JP2691292B2 - プラズマディスプレイパネル用の障壁形成法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネル用の障壁形成法Info
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- JP2691292B2 JP2691292B2 JP63321591A JP32159188A JP2691292B2 JP 2691292 B2 JP2691292 B2 JP 2691292B2 JP 63321591 A JP63321591 A JP 63321591A JP 32159188 A JP32159188 A JP 32159188A JP 2691292 B2 JP2691292 B2 JP 2691292B2
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- insulating paste
- positive photoresist
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Description
【発明の詳細な説明】 イ．発明の目的 この発明は、プラズマディスプレイパネル用の障壁の
製造法において、従来のものより細幅の障壁を可能と
し、かつ大画面に対応できる位置精度にすぐれた障壁の
製造方法に関する。
製造法において、従来のものより細幅の障壁を可能と
し、かつ大画面に対応できる位置精度にすぐれた障壁の
製造方法に関する。
従来の技術 プラズマディスプレイパネルは第２図に示すように、
アノード７用基板（前面板）８とカソード９用基板（背
面板）10および障壁11からなり、各々電極は直角に対向
しこの交点間の空間に放電を起こすことにより発光させ
る。このとき光のクロストーク（混線）を防ぐため、ま
た画面のコントラストを作るため、黒色の障壁11が設け
られている。この障壁の形状は、幅約100μｍ、高さ100
μｍ以上であり、A4サイズのパネルの場合、約640本の
障壁が形成されている。従来この障壁は、セラミック粉
末を有機バインダー、溶媒等と混合したペーストを厚膜
印刷法でパターン形成した後、乾燥、焼成して形成され
ている。
アノード７用基板（前面板）８とカソード９用基板（背
面板）10および障壁11からなり、各々電極は直角に対向
しこの交点間の空間に放電を起こすことにより発光させ
る。このとき光のクロストーク（混線）を防ぐため、ま
た画面のコントラストを作るため、黒色の障壁11が設け
られている。この障壁の形状は、幅約100μｍ、高さ100
μｍ以上であり、A4サイズのパネルの場合、約640本の
障壁が形成されている。従来この障壁は、セラミック粉
末を有機バインダー、溶媒等と混合したペーストを厚膜
印刷法でパターン形成した後、乾燥、焼成して形成され
ている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような製造方法は一般的に以下に
示すような問題点がある。
示すような問題点がある。
（１）膜厚印刷法で形成するために、一回の印刷では形
成可能な厚みはせいぜい十数μｍであり、必要な100μ
ｍ以上の高さをつけるために約10回以上の繰り返し印刷
が必要であった。このため、１回毎の位置合わせが非常
に重要であり、保留を悪くする要因であった。
成可能な厚みはせいぜい十数μｍであり、必要な100μ
ｍ以上の高さをつけるために約10回以上の繰り返し印刷
が必要であった。このため、１回毎の位置合わせが非常
に重要であり、保留を悪くする要因であった。
（２）厚膜印刷の繰り返しによる製造であるために、障
壁の幅は100μｍ程度が限界であり、将来の640本以上の
ファインパターン化（障壁幅100μｍ以下）に対応が難
しい。
壁の幅は100μｍ程度が限界であり、将来の640本以上の
ファインパターン化（障壁幅100μｍ以下）に対応が難
しい。
（３）ステンレスメッシュを用いた厚膜印刷による製造
であるために印刷面積は、メッシュ原版により制約され
A4サイズを超える大画面化に対応するのが難しい。
であるために印刷面積は、メッシュ原版により制約され
A4サイズを超える大画面化に対応するのが難しい。
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決するこ
とであって、即ち、位置精度にすぐれた細い幅の障壁が
確実に形成可能で、かつ今後の大画面化にも対応できる
プラズマディスプレイパネル用障壁の形成方法を提供す
ることにある。
とであって、即ち、位置精度にすぐれた細い幅の障壁が
確実に形成可能で、かつ今後の大画面化にも対応できる
プラズマディスプレイパネル用障壁の形成方法を提供す
ることにある。
ロ．発明の構成 課題を解決するための手段 本発明は、ガラス板上に所望する障壁高さと同等もし
くはそれ以上の厚みのポジ型フォトレジストを用いた層
を形成する工程と、前記ポジ型フォトレジストを用いた
層を露光および現像により所望する部分を取り除き開口
部を形成する工程と、前記開口部の形成された層に紫外
線を全面に照射し現像液に可溶性にする工程と、前記開
口部に障壁となる絶縁ペーストを埋め込み、絶縁ペース
トで満たされた層を形成する工程と、前記絶縁ペースト
で満たされた層を現像することによりポジ型フォトレジ
ストを用いた部分を取り除き絶縁ペーストのパターンを
形成する工程と、前記絶縁ペーストのパターンを焼成し
絶縁物の障壁とする工程からなることを特徴とするプラ
ズマディスプレイパネル用の障壁形成法である。
くはそれ以上の厚みのポジ型フォトレジストを用いた層
を形成する工程と、前記ポジ型フォトレジストを用いた
層を露光および現像により所望する部分を取り除き開口
部を形成する工程と、前記開口部の形成された層に紫外
線を全面に照射し現像液に可溶性にする工程と、前記開
口部に障壁となる絶縁ペーストを埋め込み、絶縁ペース
トで満たされた層を形成する工程と、前記絶縁ペースト
で満たされた層を現像することによりポジ型フォトレジ
ストを用いた部分を取り除き絶縁ペーストのパターンを
形成する工程と、前記絶縁ペーストのパターンを焼成し
絶縁物の障壁とする工程からなることを特徴とするプラ
ズマディスプレイパネル用の障壁形成法である。
以下本発明に係る障壁形成法を第１図の（ａ）〜
（ｇ）に基づき説明する。
（ｇ）に基づき説明する。
実施例 第１図（ａ）は、ガラス板１上にドクターブレード法
またはロールコーター法によりポジ型フォトレジストを
用いた100〜250μｍの厚みの層２を形成する。このポジ
型フォトレジストとして例えばヘキストジャパン社製の
AZ4903フォトレジストがある。ポジ型フォトレジストを
用いた層２の厚みが100μｍ以下のときは、乾燥、焼成
の際の収縮等により障壁高さ100μｍ以上が形成できな
い。また250μｍ以上のときは、形成されたアスペクト
比（高さ／幅）が高くなり、成形性および保形性が悪く
なるためである。この発明のポジ型フォトレジストを用
いた層２は、ポジ型フォトレジスト単味でもよいが、光
透過性、光反応性を損なわない程度にセラミックス等の
無機粉末、有機粉末、有機溶液等を選択し、混合させて
もよいので、これらを総称している。
またはロールコーター法によりポジ型フォトレジストを
用いた100〜250μｍの厚みの層２を形成する。このポジ
型フォトレジストとして例えばヘキストジャパン社製の
AZ4903フォトレジストがある。ポジ型フォトレジストを
用いた層２の厚みが100μｍ以下のときは、乾燥、焼成
の際の収縮等により障壁高さ100μｍ以上が形成できな
い。また250μｍ以上のときは、形成されたアスペクト
比（高さ／幅）が高くなり、成形性および保形性が悪く
なるためである。この発明のポジ型フォトレジストを用
いた層２は、ポジ型フォトレジスト単味でもよいが、光
透過性、光反応性を損なわない程度にセラミックス等の
無機粉末、有機粉末、有機溶液等を選択し、混合させて
もよいので、これらを総称している。
第１図（ｂ）は、上記ポジ型フォトレジストを用いた
層にプリベークを行い、ガラスマスク３を用いて障壁と
なる所（開口部）４に紫外線を選択的に露光する。
層にプリベークを行い、ガラスマスク３を用いて障壁と
なる所（開口部）４に紫外線を選択的に露光する。
第１図（ｃ）は、上記露光部を所定のアルカリ現像液
を用いて現像し、開口部４をもつポジ型フォトレジスト
層のパターンニングが完了する。
を用いて現像し、開口部４をもつポジ型フォトレジスト
層のパターンニングが完了する。
第１図（ｄ）は、上記開口部４を持った層に紫外線を
全面照射し、現像液に対して可溶性にする。
全面照射し、現像液に対して可溶性にする。
第１図（ｅ）は、上記開口部を持った層の開口部に例
えば重量％でSiO2 15％、Al2O3 20％、Fe2O3 10％、Cr2
O3 3％、MnO 7％、CoO 2％、PbO 35％、B2O3 8％からな
るセラミック粉末を含む絶縁ペーストを埋め込み、絶縁
ペースト5aで満たされた層5bを形成する。なお絶縁ペー
ストは焼成後絶縁物となるセラミック粉末を含むもので
あれば材質は限定されない。また、ポジ型フォトレジス
ト上に残存した絶縁ペーストは必要に応じて除去する。
えば重量％でSiO2 15％、Al2O3 20％、Fe2O3 10％、Cr2
O3 3％、MnO 7％、CoO 2％、PbO 35％、B2O3 8％からな
るセラミック粉末を含む絶縁ペーストを埋め込み、絶縁
ペースト5aで満たされた層5bを形成する。なお絶縁ペー
ストは焼成後絶縁物となるセラミック粉末を含むもので
あれば材質は限定されない。また、ポジ型フォトレジス
ト上に残存した絶縁ペーストは必要に応じて除去する。
第１図（ｆ）は、上記開口部が絶縁ペーストで満たさ
れた層を現像し、ポジ型フォトレジストを用いた層を取
り除き、約80μｍ幅の絶縁ペーストのストライプパター
ンを形成した。
れた層を現像し、ポジ型フォトレジストを用いた層を取
り除き、約80μｍ幅の絶縁ペーストのストライプパター
ンを形成した。
第１図（ｇ）は、上記障壁となる絶縁ペーストのパタ
ーンを580℃の焼成温度で厚膜ペースト用の焼成プロセ
ス（図示せず）により処理すると有機バインダーは燃焼
し、ガラスセラミック材料は焼結し黒色絶縁物層化し、
約80μｍ幅、約150μｍ高さの障壁６が形成される。焼
成温度は絶縁ペーストが十分緻密化する温度であればよ
い。
ーンを580℃の焼成温度で厚膜ペースト用の焼成プロセ
ス（図示せず）により処理すると有機バインダーは燃焼
し、ガラスセラミック材料は焼結し黒色絶縁物層化し、
約80μｍ幅、約150μｍ高さの障壁６が形成される。焼
成温度は絶縁ペーストが十分緻密化する温度であればよ
い。
なお、ポジ型フォトレジスト層の開口部への紫外線照
射は、絶縁ペーストを埋め込む前に行ったが、絶縁ペー
ストを埋め込んだ後に行っても同様の効果が得られる。
また、本手法による障壁形成は、前面板のみについて説
明したが、背面板あるいは両方同時に行うことも可能で
ある。さらには、本実施例の障壁形状は、ストライプに
ついて説明したが、密閉型、蜂の巣型、格子型等障壁の
形状に影響されるものではない。
射は、絶縁ペーストを埋め込む前に行ったが、絶縁ペー
ストを埋め込んだ後に行っても同様の効果が得られる。
また、本手法による障壁形成は、前面板のみについて説
明したが、背面板あるいは両方同時に行うことも可能で
ある。さらには、本実施例の障壁形状は、ストライプに
ついて説明したが、密閉型、蜂の巣型、格子型等障壁の
形状に影響されるものではない。
ハ．発明の効果 以上説明したように、本発明に係る壁の製造方法によ
れば、障壁形成にフォトリソグラフィー法を用いるた
め、印刷法のようにメッシュ原版の制約を受けないた
め、大画面化に可能で位置精度に優れた微細絶縁パター
ンが形成できる。また、従来の印刷法の十数回に及ぶ位
置合わせが不要となり工程の短縮が可能となる。さらに
は、通常の膜厚絶縁ペーストを使用しているため、障壁
材料の変更を必要としないで、焼成以降の後工程で従来
のプロセスが使用できる等の優れた効果がある。
れば、障壁形成にフォトリソグラフィー法を用いるた
め、印刷法のようにメッシュ原版の制約を受けないた
め、大画面化に可能で位置精度に優れた微細絶縁パター
ンが形成できる。また、従来の印刷法の十数回に及ぶ位
置合わせが不要となり工程の短縮が可能となる。さらに
は、通常の膜厚絶縁ペーストを使用しているため、障壁
材料の変更を必要としないで、焼成以降の後工程で従来
のプロセスが使用できる等の優れた効果がある。
第１図は本発明の製造方法を（ａ）〜（ｇ）図示した一
例である。第２図は、プラズマディスプレイの構造の一
例である。 １……ガラス板、２……ポジ型フォトレジスト層、３…
…ガラスマスク、４……開口部、5a……絶縁ペースト、
5b……開口部が5aで満たされた層、６……障壁、７……
アノード、８……前面板、９……カソード、10……背面
板、11……障壁
例である。第２図は、プラズマディスプレイの構造の一
例である。 １……ガラス板、２……ポジ型フォトレジスト層、３…
…ガラスマスク、４……開口部、5a……絶縁ペースト、
5b……開口部が5aで満たされた層、６……障壁、７……
アノード、８……前面板、９……カソード、10……背面
板、11……障壁
Claims (1)
- 【請求項１】ガラス板上に所望する障壁高さと同等もし
くはそれ以上の厚みのポジ型フォトレジストを用いた層
を形成する工程と、前記ポジ型フォトレジストを用いた
層を露光および現像により所望する部分を取り除き開口
部を形成する工程と、前記開口部の形成された層に紫外
線を全面に照射し現像液に可溶性にする工程と、前記開
口部に障壁となる絶縁ペーストを埋め込み、絶縁ペース
トで満たされた層を形成する工程と、前記絶縁ペースト
で満たされた層を現像することによりポジ型フォトレジ
ストを用いた部分を取り除き絶縁ペーストのパターンを
形成する工程と、前記絶縁ペーストのパターンを焼成し
絶縁物の障壁とする工程からなることを特徴とするプラ
ズマディスプレイパネル用の障壁形成法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63321591A JP2691292B2 (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | プラズマディスプレイパネル用の障壁形成法 |
| KR1019890018922A KR940006293B1 (ko) | 1988-12-19 | 1989-12-19 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
| US07/672,765 US5209688A (en) | 1988-12-19 | 1991-03-20 | Plasma display panel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63321591A JP2691292B2 (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | プラズマディスプレイパネル用の障壁形成法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02165539A JPH02165539A (ja) | 1990-06-26 |
| JP2691292B2 true JP2691292B2 (ja) | 1997-12-17 |
Family
ID=18134254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63321591A Expired - Fee Related JP2691292B2 (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | プラズマディスプレイパネル用の障壁形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2691292B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01251534A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Deikushii Kk | 放電表示装置の電極形成部材の製造方法 |
-
1988
- 1988-12-19 JP JP63321591A patent/JP2691292B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02165539A (ja) | 1990-06-26 |
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Legal Events
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