JPH06309405A - デジタル回路設計支援システムおよびその方法 - Google Patents

デジタル回路設計支援システムおよびその方法

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JPH06309405A
JPH06309405A JP5091599A JP9159993A JPH06309405A JP H06309405 A JPH06309405 A JP H06309405A JP 5091599 A JP5091599 A JP 5091599A JP 9159993 A JP9159993 A JP 9159993A JP H06309405 A JPH06309405 A JP H06309405A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 デジタル回路設計支援システムに関し複数分
割したハードまたはハードとソフトを独立検証し設計時
間を短縮するシステムの提供を目的とする。 【構成】 ハードのみか、ハードとファームウェアから
成る所望のデジタル回路のハードウェアを設計し、コー
ディング入力によりテキストエディタ15を介してデジ
タル回路をハードウェア記述言語で機能表現した機能モ
デルを記憶する機能モデル記憶部1と、機能モデルをハ
ードウェア記述言語で構造表現した構造モデルに変換す
る論理合成手段2と、構造モデルを記憶する構造モデル
記憶部3と、ハードウェアを成す複数のコンポーネント
の各々をハードウェア記述言語で表現した言語モデルを
記憶する言語モデルライブラリ記憶部4と、機能モデル
と構造モデルと言語モデルからハードウェアの論理の正
否を検証するハードウェア記述言語シミュレーション手
段5と、から構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はデジタル回路設計支援シ
ステムおよびその方法に関し、特に複数のワークステー
ションを用いて所望の大規模なデジタル回路を設計する
デジタル回路設計支援システムであって、VHDL等の
ハードウェア記述言語を用い、所望のデジタル回路のハ
ードウェアを構成する機能モデルを作成し、論理合成手
段によりその機能モデルを構造モデルに変換して、また
は直接コーディング手段によって、または画像処理手段
によって構造モデルを作成し、機能モデルのみでも、機
能モデルと構造モデルが混在した状態でも、構造モデル
のみでも、そのデジタル回路全体の論理の検証が1つの
デジタル回路として独立にでき、さらにそのデジタル回
路のソフトウェアを仮想のハードウェア内部のメモリに
ロードして、ハードウェアとソフトウェアが一体となっ
たデジタル回路として所望のデジタル回路が得られたか
否かについてそのハードウェアとソフトウェアを独立に
検証できるデジタル回路設計支援システムおよびその方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】初期のデジタル回路の設計および検証
は、小規模であったこともあり、デジタル回路を構成す
る抵抗、コンデンサ、IC、MSI、LSI等のコンポ
ーネントを組み合わせた論理回路を設計し、その論理回
路を成すコンポーメントをプリント基板上にレイアウト
するコンポーメント配置図とそれらのコンポーメント間
の配線図を設計し、これらの設計に基づいて選定された
コンポーメントをプリント基板上に実装して得られたプ
リント板に電源を供給し、必要に応じてはそのプリント
板に周辺回路を接続し、そのプリント板の機能が所望の
ものであるか否かを検証する方式であった。
【0003】近年のデジタル回路の設計および検証は、
LSIの大規模化に伴い、1つの集積回路、または少な
くとも1つの集積回路と他のコンポーメントから成るデ
ジタル回路の設計は複雑となり、そのデジタル回路の設
計と論理の検証、およびデジタル回路を成すコンポーメ
ントの実装設計、デジタル回路のメモリにロードするソ
フトウェアの検証、実装後の集積回路またはプリント板
の検証に要する時間が非常に長時間となっている。
【0004】近年のデジタル回路の設計および検証は、
EWS(エンジニアリング・ワーク・ステーション)を
用いて行われ、所望のデジタル回路を成す機能モデルを
所定の言語でコーディングして作成しEWSに入力し、
所定の論理合成手段によりそれらの機能モデルを構造モ
デルに全て変換し、それから構造モデルをロジックアナ
ライザのように観察できるCRT画面上にそれらの構造
モデルの出力波形を観察可能とするシミュレータにより
ハードウェアの検証を行い、その検証に合格したときそ
れらの構造モデルに基づいた実機、例えばLSI自身、
またはLSIと他のコンポーメントを実装したプリント
板を作成し、必要に応じてそのプリント板の記憶部にソ
フトウェアをロードし実機テストして、所望のデジタル
回路のハードウェアとソフトウェアの検証を行う方式を
採っている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述のような近年のデ
ジタル回路の設計および検証は、実機を作成しないとソ
フトウェアをハードウェアにローディングしたデジタル
回路の検証ができず、不具合があればハードウェアの設
計とソフトウェアの設計の何れに問題があるか各々の設
計者が別々に検討し、ハードウェアに不具合があればL
SIまたはプリント板を修理または新製し、ソフトウェ
アに不具合があればプログラムを修正して修正したプロ
グラムをハードウェアに再ローディングして設計の不具
合を修正後、再度実機にてデジタル回路のハードウェア
とソフトウェアの検証を実行する方式であり、さらに、
不具合があれば、上記を繰り返して再度実機の検証を実
行する方式であった。このような方式では、ハードウェ
アの試作に要する時間と労力に無駄が生じるという問題
がある。また、前記デジタル回路の設計および検証にお
けるハードウェアの設計は、多量の図面を作成する必要
が有り、大規模なハードウェアの設計を完成するまでに
長時間を要するという問題がある。
【0006】本発明は上記問題点に鑑み、特に大規模、
高品質なデジタル回路の論理検証に要する時間、実装設
計に要する時間、そのデジタル回路のメモリにロードさ
れるソフトウェアの検証に要する時間を短縮するため、
前記デジタル回路をなすハードウェアを複数に分割し、
その分割したハードウェアを個別に検証しつつ設計で
き、さらにハードウェアとソフトウェアが一体となった
デジタル回路をハードウェアとソフトウェアを独立に検
証しつつ設計できるデジタル回路設計支援システムを提
供することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】図1は本発明によるデジ
タル回路設計支援システムの全体構成図である。前記目
的を達成する本発明のデジタル回路設計支援システム
は、ハードウェアのみから成るか、またはハードウェア
とそのハードウェアを制御するファームウェアから成る
所望のデジタル回路における前記ハードウェアを設計す
るデジタル回路設計支援システムにおいて、(1)コー
ディング入力によりテキストエディタ15を介して前記
デジタル回路をハードウェア記述言語で機能表現した機
能モデルを記憶する機能モデル記憶部1と、(2)前記
機能モデルを前記ハードウェア記述言語で構造表現した
構造モデルに変換する論理合成手段2と、(3)前記構
造モデルを記憶する構造モデル記憶部3と、(4)ハー
ドウェアを成す複数のコンポーネントの各々をハードウ
ェア記述言語で表現した言語モデルを記憶する言語モデ
ルライブラリ記憶部4と、(5)前記機能モデルと前記
構造モデルと前記言語モデルから前記ハードウェアの論
理が正しいか否かを検証するハードウェア記述言語シミ
ュレーション手段5と、を備える。
【0008】本発明のデジタル回路設計支援システム
は、ハードウェアとそのハードウェアを制御するファー
ムウェアから成る所望のデジタル回路における前記ハー
ドウェアを設計するデジタル回路設計支援システムにお
いて、前記ファームウェア、前記デジタル回路の記憶部
にロードされ所定の処理を実行するアプリケーションプ
ログラム、または前記デジタル回路の全体または一部の
論理を検証する診断プログラムの少なくとも1つからな
るソフトウェアを、前記ハードウェア記述言語シミュレ
ーション手段5にロードするソフトウェアプログラムコ
ードインターフェース11をさらに備える。
【0009】本発明のデジタル回路設計支援システムに
おいて、前記ハードウェア記述言語シミュレーション手
段5は、前記機能モデルと、前記構造モデルと、前記言
語モデルと、前記ソフトウェアから前記デジタル回路の
前記ハードウェアと前記ソフトウェアを独立に検証す
る。
【0010】本発明のデジタル回路設計支援システム
は、前記構造モデルが入力され、前記構造モデルにより
表現されるコンポーネントの寸法および配線数に基づい
て前記構造モデルをプリント基板上または集積回路上に
実現するレイアウトを自動的に行う自動レイアウト作成
ツール12をさらに備える。
【0011】本発明のデジタル回路設計支援システム
は、前記構造モデルが入力され、前記構造モデルの故障
を診断する故障診断ツール13をさらに備える。
【0012】本発明のデジタル回路設計支援システムに
おける故障診断ツール13は、前記構造モデルの故障を
診断するテストパターンを自動的に生成する自動テスト
パターン生成ツールを備える。
【0013】本発明のデジタル回路設計支援システム
は、前記構造モデルが入力され、前記構造モデルの伝送
線路、遅れ時間、発熱、または電波等の物理的特性に基
づいて前記構造モデルをプリント基板上または集積回路
に実現したレイアウトの良否と物理的に実装した場合に
おける前記デジタル回路の実機の信頼性の評価を検証す
る物理的特性診断ツール14をさらに備える。
【0014】本発明の前記デジタル回路設計支援システ
ムは、コーディング入力によるテキストエディタ15を
介して前記構造モデルを作成するコーディング作成手
段、またはハードウェアを成す複数のコンポーネントの
各々を固有のシンボルで表しそれらのシンボルを画面上
に描画して配置し、さらにその配置したコンポーネント
間の配線を画面上に描画して画像処理するブロックエデ
ィタ16を介して前記構造モデルを作成するグラフィッ
ク作成手段の片方または両方をさらに備える。
【0015】本発明の前記デジタル回路設計支援システ
ムは、1つのデジタル回路を複数に分割し、その分割し
たデジタル回路を成す構造モデルを独立に作成する手段
をさらに備え、前記ハードウェア記述言語シミュレーシ
ョン手段5は、前記構造モデルのみから成るか、前記機
能モデルと前記構造モデルから成るか、または前記構造
モデルのみから成る前記デジタル回路を1つのデジタル
回路として論理の検証を実行する。
【0016】本発明の前記ハードウェア記述言語は、V
HDLである。
【0017】ハードウェアのみから成るか、またはハー
ドウェアとそのハードウェアを制御するファームウェア
から成る所望のデジタル回路における前記ハードウェア
を設計するデジタル回路設計支援システムにおいて、本
発明の前記デジタル回路設計支援方法は、1つのデジタ
ル回路を複数に分割する第1ステップと、前記分割され
た各々のデジタル回路から機能モデルを作成する第2ス
テップと、前記デジタル回路がハードウェア記述言語で
機能表現した機能モデルのみで表現される機能レベル段
階で、前記機能モデルとハードウェアを成す複数のコン
ポーネントを個々にハードウェア記述言語で表現した言
語モデルとから、前記ハードウェア記述言語シミュレー
ション手段5により前記ハードウェアの論理の検証を1
つのデジタル回路全体として実行する第3ステップと、
前記機能モデルから前記ハードウェア記述言語で構造表
現した構造モデルに変換する論理合成手段2、コーディ
ング入力によるテキストエディタ15を介して前記構造
モデルを作成するコーディング作成手段、または前記コ
ンポーネントの各々を固有のシンボルで表しそれらのシ
ンボルを画面上に描画して配置し、さらにその配置した
コンポーネント間の配線を画面上に描画して画像処理す
るブロックエディタ16を介して前記構造モデルを作成
するグラフィック作成手段の何れか1つの手段を用い
て、前記機能モデルに対応して同一論理を有する前記構
造モデルを作成して前記機能モデルに置き換える第4ス
テップと、前記デジタル回路が前記機能モデルと前記構
造モデルが混在して表現される混在レベル段階で、前記
機能モデルと前記構造モデルと前記言語モデルとから、
前記ハードウェア記述言語シミュレーション手段5によ
り1つのデジタル回路全体として前記分割された各々の
デジタル回路における前記第4ステップの実行とは独立
に前記ハードウェアの論理の検証を実行する第5ステッ
プと、前記デジタル回路が前記構造モデルのみで表現さ
れる構造レベル段階で、前記構造モデルと前記言語モデ
ルとから、前記ハードウェア記述言語シミュレーション
手段5により前記ハードウェアの論理の検証を1つのデ
ジタル回路全体として実行する第6ステップと、を備え
る。
【0018】ハードウェアのみから成るか、またはハー
ドウェアとそのハードウェアを制御するファームウェア
から成る所望のデジタル回路における前記ハードウェア
を設計するデジタル回路設計支援システムにおいて、本
発明のデジタル回路設計支援方法は、前記ファームウェ
ア、前記デジタル回路の記憶部にロードされ所定の処理
を実行するアプリケーションプログラム、または前記デ
ジタル回路の全体または一部の論理を検証する診断プロ
グラムの内少なくとも1つからなるソフトウェアを、前
記ソフトウェアプログラムコードインターフェース11
を介して前記ハードウェア記述言語シミュレーション手
段5にダウンロードする第1ステップと、前記デジタル
回路がハードウェア記述言語で機能表現した機能モデル
のみで表現される機能レベル段階で、前記機能モデルと
ハードウェアを成す複数のコンポーネントを個々にハー
ドウェア記述言語で表現した言語モデルと前記ソフトウ
ェアとから、前記ハードウェア記述言語シミュレーショ
ン手段5により1つのデジタル回路全体として前記ハー
ドウェアの論理の検証を実行し、前記ハードウェアの論
理の検証とは独立に前記ソフトウェアの論理の検証を実
行する第2ステップと、前記機能モデルから前記ハード
ウェア記述言語で構造表現した構造モデルに変換する論
理合成手段2、コーディング入力によるテキストエディ
タ15を介して前記構造モデルを作成するコーディング
作成手段、または前記コンポーネントの各々を固有のシ
ンボルで表しそれらのシンボルを画面上に描画して配置
し、さらにその配置したコンポーネント間の配線を画面
上に描画する画像処理するブロックエディタ16を介し
て前記構造モデルを作成するグラフィック作成手段の何
れか1つの手段を用いて前記構造モデルを作成する第3
ステップと、前記デジタル回路が前記機能モデルと前記
構造モデルが混在して表現される混在レベル段階で、前
記機能モデルと前記構造モデルと前記言語モデルと前記
ソフトウェアとから、前記ハードウェア記述言語シミュ
レーション手段5により1つのデジタル回路全体として
前記ハードウェアの論理の検証を実行し、前記ハードウ
ェアの論理の検証とは独立に前記ソフトウェアの論理の
検証を実行する第4ステップと、前記デジタル回路が前
記構造モデルのみで表現される構造レベル段階で、前記
構造モデルと前記言語モデルと前記ソフトウェアとか
ら、前記ハードウェア記述言語シミュレーション手段5
により1つのデジタル回路全体として前記ハードウェア
の論理の検証を実行し、前記ハードウェアの論理の検証
とは独立に前記ソフトウェアの論理の検証を実行する第
5ステップと、を備える。
【0019】ハードウェアとそのハードウェアを制御す
るファームウェアから成る所望のデジタル回路における
前記ハードウェアを設計するデジタル回路設計支援シス
テムにおいて、本発明のデジタル回路設計支援方法は、
前記デジタル回路をハードウェア記述言語の機能表現し
た機能モデルを作成する第1ステップと、前記機能モデ
ルの作成完了後、前記機能モデルを前記ハードウェア記
述言語シミュレーション手段5により論理の検証を実行
し、前記論理の検証を待たずに前記機能モデルから構造
モデルへの置き換えを同時に実行する第2ステップと、
前記論理の検証を実行中または終了後であって、前記機
能モデルを全て前記構造モデルに置き換え終了後の前記
デジタル回路に基づいて、自動レイアウト作成ツール1
2により、前記構造モデルが表現するコンポーネントの
寸法および配線数に基づいて前記構造モデルをプリント
基板上または集積回路上に実現するレイアウトの自動的
作成と前記デジタル回路の論理の検証を独立に実行する
第3ステップと、を備える。
【0020】デジタル回路設計支援方法において、前記
第3テップは、前記論理の検証を実行中または終了後で
あって、前記機能モデルを全て前記構造モデルに置き換
え終了後の前記デジタル回路に基づいて、自動テストパ
ターンツールと故障診断ツール13により、前記構造モ
デルの故障を診断するテストパターンの自動的生成と前
記構造モデルの故障の診断と、前記デジタル回路の論理
の検証を独立に実行する。
【0021】デジタル回路設計支援方法において、前記
第3ステップは、前記論理の検証を実行中または終了後
であって、前記機能モデルを全て前記構造モデルに置き
換え終了後の前記デジタル回路に基づいて、物理的特性
診断ツール14により、前記構造モデルの伝送線路、遅
れ時間、発熱、または電波等の物理的特性に基づいて前
記構造モデルをプリント基板上または集積回路上に実現
したレイアウトの良否と物理的に実装した場合における
前記デジタル回路の実機の信頼性の評価を検証と、前記
デジタル回路の論理の検証を独立に実行する。
【0022】
【作用】実機を製作する前に、デジタル回路を成すハー
ドウェアを複数に分割し、その分割したハードウェアを
成す各機能モデルを作成し、各機能モデルに対応する構
造モデルを論理合成手段により変換して作成し、または
直接コーディングにより作成し、または画像処理により
作成し、機能モデルと構造モデルが混在した混在レベル
で1つのデジタル回路としてのハードウェアの論理の検
証を分割したハードウェア毎に独立に実行できるので設
計時間の短縮が可能となる。
【0023】また、実機を製作する前に、仮想のデジタ
ル回路のハードウェアにおけるメモリにソフトウェアを
ロードしてハードウェアとソフトウェアが一体となった
デジタル回路としてハードウェアとソフトウェアを独立
に検証するので検証に要する時間を短縮し、かつ試作機
の信頼性を向上する。
【0024】さらに、実機を製作する前に、全ての機能
モデルの作成完了後に機能モデルの検証と同時に、前記
同様に構造モデルを作成し、作成した構造モデルを自動
レイアウト作成ツール、故障診断ツール、または物理特
性診断ツールに入力して、実装設計を早期に実行するの
で、これらのツールで実装上の問題が発生したとき、前
記機能モデルの検証を中断して再設計の開始ができるの
で設計の無駄を未然に防止できる。
【0025】さらに、デジタル回路のハードウェアをハ
ードウェア記述言語を用いて作成するので、ハードウェ
アを成すコンポーネントの遅れ時間、寸法を意識せずに
設計でき、ハードウェアのロジックのみを意識して設計
すればよく、設計が容易となる。
【0026】
【実施例】図2は本発明によるデジタル回路設計支援シ
ステムの適用例を示す図である。符号21から24はエ
ンジニアリング・ワーク・ステーション(EWS)を示
す。本図は4人の設計者、その内2人はLSI設計者で
ありハードウェアの設計を受持つ。他の2人はソフトウ
ェアを受持ち、その内1人はハードウェアで設計される
デジタル回路を制御するファームウェアを設計し、他の
1人はハードウェアで設計されるデジタル回路が正常か
否かを診断する診断テストプログラムを設計する。符号
20は所望のデジタル回路の仮想試作機モデルを示す図
であり、記憶部26のLOGIC部にそのデジタル回路
の仮想試作機モデルのハードウェアが格納され、記憶部
26のFIRM部に前記ファームウェアが格納され、記
憶部26のTP部に前記診断テストプログラムが格納さ
れる。ディスクサーバ25は本発明によるデジタル回路
設計支援システムを運転するのに必要なソフトウェアを
そのシステム内の記憶部にロードするときなどに使用さ
れる。EWS21またはEWS22におけるLSIの設
計者は、EWS上のCRT上に図示されるようにロジッ
クアナライザのように表示される仮想試作機の論理を解
析する。一方、EWS23またはEWS24におけるソ
フトウェアの設計者は、EWS上のCRT上に、仮想試
作機モデルの論理を解析するための表示、またはソフト
ウェアのプログラムによる記述表示を観ることができ、
図示しないキーボード操作によりそのプログラムの変更
も可能である。符号27はバスラインで各EWS21〜
24とディスクサーバ25と記憶部26を通信可能に接
続する。
【0027】図3は本発明のハードウェア記述言語でモ
デル化した回路図の具体例を示す図である。図中、符号
31、32、33は、VHDLの構造モデルを示す。本
図において、一般的には制御記憶部34にファームウェ
アを格納し、主記憶部35にテストプログラムを格納す
る。
【0028】図4は本発明の第一デジタル回路設計支援
方法の説明図である。本図は、本発明により複数の設計
者が同時にハードウェアを設計する過程、特に論理合成
作業を示している。本図の最左端の列に示す数字はステ
ップ番号を示す。ステップ1で、所望の設計対象のハー
ドウェアの作業分割を行う、ステップ2で、4つに作業
分割されたハードウェアの機能モデルを各作業分割部の
設計者が作成する。全ての機能モデルが作成された後に
ステップ3で、それらの機能モデルを結合して機能モデ
ルを検証し、ステップ4で、各機能モデルに対応する構
造モデルを各作業分割部の設計者が論理合成して機能モ
デルから構造モデルに変換するかまたは、コーディング
作成手段によりコーディング入力によるテキストエディ
タ15を介して作成するか、またはハードウェアを成す
複数のコンポーネントの各々を固有のシンボルで表しそ
れらのシンボルを画面上に描画して配置し、さらにその
配置したコンポーネント間の配線を画面上に描画して画
像処理するブロックエディタ16を介して前記構造モデ
ルを作成する。ステップ5で、変換または置き換えられ
た構造モデルが対応する機能モデルと同じ論理であるか
を確認するため、置き換えを行った部分だけを構造モデ
ル、他の部分を機能モデルとした混在状態で等価性の確
認を行う。ステップ6で、全ての構造モデルを変換また
は置き換え後に構造レベルの検証を行う。
【0029】図5は本発明の第一デジタル回路設計支援
方法の他の説明図である。本図は、第1ステップで1つ
のデジタル回路のハードウェアが4つに分割され、その
4つに分割された各分割部の機能モデルをVHDLで作
成する。次に第2ステップで、その4つに分割されたハ
ードウェアの各機能モデルに対応する各構造モデルが独
立して作成される過程を示している。本図に示すハッチ
ング部が4人の設計者A、B、C、Dそれぞれが、独立
に機能モデルから最適な構造モデルへと置き換えを担当
する部分である。それぞれ置き換えが終了したなら他の
部分には機能モデルを用い、他の部分の置き換えの終了
を待たずに置き換えた部分の論理の等価性を確認する作
業を開始する。第3ステップで全ての分割部の構造モデ
ルが作成されると、構造モデルにおけるタイミング検証
と、論理の検証が開始する。
【0030】図6は本発明の第二デジタル回路設計支援
方法の説明図である。本発明による実機評価方法は、ソ
フトウェアとハードウェアの同時検証ができる点と、従
来は構造モデル作成後に始めて実機評価を行っていたの
に対し、本発明は機能モデル作成後にソフトウェアとハ
ードウェアの同時検証が開始できる点に特徴がある。ハ
ードウェアを設計するステップとして、本図の左側に示
すように、設計仕様に基づいて機能モデルを作成し(ス
テップS1)、機能モデルに基づいてハードウェアを論
理検証し(ステップS2)、機能モデルを構造モデルに
論理合成して変換し、またはコーディング作成手段によ
りコーディング入力によるテキストエディタ15を介し
て構造モデルを作成するか、またはハードウェアを成す
複数のコンポーネントの各々を固有のシンボルで表しそ
れらのシンボルを画面上に描画して配置し、さらにその
配置したコンポーネント間の配線を画面上に描画して画
像処理するブロックエディタ16を介して構造モデルを
作成する(ステップS3)。次に、ハードウェアの等価
性を検証し(ステップS4)、次に、ハードウェアのロ
ジックのタイミングをCRTを観察して検証し(ステッ
プS5)、自動レイアウト作成ツール12でプリント基
板上のコンポーネントまたはLSI内部のコンポーネン
トの寸法および配線数に基づいてプリント基板上または
LSI上に実現するレイアウトを自動的に行い、構造モ
デルの故障を診断するテストパターンを自動的に生成す
る自動テストパターン生成ツールを有する故障診断ツー
ル13により構造モデルの故障を診断し、物理的特性診
断ツール14により、構造モデルの伝送線路、遅れ時
間、発熱、または電波等の物理的特性に基づいて構造モ
デルをプリント基板上または集積回路に実現したレイア
ウトの良否と物理的に実装した場合におけるデジタル回
路の実機の信頼性の評価を検証し(ステップS6)、実
機を製作し(ステップS7)、実機を評価する(ステッ
プS8)。一方、ソフトウェアを設計するステップとし
て、本図の右側に示すように、設計仕様に基づいてコー
ディングし(ステップS11)、ハードウェアおよびソ
フトウェアを独立に検証し(ステップS12)、実機を
評価する(ステップS8)。なお、本図において、ステ
ップS7とステップS8を除き全てソフトウェアによる
ステップである。
【0031】図7は本発明の第二デジタル回路設計支援
方法の他の説明図である。本図は、本発明によるハード
ウェアとソフトウェアが同時に検証される過程を示して
いる。本図において横軸は時間軸であり、t3からt4
までの時間帯にデバッキングできるようにした点が従来
技術と異なる点である。すなわち、実機評価する前にデ
ジタル回路を成すハードウェアとソフトウェアが同時に
検証できることを示している。t3からt4までの時間
帯において、t31は機能レベルの段階の検証時間帯であ
り、t32 は混合レベルの段階の検証時間帯であり、t33
は構造レベルの段階の検証時間帯である。
【0032】図8は本発明の第三デジタル回路設計支援
方法の説明図である。本図は実装作業と検証作業が同時
に実行できることを示している。機能モデルを作成し
(ステップS1)、機能モデルを構造モデルに論理合成
して変換し、またはコーディング作成手段によりコーデ
ィング入力によるテキストエディタ15を介して構造モ
デルを作成するか、またはハードウェアを成す複数のコ
ンポーネントの各々を固有のシンボルで表しそれらのシ
ンボルを画面上に描画して配置し、さらにその配置した
コンポーネント間の配線を画面上に描画して画像処理す
るブロックエディタ16を介して構造モデルを作成し
(ステップS2)、自動レイアウト作成ツール12によ
りプリント基板上のコンポーネントまたはLSI内部の
コンポーネントの寸法および配線数に基づいてプリント
基板上またはLSI上に実現するレイアウトを自動的に
行い、(ステップS4)、構造モデルの故障を診断する
テストパターンを自動的に生成する自動テストパターン
生成ツールを有する故障診断ツール13により構造モデ
ルの故障を診断し、(ステップS5)、物理的特性診断
ツール14により、構造モデルの伝送線路、遅れ時間、
発熱、または電波等の物理的特性に基づいて構造モデル
をプリント基板上または集積回路に実現したレイアウト
の良否と物理的に実装した場合におけるデジタル回路の
実機の信頼性の評価を検証し(ステップS6)。一方、
機能モデルは論理検証が独立に進められる(ステップS
7)が、その間、ステップS2、S4、S5、S6は繰
り返し試みられ、それぞれにおいて最適な結果を得るた
めの方法を習熟する。ステップS7の終了後で、かつス
テップS4、S5、S6終了後、製造作業をする(ステ
ップS8)。
【0033】図1に戻り、リアルチップモデラ17とハ
ードウェアアクセラレータ18について説明する。リア
ルチップモデラ17は、ハードウェアで構成されるシス
テムであり、これにより他社製のLSI等のコンポーネ
ントの論理をハードウェア記述言語で作成することなく
検証できる。ハードウェアアクセラレータ18は、ハー
ドウェアで構成されるシステムであり、ハードウェアが
大規模となったとき、計算量が多くなり専用のハードウ
ェアでデジタル回路の部分または全体をシミュレーショ
ンできる。
【0034】図9は1つのデジタル回路を機能モデルと
構造モデルで表現した具体例を示す図である。上段は1
つのデジタル回路のブロック図として4つのフルアダF
1、F2、F3、F4が示され、フルアダF1はVHD
Lで機能表現されたタイプ1の機能モデルであり、フル
アダF2はVHDLで機能表現されたタイプ2の機能モ
デルである。フルアダF3とF4はVHDLで構造表現
されたタイプ3の構造モデルである。タイプ3の構造モ
デル表現における一方のハーフアダは他の機能モデル表
現で下段中央に示され、他方のハーフアダは他の機能モ
デル表現で下段右側に示される。
【0035】図10は図9に示す機能モデルをVHDL
で表現したプログラムを示す図である。本図は、最初に
フルアダを使用することを宣言し、次にタイプ1とタイ
プ2のフルアダに対する機能モデルのアーキテクチャを
示す。
【0036】図11は図9に示す構造モデルをVHDL
で表現したプログラムを示す図である。最初にフルアダ
を使用することを宣言し、次にタイプ3のフルアダに対
する機能モデルのアーキテクチャを示す。本図のフルア
ダを使用することの宣言は、本図が図10に続くときは
不要である。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のデジタル
回路設計支援システムおよびその方法によれば、実機を
製作する前に、ハードウェアを複数に分割し、その分割
したハードウェアを成す各機能モデルを作成し、各機能
モデルに対応する構造モデルを論理合成手段により変換
して作成し、または直接コーディングにより作成し、ま
たは画像処理により作成し、機能モデルと構造モデルが
混在した混在レベルで1つのデジタル回路としてのハー
ドウェアの論理の検証を分割したハードウェア毎に同時
かつ独立に実行できるので、特に大規模、高品質なデジ
タル回路のハードウェアの論理検証に要する設計時間の
短縮が可能となる。
【0038】また、本発明のデジタル回路設計支援シス
テムおよびその方法によれば、実機を製作する前に、仮
想のデジタル回路のハードウェアにおけるメモリにソフ
トウェアをロードしてハードウェアとソフトウェアが一
体となったデジタル回路としてハードウェアとソフトウ
ェアを独立に検証するので検証に要する時間を短縮し、
かつ試作機の信頼性を向上する。
【0039】さらに、本発明のデジタル回路設計支援シ
ステムおよびその方法によれば、実機を製作する前に、
全ての機能モデルの作成完了後に機能モデルの検証と同
時に前記同様に構造モデルを作成し、作成した構造モデ
ルを自動レイアウト作成ツール、故障診断ツール、また
は物理特性診断ツールに入力して、実装設計を早期に実
行するので、これらのツールで実装上の問題が発生した
とき、前記機能モデルの検証を中断して再設計の開始が
できるので設計の無駄を未然に防止できる。
【0040】さらに、本発明のデジタル回路設計支援シ
ステムおよびその方法によれば、デジタル回路のハード
ウェアをハードウェア記述言語を用いて作成するので、
ハードウェアを成すコンポーネントの遅れ時間、寸法を
意識せずに設計でき、ハードウェアのロジックのみを意
識して設計すればよく設計が容易となる。
【0041】また、本発明のデジタル回路設計支援シス
テムおよびその方法によれば、ハードウェア実装後でな
く実装前のハードウェアとソフトウェアを独立に検証で
きるので、不良試作機が激減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるデジタル回路設計支援システムの
全体構成図である。
【図2】本発明によるデジタル回路設計支援システムの
適用例を示す図である。
【図3】本発明のハードウェア記述言語でモデル化した
回路図の具体例を示す図である。
【図4】本発明の第一デジタル回路設計支援方法の説明
図である。
【図5】本発明の第一デジタル回路設計支援方法の他の
説明図である。
【図6】本発明の第二デジタル回路設計支援方法の説明
図である。
【図7】本発明の第二デジタル回路設計支援方法の他の
説明図である。
【図8】本発明の第三デジタル回路設計支援方法の説明
図である。
【図9】1つのデジタル回路を機能モデルと構造モデル
で表現した具体例を示す図である。
【図10】図9に示す機能モデルをVHDLで表現した
プログラムを示す図である。
【図11】図9に示す構造モデルをVHDLで表現した
プログラムを示す図である。
【符号の説明】
1…機能モデル記憶部 2…論理合成手段 3…構造モデル記憶部 4…言語モデルライブラリ記憶部 5…ハードウェア記述言語シミュレーション手段 10…主要部 11…ソフトウェアプログラムコードインターフェース 12…自動レイアウト作成ツール 13…故障診断ツール 14…物理特性診断ツール 15…テキストエディタ 16…ブロックエディタ 17…リアルチップモデラ 18…ハードウェアアクセラレータ
フロントページの続き (72)発明者 中道 宏治 石川県河北郡宇ノ気町字宇野気ヌ98番地の 2 株式会社ピーエフユー内 (72)発明者 松原 望 石川県河北郡宇ノ気町字宇野気ヌ98番地の 2 株式会社ピーエフユー内 (72)発明者 彦野 厚志 石川県河北郡宇ノ気町字宇野気ヌ98番地の 2 株式会社ピーエフユー内

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ハードウェアのみから成るか、またはハ
    ードウェアとそのハードウェアを制御するファームウェ
    アから成る所望のデジタル回路における前記ハードウェ
    アを設計するデジタル回路設計支援システムにおいて、 コーディング入力によりテキストエディタ(15)を介
    して前記デジタル回路をハードウェア記述言語で機能表
    現した機能モデルを記憶する機能モデル記憶部(1)
    と、 前記機能モデルを前記ハードウェア記述言語で構造表現
    した構造モデルに変換する論理合成手段(2)と、 前記構造モデルを記憶する構造モデル記憶部(3)と、 ハードウェアを成す複数のコンポーネントの各々をハー
    ドウェア記述言語で表現した言語モデルを記憶する言語
    モデルライブラリ記憶部(4)と、 前記機能モデルと前記構造モデルと前記言語モデルから
    前記ハードウェアの論理が正しいか否かを検証するハー
    ドウェア記述言語シミュレーション手段(5)と、を備
    えることを特徴とするデジタル回路設計支援システム。
  2. 【請求項2】 ハードウェアとそのハードウェアを制御
    するファームウェアから成る所望のデジタル回路におけ
    る前記ハードウェアを設計するデジタル回路設計支援シ
    ステムにおいて、 前記デジタル回路設計支援システムは、 前記ファームウェア、前記デジタル回路の記憶部にロー
    ドされ所定の処理を実行するアプリケーションプログラ
    ム、または前記デジタル回路の全体または一部の論理を
    検証する診断プログラムの少なくとも1つからなるソフ
    トウェアを、前記ハードウェア記述言語シミュレーショ
    ン手段(5)にロードするソフトウェアプログラムコー
    ドインターフェース(11)をさらに備えることを特徴
    とする請求項1に記載のデジタル回路設計支援システ
    ム。
  3. 【請求項3】 前記ハードウェア記述言語シミュレーシ
    ョン手段(5)は、前記機能モデルと、前記構造モデル
    と、前記言語モデルと、前記ソフトウェアから前記デジ
    タル回路の前記ハードウェアと前記ソフトウェアを独立
    に検証することを特徴とする請求項2に記載のデジタル
    回路設計支援システム。
  4. 【請求項4】 前記デジタル回路設計支援システムは、 前記構造モデルが入力され、前記構造モデルにより表現
    されるコンポーネントの寸法および配線数に基づいて前
    記構造モデルをプリント基板上または集積回路上に実現
    するレイアウトを自動的に行う自動レイアウト作成ツー
    ル(12)をさらに備えることを特徴とする請求項3に
    記載のデジタル回路設計支援システム。
  5. 【請求項5】 前記デジタル回路設計支援システムは、 前記構造モデルが入力され、前記構造モデルの故障を診
    断する故障診断ツール(13)をさらに備えることを特
    徴とする請求項3に記載のデジタル回路設計支援システ
    ム。
  6. 【請求項6】 前記故障診断ツール(13)は、 前記構造モデルの故障を診断するテストパターンを自動
    的に生成する自動テストパターン生成ツールを備えるこ
    とを特徴とする請求項5に記載のデジタル回路設計支援
    システム。
  7. 【請求項7】 前記デジタル回路設計支援システムは、 前記構造モデルが入力され、前記構造モデルの伝送線
    路、遅れ時間、発熱、または電波等の物理的特性に基づ
    いて前記構造モデルをプリント基板上または集積回路に
    実現したレイアウトの良否と物理的に実装した場合にお
    ける前記デジタル回路の実機の信頼性の評価を検証する
    物理的特性診断ツール(14)をさらに備えることを特
    徴とする請求項3に記載のデジタル回路設計支援システ
    ム。
  8. 【請求項8】 前記デジタル回路設計支援システムは、 コーディング入力によるテキストエディタ(15)を介
    して前記構造モデルを作成するコーディング作成手段、
    またはハードウェアを成す複数のコンポーネントの各々
    を固有のシンボルで表しそれらのシンボルを画面上に描
    画して配置し、さらにその配置したコンポーネント間の
    配線を画面上に描画して画像処理するブロックエディタ
    (16)を介して前記構造モデルを作成するグラフィッ
    ク作成手段の片方または両方をさらに備えることを特徴
    とする請求項3に記載のデジタル回路設計支援システ
    ム。
  9. 【請求項9】 前記デジタル回路設計支援システムは、 1つのデジタル回路を複数に分割し、その分割したデジ
    タル回路を成す構造モデルを独立に作成する手段をさら
    に備え、前記ハードウェア記述言語シミュレーション手
    段(5)は、 前記構造モデルのみから成るか、前記機能モデルと前記
    構造モデルから成るか、または前記構造モデルのみから
    成る前記デジタル回路を1つのデジタル回路として論理
    の検証を実行することを特徴とする請求項8に記載のデ
    ジタル回路設計支援システム。
  10. 【請求項10】 前記ハードウェア記述言語は、VHD
    Lであることを特徴とする請求項1乃至9の何れか1項
    に記載のデジタル回路設計支援システム。
  11. 【請求項11】 ハードウェアのみから成るか、または
    ハードウェアとそのハードウェアを制御するファームウ
    ェアから成る所望のデジタル回路における前記ハードウ
    ェアを設計するデジタル回路設計支援システムにおい
    て、 1つのデジタル回路を複数に分割する第1ステップと、 前記分割された各々のデジタル回路から機能モデルを作
    成する第2ステップと、 前記デジタル回路がハードウェア記述言語で機能表現し
    た機能モデルのみで表現される機能レベル段階で、 前記機能モデルとハードウェアを成す複数のコンポーネ
    ントを個々にハードウェア記述言語で表現した言語モデ
    ルとから、前記ハードウェア記述言語シミュレーション
    手段(5)により前記ハードウェアの論理の検証を1つ
    のデジタル回路全体として実行する第3ステップと、 前記機能モデルから前記ハードウェア記述言語で構造表
    現した構造モデルに変換する論理合成手段(2)、コー
    ディング入力によるテキストエディタ(15)を介して
    前記構造モデルを作成するコーディング作成手段、また
    は前記コンポーネントの各々を固有のシンボルで表しそ
    れらのシンボルを画面上に描画して配置し、さらにその
    配置したコンポーネント間の配線を画面上に描画して画
    像処理するブロックエディタ(16)を介して前記構造
    モデルを作成するグラフィック作成手段の何れか1つの
    手段を用いて、前記機能モデルに対応して同一論理を有
    する前記構造モデルを作成して前記機能モデルに置き換
    える第4ステップと、 前記デジタル回路が前記機能モデルと前記構造モデルが
    混在して表現される混在レベル段階で、 前記機能モデルと前記構造モデルと前記言語モデルとか
    ら、前記ハードウェア記述言語シミュレーション手段
    (5)により1つのデジタル回路全体として前記分割さ
    れた各々のデジタル回路における前記第4ステップの実
    行とは独立に前記ハードウェアの論理の検証を実行する
    第5ステップと、 前記デジタル回路が前記構造モデルのみで表現される構
    造レベル段階で、 前記構造モデルと前記言語モデルとから、前記ハードウ
    ェア記述言語シミュレーション手段(5)により前記ハ
    ードウェアの論理の検証を1つのデジタル回路全体とし
    て実行する第6ステップと、を備えることを特徴とする
    デジタル回路設計支援方法。
  12. 【請求項12】 ハードウェアのみから成るか、または
    ハードウェアとそのハードウェアを制御するファームウ
    ェアから成る所望のデジタル回路における前記ハードウ
    ェアを設計するデジタル回路設計支援システムにおい
    て、 前記ファームウェア、前記デジタル回路の記憶部にロー
    ドされ所定の処理を実行するアプリケーションプログラ
    ム、または前記デジタル回路の全体または一部の論理を
    検証する診断プログラムの内少なくとも1つからなるソ
    フトウェアを、前記ソフトウェアプログラムコードイン
    ターフェース(11)を介して前記ハードウェア記述言
    語シミュレーション手段(5)にダウンロードする第1
    ステップと、 前記デジタル回路がハードウェア記述言語で機能表現し
    た機能モデルのみで表現される機能レベル段階で、 前記機能モデルとハードウェアを成す複数のコンポーネ
    ントを個々にハードウェア記述言語で表現した言語モデ
    ルと前記ソフトウェアとから、前記ハードウェア記述言
    語シミュレーション手段(5)により1つのデジタル回
    路全体として前記ハードウェアの論理の検証を実行し、
    前記ハードウェアの論理の検証とは独立に前記ソフトウ
    ェアの論理の検証を実行する第2ステップと、 前記機能モデルから前記ハードウェア記述言語で構造表
    現した構造モデルに変換する論理合成手段(2)、コー
    ディング入力によるテキストエディタ(15)を介して
    前記構造モデルを作成するコーディング作成手段、また
    は前記コンポーネントの各々を固有のシンボルで表しそ
    れらのシンボルを画面上に描画して配置し、さらにその
    配置したコンポーネント間の配線を画面上に描画する画
    像処理するブロックエディタ(16)を介して前記構造
    モデルを作成するグラフィック作成手段の何れか1つの
    手段を用いて前記構造モデルを作成する第3ステップ
    と、 前記デジタル回路が前記機能モデルと前記構造モデルが
    混在して表現される混在レベル段階で、 前記機能モデルと前記構造モデルと前記言語モデルと前
    記ソフトウェアとから、前記ハードウェア記述言語シミ
    ュレーション手段(5)により1つのデジタル回路全体
    として前記ハードウェアの論理の検証を実行し、前記ハ
    ードウェアの論理の検証とは独立に前記ソフトウェアの
    論理の検証を実行する第4ステップと、 前記デジタル回路が前記構造モデルのみで表現される構
    造レベル段階で、 前記構造モデルと前記言語モデルと前記ソフトウェアと
    から、前記ハードウェア記述言語シミュレーション手段
    (5)により1つのデジタル回路全体として前記ハード
    ウェアの論理の検証を実行し、前記ハードウェアの論理
    の検証とは独立に前記ソフトウェアの論理の検証を実行
    する第5ステップと、を備えることを特徴とするデジタ
    ル回路設計支援方法。
  13. 【請求項13】 ハードウェアとそのハードウェアを制
    御するファームウェアから成る所望のデジタル回路にお
    ける前記ハードウェアを設計するデジタル回路設計支援
    システムにおいて、 前記デジタル回路をハードウェア記述言語の機能表現し
    た機能モデルを作成する第1ステップと、 前記機能モデルの作成完了後、前記機能モデルを前記ハ
    ードウェア記述言語シミュレーション手段(5)により
    論理の検証を実行し、前記論理の検証を待たずに前記機
    能モデルから構造モデルへの置き換えを同時に実行する
    第2ステップと、 前記論理の検証を実行中または終了後であって、前記機
    能モデルを全て前記構造モデルに置き換え終了後の前記
    デジタル回路に基づいて、 自動レイアウト作成ツール(12)により、前記構造モ
    デルが表現するコンポーネントの寸法および配線数に基
    づいて前記構造モデルをプリント基板上または集積回路
    上に実現するレイアウトの自動的作成と前記デジタル回
    路の論理の検証を独立に実行する第3ステップと、を備
    えることを特徴とするデジタル回路設計支援方法。
  14. 【請求項14】 前記第3ステップは、 前記論理の検証を実行中または終了後であって、前記機
    能モデルを全て前記構造モデルに置き換え終了後の前記
    デジタル回路に基づいて、 自動テストパターンツールと故障診断ツール(13)に
    より、前記構造モデルの故障を診断するテストパターン
    の自動的生成と前記構造モデルの故障の診断と、前記デ
    ジタル回路の論理の検証を独立に実行することを特徴と
    する請求項13に記載のデジタル回路設計支援方法。
  15. 【請求項15】 前記第3ステップは、 前記論理の検証を実行中または終了後であって、前記機
    能モデルを全て前記構造モデルに置き換え終了後の前記
    デジタル回路に基づいて、 物理的特性診断ツール(14)により、前記構造モデル
    の伝送線路、遅れ時間、発熱、または電波等の物理的特
    性に基づいて前記構造モデルをプリント基板上または集
    積回路上に実現したレイアウトの良否と物理的に実装し
    た場合における前記デジタル回路の実機の信頼性の評価
    の検証と、前記デジタル回路の論理の検証を独立に実行
    することを特徴とする請求項13に記載のデジタル回路
    設計支援方法。
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