JPH06295676A - プラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルの製造方法Info
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- JPH06295676A JPH06295676A JP10759993A JP10759993A JPH06295676A JP H06295676 A JPH06295676 A JP H06295676A JP 10759993 A JP10759993 A JP 10759993A JP 10759993 A JP10759993 A JP 10759993A JP H06295676 A JPH06295676 A JP H06295676A
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- resin film
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- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フォトリソグラフィ法による障壁形成時のパ
ターン幅の高精細化におけるパネルへの残渣や異物の付
着を防止でき、また印刷法による障壁形成時のパターン
幅におけるパターン位置精度を向上させると共に、パタ
ーン底部の滲みを抑えることができ、パターン幅の高精
細化、ディスプレィの大画面化を可能にしたプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法を提供する。 【構成】 一定の空間を隔てて一対の絶縁板を配し、該
絶縁板の内側に相対向して交差するアノード電極群とカ
ソード電極群を設け、かつ該両電極群間に障壁を形成す
るプラズマディスプレイパネルの製造方法において、上
記絶縁板上に開口部を備えた樹脂被膜を形成する被膜形
成工程と、該樹脂被膜の開口部に所望高さの障壁パター
ンを形成する障壁パターン形成工程と、該障壁パターン
形成後、該樹脂被膜を除去する樹脂被膜除去工程と、該
障壁パターンを焼成する障壁パターン焼成工程を有する
構成よりなる。
ターン幅の高精細化におけるパネルへの残渣や異物の付
着を防止でき、また印刷法による障壁形成時のパターン
幅におけるパターン位置精度を向上させると共に、パタ
ーン底部の滲みを抑えることができ、パターン幅の高精
細化、ディスプレィの大画面化を可能にしたプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法を提供する。 【構成】 一定の空間を隔てて一対の絶縁板を配し、該
絶縁板の内側に相対向して交差するアノード電極群とカ
ソード電極群を設け、かつ該両電極群間に障壁を形成す
るプラズマディスプレイパネルの製造方法において、上
記絶縁板上に開口部を備えた樹脂被膜を形成する被膜形
成工程と、該樹脂被膜の開口部に所望高さの障壁パター
ンを形成する障壁パターン形成工程と、該障壁パターン
形成後、該樹脂被膜を除去する樹脂被膜除去工程と、該
障壁パターンを焼成する障壁パターン焼成工程を有する
構成よりなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマディスプレイ
パネルの製造方法に係り、より詳細には、障壁パターン
を形成するに際し、パターン底部の残渣や異物を容易に
除去でき、かつ障壁の位置ずれを少なくでき、大画面化
できるプラズマディスプレイパネルの製造方法に関す
る。
パネルの製造方法に係り、より詳細には、障壁パターン
を形成するに際し、パターン底部の残渣や異物を容易に
除去でき、かつ障壁の位置ずれを少なくでき、大画面化
できるプラズマディスプレイパネルの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】プラズマディスプレイパネルは、図３に
示すように、アノード電極ａが形成される前面板ｂと、
カソード電極ｃが形成される背面板ｄの二枚の絶縁板
ｂ，ｄの内側に障壁ｅが形成され、絶縁板ｂ，ｄに形成
された両電極ａ，ｃの交差部が１つの画素に対応する構
成とされている。
示すように、アノード電極ａが形成される前面板ｂと、
カソード電極ｃが形成される背面板ｄの二枚の絶縁板
ｂ，ｄの内側に障壁ｅが形成され、絶縁板ｂ，ｄに形成
された両電極ａ，ｃの交差部が１つの画素に対応する構
成とされている。
【０００３】そして、該プラズマディスプレイパネル
は、放電空間中で放電時に気体ガス原子を電子により励
起させ、この励起された原子が基底状態に戻ることによ
り発光する。この発光の際、放電空間を確保し、紫外線
のクロストークを防ぐために障壁が設けられている。こ
の障壁の形状は、一般的には、幅約１００μｍ、高さ約
１００μｍ以上とされている。
は、放電空間中で放電時に気体ガス原子を電子により励
起させ、この励起された原子が基底状態に戻ることによ
り発光する。この発光の際、放電空間を確保し、紫外線
のクロストークを防ぐために障壁が設けられている。こ
の障壁の形状は、一般的には、幅約１００μｍ、高さ約
１００μｍ以上とされている。
【０００４】ところで、このプラズマディスプレイパネ
ルにおける障壁の形成方法としては、厚膜印刷の繰り
返しによって形成する印刷法と、本発明者らが、先に
提案した、『セラミック粉末に紫外線硬化樹脂を混合し
た障壁形成のためのスリップを電極の形成された絶縁板
上にコーティングし、該コーティング層の障壁形成に必
要な部分のみ遮光マスクで紫外線により露光・硬化さ
せ、この操作を一回ないし数回繰り返し、必要高さの障
壁層を得て、該障壁層を現像してパターニングし、非露
光部を溶出した後、上記紫外線硬化された部分を焼成す
ることで障壁パターンを形成するフォトリソグラフィ法
を利用した障壁形成方法』（特開平２−１６５５３８号
公報参照）等がある。
ルにおける障壁の形成方法としては、厚膜印刷の繰り
返しによって形成する印刷法と、本発明者らが、先に
提案した、『セラミック粉末に紫外線硬化樹脂を混合し
た障壁形成のためのスリップを電極の形成された絶縁板
上にコーティングし、該コーティング層の障壁形成に必
要な部分のみ遮光マスクで紫外線により露光・硬化さ
せ、この操作を一回ないし数回繰り返し、必要高さの障
壁層を得て、該障壁層を現像してパターニングし、非露
光部を溶出した後、上記紫外線硬化された部分を焼成す
ることで障壁パターンを形成するフォトリソグラフィ法
を利用した障壁形成方法』（特開平２−１６５５３８号
公報参照）等がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この印刷法に
よる場合は、次のような課題がある。すなわち、 障壁の幅の限界が、１００μｍ程度である。 ステンレスメッシュを用いた版は、その伸縮性のた
め大画面化における位置精度を著しく損なう。 パターン幅の高精細化に限界があり、パネルサイズ
が大画面化した時にパターン位置精度が得られ難く、か
つパターン底部がペーストのチクソトロピー性により滲
み易く、シャープなパターン形成が困難である。 障壁パターン間の位置ズレ、滲みおよび異物によ
り、プラズマディスプレイパネルの発光特性等の品質を
著しく低下させる。 等の課題がある。
よる場合は、次のような課題がある。すなわち、 障壁の幅の限界が、１００μｍ程度である。 ステンレスメッシュを用いた版は、その伸縮性のた
め大画面化における位置精度を著しく損なう。 パターン幅の高精細化に限界があり、パネルサイズ
が大画面化した時にパターン位置精度が得られ難く、か
つパターン底部がペーストのチクソトロピー性により滲
み易く、シャープなパターン形成が困難である。 障壁パターン間の位置ズレ、滲みおよび異物によ
り、プラズマディスプレイパネルの発光特性等の品質を
著しく低下させる。 等の課題がある。
【０００６】また、フォトリソグラフィ法を利用した障
壁形成法の場合、印刷法による課題を解決し、近年のデ
ィスプレィの高精密化に対応できるものの、コーティン
グを基材全面にわたって行なうため、現像時のムラが残
渣となって残り易い等の課題がある。
壁形成法の場合、印刷法による課題を解決し、近年のデ
ィスプレィの高精密化に対応できるものの、コーティン
グを基材全面にわたって行なうため、現像時のムラが残
渣となって残り易い等の課題がある。
【０００７】本発明は、上記した課題に対処して創案し
たものであって、その目的とする処は、フォトリソグラ
フィ法による障壁形成時のパターン幅の高精細化におけ
るパネルへの残渣や異物の付着を防止でき、また印刷法
による障壁形成時のパターン幅におけるパターン位置精
度を向上させると共に、パターン底部の滲みを抑えるこ
とができ、パターン幅の高精細化、ディスプレィの大画
面化を可能にしたプラズマディスプレイパネルの製造方
法を提供することにある。
たものであって、その目的とする処は、フォトリソグラ
フィ法による障壁形成時のパターン幅の高精細化におけ
るパネルへの残渣や異物の付着を防止でき、また印刷法
による障壁形成時のパターン幅におけるパターン位置精
度を向上させると共に、パターン底部の滲みを抑えるこ
とができ、パターン幅の高精細化、ディスプレィの大画
面化を可能にしたプラズマディスプレイパネルの製造方
法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そして、上記目的を解決
するための手段としての本発明のプラズマディスプレイ
パネルの製造方法は、一定の空間を隔てて一対の絶縁板
を配し、該絶縁板の内側に相対向して交差するアノード
電極群とカソード電極群を設け、かつ該両電極群間に障
壁を形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法に
おいて、上記絶縁板上に開口部を備えた樹脂被膜を形成
する被膜形成工程と、該樹脂被膜の開口部に所望高さの
障壁パターンを形成する障壁パターン形成工程と、該障
壁パターン形成後、該樹脂被膜を除去する樹脂被膜除去
工程と、該障壁パターンを焼成する障壁パターン焼成工
程を有する構成としている。
するための手段としての本発明のプラズマディスプレイ
パネルの製造方法は、一定の空間を隔てて一対の絶縁板
を配し、該絶縁板の内側に相対向して交差するアノード
電極群とカソード電極群を設け、かつ該両電極群間に障
壁を形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法に
おいて、上記絶縁板上に開口部を備えた樹脂被膜を形成
する被膜形成工程と、該樹脂被膜の開口部に所望高さの
障壁パターンを形成する障壁パターン形成工程と、該障
壁パターン形成後、該樹脂被膜を除去する樹脂被膜除去
工程と、該障壁パターンを焼成する障壁パターン焼成工
程を有する構成としている。
【０００９】また、本発明の他のプラズマディスプレイ
パネルの製造方法は、前記発明において、樹脂被膜とし
て、ポジ型感光性樹脂被膜を用い、被膜形成工程が、絶
縁板上に開口部を備えた樹脂被膜を形成すると共に、該
樹脂被膜形成後に、該ポジ型感光性樹脂被膜に紫外線を
照射する工程を有し、また樹脂被膜除去工程が、上記ポ
ジ型感光性樹脂被膜を現像液にて除去する工程よりなる
構成としている。
パネルの製造方法は、前記発明において、樹脂被膜とし
て、ポジ型感光性樹脂被膜を用い、被膜形成工程が、絶
縁板上に開口部を備えた樹脂被膜を形成すると共に、該
樹脂被膜形成後に、該ポジ型感光性樹脂被膜に紫外線を
照射する工程を有し、また樹脂被膜除去工程が、上記ポ
ジ型感光性樹脂被膜を現像液にて除去する工程よりなる
構成としている。
【００１０】また、本発明の他のプラズマディスプレイ
パネルの製造方法は、前記発明において、開口部を有す
る樹脂被膜をフォトリソグラフィ法により形成する構成
としている。
パネルの製造方法は、前記発明において、開口部を有す
る樹脂被膜をフォトリソグラフィ法により形成する構成
としている。
【００１１】
【作用】本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方
法は、絶縁板上に開口部を有するポジ型感光性樹脂皮膜
等の樹脂被膜を形成し、該開口部に障壁層を形成すると
共に、該障壁層形成後、該樹脂被膜を除去することで、
障壁パターンを形成するようにしているので、障壁パタ
ーン部以外を樹脂被膜で保護するため障壁形成工程中の
異物付着を防止でき、またフォトリソグラフィ法を利用
した障壁の構成に用いた場合、障壁パターン部以外の残
渣を容易に除去できるように作用する。
法は、絶縁板上に開口部を有するポジ型感光性樹脂皮膜
等の樹脂被膜を形成し、該開口部に障壁層を形成すると
共に、該障壁層形成後、該樹脂被膜を除去することで、
障壁パターンを形成するようにしているので、障壁パタ
ーン部以外を樹脂被膜で保護するため障壁形成工程中の
異物付着を防止でき、またフォトリソグラフィ法を利用
した障壁の構成に用いた場合、障壁パターン部以外の残
渣を容易に除去できるように作用する。
【００１２】また、位置精度よくパターニングされた樹
脂被膜の開口部に障壁を形成するために印刷積層時の位
置ズレやパターン底部の滲みは、該部分が樹脂被膜の上
となり、障壁パターン形成後の樹脂被膜を除去する際
に、容易に取り除くことができるように作用する。
脂被膜の開口部に障壁を形成するために印刷積層時の位
置ズレやパターン底部の滲みは、該部分が樹脂被膜の上
となり、障壁パターン形成後の樹脂被膜を除去する際
に、容易に取り除くことができるように作用する。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明を具体化
した実施例について説明する。ここに、図１〜図２は、
本発明の実施例を示し、図１はフォトリソグラフィ法を
利用して障壁形成を行う工程を説明するための説明図、
図２は印刷法により障壁形成を行う工程を説明するため
の説明図である。
した実施例について説明する。ここに、図１〜図２は、
本発明の実施例を示し、図１はフォトリソグラフィ法を
利用して障壁形成を行う工程を説明するための説明図、
図２は印刷法により障壁形成を行う工程を説明するため
の説明図である。
【００１４】−実施例１− 本実施例は、図３に示すような基本構成のプラズマディ
スプレイパネルを製造するに際し、フォトリソグラフィ
法を利用した障壁の形成に適用した場合の実施例であっ
て、被膜形成工程、開口部形成工程、対現像液可
溶化工程、障壁パターン形成工程、樹脂被膜除去工
程、障壁パターン焼成工程の六工程により障壁を形成
している。以下、各工程について、図１を参照して説明
する。
スプレイパネルを製造するに際し、フォトリソグラフィ
法を利用した障壁の形成に適用した場合の実施例であっ
て、被膜形成工程、開口部形成工程、対現像液可
溶化工程、障壁パターン形成工程、樹脂被膜除去工
程、障壁パターン焼成工程の六工程により障壁を形成
している。以下、各工程について、図１を参照して説明
する。
【００１５】−被膜形成工程− 本工程は、プラズマディスプレイパネルを形成するアノ
ード側の絶縁板（前面板）１の上に感光性樹脂被膜２を
形成する工程である。本工程では、ドクターブレード法
またはロールコーター法により、ポジ型の感光性樹脂を
用いて、絶縁板１上に１００μｍ以下の厚みの樹脂被膜
２を形成している（図１ａ参照）。ここで、樹脂被膜２
を１００μｍ以下としたのは、１００μｍ以上になる
と、後工程において形成する開口部３に障壁ペーストを
形成する際、該障壁ペーストが十分に充填できないとい
うことを考慮した数値であって、１〜３０μｍ程度の範
囲が好ましい。
ード側の絶縁板（前面板）１の上に感光性樹脂被膜２を
形成する工程である。本工程では、ドクターブレード法
またはロールコーター法により、ポジ型の感光性樹脂を
用いて、絶縁板１上に１００μｍ以下の厚みの樹脂被膜
２を形成している（図１ａ参照）。ここで、樹脂被膜２
を１００μｍ以下としたのは、１００μｍ以上になる
と、後工程において形成する開口部３に障壁ペーストを
形成する際、該障壁ペーストが十分に充填できないとい
うことを考慮した数値であって、１〜３０μｍ程度の範
囲が好ましい。
【００１６】−開口部形成工程− 本工程は、被膜形成工程で形成した樹脂被膜２に、障壁
形成用の被膜開口部３を形成する工程である。本工程で
は、該樹脂被膜をプリベークした後、障壁を形成する部
分をガラス製の遮光マスク４を介して紫外線を選択的に
照射し（図１ｂ参照）、次に樹脂被膜２を所定の現像液
を用いてスプレー現像し、開口部３をもつポジ型感光性
樹脂被膜２のパターニングを完了する（図１ｃ参照）。
ここで、開口部３の幅は、６０μｍとしている。しか
し、開口部３は、障壁パターンの幅に応じて任意の数値
とすることができる。
形成用の被膜開口部３を形成する工程である。本工程で
は、該樹脂被膜をプリベークした後、障壁を形成する部
分をガラス製の遮光マスク４を介して紫外線を選択的に
照射し（図１ｂ参照）、次に樹脂被膜２を所定の現像液
を用いてスプレー現像し、開口部３をもつポジ型感光性
樹脂被膜２のパターニングを完了する（図１ｃ参照）。
ここで、開口部３の幅は、６０μｍとしている。しか
し、開口部３は、障壁パターンの幅に応じて任意の数値
とすることができる。
【００１７】−対現像液可溶化工程− 本工程は、開口部形成工程で、パターニングした樹脂被
膜２を、現像液に対して可溶性にする工程である。本工
程では、樹脂被膜２を乾燥した後、紫外線を全面照射
し、現像液に対して可溶性にしている（図１ｄ参照）。
すなわち、後工程において、樹脂被膜２を現像液によっ
て、洗い流すことで除去できるようにしている。
膜２を、現像液に対して可溶性にする工程である。本工
程では、樹脂被膜２を乾燥した後、紫外線を全面照射
し、現像液に対して可溶性にしている（図１ｄ参照）。
すなわち、後工程において、樹脂被膜２を現像液によっ
て、洗い流すことで除去できるようにしている。
【００１８】−障壁パターン形成工程− 本工程は、樹脂被膜２の開口部３に障壁パターン５を形
成する工程である。本工程では、パターニングした樹脂
被膜２の開口部３に紫外線硬化ペーストを充填または塗
布（図１ｅ参照）した後、該紫外線硬化ペーストを乾燥
し、開口部３に位置する紫外線硬化ペーストをガラス製
遮光マスク６を介して紫外線を選択的に照射し、露光部
７を硬化させることで障壁層を形成する（図１ｆ参
照）。なお、８は非露光部である。また、この工程を、
必要に応じて順次繰り返して所望高さの障壁層９，９・
・を形成する（図１ｇ参照）と共に、障壁層９、９・・
を上記紫外線硬化ペーストの所定のネガ型感光性樹脂用
現像液で現像し、所望高さの障壁パターン５を形成する
（図１ｈ参照）。そして、本実施例においては、１２回
の積層で、１８０μｍの高さの障壁を得た。ここで、該
紫外線硬化ペーストとしては、重量％で、SiO2:15%,Al2
O3:20%,Fe2O3:10%,Cr2O3:3%,MnO:7%,CoO:2%,PbO:35%,B2
O3:8% からなる障壁粉末：１００重量部紫外線硬化樹
脂：５０重量部および溶剤を混合して形成したペースト
を用いた。
成する工程である。本工程では、パターニングした樹脂
被膜２の開口部３に紫外線硬化ペーストを充填または塗
布（図１ｅ参照）した後、該紫外線硬化ペーストを乾燥
し、開口部３に位置する紫外線硬化ペーストをガラス製
遮光マスク６を介して紫外線を選択的に照射し、露光部
７を硬化させることで障壁層を形成する（図１ｆ参
照）。なお、８は非露光部である。また、この工程を、
必要に応じて順次繰り返して所望高さの障壁層９，９・
・を形成する（図１ｇ参照）と共に、障壁層９、９・・
を上記紫外線硬化ペーストの所定のネガ型感光性樹脂用
現像液で現像し、所望高さの障壁パターン５を形成する
（図１ｈ参照）。そして、本実施例においては、１２回
の積層で、１８０μｍの高さの障壁を得た。ここで、該
紫外線硬化ペーストとしては、重量％で、SiO2:15%,Al2
O3:20%,Fe2O3:10%,Cr2O3:3%,MnO:7%,CoO:2%,PbO:35%,B2
O3:8% からなる障壁粉末：１００重量部紫外線硬化樹
脂：５０重量部および溶剤を混合して形成したペースト
を用いた。
【００１９】−樹脂被膜除去工程− 本工程は、樹脂被膜を除去する工程である。本工程で
は、開口部３に障壁形成されたポジ型感光性樹脂被膜２
を、ポジ型感光性樹脂の所定の現像液を用いてスプレー
現像し、ポジ型感光性樹脂被膜２を除去する（図１ｉ参
照）。そして、該樹脂被膜２を除去するすることで、障
壁パターン５を形成する際に、樹脂被膜２に付着した紫
外線硬化ペーストの残渣を同時に除去できる。そして、
幅約６０μｍの障壁パターンを得た。
は、開口部３に障壁形成されたポジ型感光性樹脂被膜２
を、ポジ型感光性樹脂の所定の現像液を用いてスプレー
現像し、ポジ型感光性樹脂被膜２を除去する（図１ｉ参
照）。そして、該樹脂被膜２を除去するすることで、障
壁パターン５を形成する際に、樹脂被膜２に付着した紫
外線硬化ペーストの残渣を同時に除去できる。そして、
幅約６０μｍの障壁パターンを得た。
【００２０】−障壁パターン焼成工程− 本工程は、紫外線硬化した障壁パターン５を焼成する工
程である。本工程では、障壁パターン（紫外線硬化ペー
スト）５を加熱・焼成し、該紫外線硬化ペースト中の有
機バインダーを燃焼し、ガラスセラミックス材料を焼結
し、黒色緻密な障壁を得る（図１ｊ参照）。本実施例に
おいては、５６５℃の焼成温度で１５分加熱した。その
得た障壁寸法は、幅５０μｍ、高さ１５０μｍであっ
た。
程である。本工程では、障壁パターン（紫外線硬化ペー
スト）５を加熱・焼成し、該紫外線硬化ペースト中の有
機バインダーを燃焼し、ガラスセラミックス材料を焼結
し、黒色緻密な障壁を得る（図１ｊ参照）。本実施例に
おいては、５６５℃の焼成温度で１５分加熱した。その
得た障壁寸法は、幅５０μｍ、高さ１５０μｍであっ
た。
【００２１】そして、本実施例で形成した障壁パターン
５は、障壁パターン部以外が感光性樹脂被膜２で保護さ
れ、障壁形成中の異物の付着や残渣を樹脂被膜２を除去
することで同時に除去できる。
５は、障壁パターン部以外が感光性樹脂被膜２で保護さ
れ、障壁形成中の異物の付着や残渣を樹脂被膜２を除去
することで同時に除去できる。
【００２２】次に、本実施例の効果を確認するために、
本実施例によって形成した障壁パターンと、ポジ型感光
性被膜を用いない方法で形成した従来法による障壁パタ
ーンについて、残渣状況を比較した処、表１に示すよう
な結果を得た。
本実施例によって形成した障壁パターンと、ポジ型感光
性被膜を用いない方法で形成した従来法による障壁パタ
ーンについて、残渣状況を比較した処、表１に示すよう
な結果を得た。
【００２３】
【表１】
【００２４】そして、この結果より、本実施例の場合、
パターン間隔が５０μｍ〜４００μｍで、パターン高さ
が１２０μｍ〜２００μｍの障壁パターンについて、残
渣がなく非常に良好な障壁を形成することができたのに
対して、従来例の場合、パターン間隔が５０μｍ以下の
障壁パターンについては、残渣が非常に多く、プラズマ
ディスプレイパネルの発光特性の品質が低下し、パター
ン間隔が狭くなる程、また障壁高さが高くなる程、残渣
が多くなることが確認できた。これは、本実施例の場
合、障壁パターン形成時に異物や残渣が、樹脂被膜の除
去によって取り除くことができることによる。
パターン間隔が５０μｍ〜４００μｍで、パターン高さ
が１２０μｍ〜２００μｍの障壁パターンについて、残
渣がなく非常に良好な障壁を形成することができたのに
対して、従来例の場合、パターン間隔が５０μｍ以下の
障壁パターンについては、残渣が非常に多く、プラズマ
ディスプレイパネルの発光特性の品質が低下し、パター
ン間隔が狭くなる程、また障壁高さが高くなる程、残渣
が多くなることが確認できた。これは、本実施例の場
合、障壁パターン形成時に異物や残渣が、樹脂被膜の除
去によって取り除くことができることによる。
【００２５】−実施例２− 本実施例は、印刷法による障壁形成に適用した場合の実
施例であって、被膜形成工程、開口部形成工程、
対現像液可溶化工程、障壁パターン形成工程、樹脂
被膜除去工程、障壁パターン焼成工程の六工程により
障壁を形成している。以下、各工程について、図２を参
照して説明する。なお、開口部形成工程で、開口部３の
幅を８０μｍとしたことと障壁パターン形成工程以外
は、実施例１と同じであるので、その説明を省略する。
施例であって、被膜形成工程、開口部形成工程、
対現像液可溶化工程、障壁パターン形成工程、樹脂
被膜除去工程、障壁パターン焼成工程の六工程により
障壁を形成している。以下、各工程について、図２を参
照して説明する。なお、開口部形成工程で、開口部３の
幅を８０μｍとしたことと障壁パターン形成工程以外
は、実施例１と同じであるので、その説明を省略する。
【００２６】本実施例における障壁パターン形成工程
は、ポジ型感光性樹脂被膜の開口部に例えば、重量％
で、SiO2:15%,Al2O3:20%,Fe2O3:10%,Cr2O3:3%,MnO:7%,C
oO:2%,PbO:35%,B2O3:8% からなる障壁粉末９５％とビヒ
クル５％からなるペーストを印刷積層し、所望高さの障
壁パターン５の形成を完了する（図２ｆ参照）。本実施
例では１２回の印刷積層で１６５μｍ高さの障壁を形成
した。なお障壁ペーストは、焼成後黒色化し、緻密とな
るセラミック粉末を含むものであればよい。そして、底
部の幅が８０μｍ、高さ１５０μｍの障壁パターンを得
た。
は、ポジ型感光性樹脂被膜の開口部に例えば、重量％
で、SiO2:15%,Al2O3:20%,Fe2O3:10%,Cr2O3:3%,MnO:7%,C
oO:2%,PbO:35%,B2O3:8% からなる障壁粉末９５％とビヒ
クル５％からなるペーストを印刷積層し、所望高さの障
壁パターン５の形成を完了する（図２ｆ参照）。本実施
例では１２回の印刷積層で１６５μｍ高さの障壁を形成
した。なお障壁ペーストは、焼成後黒色化し、緻密とな
るセラミック粉末を含むものであればよい。そして、底
部の幅が８０μｍ、高さ１５０μｍの障壁パターンを得
た。
【００２７】そして、本実施例で形成した障壁パターン
５は、実施例１の場合と同様に、障壁パターン部以外が
感光性樹脂被膜２で保護されているため障壁形成中の異
物の付着を防止でき、かつ位置精度よくパターニングさ
れた感光性樹脂被膜２の開口部３に障壁を形成するため
に印刷積層時の位置ズレは、ずれた部分が感光性樹脂被
膜２の上に位置するので、障壁パターン形成後の感光性
樹脂被膜２の除去と共に容易に除去できるように作用す
る。
５は、実施例１の場合と同様に、障壁パターン部以外が
感光性樹脂被膜２で保護されているため障壁形成中の異
物の付着を防止でき、かつ位置精度よくパターニングさ
れた感光性樹脂被膜２の開口部３に障壁を形成するため
に印刷積層時の位置ズレは、ずれた部分が感光性樹脂被
膜２の上に位置するので、障壁パターン形成後の感光性
樹脂被膜２の除去と共に容易に除去できるように作用す
る。
【００２８】次に、本実施例の効果を確認するために、
本実施例によって形成した障壁パターンと、ポジ型感光
性被膜を用いない方法で形成した従来法による障壁パタ
ーンについて、不良状況を比較した処、表２に示すよう
な結果を得た。
本実施例によって形成した障壁パターンと、ポジ型感光
性被膜を用いない方法で形成した従来法による障壁パタ
ーンについて、不良状況を比較した処、表２に示すよう
な結果を得た。
【００２９】
【表２】
【００３０】そして、この結果より、本実施例の場合、
パターンの滲みなどがなく、位置精度に優れた障壁を形
成できることが判る。これは本実施例の場合、障壁パタ
ーン形成時位置ズレやパターン底部の滲みが、樹脂被膜
の除去と同時に取り除くことができることによる。
パターンの滲みなどがなく、位置精度に優れた障壁を形
成できることが判る。これは本実施例の場合、障壁パタ
ーン形成時位置ズレやパターン底部の滲みが、樹脂被膜
の除去と同時に取り除くことができることによる。
【００３１】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものでなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で変
形実施できる構成を含む。ちなみに、前述した実施例に
おいて、対現像液可溶化工程時のポジ型感光性被膜への
紫外線による全面照射は、障壁パターン形成前に行った
が、障壁パターン形成後に行ってもよいことは当然であ
る。また、前述した実施例では、アノード側に障壁形成
する例で示したが、カソード側への障壁形成においても
同等の効果を有する。また、前述した実施例において
は、樹脂被膜をポジ型感光性被膜を用いて、フォトリソ
グラフィ法によって形成した構成で説明したが、通常の
印刷により開口部を備えた被膜を形成する構成としても
よい。
れるものでなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で変
形実施できる構成を含む。ちなみに、前述した実施例に
おいて、対現像液可溶化工程時のポジ型感光性被膜への
紫外線による全面照射は、障壁パターン形成前に行った
が、障壁パターン形成後に行ってもよいことは当然であ
る。また、前述した実施例では、アノード側に障壁形成
する例で示したが、カソード側への障壁形成においても
同等の効果を有する。また、前述した実施例において
は、樹脂被膜をポジ型感光性被膜を用いて、フォトリソ
グラフィ法によって形成した構成で説明したが、通常の
印刷により開口部を備えた被膜を形成する構成としても
よい。
【００３２】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
のプラズマディスプレイの製造方法によれば、絶縁板上
に開口部を有する樹脂被膜を形成し、該開口部に障壁層
を形成すると共に、該障壁層形成後、該樹脂被膜を除去
することで、障壁パターンを形成するようにしているの
で、障壁パターン部以外を樹脂被膜で保護するため障壁
形成工程中の異物付着を防止でき、またフォトリソグラ
フィ法を利用した障壁の構成に用いた場合、障壁パター
ン部以外の残渣を容易に除去できる。このため、障壁パ
ターン形成時の歩留りが向上するという効果を有する。
のプラズマディスプレイの製造方法によれば、絶縁板上
に開口部を有する樹脂被膜を形成し、該開口部に障壁層
を形成すると共に、該障壁層形成後、該樹脂被膜を除去
することで、障壁パターンを形成するようにしているの
で、障壁パターン部以外を樹脂被膜で保護するため障壁
形成工程中の異物付着を防止でき、またフォトリソグラ
フィ法を利用した障壁の構成に用いた場合、障壁パター
ン部以外の残渣を容易に除去できる。このため、障壁パ
ターン形成時の歩留りが向上するという効果を有する。
【００３３】また、本発明のプラズマディスプレイの製
造方法によれば、位置精度よくパターニングされた樹脂
被膜の開口部に障壁を形成するために印刷積層法を利用
した障壁の構成に用いた場合、パターンの位置ズレやパ
ターン底部の滲みは、該部分が樹脂被膜の上となり、障
壁パターン形成後の樹脂被膜を除去する際に、容易に取
り除くことができる。このため、障壁パターン形成時の
歩留りが向上するという効果を有する。
造方法によれば、位置精度よくパターニングされた樹脂
被膜の開口部に障壁を形成するために印刷積層法を利用
した障壁の構成に用いた場合、パターンの位置ズレやパ
ターン底部の滲みは、該部分が樹脂被膜の上となり、障
壁パターン形成後の樹脂被膜を除去する際に、容易に取
り除くことができる。このため、障壁パターン形成時の
歩留りが向上するという効果を有する。
【００３４】また、本発明のプラズマディスプレイの製
造方法によれば、樹脂被膜として、ポジ型感光性樹脂被
膜を用いた場合は、該樹脂皮膜を障壁パターン形成後に
簡単に取り除くことができるので、障壁パターン部以外
の残渣、パターンの位置ズレやパターン底部の滲みを、
容易に取り除くことができ、その作業性を向上させるこ
とができるという効果を有する。
造方法によれば、樹脂被膜として、ポジ型感光性樹脂被
膜を用いた場合は、該樹脂皮膜を障壁パターン形成後に
簡単に取り除くことができるので、障壁パターン部以外
の残渣、パターンの位置ズレやパターン底部の滲みを、
容易に取り除くことができ、その作業性を向上させるこ
とができるという効果を有する。
【００３５】更に、本発明のプラズマディスプレイの製
造方法によれば、従来、パターンの印刷ズレのために大
画面化に対応できなかった印刷積層法による場合であっ
ても、絶縁板上に開口部を有する樹脂被膜を形成した
後、該開口部に障壁パターンを形成し、また該樹脂被膜
を障壁パターンの焼成前に取り除くので印刷ズレやパタ
ーン底部の滲みを同時に除去できるので、障壁パターン
の高精細化できることより、ディスプレィの大画面化が
できるという効果を有する。
造方法によれば、従来、パターンの印刷ズレのために大
画面化に対応できなかった印刷積層法による場合であっ
ても、絶縁板上に開口部を有する樹脂被膜を形成した
後、該開口部に障壁パターンを形成し、また該樹脂被膜
を障壁パターンの焼成前に取り除くので印刷ズレやパタ
ーン底部の滲みを同時に除去できるので、障壁パターン
の高精細化できることより、ディスプレィの大画面化が
できるという効果を有する。
【図１】 本発明の実施例を示し、フォトリソグラフィ
法を利用して障壁形成を行う工程を説明するための説明
図である。
法を利用して障壁形成を行う工程を説明するための説明
図である。
【図２】 本発明の他の実施例を示し、印刷法により障
壁形成を行う工程を説明するための説明図である。
壁形成を行う工程を説明するための説明図である。
【図３】 プラズマディスプレイパネルの基本単位を示
す模式図である。
す模式図である。
１・・・絶縁板（前面板）、２・・・感光性樹脂被膜、
３・・・開口部、４・・・遮光マスク、５・・・障壁パ
ターン、６・・・遮光マスク、７・・・露光部、８・・
・非露光部、９・・・障壁層、ａ・・・アノード電極、
ｂ・・・前面板、ｃ・・・カソード電極、ｄ・・・背面
板、ｅ・・・障壁
３・・・開口部、４・・・遮光マスク、５・・・障壁パ
ターン、６・・・遮光マスク、７・・・露光部、８・・
・非露光部、９・・・障壁層、ａ・・・アノード電極、
ｂ・・・前面板、ｃ・・・カソード電極、ｄ・・・背面
板、ｅ・・・障壁
Claims (3)
- 【請求項１】 一定の空間を隔てて一対の絶縁板を配
し、該絶縁板の内側に相対向して交差するアノード電極
群とカソード電極群を設け、かつ該両電極群間に障壁を
形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法におい
て、上記絶縁板上に開口部を備えた樹脂被膜を形成する
被膜形成工程と、該樹脂被膜の開口部に所望高さの障壁
パターンを形成する障壁パターン形成工程と、該障壁パ
ターン形成後、該樹脂被膜を除去する樹脂被膜除去工程
と、該障壁パターンを焼成する障壁パターン焼成工程を
有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの
製造方法。 - 【請求項２】 樹脂被膜として、ポジ型感光性樹脂被膜
を用い、被膜形成工程が、絶縁板上に開口部を備えた樹
脂被膜を形成すると共に、該樹脂被膜形成後に、該ポジ
型感光性樹脂被膜に紫外線を照射する工程を有し、また
樹脂被膜除去工程が、上記ポジ型感光性樹脂被膜を現像
液にて除去する工程よりなる請求項１に記載のプラズマ
ディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項３】 開口部を備えた樹脂被膜をフォトリソグ
ラフィ法により形成する請求項１または２に記載のプラ
ズマディスプレイパネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10759993A JP3187200B2 (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10759993A JP3187200B2 (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06295676A true JPH06295676A (ja) | 1994-10-21 |
| JP3187200B2 JP3187200B2 (ja) | 2001-07-11 |
Family
ID=14463257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10759993A Expired - Fee Related JP3187200B2 (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3187200B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008262931A (ja) * | 2008-08-05 | 2008-10-30 | Toray Ind Inc | プラズマディスプレイパネルの緩衝層形成用ペースト |
-
1993
- 1993-04-08 JP JP10759993A patent/JP3187200B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008262931A (ja) * | 2008-08-05 | 2008-10-30 | Toray Ind Inc | プラズマディスプレイパネルの緩衝層形成用ペースト |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3187200B2 (ja) | 2001-07-11 |
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