JPH06308018A - フィルム上に塗工した樹脂皮膜の密着性評価方法 - Google Patents
フィルム上に塗工した樹脂皮膜の密着性評価方法Info
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- JPH06308018A JPH06308018A JP10169893A JP10169893A JPH06308018A JP H06308018 A JPH06308018 A JP H06308018A JP 10169893 A JP10169893 A JP 10169893A JP 10169893 A JP10169893 A JP 10169893A JP H06308018 A JPH06308018 A JP H06308018A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、フィルム上に塗工した樹脂皮膜の密
着性を評価する方法の提供を目的とする。 【構成】樹脂を塗工したフィルムの断面方向からフィル
ム断面に垂直にレーザー光を照射し、フィルム内に入っ
た光がフィルムを通過する間にフィルム上に塗工した樹
脂の密着性の度合いにより樹脂層に漏れる光の量が異な
ることを利用して、反対側の断面から出射した光の量を
測定することにより密着性を評価する方法。 【効果】本発明により、基材フィルムと樹脂皮膜との間
の密着性を非破壊で測定できるようになった。
着性を評価する方法の提供を目的とする。 【構成】樹脂を塗工したフィルムの断面方向からフィル
ム断面に垂直にレーザー光を照射し、フィルム内に入っ
た光がフィルムを通過する間にフィルム上に塗工した樹
脂の密着性の度合いにより樹脂層に漏れる光の量が異な
ることを利用して、反対側の断面から出射した光の量を
測定することにより密着性を評価する方法。 【効果】本発明により、基材フィルムと樹脂皮膜との間
の密着性を非破壊で測定できるようになった。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インキ，接着剤，塗料
などの分野において、フィルム上に塗工した樹脂皮膜の
密着性を評価する方法に関するものである。
などの分野において、フィルム上に塗工した樹脂皮膜の
密着性を評価する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、基材フィルム上に塗工された樹脂
皮膜とフィルム間の付着性などの特性を評価する目的
で、各種の方法が提案されている。例えば、粘着テープ
を樹脂皮膜の上に圧着して、テープを引き剥がした際の
樹脂皮膜の剥がれ具合を比較する方法があるが、この方
法では、樹脂皮膜の付着力だけでなく樹脂皮膜の凝集力
の影響も受けてしまう。したがって、じん性の大きい樹
脂皮膜は凝集力が大きいので、付着力が大きくても測定
結果が悪く現れる傾向があり、一方、もろい樹脂皮膜は
付着力が小さくても凝集力も小さいので、見かけの付着
力は良く現れてしまう欠点を持っている。
皮膜とフィルム間の付着性などの特性を評価する目的
で、各種の方法が提案されている。例えば、粘着テープ
を樹脂皮膜の上に圧着して、テープを引き剥がした際の
樹脂皮膜の剥がれ具合を比較する方法があるが、この方
法では、樹脂皮膜の付着力だけでなく樹脂皮膜の凝集力
の影響も受けてしまう。したがって、じん性の大きい樹
脂皮膜は凝集力が大きいので、付着力が大きくても測定
結果が悪く現れる傾向があり、一方、もろい樹脂皮膜は
付着力が小さくても凝集力も小さいので、見かけの付着
力は良く現れてしまう欠点を持っている。
【０００３】また、鋭利な切れ刃を用いて樹脂皮膜表面
部から界面部にかけて連続して切削し、その時の力を測
ることによって、樹脂皮膜内での切削力から剪断強度
を、界面での切削中の力から付着強度を求める方法も提
案されている。更に、樹脂皮膜の上に接着剤を塗布しそ
の上に被着体を乗せ、全体を垂直に引き上げたときの力
を測定する方法などが挙げられる。しかし、これらの方
法は塗膜とフィルムとの間の力を測っているため、密着
性即ち濡れ性、表面被覆率、それがどの様な形態で接着
しているかの情報は提供してない。また、試料を破壊し
なければ測定できないなどの問題を持っている。
部から界面部にかけて連続して切削し、その時の力を測
ることによって、樹脂皮膜内での切削力から剪断強度
を、界面での切削中の力から付着強度を求める方法も提
案されている。更に、樹脂皮膜の上に接着剤を塗布しそ
の上に被着体を乗せ、全体を垂直に引き上げたときの力
を測定する方法などが挙げられる。しかし、これらの方
法は塗膜とフィルムとの間の力を測っているため、密着
性即ち濡れ性、表面被覆率、それがどの様な形態で接着
しているかの情報は提供してない。また、試料を破壊し
なければ測定できないなどの問題を持っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、上記の
問題に鑑み鋭意検討した結果、レーザー光を用いること
により、従来のように基材フィルム上に塗装された樹脂
皮膜を引き剥がすと言う手段に頼らず、基材フィルムと
樹脂皮膜の間の密着性を非破壊で測定できることを見出
し、本発明に至った。
問題に鑑み鋭意検討した結果、レーザー光を用いること
により、従来のように基材フィルム上に塗装された樹脂
皮膜を引き剥がすと言う手段に頼らず、基材フィルムと
樹脂皮膜の間の密着性を非破壊で測定できることを見出
し、本発明に至った。
【０００５】
【問題を解決するための手段】すなわち、本発明は、樹
脂を塗工したフィルムの断面方向からフィルム断面に垂
直にレーザー光を照射し、フィルム内に入った光がフィ
ルムを通過する間にフィルム上に塗工した樹脂の密着性
の度合いにより樹脂層に漏れる光の量が異なることを利
用して、反対側の断面から出射した光の量を測定するこ
とにより密着性を評価する方法を提供する。
脂を塗工したフィルムの断面方向からフィルム断面に垂
直にレーザー光を照射し、フィルム内に入った光がフィ
ルムを通過する間にフィルム上に塗工した樹脂の密着性
の度合いにより樹脂層に漏れる光の量が異なることを利
用して、反対側の断面から出射した光の量を測定するこ
とにより密着性を評価する方法を提供する。
【０００６】以下に、本発明の原理を幾分解図的に示し
た図１〜４に基づき、本発明を説明する。図１は、基材
フィルムとフィルム上に塗工した樹脂皮膜との密着性が
高い場合を示している。この図において、Ａはレーザー
光の軌跡を、Ｂは樹脂Ｃが塗工されたフィルムを示す。
基材フィルムとフィルム上に塗工した樹脂皮膜との密着
性が高い場合には、基材フィルムと樹脂の間には空気層
のようなものが存在せず、また樹脂も配向していると考
えられる。したがって、光は基材フィルムと樹脂皮膜の
間で反射せずに殆ど樹脂皮膜に入り込んでしまうため、
フィルム内に残る光の量は少なくなる。
た図１〜４に基づき、本発明を説明する。図１は、基材
フィルムとフィルム上に塗工した樹脂皮膜との密着性が
高い場合を示している。この図において、Ａはレーザー
光の軌跡を、Ｂは樹脂Ｃが塗工されたフィルムを示す。
基材フィルムとフィルム上に塗工した樹脂皮膜との密着
性が高い場合には、基材フィルムと樹脂の間には空気層
のようなものが存在せず、また樹脂も配向していると考
えられる。したがって、光は基材フィルムと樹脂皮膜の
間で反射せずに殆ど樹脂皮膜に入り込んでしまうため、
フィルム内に残る光の量は少なくなる。
【０００７】それに対して、図２は、基材フィルムとフ
ィルム上に塗工した樹脂皮膜との密着性が低い場合を示
している。この図において、Ａはレーザー光の軌跡を、
Ｂは樹脂Ｃが塗工されたフィルムを示す。基材フィルム
とフィルム上に塗工した樹脂皮膜との密着性が低い場合
には、基材フィルムと樹脂の間には空気層Ｄのようなも
のが存在しており、また樹脂も配向していないと考えら
れる。したがって、光は基材フィルムと樹脂皮膜の間で
反射してしまい樹脂皮膜に入り込む光の量は少ないた
め、フィルム内に残る光の量は多い。
ィルム上に塗工した樹脂皮膜との密着性が低い場合を示
している。この図において、Ａはレーザー光の軌跡を、
Ｂは樹脂Ｃが塗工されたフィルムを示す。基材フィルム
とフィルム上に塗工した樹脂皮膜との密着性が低い場合
には、基材フィルムと樹脂の間には空気層Ｄのようなも
のが存在しており、また樹脂も配向していないと考えら
れる。したがって、光は基材フィルムと樹脂皮膜の間で
反射してしまい樹脂皮膜に入り込む光の量は少ないた
め、フィルム内に残る光の量は多い。
【０００８】図３は、基材フィルムとフィルム上に塗工
した樹脂皮膜との密着性が高く樹脂皮膜の上に光吸収層
を設けた場合を示している。この図において、Ａはレー
ザー光の軌跡を、Ｂは樹脂Ｃが塗工されたフィルムを、
Ｅは光吸収層を示す。基材フィルムとフィルム上に塗工
した樹脂皮膜との密着性が高い場合には、基材フィルム
と樹脂の間には空気層のようなものが存在せず、また樹
脂も配向していると考えられる。したがって、光は基材
フィルムと樹脂皮膜の間で反射せずに殆ど樹脂皮膜に入
り込んでしまう。樹脂皮膜に入り込んだ光は樹脂層中を
進むが、この場合に樹脂層に光を吸収する能力がない
と、光は樹脂皮膜の表面で反射してしまい、またフィル
ムに戻ってしまうことがある。そこで、樹脂層に光を吸
収する能力がない場合には、これを防止するために、樹
脂皮膜の表面に光吸収層を設ける必要がある。
した樹脂皮膜との密着性が高く樹脂皮膜の上に光吸収層
を設けた場合を示している。この図において、Ａはレー
ザー光の軌跡を、Ｂは樹脂Ｃが塗工されたフィルムを、
Ｅは光吸収層を示す。基材フィルムとフィルム上に塗工
した樹脂皮膜との密着性が高い場合には、基材フィルム
と樹脂の間には空気層のようなものが存在せず、また樹
脂も配向していると考えられる。したがって、光は基材
フィルムと樹脂皮膜の間で反射せずに殆ど樹脂皮膜に入
り込んでしまう。樹脂皮膜に入り込んだ光は樹脂層中を
進むが、この場合に樹脂層に光を吸収する能力がない
と、光は樹脂皮膜の表面で反射してしまい、またフィル
ムに戻ってしまうことがある。そこで、樹脂層に光を吸
収する能力がない場合には、これを防止するために、樹
脂皮膜の表面に光吸収層を設ける必要がある。
【０００９】図４は、基材フィルムとフィルム上に塗工
した樹脂皮膜との密着性が高い場合に樹脂皮膜の上に光
吸収層を設け、さらにフィルムを湾曲させた場合を示し
ている。この図において、Ａはレーザー光の軌跡を、Ｂ
は樹脂Ｃが塗工されたフィルムを、Ｅは光吸収層を示
す。基材フィルムとフィルム上に塗工した樹脂皮膜との
密着性が高い場合には、基材フィルムと樹脂の間には空
気層のようなものが存在せず、また樹脂も配向している
と考えられる。したがって、光は基材フィルムと樹脂皮
膜の間で反射せずに殆ど樹脂皮膜に入り込んでしまうと
考えられる。
した樹脂皮膜との密着性が高い場合に樹脂皮膜の上に光
吸収層を設け、さらにフィルムを湾曲させた場合を示し
ている。この図において、Ａはレーザー光の軌跡を、Ｂ
は樹脂Ｃが塗工されたフィルムを、Ｅは光吸収層を示
す。基材フィルムとフィルム上に塗工した樹脂皮膜との
密着性が高い場合には、基材フィルムと樹脂の間には空
気層のようなものが存在せず、また樹脂も配向している
と考えられる。したがって、光は基材フィルムと樹脂皮
膜の間で反射せずに殆ど樹脂皮膜に入り込んでしまうと
考えられる。
【００１０】しかし、レーザー光は直進性が高くフィル
ム内をほぼ直進してしまうため、フィルムから樹脂層に
入り込む際の入射角を大きく取れない（フィルムを湾曲
させない）場合には、樹脂皮膜の密着性に係わらずほと
んど全ての入射したレーザー光がフィルム内を透過して
しまい、樹脂皮膜の密着性を評価することが困難にな
る。また、基材フィルムの屈折率が樹脂皮膜の屈折率よ
り高い場合には、全反射条件に到達してしまい、密着性
が高くても強度が減少しないこともある。したがって、
フィルムを湾曲させ入射角を変えられるようにすること
が好ましい。
ム内をほぼ直進してしまうため、フィルムから樹脂層に
入り込む際の入射角を大きく取れない（フィルムを湾曲
させない）場合には、樹脂皮膜の密着性に係わらずほと
んど全ての入射したレーザー光がフィルム内を透過して
しまい、樹脂皮膜の密着性を評価することが困難にな
る。また、基材フィルムの屈折率が樹脂皮膜の屈折率よ
り高い場合には、全反射条件に到達してしまい、密着性
が高くても強度が減少しないこともある。したがって、
フィルムを湾曲させ入射角を変えられるようにすること
が好ましい。
【００１１】
【実施例】以下に、図５〜13を参照して、本発明を実施
例に基づき更に詳細に説明する。図５及び図６は、本発
明のフィルム上に塗工した樹脂皮膜の密着性評価方法の
実施例の一つを幾分解図的に示す一部断面による平面図
及び側面図である。この図において、２は樹脂３が塗工
されたフィルムである。レーザー光発射光源１より放射
されたレーザー光は樹脂３を塗工したフィルム２の断面
よりフィルム内部に入り、フィルム内部を通り反対側の
断面に到達する。断面に達したレーザー光はフィルム断
面より外に出ていき、この光をフォトダイオード４で受
光する。
例に基づき更に詳細に説明する。図５及び図６は、本発
明のフィルム上に塗工した樹脂皮膜の密着性評価方法の
実施例の一つを幾分解図的に示す一部断面による平面図
及び側面図である。この図において、２は樹脂３が塗工
されたフィルムである。レーザー光発射光源１より放射
されたレーザー光は樹脂３を塗工したフィルム２の断面
よりフィルム内部に入り、フィルム内部を通り反対側の
断面に到達する。断面に達したレーザー光はフィルム断
面より外に出ていき、この光をフォトダイオード４で受
光する。
【００１２】より詳細には、レーザー光発射光源１より
発射されたレーザー光をフィルム断面に正確に照射する
ため、レーザー光発射光源１は左右に微小な移動が可能
な台７の上に固定されている。更にフィルムを固定する
ために押さえ治具５、６を用いている。押さえ治具６は
フィルムの撓みを無くすため前後方向に微動が可能な台
８の上に乗せている。さらに、レーザー光発射光源、押
さえ治具５、６の３者の高さを一致させるためそれぞれ
を台９、10、11の上に乗せている。フォトダイオード４
はフィルム断面に達した光をより正確に受けるためにフ
ィルム断面からできるだけ近傍に設置する。
発射されたレーザー光をフィルム断面に正確に照射する
ため、レーザー光発射光源１は左右に微小な移動が可能
な台７の上に固定されている。更にフィルムを固定する
ために押さえ治具５、６を用いている。押さえ治具６は
フィルムの撓みを無くすため前後方向に微動が可能な台
８の上に乗せている。さらに、レーザー光発射光源、押
さえ治具５、６の３者の高さを一致させるためそれぞれ
を台９、10、11の上に乗せている。フォトダイオード４
はフィルム断面に達した光をより正確に受けるためにフ
ィルム断面からできるだけ近傍に設置する。
【００１３】図７及び図８は、図５及び図６に示す実施
例にフィルムが湾曲できる仕組みを組み込んだ実施例を
示す一部断面による側面図及び平面図である。この実施
例に於いては、フィルムに塗布した樹脂皮膜表面に光吸
収層12を設け、また押さえ治具５、６の下にフィルムが
湾曲できるように回転ステージ13を組み込んでいる。こ
の実施例に於いて押さえ治具５は回転ステージの上に位
置するが、回転しないように回転ステージの外側で固定
する必要がある。回転ステージ13は、押さえ治具５、６
の中間点を中心として回転するように設置する。何度か
回転した場合の平面図を図９に示す。この図に示すよう
に、回転ステージを回転させることでフィルムが湾曲し
入射角を変化させることが可能となる。
例にフィルムが湾曲できる仕組みを組み込んだ実施例を
示す一部断面による側面図及び平面図である。この実施
例に於いては、フィルムに塗布した樹脂皮膜表面に光吸
収層12を設け、また押さえ治具５、６の下にフィルムが
湾曲できるように回転ステージ13を組み込んでいる。こ
の実施例に於いて押さえ治具５は回転ステージの上に位
置するが、回転しないように回転ステージの外側で固定
する必要がある。回転ステージ13は、押さえ治具５、６
の中間点を中心として回転するように設置する。何度か
回転した場合の平面図を図９に示す。この図に示すよう
に、回転ステージを回転させることでフィルムが湾曲し
入射角を変化させることが可能となる。
【００１４】図10及び図11は、図７及び図８に示すフィ
ルムを湾曲できる装置が付いた密着性測定装置を用い
て、通常の手法で合成したウレタン樹脂Ａ，Ｂ皮膜の基
材への密着性を測定した結果である。図に於いて縦軸は
センサーの出力を、横軸はフィルムの折り曲げ角、つま
り治具５、６の間の角度を示している。この場合、押さ
え治具５、６が一直線上に並んでいる場合、つまりフィ
ルムが真っ直ぐな状態を０度とし、光吸収層を内側に折
り曲げた場合を−90度、外側に折り曲げた場合を90度と
した。接着性の高いウレタン樹脂Ａについて測定した結
果を図10に示す。図に示されているように、フィルムの
折り曲げ角度を変えるとセンサーの出力は大きく低下し
ほぼ０となっている。これは、レーザー光が樹脂皮膜の
方に入り込み樹脂皮膜上に設けている光吸収層に吸収さ
れたためと考えられる。したがって、この場合は密着性
は高いと考えられる。それに対して、接着性の低いウレ
タン樹脂Ｂを測定した結果を図11に示す。この場合はウ
レタンＡで見られたようなフィルムの折り曲げ角度を変
えた場合のセンサー出力の低下は見られない。
ルムを湾曲できる装置が付いた密着性測定装置を用い
て、通常の手法で合成したウレタン樹脂Ａ，Ｂ皮膜の基
材への密着性を測定した結果である。図に於いて縦軸は
センサーの出力を、横軸はフィルムの折り曲げ角、つま
り治具５、６の間の角度を示している。この場合、押さ
え治具５、６が一直線上に並んでいる場合、つまりフィ
ルムが真っ直ぐな状態を０度とし、光吸収層を内側に折
り曲げた場合を−90度、外側に折り曲げた場合を90度と
した。接着性の高いウレタン樹脂Ａについて測定した結
果を図10に示す。図に示されているように、フィルムの
折り曲げ角度を変えるとセンサーの出力は大きく低下し
ほぼ０となっている。これは、レーザー光が樹脂皮膜の
方に入り込み樹脂皮膜上に設けている光吸収層に吸収さ
れたためと考えられる。したがって、この場合は密着性
は高いと考えられる。それに対して、接着性の低いウレ
タン樹脂Ｂを測定した結果を図11に示す。この場合はウ
レタンＡで見られたようなフィルムの折り曲げ角度を変
えた場合のセンサー出力の低下は見られない。
【００１５】図12及び図13は、図７及び図８に示すフィ
ルムを湾曲できる装置が付いた密着性測定装置を用い
て、通常の手法で合成したウレタン樹脂Ｃ皮膜の基材へ
の密着性について経時での変化を測定した結果である。
図に於いて縦軸及び横軸は図10と同様である。図12は塗
工直後の様子を表しており、この時の接着性は低い。ま
た図13は塗工してから３日後の様子を表しており、この
時の接着性は高い。これより塗工直後は密着性が低い
が、経時で密着性が上がっていることが分かる。
ルムを湾曲できる装置が付いた密着性測定装置を用い
て、通常の手法で合成したウレタン樹脂Ｃ皮膜の基材へ
の密着性について経時での変化を測定した結果である。
図に於いて縦軸及び横軸は図10と同様である。図12は塗
工直後の様子を表しており、この時の接着性は低い。ま
た図13は塗工してから３日後の様子を表しており、この
時の接着性は高い。これより塗工直後は密着性が低い
が、経時で密着性が上がっていることが分かる。
【００１６】以上、本発明を特定の実施例について詳細
に説明したが、本発明がかかる実施例にのみ限られたも
のではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施例が可
能であることは当業者にとって明らかであろう。
に説明したが、本発明がかかる実施例にのみ限られたも
のではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施例が可
能であることは当業者にとって明らかであろう。
【００１７】
【発明の効果】本発明により、基材フィルムと樹脂皮膜
との間の密着性を非破壊で測定できるようになった。
との間の密着性を非破壊で測定できるようになった。
【００１８】
【図１】基材フィルムと樹脂皮膜との密着性が高い場合
の本発明の原理図。
の本発明の原理図。
【図２】基材フィルムと樹脂皮膜との密着性が低い場合
の本発明の原理図。
の本発明の原理図。
【図３】基材フィルムと樹脂皮膜との密着性が高く、樹
脂皮膜上に光吸収層を設けた場合の本発明の原理図。
脂皮膜上に光吸収層を設けた場合の本発明の原理図。
【図４】基材フィルムと樹脂皮膜との密着性が高く、樹
脂皮膜上に光吸収層を設け、さらにフィルムを湾曲させ
た場合の本発明の原理図。
脂皮膜上に光吸収層を設け、さらにフィルムを湾曲させ
た場合の本発明の原理図。
【図５】本発明のフィルム上に塗工した樹脂皮膜の密着
性評価方法の一つの実施例を示す一部断面による平面
図。
性評価方法の一つの実施例を示す一部断面による平面
図。
【図６】上記実施例の一部断面による側面図。
【図７】本発明のフィルム上に塗工した樹脂皮膜の密着
性評価方法の他の実施例を示す一部断面による平面図。
性評価方法の他の実施例を示す一部断面による平面図。
【図８】上記他の実施例の一部断面による側面図。
【図９】本発明のフィルム上に塗工した樹脂皮膜の密着
性評価方法の他の実施例でフィルムを湾曲させた場合を
示す一部断面による平面図。
性評価方法の他の実施例でフィルムを湾曲させた場合を
示す一部断面による平面図。
【図10】図７および図８に示す樹脂皮膜の密着性測定装
置を用いて測定した接着性が良いウレタン樹脂皮膜の密
着性評価結果。
置を用いて測定した接着性が良いウレタン樹脂皮膜の密
着性評価結果。
【図11】図７および図８に示す樹脂皮膜の密着性測定装
置を用いて測定した接着性が悪いウレタン樹脂皮膜の密
着性評価結果。
置を用いて測定した接着性が悪いウレタン樹脂皮膜の密
着性評価結果。
【図12】図７および図８に示す樹脂皮膜の密着性測定装
置を用いて測定した塗工直後のウレタン樹脂皮膜の密着
性評価結果。
置を用いて測定した塗工直後のウレタン樹脂皮膜の密着
性評価結果。
【図13】図７および図８に示す樹脂皮膜の密着性測定装
置を用いて測定した塗工３日後のウレタン樹脂皮膜の密
着性評価結果。
置を用いて測定した塗工３日後のウレタン樹脂皮膜の密
着性評価結果。
【符号の説明】 Ａ・・・ レーザー光の軌跡 Ｂ・・・ 基材フィルム Ｃ・・・ 樹脂皮膜 Ｄ・・・ 空気層 Ｅ・・・ 光吸収層 １・・・ レーザー光発射光源 ２・・・ 基材フィルム ３・・・ 樹脂皮膜 ４・・・ フォトダイオード ５・・・ 押さえ治具 ６・・・ 押さえ治具 ７・・・ 左右に微小な移動が可能な台 ８・・・ 前後に微小な移動が可能な台 ９・・・ レーザー発射光源を乗せる台 １０・・・ 押さえ治具５を乗せる台 １１・・・ 押さえ治具６を乗せる台 １２・・・ 光吸収層 １３・・・ 回転ステージ
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂を塗工したフィルムの断面方向から
フィルム断面に垂直にレーザー光を照射し、フィルム内
に入った光がフィルムを通過する間にフィルム上に塗工
した樹脂の密着性の度合いにより樹脂層に漏れる光の量
が異なることを利用して、反対側の断面から出射した光
の量を測定することにより密着性を評価する方法。 - 【請求項２】 樹脂皮膜表面に、樹脂層に入ってきた光
を吸収させるため光吸収層を設けることを特徴とする請
求項１記載の密着性評価法。 - 【請求項３】 フィルムから樹脂層に光が入射する際の
入射角を、フィルムを折り曲げることによって変えるこ
とを特徴とする請求項１または２記載の密着性評価法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10169893A JP3265704B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | フィルム上に塗工した樹脂皮膜の密着性評価方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10169893A JP3265704B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | フィルム上に塗工した樹脂皮膜の密着性評価方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06308018A true JPH06308018A (ja) | 1994-11-04 |
| JP3265704B2 JP3265704B2 (ja) | 2002-03-18 |
Family
ID=14307549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10169893A Expired - Fee Related JP3265704B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | フィルム上に塗工した樹脂皮膜の密着性評価方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3265704B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1312454A2 (en) * | 2001-11-16 | 2003-05-21 | Towa Corporation | Apparatus and method for evaluating degree of adhesion of adherents to mold surface, apparatus and method for surface treatment of mold surface and method and apparatus for cleaning mold used for molding resin |
| JP2006266839A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 接触界面積の評価方法および接触界面積評価装置 |
-
1993
- 1993-04-28 JP JP10169893A patent/JP3265704B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP1312454A2 (en) * | 2001-11-16 | 2003-05-21 | Towa Corporation | Apparatus and method for evaluating degree of adhesion of adherents to mold surface, apparatus and method for surface treatment of mold surface and method and apparatus for cleaning mold used for molding resin |
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