JPH06294693A - 抵抗体およびこれを用いた圧力センサ - Google Patents

抵抗体およびこれを用いた圧力センサ

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JPH06294693A
JPH06294693A JP5080490A JP8049093A JPH06294693A JP H06294693 A JPH06294693 A JP H06294693A JP 5080490 A JP5080490 A JP 5080490A JP 8049093 A JP8049093 A JP 8049093A JP H06294693 A JPH06294693 A JP H06294693A
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resistor
coefficient
thermal expansion
pressure sensor
substrate
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JP5080490A
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Haruhiko Handa
晴彦 半田
Masahiro Hiraga
将浩 平賀
Masaki Ikeda
正樹 池田
Akihiko Yoshida
昭彦 吉田
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 圧力変化により電気抵抗が変化する抵抗体を
用いた圧力センサに関するもので、TCR特性に優れた
抵抗体を用いることにより、高品質な圧力センサを提供
することを目的とする。 【構成】 金属基体1と、その金属基体の表面に形成さ
れた絶縁層2と、その絶縁層の表面に形成され圧力が加
わると電気抵抗が変化する抵抗体3とからなり、抵抗体
3中のガラスフリットの熱膨張率を基板の熱膨張率に近
似させたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、抵抗体および圧力変化
にによる抵抗体の電気抵抗の変化から圧力を検出する圧
力センサに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、荷重量,圧力を検出するセンサ
は、機械,船舶,自動車等の各部に生じる応力や荷重の
大きさを検出するために広く用いられている。この種の
センサは基材の種類、感歪材料の種類によってさまざま
なものが提案されている。
【0003】その代表的なものとして、ポリエステル,
エポキシ,ポリイミド等の樹脂からなるフィルム上に、
Cu−Ni合金、Ni−Cr合金等からなる薄膜状の抵
抗体を蒸着またはパッタリングにより形成したセンサ
(1)がある。
【0004】また、特公平3−20682号公報に開示
されているように、上記の樹脂製フィルムの代りにガラ
スプレートを用いたセンサ(2)もある。さらに特願平
3−282663号に開示されているように金属基体
と、その表面に形成された結晶化ガラス材料からなるガ
ラス層と、さらにそのガラス層の表面に形成され、歪が
加わると電気抵抗が変化する抵抗体からなる圧力センサ
(3)が提案されている。
【0005】応力,荷重,圧力の大きさは、次のように
して測定される。外部からの力や荷重により発生した部
材の圧力が、樹脂製フィルム,ガラスプレート,金属基
材を介して抵抗体に伝わる。この伝達された圧力によ
り、抵抗体の長さと断面積が変化することにより電気抵
抗が変化する。この電気抵抗の変化を電気信号として検
出することにより、部材に加わった応力,荷重,圧力の
大きさが検知できる。
【0006】ところで、圧力センサの市場が大きい用途
の1つとして、自動車等に使用される車両用サスペンシ
ョンがある。以後は車両用サスペンションを例にあげて
説明する。例えばそのシャフトの表面に圧力センサ
(1)を接着樹脂等で貼り付け、この圧力センサによ
り、車体が車輪に加わる荷重が検出される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、以下に示すような問題点を有していた。
(1)の圧力センサでは車両用サスペンションのよう
に、温度範囲が−50℃〜150℃、最大荷重が2トン
にも達するといった過酷な環境条件下で長期間使用した
とき接着強度が劣下して圧力センサが部材から剥離する
問題がある。特に(2)の圧力センサでは、ガラスプレ
ートをシャフトのような曲面を有する部材に溶着した場
合は、ガラスプレートは密着性が乏しいため強固な接着
が難しくて剥離し易い。しかし(3)の圧力センサは、
金属基体と結晶化ガラス層、結晶化ガラス層と抵抗体層
間でそれぞれの成分元素が相互拡散しているため密着性
が非常に強く、過酷な環境条件で使用するセンサとして
は最適なものであるが、未だ実用化されていない。この
原因の1つとして温度変化による抵抗変化率(TCR)
が100〜200PPm/℃と大きいことである。この
温度変化による抵抗値変化への影響を排除するための高
価な温度補償素子を必要とし、これがセンサのコストア
ップにつながっていた。
【0008】本発明は上記従来技術の課題を解決し、抵
抗体のTCR特性に優れた抵抗体およびこれを用いた圧
力センサを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は金属基体と前記
金属基体の表面に形成された絶縁層と、前記絶縁層の表
面に形成され変形に伴って電気抵抗が変化する抵抗体
と、前記抵抗体の抵抗変化を検出する電極からなり、抵
抗体中のガラスフリットの熱膨張率が金属基体および絶
縁層の熱膨張率と近似していることを特徴とする圧力セ
ンサととしたものである。
【0010】
【作用】この構成によって抵抗体中のガラスフリットの
熱膨張率を金属基体および絶縁層の熱膨張率に近似させ
ることにより、抵抗体と基板の熱膨張率の差から生じる
歪みによる抵抗値変化がTCR特性に与える影響を少な
くすることが可能となる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の圧力センサについて具体的に
説明する。
【0012】図1に本発明の一実施例における圧力セン
サを示しており、図において1は金属基体、2は絶縁
層、3は抵抗体、4は電極である。
【0013】次に本発明のセンサの各構成部分について
詳細に説明する。 (1)基板 (a)金属基体 本発明に使用される金属基体はホーロ用鋼,ステンレス
鋼,珪素鋼,ニッケル−クロム−鉄,ニッケル−鉄,コ
バール,インバーなどの各種合金材やそれらのクラッド
材などが選択されるが、絶縁層との密着性の観点からS
US430が最も好ましい。
【0014】金属基体の材質が決定されれば、所望の形
状加工、穴加工等が通常の機械加工,エッチング加工,
レーザ加工等で施される。その形状は、負荷荷重の大き
さや用途により、円筒形や板状(箔状も含む)等が選択
される。
【0015】これら金属基体は絶縁層の密着性を向上さ
せる目的で、表面脱脂された後、サンドブラスト処理し
たり、ニッケル,コバルトなどの各種メッキを施した
り、熱酸化処理によって酸化被覆層を形成したりする。
【0016】(B)絶縁層 本発明のセンサの金属基体上に形成される絶縁層は、結
晶化ガラス層が選択される。結晶化ガラス層は、電気絶
縁性,耐熱性の観点から、無アルカル結晶化ガラス(焼
成によってたとえば、MgO系の結晶相を析出)で構成
されることが好ましい。そのガラス組成が特に、MgO
が16〜50重量%,SiO2が7〜30重量%,B2
3が5〜34重量%,BaOが0〜50重量%,La2
3が0〜40重量%,CaOが0〜20重量%,P25
が0〜5重量%,MO2が0〜5重量%(但し、MはZ
r,Ti,Snのうち少なくとも一種の元素)であるこ
とが好ましい。
【0017】このように結晶化ガラス材料が選択される
理由の1つは、金属基体とガラス層との密着性を強固に
するためである。特に上記の組成のものは、密着性が非
常に強固である。
【0018】上記結晶化ガラス層を金属基体上に被覆す
る方法として、スプレー法,粉末静電塗装法,電気泳動
電着法等がある。被膜のち密性,電気絶縁性等の観点か
ら、電気泳動電着法が最も好ましい。
【0019】この方法は、ガラスにアルコールおよび少
量の水を加えてボールミル中で約20時間粉砕,混合
し、ガラスの平均粒径を1〜5μm程度にする。得られ
たスラリーを電解槽に入れて、液を循環する。そして金
属基体を、このスラリー中に浸漬し、100〜400V
で陰分極させることにより、金属基体表面にガラス粒子
を析出させる。これを乾燥後、850〜900℃で10
分〜1時間焼成する。これによってガラスの微粒子が溶
融するとともに、ガラスの成分と金属材料の成分が、十
分に相互拡散するためガラス層と金属基体との強固な密
着が得られる。
【0020】なお、焼成は常温から徐々に昇温して上記
温度に到達させる方法が微細針状結晶が無数に析出する
ため後述のアンカー効果の働きがより向上し、抵抗体と
の密着性向上に効果があり好ましい。
【0021】(2)抵抗体 抵抗体用の材料としては、酸化ルテニウム,酸化タンタ
ル,酸化タリウム,ルテニウム酸鉛等の種々の圧力変化
によって電気抵抗が変化する性質を含む抵抗材料が使用
される。本発明の圧力センサにおける抵抗体の形成法と
しては、抵抗体ペーストを描画,スクリーン印刷,メタ
ルマスク印刷,ドクターブレード,オフセット印刷など
により、基板にパターニングして焼成することにより得
られる。
【0022】次に、具体的な実施例について説明する。 (実施例1)前述の絶縁層形成工程に従い、SUS43
0基体(100mm×100mm×0.5mm)の表面に、熱
さ100μmの(表1)〜(表5)に示す組成の結晶化
ガラス層を電気泳動電着し、880℃で10分焼成しサ
ンプルの表面粗度,うねり性,耐熱性等の諸特性を調べ
た。その結果を組成とともに(表1)〜(表5)に示し
ている。
【0023】なお表面粗度はタリサーフ表面粗さ計で測
定し、表面中心線平均粗さRaで示し、うねり性はタリ
サーフ表面粗さ計で得られた山と谷の差Rmaxで表わし
た。
【0024】耐熱性は、サンプルを850℃の電気炉中
に10分入れ、炉から取り出し30分間、自然放冷する
サイクルを繰り返すスポーリングテストを行って、サン
プルのクラックや剥離の状態を調べた。なおクラックは
赤インク中に浸漬しその後、表面を拭き取って目視観察
によって、その有無を調べた。表中の○,△,×は、○
が10サイクル以上行っても異常が認められないもの、
△は5〜9サイクルで発生したもの、×は4サイクル以
下で発生したものを示す。
【0025】密着性は基体の曲げ試験を行い、ガラス層
が剥離して金属部が露出したものを×、金属部が一部だ
け露出したものを△、金属部が露出していないものを○
とした。
【0026】以上の評価に基づき総合評価を行い、その
結果を○,△,×で示した。No1〜8は他の成分量を一
定としSiO2とB23を変化させたもの、No9〜15
はSiO2/B23をほぼ一定にしMgO量を変化させ
たもの、No16〜19はCaO量を変化させたもの、No
20〜24は同じくBaO量を変化させたもの、No25
〜29は同じくLa23量を変化させたもの、No30〜
42はそれぞれ、ZrO2,TiO2,SnO2,P
25,ZnOの添加による影響を示す。
【0027】これらの表から明らかなようにSiO2
増加していけば、耐熱性は向上するが、表面性および密
着性が悪くなる。逆にB23量を増加していくと、表面
性,密着性は向上するものの耐熱性が低下する。したが
っ本発明では、SiO27〜30重量%、B235〜3
4重量%の範囲内が好ましい。
【0028】MgO量は結晶性と相関があり、16重量
%以下では結晶析出が不十分で耐熱性に劣る。また50
重量%以上では結晶が析出し易く、ガラス溶融時に簡単
に結晶化し、均質なガラスを得ることが難しく、また表
面粗度が大きくなる。
【0029】CaO量は20重量%以上入れると、表面
性が悪くなり好ましくない。BaO量は50重量%以上
では、耐熱性および密着性が劣化し好ましくない。
【0030】La23は40重量%以上では、耐熱性が
劣化し好ましくない。その他の添加可能な成分はZrO
2,TiO2,SnO2,P25,ZnOなどが挙げられ
るが、5重量%以下までなら添加可能である。
【0031】
【表1】
【0032】
【表2】
【0033】
【表3】
【0034】
【表4】
【0035】
【表5】
【0036】前述の製造方法に基づいて、抵抗体を形成
した圧力センサを図1に基づいて説明する。直系40φ
mm、厚さ100μmの円盤状金属基材(SUS430)
を前処理として脱脂・水洗・酸洗・水洗・ニッケルメッ
キ・水洗の各工程を行った後、(表1)でNo7で示した
組成のガラス粒子からなるスラリー中に浸漬して、対極
と金属基材間に直流電圧を印加することにより、金属基
材の表面にガラス粒子を被覆し、室温〜880℃まで2
時間かけて昇温し、さらにこの温度で10分間保持する
焼成を行い、70μmの結晶化ガラス層を形成し、これ
を絶縁層とした。次に絶縁層の表面にAuを蒸着し、電
極を形成した。
【0037】次に導電成分の酸化ルテニウムと熱膨張率
が118×10-7/℃(室温〜300℃までの熱膨張率
が基板の熱膨張率に一致)であるガラスフリットを重量
比で3:7になるように秤量した。これにエチルセルロ
ースとテルピネオールを主成分とする有機ビヒクルを、
酸化ルテニウムとガラスフリットの混合重量に対して2
0wt%添加した。まずこれらを乳鉢で混合し、さらに
3本ローラで2時間混合した。なお乳鉢混合およびロー
ラ混合の際に、希釈剤としてブチルカルビトールアセテ
ートを適時加えて、最終的にペースト粘度を調製した。
【0038】このペーストを電極を形成した基材にスク
リーン印刷し、120℃の恒温槽中で30分乾燥した
後、650℃で焼成して厚さ30μmの所定のパターン
の抵抗体を形成して圧力センサとした。
【0039】(実施例2)導電成分の酸化ルテニウムと
熱膨張率が108×10-7/℃であるガラスフリット重
量比で3:7になるように秤量した。これにエチルセル
ロースとテルピネオールを主成分とする有機ビヒクル
を、酸化ルテニウムとガラスフリットの混合重量に対し
て20wt%添加した。まずこれらを乳鉢で混合し、さ
らに3本ローラで2時間混合した。なお乳鉢混合および
ローラ混合の際に、希釈剤としてブチルカルビトールア
セテートを適時加えて、最終的にペースト粘度を調製し
た。
【0040】このペーストを実施例1と同様に電極を形
成した基材にスクリーン印刷し、120℃の恒温槽中で
30分乾燥した後、650℃で焼成して厚さ30μmの
所定のパターンの抵抗体を形成して圧力センサとした。
【0041】(実施例3)導電成分の酸化ルテニウムと
熱膨張率が128×10-7/℃であるガラスフリットを
重量比で3:7になるように秤量した。これにエチルセ
ルロースとテルピネオールを主成分とする有機ビヒクル
を、酸化ルテニウムとガラスフリットの混合重量に対し
て20wt%添加した。まずこれらの乳鉢で混合し、さ
らに3本ローラで2時間混合した。なお乳鉢混合および
ローラ混合の際に、希釈剤としてブチルカルビトールア
セテートを適時加えて、最終的にペースト粘度を調製し
た。
【0042】このペーストを実施例1と同様に電極を形
成した基材にスクリーン印刷し、120℃の恒温槽中で
30分乾燥した後、650℃で焼成して厚さ30μmの
所定のパターンの抵抗体を形成して圧力センサとした。
【0043】以上の実施例1〜3および下記の比較例に
ついて、−50℃〜150℃までの抵抗値を測定し、低
温側(−50〜25℃)と高温側(25〜150℃)の
TCRを測定した。結果を(表6)に示す。
【0044】
【表6】
【0045】実施例1〜3のように、抵抗体中のガラス
フリットの熱膨張率を基板の膨張率に近似(熱膨張率の
差が±10×10-7/℃)とした場合には、TCRは低
温側で28ppm/℃以下、高温側で21ppm/℃以
下となった。さらに抵抗体中のガラスフリットの熱膨張
率を基板の膨張率に一致させた実施例1では、TCRは
低温側で18ppm/℃、高温側で14ppm/℃とT
CRが最も小さくなった。一方、基板と抵抗体中のガラ
スフリットの熱膨張率の差が±17×10-7/℃以上の
比較例1〜3ではTCRは低温側で120ppm/℃以
上、高温側で104ppm/℃以上と本実施例と比較し
てTCRが一桁大きくなった。
【0046】以上のことから、実施例においては基板と
抵抗体の熱膨張率の差による影響は少ないといえる。一
方、比較例においては本実施例と比較してTCRが一桁
大きくなっていることから基板と抵抗体の熱膨張率の差
による影響が大きいといえる。このことから基板と抵抗
体中のガラスフリットの熱膨張率の差が10×10-7
℃と17×10-7/℃の間に、基板と抵抗体の熱膨張率
の差が抵抗体に歪を与える境界があると考えられる。
【0047】なお、以上の実施例ではSUS430に熱
膨張率を一致させた結晶化ガラス層を被覆した絶縁基板
に膨張率を近似させた例について述べたが、熱膨張率の
異なる他の基板に膨張率を近似させても同様であること
は言うまでもない。
【0048】(比較例)実施例1〜3において、ガラス
フリットの熱膨張率を135×10-7/℃(比較例
1)、100×10-7(比較例2)および80×10-7
/℃(比較例3)としてペーストを調製し、同様に圧力
センサを作製し、TCRを測定した。
【0049】以上のように本発明の圧力センサは従来と
比較して、抵抗変化率が大きく、温度特性にも優れてい
る。
【0050】
【発明の効果】以上のように本発明の抵抗体およびそれ
を用いた圧力センサは、基板と抵抗体中のガラスフリッ
トの熱膨張率を近似させることによって、TCRが小さ
い高品質なセンサを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A),(B)は本発明の一実施例における圧
力センサの平面図および断面図
【符号の説明】
1 金属基体 2 絶縁層 3 抵抗体 4 電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 昭彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性物質とガラスフリットと有機ビヒ
    クルおよび、希釈剤からなる抵抗体ペーストにより構成
    し、前記ガラスフリットの熱膨張率を抵抗体が形成され
    る基板の熱膨張率に近似させたことを特徴とする抵抗
    体。
  2. 【請求項2】 ガラスフリットの熱膨張率と抵抗体を形
    成する基板の熱膨張率との差が、10×10-7/℃以下
    であることを特徴とする請求項1記載の抵抗体。
  3. 【請求項3】 金属基体と、前記金属基体の表面に形成
    された絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成されかつ変形
    に伴って電気抵抗が変化する抵抗体と、前記抵抗体の抵
    抗変化を検出する電極からなり、抵抗体中のガラスフリ
    ットの熱膨張率が金属基体および、絶縁層の熱膨張率と
    近似していることを特徴とする圧力センサ。
  4. 【請求項4】 金属基体がSUS430で、絶縁層がM
    gO:16〜50wt%、SiO2:7〜30wt%,
    23:5〜34wt%、BaO:0〜50wt%、L
    23:0〜40wt%、CaO:0〜20wt%、P
    25:0〜5wt%、MO2:0〜5wt%(但し、M
    はZr,Ti,Snのうち少なくとも一種の元素)の組
    成からなる結晶化ガラス層であることを特徴とする請求
    項3記載の圧力センサ。
JP5080490A 1993-04-07 1993-04-07 抵抗体およびこれを用いた圧力センサ Pending JPH06294693A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100394155C (zh) * 2003-11-04 2008-06-11 松下电器产业株式会社 负荷传感器及其制造方法

Cited By (2)

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CN100394155C (zh) * 2003-11-04 2008-06-11 松下电器产业株式会社 负荷传感器及其制造方法
US7397340B2 (en) 2003-11-04 2008-07-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Load sensor and its manufacturing method

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