JPH06307482A - 粘性ダンパ装置 - Google Patents

粘性ダンパ装置

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JPH06307482A
JPH06307482A JP5094410A JP9441093A JPH06307482A JP H06307482 A JPH06307482 A JP H06307482A JP 5094410 A JP5094410 A JP 5094410A JP 9441093 A JP9441093 A JP 9441093A JP H06307482 A JPH06307482 A JP H06307482A
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JP
Japan
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damper device
static
viscous
bubbles
viscous damper
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP5094410A
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English (en)
Inventor
Kotaro Tsui
浩太郎 堆
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Fluid-Damping Devices (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 構造体に静的なあるいは準静的な変形を与え
ない純粋な減衰装置を極めて簡単な構造で提供するこ
と。 【構成】 粘性流体4を容器3に封入した粘性ダンパ装
置において、容器3に気泡を含まない粘性流体4を封入
する。より好ましくは、容器3の少なくとも一部を透明
にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、構造体に振動減衰性を
与える粘性ダンパ装置、特には半導体製造装置のXYス
テージ、精密工作機械、または精密測定器等の精密機械
構造体に適用される粘性ダンパ装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来の粘性ダンパ装置を付加した精密機
械構造体を図4に示す。ここで図4の精密機械構造体
は、例えば半導体装置の製造工程で利用され、レチクル
のパターンを半導体ウエハに露光焼付けする半導体露光
装置のウエハチルトステージ装置である。
【0003】この図において、5はあおりステージであ
り、その上面6に半導体ウェハ7を搭載する場合には、
あおりステージ5の上面6には極めて高い面精度が要求
される。このあおりステージ5は、3本のアクチュエー
タ8a,b,cによってベース10を基準にZ方向、あ
るいは傾き方向α,βに移動される。
【0004】9a,b,cのそれぞれは板バネガイド
で、あおりステージ5を水平面(XY面)に沿って支持
すると共に、あおりステージ5を鉛直方向(Z方向)と
α,βの各方向に可動に支持している。
【0005】この状態では、あおりステージ5は減衰性
をほとんど持たないので、アクチュエータ8a,b,c
を駆動した時の振動整定性は悪い。そこで、あおりステ
ージ5とベース10の間にダンパ11をいれるのが一般
的である。ダンパ11はアクチュエータ8a,b,cと
同軸上にいれるのが望ましいが、物理的に不可能である
ので、ダンパ位置は図4のようにアクチュエータ位置に
対してオフセット量δを持つ。
【0006】従来の粘性ダンパ装置11の概略構成を図
5に示す。2はあおりステージ5に固定されているピス
トン、3はベースに固定されているシリンダである。4
はシリンダ4に封入されている高粘度な粘性流体であ
り、例えばシリコンオイルである。
【0007】
【発明が解決しようとしている課題】ところで、このよ
うなダンパ11においては、粘性流体4がシリンダ3に
封入される際、空気が混入することがある。また、粘性
流体4が高粘度の場合、混入空気は気泡12として、い
つまでも残存する。
【0008】この場合、図4のウェハ7のあおりを行う
ような装置では、図6に示すような問題が生じる。図6
の(A)は、粘性流体4に気泡12が混入した粘性ダン
パ装置を示し、(B)はそのピストン2に強制変位Zが
生じた状態を示し、ピストン2の上昇により粘性流体4
中の気泡12が膨張することが示されている。
【0009】従って、この場合には、減衰のみ与えるこ
とを期待される粘性ダンパ装置が、膨張した気泡12が
収縮しようとする静的あるいは準静的な復元力を持って
しまうことになる。
【0010】この復元力が図4のチルトステージ装置に
与える影響を説明する。図7は、図4のチルトステージ
装置を横から見たものであり、3本のアクチュエータ8
a,b,cを同時にZだけ上昇させた状態を示すもので
ある。あおりステージ5は完全な剛体ではないので、面
のたわみ剛性と前述した粘性ダンパ装置の復元力とがバ
ランスしたところで釣り合うことになる。この時、あお
りステージ5は図示されるように静的あるいは準静的に
ΔZ変形する。
【0011】この変形ΔZは極めて微小量であるが、ウ
ェハ7のあおりステージ5のような極めて高い面精度が
要求される構造体においては致命傷となる場合がある。
【0012】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、その目的は、構造体に静的なあるいは準静的な
変形を与えない粘性ダンパ装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段及び作用】上述の目的を達
成するために、本発明は、粘性流体を容器に封入した粘
性ダンパ装置において、前記容器に気泡を含まない粘性
流体を封入することを特徴としている。上述の問題は、
粘性流体に混入する気泡が原因であり、気泡を無くせば
問題は解消する。
【0014】また、この気泡を効率よく且つ確実に除去
することを可能とするために、前記容器の少なくとも一
部を透明にしている。
【0015】
【実施例】以下に図示の実施例に従って、本発明を詳細
に説明する。図1は本発明の粘性ダンパ装置の一実施例
を示している。この粘性ダンパ装置1は、後述の方法で
気泡ぬきが施されており、粘性流体4中に気泡は存在し
ない。
【0016】また、粘性ダンパ装置1を図4に示すよう
なチルトステージに適用し、3本のアクチュエータ8
a,b,cを同時にZ駆動した時のダンパ取付位置によ
る変形の測定方法を図2に示す。
【0017】図2において、13は非接触型の変位計
で、ダンパ取付け位置近傍のあおりステージ5の上面6
の変位を計測する。図3の(C)に本実施例の応答を示
すと共に、(A)にダンパを付加しない時の応答、
(B)に気泡が混入した粘性ダンパ装置を付加した時の
応答を比較して示す。
【0018】ダンパを付加しない場合(A)には、目標
値であるZに達するが、減衰がないため振動的である。
また、従来の粘性ダンパ装置の場合(B)では、減衰は
抑圧されているが、前述した復元力によって静的あるい
は準静的な変形ΔZが存在する。
【0019】しかし、本実施例の場合(C)では、静的
あるいは準静的な変形ΔZは生じない。また、減衰抑圧
も実現されている。即ち、本実施例は純粋に減衰要素に
なっている。
【0020】次に、本実施例における気泡ぬきの一例を
示す。
【0021】(1)シリンダ3内及びピストン2面を洗
浄する。
【0022】(2)シリンダ3内に粘性流体4、例えば
高粘度(10万cst)のシリコンオイルを所定量注入
する。
【0023】(3)できるだけ気泡を作らないようにシ
リンダ3内にピストン2を静かにいれる。
【0024】(4)不図示の真空炉内でダンパ1の周囲
雰囲気を減圧する。
【0025】(5)粘性流体4内に気泡がある場合に
は、上述の(4)によって粘性流体4内の気泡が膨張し
てはじけ、粘性流体4内から気泡がなくなる。この時、
粘性流体4がシリンダ3からあふれないように、適宜減
圧量を調整する。
【0026】(6)目視によって、直接気泡ぬきの完了
を確認する。
【0027】上述の過程(6)において、目視を実現す
るために、シリンダ3の少なくとも一部を透明な材質に
する。例えば、アクリル樹脂を用いれば、透明シリンダ
3を製作できる。
【0028】なお、この場合、注意することとして、粘
性ダンパ装置1に生じる過渡的な減衰力がある。粘性ダ
ンパ装置1のピストン2が強制的に速度Vで上昇する
時、シリンダ3には上向きに次式で近似される減衰力F
が働く。
【0029】F=CV Cは粘性ダンパ装置1の寸法、及び粘性流体4の粘度に
依存する減衰係数である。
【0030】本実施例では、あおりステージ5がZ上昇
した後は、静的あるいは準静的な復元力は生じないが、
あおりステージ5がZ上昇する過程において、減衰力が
生じる。従って、シリンダ3をアクリル樹脂などで製作
する場合、応力に注意して形状を決める必要がある。
【0031】本実施例においては、ピストン2とシリン
ダ3を用いた粘性ダンパ装置1に本発明を適用したが、
本発明は図8,9,10に示されるような形式の粘性ダ
ンパ装置に適用しても、同様な効果が得られる。
【0032】図8はスライド板14と粘性流体封入漕溝
15からなる平行平板形式の粘性ダンパ装置を示し、図
9はピストン2に流体4のためのオリフィス16を設け
たオリフィス形式の粘性ダンパ装置を示し、図10は回
転型の粘性ダンパ装置を示している。
【0033】図10において、17は回転軸、18はシ
ール、19は回転形式粘性流体封入漕である。図10の
例では、軸17の回転ぶれ振動に対して効果的に減衰を
与えることができ、且つ静的あるいは準静的に軸のねじ
れ変形を生じさせない。
【0034】なお、本実施例は、ウェハをあおるステー
ジ5に適用されるため気泡ぬきを完全に実施する必要が
あったが、許容される変形量に応じて気泡ぬきの量を調
整して、実質的に気泡がないといえる程度としても良
い。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
構造体に静的なあるいは準静的な変形を与えない純粋な
減衰装置を極めて簡単な構造で提供することができるの
で、高精度な位置決め装置の提供が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の粘性ダンパ装置の一実施例を示す図。
【図2】あおりステージのダンパ取付位置の変形量測定
方法を説明する図。
【図3】あおりステージのダンパ取付位置の変形結果を
示す図。
【図4】粘性ダンパ装置を付加した機械構造体の一例を
示す図。
【図5】従来の粘性ダンパ装置の概略を示す図。
【図6】従来の粘性ダンパ装置の作用を示す図。
【図7】従来の粘性ダンパ装置を付加したあおりステー
ジの動作を説明する図。
【図8】平行平板形式の本発明の他の実施例を示す図。
【図9】オリフィス形式の本発明の他の実施例を示す
図。
【図10】回転形式の本発明の他の実施例を示す図。
【符号の説明】
1 粘性ダンパ装置 2 ピストン 3 シリンダ 4 粘性流体 5 あおりステージ 6 ウェハ搭載面 7 ウェハ 8 アクチュエータ 9 板バネ 10 ベース

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 粘性流体を容器に封入した粘性ダンパ装
    置において、前記容器に気泡を含まない粘性流体を封入
    したことを特徴とする粘性ダンパ装置。
  2. 【請求項2】 前記容器の少なくとも一部は透明である
    ことを特徴とする請求項1に記載の粘性ダンパ装置。
JP5094410A 1993-04-21 1993-04-21 粘性ダンパ装置 Withdrawn JPH06307482A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018124464A (ja) * 2017-02-02 2018-08-09 ウシオ電機株式会社 露光装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018124464A (ja) * 2017-02-02 2018-08-09 ウシオ電機株式会社 露光装置
CN108388084A (zh) * 2017-02-02 2018-08-10 优志旺电机株式会社 曝光装置

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