縁基板1が多数抽出できるよう にブレークラインで区画された大型基板を用いて製造する。In a conventional method for manufacturing a multiple electronic component, a large-sized substrate divided by a break line so that a large number of rectangular insulating substrates 1 can be extracted is manufactured.

【0004】 まず、ブレークラインで区画された絶縁基板1となる領域の表面及び裏面に各 電極パッド2、3a〜3d、3zを印刷・乾燥、焼きつけを行う。尚、裏面の電 極パッドは図には現れない。この時、基板1の表面側には、共通電極パッド2及 び電極パッド3a〜3d、3zを、基板1の裏面側には、表面側の電極パッドと 3a〜3d、3zともにリード端子6a〜6d、6zが取着できるように、個別 電極パッドを夫々形成する。First, the electrode pads 2, 3a to 3d, 3z are printed, dried, and baked on the front surface and the back surface of the region to be the insulating substrate 1 divided by the break line. The electrode pad on the back side does not appear in the figure. At this time, the common electrode pad 2 and the electrode pads 3a to 3d and 3z are provided on the front surface side of the substrate 1, and the front surface side electrode pads and the lead terminals 6a to 3d and 3z are provided on the back surface side of the substrate 1. Individual electrode pads are formed so that 6d and 6z can be attached.

【0005】 次に、共通電極パッド2と電極パッド3a〜3d間に跨がるように、チップコ ンデンサやチップ抵抗などのチップ部品4a〜4dを半田接合する。尚、この時 の半田接合方法は、クリーム半田とリフロー炉とを利用するリフロー処理、また は半田デップ処理で、大型基板上に複数のチップ部品4a〜4dを一括的に接合 する。Next, the chip components 4a to 4d such as chip capacitors and chip resistors are soldered so as to extend across the common electrode pad 2 and the electrode pads 3a to 3d. The solder joining method at this time is a reflow process using a cream solder and a reflow furnace, or a solder dip process to collectively join a plurality of chip components 4a to 4d onto a large-sized substrate.

【0006】 次に大型基板のブレークラインに沿って大型基板から複数のチップ部品4a〜 4dが接合された絶縁基板1を抽出する。Next, the insulating substrate 1 to which the plurality of chip components 4a to 4d are bonded is extracted from the large substrate along the break line of the large substrate.

【0007】 ブレークは、図3に示すように2つの基板割りローラー31a、31b間に大 型基板11を挿入して、両ローラー31a、31bの押圧により分割する。ここ で、基板1の中央付近には、チップ部品4a〜4dが既に接合されているため、 このチップ部品4a〜4dを回避するローラー31a、31bの当接部位を絶縁 基板1上に設定しておく必要があった。この部分が基板1の短辺側の端部などの 基板周囲部分である。As shown in FIG. 3, the break is divided by inserting the large substrate 11 between the two substrate dividing rollers 31a and 31b and pressing the rollers 31a and 31b. Here, since the chip components 4a to 4d are already bonded near the center of the substrate 1, the contact portions of the rollers 31a and 31b that avoid the chip components 4a to 4d are set on the insulating substrate 1. I had to leave. This portion is a substrate peripheral portion such as an end portion on the short side of the substrate 1.

【0008】 次に、個々に分割された絶縁基板1の表裏の電極パッド3a〜3d、3zにリ ード端子6a〜6dを挿入して半田ディップ処理により半田接合する。Next, the lead terminals 6a to 6d are inserted into the electrode pads 3a to 3d, 3z on the front and back of the individually divided insulating substrate 1 and soldered by solder dipping.

【0009】 次に、リード端子6a〜6dの一部が露出するように基板1全体を樹脂モール ド7で被覆する。具体的には、粉体状の熱可塑性樹脂に浸漬して、基板全体1に 塗布した後、加熱処理する。または溶融した樹脂中に基板1全体を浸漬して、冷 却硬化する。Next, the entire substrate 1 is covered with the resin mold 7 so that the lead terminals 6 a to 6 d are partially exposed. Specifically, it is dipped in a powdery thermoplastic resin, applied to the entire substrate 1, and then heat-treated. Alternatively, the entire substrate 1 is dipped in a molten resin and cooled and cured.

【0010】[0010]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

以上のように形成された多連電子部品40において、絶縁基板1の周囲に設け られた分割ローラー31a、31b当接のための余白部分は、チップ部品4a〜 4dが搭載された部位に比較して、その厚みが薄くなってしまう。 In the multiple electronic component 40 formed as described above, the blank portion for contacting the divided rollers 31a and 31b provided around the insulating substrate 1 is compared with the portion where the chip components 4a to 4d are mounted. And its thickness becomes thin.

【0011】 この多連電子部品40は、図6(b)に示すような長尺状の中空収納ケース6 0に収納すると、正常に収納された場合には、夫々の多連電子部品40a、40 b、40cの基板端部側が当接しあい、一連に整列される。When the multiple electronic components 40 are stored in a long hollow storage case 60 as shown in FIG. 6B, when they are normally stored, the multiple electronic components 40a, Substrate end sides of 40b and 40c are in contact with each other and aligned in series.

【0012】 ところが、上述のように基板1端部側で厚みが薄くなってしまう従来の多連電 子部品40a、40b、40cの場合、収納ケース60の搬送中など外部から振 動が与えられると、図6(a)に示すように、収納ケース60の内壁と多連電子 部品40aの端部との間隙に、隣接して収納された多連電子部品40bの一方端 部が食い込んでしまう。さらに、収納ケース60の内壁と多連電子部品40bの 他方端部との間隙に、隣接して収納された多連電子部品40cの一方端部が食い 込んでしまう。However, in the case of the conventional multiple electronic components 40a, 40b, 40c whose thickness becomes thin on the end side of the substrate 1 as described above, vibration is given from the outside, such as during transportation of the storage case 60. Then, as shown in FIG. 6 (a), one end of the adjacent electronic component 40b that is housed adjacent to the inner wall of the storage case 60 and the end of the electronic component 40a bites into the gap. . Further, one end of the multiple electronic components 40c that are adjacently accommodated will bite into the gap between the inner wall of the storage case 60 and the other end of the multiple electronic components 40b.

【0013】 このため、この収納ケース60から多連電子部品40a〜40cを取り出す場 合に、スムーズに取り出せず、プリント配線基板上に自動機で実装する場合には 、トラブルの発生原因となってしまう。Therefore, when the multiple electronic components 40a to 40c are taken out from the storage case 60, they cannot be taken out smoothly, and when they are mounted on the printed wiring board by an automatic machine, they cause trouble. I will end up.

【0014】 これを防止するために、基板1の端部の厚みとチップ部品4a〜4dを搭載し た基板中央部との厚みを同等にするために、大型基板から絶縁基板を分割した後 、ジャンパーチップ部品や回路的には機能しないダミーチップ部品を接合するこ とがあったが、製造工程において、このようなダミーチップ部品は大型基板11 を分割した後に接合しなくてはならず、チップ部品4a〜4dとの搭載工程とは 別に行わなくてはならなかった。即ち、チップ部品4a〜4dの半田接合工程− 分割工程−ダミーチップ部品の接合工程と工程増加してしまう。In order to prevent this, in order to make the thickness of the end portion of the substrate 1 equal to the thickness of the central portion of the substrate on which the chip components 4a to 4d are mounted, after dividing the insulating substrate from the large substrate, In some cases, jumper chip parts and dummy chip parts that do not function in the circuit were joined. However, in the manufacturing process, such dummy chip parts must be joined after the large substrate 11 is divided. It had to be performed separately from the mounting process of the components 4a to 4d. In other words, the solder joining process of the chip components 4a to 4d-the dividing process-the joining process of the dummy chip components increases.

【0015】 本考案は、上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、製造工 程を増やすことなく、簡単に多連電子部品の厚みを略同一にでき、収納ケース内 での相互の食い込みが防止できる多連電子部品を提供するものである。The present invention has been devised in view of the above problems, and an object thereof is to easily make the thickness of multiple electronic components substantially the same without increasing the manufacturing process, and to store the case. It is intended to provide multiple electronic components that can prevent mutual bite in each other.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

本考案の多連電子部品は、矩形状絶縁基板の一主面に、該絶縁基板の短辺側の 辺に対し平行はなるように、複数個のチップ部品を搭載して成る多連電子部品に おいて、前記絶縁基板の短辺側端部に、導電膜パッドと該導電膜パット上に形成 した半田層とから成る肉厚部が配置されている。 The multiple electronic component of the present invention comprises a plurality of chip components mounted on one main surface of a rectangular insulating substrate so as to be parallel to the shorter side of the insulating substrate. In the above, a thick portion composed of a conductive film pad and a solder layer formed on the conductive film pad is arranged at an end portion on the short side of the insulating substrate.

【0017】[0017]

【作用】[Action]

以上の構成により、基板の周囲、特にケースに収納した場合、隣接する多連電 子部品に当接する基板の長手方向の端部に、導電膜パッドと半田層から成る肉厚 部が形成されているので、樹脂モールドされた多連電子部品の厚みがチップ部品 を搭載した基板中央部分と略同等になり、収納ケース内での隣接する多連電子部 品と収納ケース内壁との間への食い込みが防止でき、安定した収納及び取り出し が可能となる。 With the above configuration, a thick part made of a conductive film pad and a solder layer is formed around the board, particularly when it is housed in a case, at the longitudinal end of the board that abuts the adjacent multiple electronic component. Therefore, the thickness of the resin-molded multiple electronic components is almost the same as the central part of the board on which the chip parts are mounted, and the bite between the adjacent multiple electronic components in the storage case and the inner wall of the storage case. Can be prevented, and stable storage and removal becomes possible.

【0018】 また、導電膜パッドの形成は、共通電極パッドや電極パッドと同時に形成され 、また半田層の形成は、チップ部品を半田接合する時に同時に形成されるため、 実際には製造工程の付加はない。In addition, since the conductive film pad is formed at the same time as the common electrode pad and the electrode pad, and the solder layer is formed at the same time when the chip components are soldered, the manufacturing process is not actually performed. There is no.

【0019】 尚、導電膜パッドには、半田の表面張力によって所定厚みに達成できる。この 厚みがチップ部品との厚みと略同等にするためには、ダミーパッドの形状を、2 mm角以上に設定し、それを複数個形成することが望ましい。The conductive film pad can have a predetermined thickness due to the surface tension of the solder. In order to make this thickness approximately the same as the thickness of the chip component, it is desirable to set the shape of the dummy pad to 2 mm square or more and to form a plurality thereof.

【0020】[0020]

【実施例】【Example】

以下、本考案の多連電子部品を図面に基づいて詳説する。尚、図では、多連電 子部品の一態様である複数のチップコンデンサを基板上に並設した多連コンデン サ部品で説明する。 Hereinafter, the multiple electronic component of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the figure, a multiple capacitor component, which is one mode of the multiple electronic component and has a plurality of chip capacitors arranged side by side on a substrate, will be described.

【0021】 図1は、多連コンデンサ部品の平面図であり、図2は図1中のX−X線断面を 示す図である。FIG. 1 is a plan view of the multiple capacitor component, and FIG. 2 is a view showing a cross section taken along line XX in FIG.

【0022】 多連コンデンサ部品10は、絶縁基板1、共通電極パッド2、表面側の電極パ ッド3a〜3d、チップコンデンサ4a〜4d、肉厚部5・・、リード端子6a 〜6d、6z、及び樹脂モールド7とから構成されている。The multiple capacitor component 10 includes an insulating substrate 1, a common electrode pad 2, front surface electrode pads 3a to 3d, chip capacitors 4a to 4d, a thick portion 5, ..., Lead terminals 6a to 6d, 6z. , And a resin mold 7.

【0023】 絶縁基板1はアルミナなどの絶縁性材料からなり、絶縁基板1の互いに対向す る一方の長辺側の端部には、共通電極パッド2が、また他方のの長辺側の端部に は、電極パッド3a〜3d及び共通電極パッド2から延出されるパッド3zが夫 々形成されている。尚、図には現れないが、電極パッド3a〜3d、3zに対応 する基板1の裏面にも電極パッドが形成されている。The insulating substrate 1 is made of an insulating material such as alumina, and the common electrode pad 2 is provided at one end of the insulating substrate 1 on the long side opposite to each other, and the other end on the long side is provided. In the portion, electrode pads 3a to 3d and a pad 3z extending from the common electrode pad 2 are formed, respectively. Although not shown in the figure, electrode pads are also formed on the back surface of the substrate 1 corresponding to the electrode pads 3a to 3d and 3z.

【0024】 また、絶縁基板1の互い対向する一方の短辺側の端部には、導電膜パッド5a と半田層5bから成る肉厚部5・・・が形成されている。さらに、一方の短辺側 の端部には、一方の長辺側の端部に形成した共通電極パッド2と他方の長辺側端 部に形成した電極パッド3zとを接続するように、共通電極パッド2が引き回さ れているが、この引き回し部分には、面積が大きく設定された肉厚部2a、2b が形成されている。Further, thick-walled portions 5 including a conductive film pad 5 a and a solder layer 5 b are formed at one end portion of the insulating substrate 1 on one short side which is opposed to each other. Further, the common electrode pad 2 formed on one long side end and the common electrode pad 3z formed on the other long side end are commonly connected to one short side end. The electrode pad 2 is laid out, and thickened portions 2a and 2b having a large area are formed in the laid-out portion.

【0025】 表面側の電極パッド3a〜3d、3z及び裏面に形成された電極パッドは、絶 縁基板1の他方の長辺側に所定間隔をもって並列されるように形成されている。The electrode pads 3 a to 3 d and 3 z on the front surface side and the electrode pads formed on the back surface are formed on the other long side of the insulating substrate 1 so as to be juxtaposed at predetermined intervals.

【0026】 この表面側の電極パッド3a〜3d、3zと裏面に形成された電極パッドとで、 リード端子6a〜6d、6zが半田接合される。The lead terminals 6a to 6d and 6z are solder-bonded by the electrode pads 3a to 3d and 3z on the front surface side and the electrode pads formed on the back surface.

【0027】 チップコンデンサ4a〜4dは、共通電極パッド2と表面側の電極パッド3a 〜3dとの間に跨がるように並設され、半田接合により接合されている。例えば 、チップコンデンサ4aは、共通電極パッド2と表面側の電極パッド3aとの間 に跨がるように配置される。The chip capacitors 4a to 4d are arranged side by side so as to straddle the common electrode pad 2 and the surface-side electrode pads 3a to 3d, and are joined by soldering. For example, the chip capacitor 4a is arranged so as to straddle between the common electrode pad 2 and the surface-side electrode pad 3a.

【0028】 肉厚部5・・・は、絶縁基板1の短辺側の一方の端部に、図では3つ形成さて いる。肉厚部5・・・は共通電極パッド2、電極パッド3a〜3dとの同一材料 で形成された導電膜パッド5aと、該導電膜パッド5a上に接合された半田層5 bとから構成されている。導電膜パッド5aは、概ね矩形状を成し、その大きさ は2mm角以上となっている。また、絶縁基板1の短辺側の他方の端部に、共通 電極パッド2の引き回し部分を利用して、上述の肉厚部5・・・と同様の層構成 の肉厚部2a、2bが形成されている。Three thick portions 5 ... Are formed at one end on the short side of the insulating substrate 1 in the figure. The thick portion 5 ... Is composed of a conductive film pad 5a formed of the same material as the common electrode pad 2 and the electrode pads 3a to 3d, and a solder layer 5b bonded on the conductive film pad 5a. ing. The conductive film pad 5a has a substantially rectangular shape, and the size thereof is 2 mm square or more. Further, at the other end on the short side of the insulating substrate 1, the thick portions 2a and 2b having the same layer structure as the thick portions 5 ... Has been formed.

【0029】 尚、チップコンデンサ4a〜4dの接合に先立って、絶縁基板1の表面に、チ ップコンデンサ4a〜4dが接合される共通電極パッド2の一部と表面側の電極 パッド3a〜3d及び肉厚部5・・、2a、2bを露出する、半田レジストとな るシリカを主成分とするオーバーガラス8が形成されている。具体的には、オー バーガラス8は表面側の電極パッド3a〜3d、3zを区分するように形成され 、且つ共通電極パッド2の引き回し部においては、肉厚部2a、2bの寸法を規 定するように引き回し部を横切るように形成されている。Prior to the bonding of the chip capacitors 4a to 4d, a part of the common electrode pad 2 to which the chip capacitors 4a to 4d are bonded, the electrode pads 3a to 3d on the surface side and the meat are formed on the surface of the insulating substrate 1. An overglass 8 having silica as a main component, which is a solder resist, is formed to expose the thick portions 5, ..., 2a, 2b. Specifically, the overglass 8 is formed so as to divide the electrode pads 3a to 3d and 3z on the front surface side, and in the lead-out portion of the common electrode pad 2, the dimensions of the thick portions 2a and 2b are defined. It is formed so as to cross the lead-out portion.

【0030】 このように、オーバーガラス8を形成しておけば、チップコンデンサ4a〜4 dをクリーム半田を用いてリフロー処理して半田接合する場合、また、溶融した 半田浴に基板1を浸漬して半田ディップ処理する場合、隣接する電極パッド3a 〜3d、3z間で短絡することが防止でき、同時に導電膜パッド5a上に半田層 5bを形成して肉厚部5・・・、2a、2bを形成するにあたり、半田層5bが 形成される箇所を制限して、半田の表面張力を利用して半田層5bの厚みを増加 させることができる。特に、半田層5bは、特に、導電膜パッド5の寸法を2m m角以上を設定することにより、半田の表面張力により導電膜パッド5上に充分 に盛り上がった半田層5bを形成することができ、基板中央部のチップコンデン サ4a〜4dの厚みと実質的に同一の0.3〜1.0mm程度の肉厚部5・・・ 、2a、2bを形成することができる。In this way, if the overglass 8 is formed, when the chip capacitors 4a to 4d are reflow-processed with cream solder for solder joining, the substrate 1 is dipped in a molten solder bath. When the solder dipping process is performed by the solder dip treatment, it is possible to prevent a short circuit between the adjacent electrode pads 3a to 3d and 3z, and at the same time, form the solder layer 5b on the conductive film pad 5a to form the thick portions 5, ..., 2a, 2b. When forming the solder layer, the thickness of the solder layer 5b can be increased by limiting the place where the solder layer 5b is formed and utilizing the surface tension of the solder. In particular, the solder layer 5b can form the solder layer 5b sufficiently swelled on the conductive film pad 5 due to the surface tension of the solder by setting the dimension of the conductive film pad 5 to be 2 mm square or more. .., 2a, 2b having a thickness of about 0.3 to 1.0 mm, which is substantially the same as the thickness of the chip capacitors 4a to 4d in the central portion of the substrate, can be formed.

【0031】 リード端子6a〜6d、6zは、一端が2又に分かれており、一方が表面側の 電極パッド3a〜3d、3z、他方が裏面側の電極パッドに半田接合される。One end of each of the lead terminals 6a to 6d and 6z is divided into two parts, one of which is soldered to the front surface side electrode pads 3a to 3d and 3z, and the other is soldered to the back surface side electrode pad.

【0032】 樹脂モールド7は、リード端子6a〜6d、6zの一部を露出するように、熱 硬化性樹脂の粉体が塗布され硬化され形成される。また、熱硬化性樹脂が溶融し た浴に浸漬して、硬化させて形成しても構わない。これにより、絶縁基板1上の チップコンデンサ4a〜4dや各電極パッド2、3a〜3dなどが外部の衝撃に 対して保護されることになる。The resin mold 7 is formed by applying and curing a thermosetting resin powder so as to expose a part of the lead terminals 6a to 6d and 6z. Further, it may be formed by immersing it in a bath in which a thermosetting resin is melted and curing it. As a result, the chip capacitors 4a to 4d and the electrode pads 2, 3a to 3d on the insulating substrate 1 are protected against external impact.

【0033】 次に、本考案の多連電子部品の製造方法を説明する。Next, a method of manufacturing the multiple electronic component of the present invention will be described.

【0034】 まず、絶縁基板1が複数抽出できるように、ブレークライン12で区画された 大型絶縁基板11を用意する。First, a large insulating substrate 11 partitioned by break lines 12 is prepared so that a plurality of insulating substrates 1 can be extracted.

【0035】 次に、大型基板11上に区画された絶縁基板1の領域の表面側に、肉厚部2a 、2bとなる幅広部を含む共通電極パッド2、表面側の電極パッド3a〜 3d 及び肉厚部5・・・となる導電膜パッド5aが、銀系導体、銅系導体材料を用い て、印刷し、乾燥後、焼きつける。また、その裏面には、裏面側の電極パッドが 、銀系導体、銅系導体材料を用いて、印刷し、乾燥後、焼きつける。Next, on the surface side of the region of the insulating substrate 1 partitioned on the large-sized substrate 11, the common electrode pad 2 including the wide portions to be the thick portions 2a, 2b, the electrode pads 3a to 3d on the front side, and The conductive film pad 5a to be the thick portion 5 is printed using a silver-based conductor or a copper-based conductor material, dried, and then baked. On the back surface, the electrode pad on the back surface is printed using a silver-based conductor or a copper-based conductor material, dried, and then baked.

【0036】 次に、チップコンデンサ4a〜4dが接合する共通電極2、表面側の電極パッ ド3a〜3d、肉厚部5・・・、2a、2bが露出するようにオーバーガラスを 印刷・乾燥・焼成する。Next, the common glass 2 to which the chip capacitors 4a to 4d are joined, the electrode pads 3a to 3d on the front side, and the overglass are printed and dried so that the thick portions 5 ... 2a and 2b are exposed. -Bake.

【0037】 次に、チップコンデンサ4a〜4dを、共通電極2と表面側の電極パッド3a 〜3d間に並設して半田で接合すると同時に肉厚部5・・・、2a、2bの半田 層5bを形成する。具体的には、クリーム半田を塗布し、リフロー炉で加熱処理 する。または、溶融した半田浴に基板11全体を浸漬する半田ディップ法で行う 。Next, the chip capacitors 4a to 4d are juxtaposed between the common electrode 2 and the electrode pads 3a to 3d on the front side and joined by solder, and at the same time, the solder layers of the thick portions 5, ..., 2a, 2b. 5b is formed. Specifically, cream solder is applied and heat-treated in a reflow oven. Alternatively, the solder dipping method is used in which the entire substrate 11 is immersed in a molten solder bath.

【0038】 次に、大型絶縁基板11を分割して、所定寸法の絶縁基板1を抽出する。具体 的にはブレークラインに沿って分割するが、図3(a)(b)に示すうよに2つ の基板割りローラ31a、31b間に大型基板11を挿通して、2つの基板割り ローラ31a、31bの押圧によって分割する。尚、図3(b)の平面図で示す ように、実際の基板割りローラ31a、31bは、基板1の短辺側の端部、即ち 、基板1中央に接合したチップコンデンサ4a〜4dを避けて、肉厚部5・・が 形成された部位に押圧を与える。この部位に押圧を与えても、肉厚部5・・の半 田層5bに押圧が加わるだけで、この押圧によるチップコンデンサ4a〜4dの 剥離などは発生しない。Next, the large insulating substrate 11 is divided and the insulating substrate 1 having a predetermined size is extracted. Specifically, the substrate is divided along the break line, but as shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b), the large substrate 11 is inserted between the two substrate dividing rollers 31a and 31b so that the two substrate dividing rollers are It is divided by pressing 31a and 31b. As shown in the plan view of FIG. 3B, the actual substrate dividing rollers 31a and 31b are arranged so as to avoid the chip capacitors 4a to 4d bonded to the end portion on the short side of the substrate 1, that is, the center of the substrate 1. And presses the portion where the thick portion 5 ... Is formed. Even if pressure is applied to this portion, only the pressure is applied to the half-layer 5b of the thick portion 5, ..., The peeling of the chip capacitors 4a to 4d due to this pressure does not occur.

【0039】 次に、個々に分割した絶縁基板1の表面側の電極パッド3a〜3d、3z及び それに対応する裏面側の電極パッド31a〜31d、31zに夫々リード端子6 a〜6d、6zを接合して半田接合を行う。この時の半田接合は、半田ディッブ 法が好ましい。この半田接合で、再度、肉厚部5・・・、2a、2dを構成する 半田層5bが形成されるため、上述の分割工程で、半田層5bが破損しても、そ の再生が容易に行われる。Next, the lead terminals 6 a to 6 d and 6 z are respectively bonded to the electrode pads 3 a to 3 d and 3 z on the front surface side of the insulating substrate 1 and the corresponding electrode pads 31 a to 31 d and 31 z on the rear surface side, which are individually divided. Then, soldering is performed. The solder joining at this time is preferably a solder dip method. Since the solder layer 5b forming the thick portions 5, ..., 2a, 2d is formed again by this solder joining, even if the solder layer 5b is damaged in the above-described division step, it is easy to regenerate it. To be done.

【0040】 最後に、リード端子6a〜6d、6zの一部が露出するようにして、基板1全 体を樹脂モールド7を形成する。具体的には絶縁基板1を若干加熱し、エポキシ 樹脂などの熱硬化性樹脂の粉体に浸漬し、その後、絶縁基板1の全体に付着した 熱硬化性樹脂の粉体を加熱溶融して硬化する。尚、別の方法として、溶融した樹 脂浴に、リード端子6a〜6d、6zの一部が露出するように浸漬して、冷却硬 化しても構わない。Finally, a resin mold 7 is formed on the entire substrate 1 so that the lead terminals 6a to 6d and 6z are partially exposed. Specifically, the insulating substrate 1 is slightly heated and immersed in a thermosetting resin powder such as an epoxy resin, and then the thermosetting resin powder adhered to the entire insulating substrate 1 is heated and melted to cure. To do. As another method, it may be cooled and hardened by immersing it in a molten resin bath so that some of the lead terminals 6a to 6d and 6z are exposed.

【0041】 以上のように製造された多連電子部品によれば、大型基板の分割の際に、欠く ことのできない、分割ローラ31a、31bが接触する基板11の端部、特に絶 縁基板1の短辺側の端部に肉厚部5・・・を形成している。このため、樹脂モー ルド7が形成された多連電子部品10の厚みからすれば、チップコンデンサ4a 〜4dが配置された部位と、基板1短辺側の端部の厚みが略同等に設定されるこ とになる。このように、基板1短辺側の端部の厚みが略同等となっているため、 複数の多連電子部品10を収納ケースに収納した時、図6(a)に示すうよに、 先に収納した多連電子部品の後端側端部とケースの内壁との空間に、後から収納 した多連電子部品の先端側端部が食い込むことがなく、安定した収納及び取り出 しが確実に行えることになる。According to the multiple electronic component manufactured as described above, when the large-sized substrate is divided, the end portions of the substrate 11, which are indispensable, are in contact with the division rollers 31a and 31b, particularly the insulated substrate 1. .. are formed at the ends on the short side of. Therefore, considering the thickness of the multiple electronic component 10 in which the resin mold 7 is formed, the thickness of the portion where the chip capacitors 4a to 4d are arranged and the thickness of the end portion on the short side of the substrate 1 are set to be substantially equal. It will be ruko. As described above, since the end portions on the short side of the substrate 1 have substantially the same thickness, when a plurality of multiple electronic components 10 are stored in a storage case, as shown in FIG. The front end of the multiple electronic components stored later does not bite into the space between the rear end of the multiple electronic components and the inner wall of the case, ensuring stable storage and removal. You can do it.

【0042】 上述の作用効果である多連電子部品間の食い込みの防止は、基板1の短辺側の 端部(収納ケースに収納する際に、隣接する多連電子部品と当接する端部)に形 成した肉厚部5・・・、2a、2bの形成によって達成されるが、特に肉厚部5 ・・・を形成した部位は、大型基板11の分割時に分割ローラー31a、31b が圧接する部位であり、絶縁基板1としては、除去できない余白部分に相当する ため、この肉厚部5・・・を形成したとしても、基板1の大型化にはならないも のである。The above-described operation and effect, that is, the prevention of the bite between the multiple electronic components, can be prevented by the end portion on the short side of the substrate 1 (the end portion that abuts the adjacent multiple electronic components when the substrate 1 is stored in the storage case). 2a, 2b is formed by forming the thick-walled portions 5 ... 2a, 2b. Particularly, at the portion where the thick-walled portions 5 are formed, the split rollers 31a, 31b are pressed against each other when the large substrate 11 is split. Since the insulating substrate 1 corresponds to a blank portion that cannot be removed, even if the thick portion 5 is formed, the size of the substrate 1 does not increase.

【0043】 さらに、肉厚部5・・の形成工程が、共通電極パッド2や表面側の電極パッド 3a〜3dの形成と同時に、導体膜パターンの変更のみで導電膜パッド5a、共 通電極パッド2の引き回し部分の幅広部が形成でき、さらに半田層5aの形成工 程が、チップコンデンサ4a〜4dの半田接合工程や、リード端子6a〜6d、 6zの半田接合工程で同時に形成されるため、工程数の増加などは一切なく、製 造コストの実質的な増加はないものである。Further, the step of forming the thick portion 5 ... Simultaneously forms the common electrode pad 2 and the electrode pads 3a to 3d on the surface side, and at the same time, only changes the conductor film pattern to change the conductive film pad 5a and the common electrode pad. Since the wide part of the lead-out part of 2 can be formed, and the forming process of the solder layer 5a is simultaneously formed in the solder joining process of the chip capacitors 4a to 4d and the solder joining process of the lead terminals 6a to 6d, 6z, There is no increase in the number of processes, and no substantial increase in manufacturing cost.

【0044】 尚、上述の実施例では、収納ケースへの収納方向の制御ができるのであれば、 共通電極2の引き回し部分に肉厚部2a、2bを形成する必要はない。In the above-described embodiment, if the storage direction in the storage case can be controlled, it is not necessary to form the thick portions 2a and 2b in the lead-out portion of the common electrode 2.

【0045】 また、上述の実施例によれば、チップ型の電子部品として、チップコンデンサ で説明したが、チップコンデンサに代えてチップ抵抗、チップインダクタを用い てもよいし、また、これらの組み合わせで、簡単な回路を構成しても構わない。Further, according to the above-described embodiments, the chip capacitor has been described as the chip-type electronic component, but a chip resistor or a chip inductor may be used instead of the chip capacitor, or a combination of these may be used. A simple circuit may be configured.

【0046】 さらに、共通電極パッドや表面側の電極パッドは、種々の回路構成によって、 そのパターン形状を任意に代えることができる。Furthermore, the pattern shape of the common electrode pad and the surface-side electrode pad can be arbitrarily changed by various circuit configurations.

【0047】[0047]

【考案の効果】[Effect of device]

以上のように本考案によれば、多連電子部品の厚みが、チップ部品を搭載した 基板中央側と、基板の端部とを略同一にすることができるため、収納ケースに複 数の多連電子部品を収納した時、隣接する多連電子部品とケース内壁との間の食 い込みがなくなり、その収納作業が極めて容易となり、また収納ケースから多連 電子部品を取り出す作業も極めて良好となる。 As described above, according to the present invention, since the thickness of the multiple electronic component can be made substantially the same on the center side of the substrate on which the chip component is mounted and the end portion of the substrate, a plurality of multiple electronic components can be stored in the storage case. When the serial electronic components are stored, there is no bite between the adjacent multiple electronic components and the inner wall of the case, which makes the storage work extremely easy and the work of taking out the multiple electronic components from the storage case is also very good. Become.

【0048】 また、多連電子部品の厚みが同一にするために肉厚部を形成したとしても、分 割工程で必要な領域に形成しているため、基板の大型化になることはなく、また 、製造工程上においても、付加される工程は一切ないため、製造コストも従来通 りに維持できる。Further, even if the thick portion is formed in order to make the multiple electronic components have the same thickness, since the thick portion is formed in the necessary region in the dividing step, the size of the substrate does not increase. In addition, since there are no additional steps in the manufacturing process, the manufacturing cost can be maintained as usual.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の多連電子部品の樹脂モールドを省略し
た状態の平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a multiple electronic component of the present invention with a resin mold omitted.

【図2】本考案の多連電子部品の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of the multiple electronic component of the present invention.

【図3】本考案の多連電子部品の製造工程中の分割工程
を説明する図であり、(a)は側面図であり、(b)は
平面図である。
3A and 3B are views for explaining a dividing step in the manufacturing process of the multiple electronic component of the present invention, in which FIG. 3A is a side view and FIG. 3B is a plan view.

【図4】従来の多連電子部品の樹脂モールドを省略した
状態の平面図である。
FIG. 4 is a plan view of a conventional multiple electronic component without a resin mold.

【図5】従来の多連電子部品の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional multiple electronic component.

【図6】従来の多連電子部品を収納ケースに収納した状
態の上面図であり、(a)は良好な収納状況を示し、
(b)は不良な収納状況を示す。
FIG. 6 is a top view showing a state in which a conventional multiple electronic component is stored in a storage case, and (a) shows a good storage state,
(B) shows a defective storage situation.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10・・・・・・多連電子部品 1 ・・・・・・絶縁基板 2・・・・・・・共通電極パッド 3a〜3d・・・表面側の電極パッド 3z・・・・・・共通電極パッドから延びる電極パッド 4a〜4d・・・チップコンデンサ 5、2a、2b・肉厚部 5a・・・・・・導電膜パッド 5b・・・・・・半田層 6a〜4d、6z・・リード端子 7・・・・・・・樹脂モールド 8・・・・・・・オーバーガラス 10 ... Multiple electronic components 1 Insulation substrate 2 Common electrode pads 3a to 3d Front surface electrode pads 3z Common Electrode pads extending from the electrode pads 4a to 4d ... Chip capacitors 5, 2a, 2b-Thickness portion 5a ... Conductive film pad 5b ... Solder layers 6a-4d, 6z ... Leads Terminal 7: Resin mold 8: Over glass

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 矩形状絶縁基板の一主面に、該絶縁基板
の短辺側の辺に対し平行はなるように、複数個のチップ
部品を搭載して成る多連電子部品において、 前記絶縁基板の短辺側端部に、導電膜パッドと該導電膜
パット上に形成した半田層とから成る肉厚部が配置され
ていることを特徴とする多連電子部品。
1. A multiple electronic component comprising a plurality of chip components mounted on one main surface of a rectangular insulating substrate so as to be parallel to a short side of the insulating substrate. A multiple electronic component, wherein a thick portion composed of a conductive film pad and a solder layer formed on the conductive film pad is arranged at an end of a short side of the substrate.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2017035353A (en) * 2015-08-11 2017-02-16 株式会社大一商会 Game machine
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