JPH06291453A - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置

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Publication number
JPH06291453A
JPH06291453A JP7936393A JP7936393A JPH06291453A JP H06291453 A JPH06291453 A JP H06291453A JP 7936393 A JP7936393 A JP 7936393A JP 7936393 A JP7936393 A JP 7936393A JP H06291453 A JPH06291453 A JP H06291453A
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JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
drying
printed circuit
circuit board
chamber
Prior art date
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Pending
Application number
JP7936393A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumio Yoshikawa
文男 吉川
Mitsukiyo Tani
光清 谷
Mitsugi Shirai
貢 白井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Priority to JP7936393A priority Critical patent/JPH06291453A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 大気のオゾン層破壊および大気汚染が指摘さ
れている塩素系有機溶剤に代わる水系洗浄液を用い、洗
浄液の付着による残渣のない信頼性の高い印刷回路基板
を得る。 【構成】 印刷回路基板7などを洗浄する洗浄装置1で
あって、溶剤洗浄室2と、水系洗浄室3と、乾燥室4
と、コンベア5と、コンベアモーター6とから構成さ
れ、印刷回路基板7を溶剤洗浄室2にて溶剤により洗浄
後、水系洗浄室3にて水系洗浄液を用いて洗浄し、その
後印刷回路基板7に付着した洗浄液をコンベアモーター
6および温度調整器により洗浄液の残渣が残らないよう
な乾燥条件に設定し、その条件により乾燥室4にて乾燥
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、洗浄装置に関し、特に
印刷回路基板または電子部品が搭載された印刷回路基板
の洗浄において大気のオゾン層破壊および大気汚染の防
止が可能とされる水系洗浄剤による洗浄技術に適用して
有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば、印刷回路基板や電子部品など
の洗浄装置においては、トリクロロエタン、塩化メチレ
ンなどの塩素系有機溶剤が使用されてきた。
【0003】また、これらの有機溶剤は揮発性が高かっ
たため、洗浄工程後の乾燥工程では図6に示すようにコ
ンベア5などを通過した被洗浄物である印刷回路基板7
にエアブロー15や温風ブローを行うことにより十分な
乾燥が可能であった。
【0004】なお、この種の装置に関するものには特公
昭62−9240号公報に記載される洗浄装置が挙げら
れる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のよう
な従来技術においては、塩素系有機溶剤を使用している
ため、地球環境や人間への影響の大きい大気のオゾン層
破壊および大気汚染を引き起こすという問題が生じてき
ており、その代替洗浄液の検討が進められている。
【0006】新たに塩素系有機溶剤の代わりに大気のオ
ゾン層破壊および大気汚染への影響のない洗浄液として
水系洗浄剤が注目されているが、この水系洗浄液につい
ても常に被洗浄物への洗浄液付着という問題がある。
【0007】特に、付着液の残渣は、回路パターン間の
絶縁抵抗の低下、パターンの腐食およびマイグレーショ
ン障害等の問題がある。
【0008】そこで、本発明の目的は、大気のオゾン層
破壊および大気汚染を防止するために水系洗浄液を使用
し、かつ付着液の残渣が残らないような乾燥条件を設定
することができる洗浄装置を提供することにある。
【0009】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0010】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【0011】すなわち、本発明の洗浄装置は、少なくと
も電子部品が搭載された印刷回路基板を洗浄する洗浄装
置であって、印刷回路基板の溶剤洗浄後に、水系洗浄液
により洗浄する水系洗浄室と、水系洗浄室による水系洗
浄後に印刷基板に付着した水系洗浄液を揮発させる乾燥
室を備え、水系洗浄室における水系洗浄液の成分に応じ
て乾燥室における乾燥条件を調整可能とするものであ
る。
【0012】
【作用】前記した洗浄装置によれば、水系洗浄室および
乾燥室が備えられることにより、水系洗浄液の使用によ
って大気のオゾン層破壊および大気汚染を防止し、水系
洗浄室の水系洗浄液の成分に応じて乾燥室の乾燥条件を
調整することによって洗浄液の付着による残渣をなくす
ことができる。
【0013】たとえば、水系洗浄液に含まれる成分の沸
点に合わせて乾燥室の温度を変更し、また乾燥時間も必
要な時間に設定し、乾燥室において所定温度以上の雰囲
気によって所定時間以上で加熱することにより、被洗浄
物である印刷回路基板に付着した水系洗浄液を揮発させ
ることができる。
【0014】これにより、印刷回路基板を確実に洗浄す
ることができ、かつ印刷回路基板の洗浄後における信頼
性の向上が可能となる。
【0015】
【実施例】図1は本発明の一実施例である洗浄装置を示
す概略構成図、図2は本実施例における乾燥室の一例を
示す概略構成図、図3は本実施例における被洗浄物の乾
燥条件を設定する場合の測定方法の一例を示す概略説明
図、図4は本実施例における被洗浄物の乾燥条件を設定
する場合の各乾燥温度ごとの乾燥時間に対する絶縁抵抗
値を示す特性図、図5は本実施例における乾燥室の変形
例を示す概略構成図である。
【0016】まず、図1により本実施例の洗浄装置1の
構成を説明する。
【0017】本実施例の洗浄装置1は、たとえば印刷回
路基板7等を洗浄する際に用いる洗浄装置とされ、溶剤
洗浄を行う溶剤洗浄室2と、水系洗浄を行う水系洗浄室
3と、乾燥を行う乾燥室4と、コンベア5と、コンベア
モーター6とによって構成され、コンベア5により印刷
回路基板7が溶剤洗浄室2から水系洗浄室3へ、さらに
乾燥室4へと運ばれ洗浄される。
【0018】溶剤洗浄室2は、複数の洗浄槽から形成さ
れ、粗洗浄槽、仕上げ洗浄槽等によって分割される。そ
して、溶剤洗浄室2では、たとえば界面活性剤などが溶
剤として用いられる。
【0019】水系洗浄室3は、たとえば揮発性の高い洗
浄液から洗浄できるように温度階層構造の複数の水洗槽
からなり、印刷回路基板7に付着した水系洗浄剤の残渣
が出ないよう、水洗槽の設計が行われる。そして、洗浄
液としては、親水性の高い脂肪族炭化水素またはモノエ
ーテル系を主成分とする洗浄液が用いられる。
【0020】また、乾燥室4は、図2に示すようにヒー
ター8および温度調整器9により、水系洗浄室3によっ
て付着した水系洗浄剤を揮発するための乾燥を行う。
【0021】次に、本実施例の作用について説明する。
【0022】本実施例の洗浄装置1は、複数の洗浄槽か
らなる洗浄装置1であり、沸点の低い洗浄液を用いて洗
浄を開始し、その後水系洗浄できるように配置したもの
で、印刷回路基板7の表面に残る洗浄液の残渣を完全に
なくすことを目標とする。
【0023】しかし、水系洗浄室3での洗浄では、被洗
浄物に付着する洗浄液を希釈するだけで完全に取り除く
ことは不可能であるため、沸点の低い水系洗浄剤を洗浄
に使用することにより印刷回路基板7に付着した洗浄液
を希釈した(10〜100ppm程度)上に、さらに印
刷回路基板7の乾燥によって完全に被洗浄物の付着液を
除去することが可能となる。
【0024】そこで、乾燥条件を算出するためにたとえ
ば図3のような絶縁抵抗の測定方法を用い、この絶縁抵
抗を乾燥温度および乾燥時間との関係を示す図4により
説明する。
【0025】すなわち、図3に示すように、水系洗浄で
は、間隙の開いた銅パターン10が印刷された印刷回路
基板7を複数枚用意しておき、水系洗浄液11に浸漬
し、引き上げることにより洗浄する。
【0026】その後、図4のように洗浄液が付着した印
刷回路基板7を乾燥温度別に、たとえば乾燥温度60
℃、乾燥温度80℃および乾燥温度100℃、それぞれ
の温度における印刷回路基板7の乾燥時間と、図3に示
すように銅パターン10間の絶縁抵抗計12を用いて測
定した絶縁抵抗値とにより、十分な抵抗値が得られる乾
燥時間と乾燥温度を求めることができる。
【0027】つまり、この場合には、絶縁抵抗値が10
9 Ωを乾燥の基準点と考え、液残りがないエリア(抵抗
値が109 Ω以上)であれば乾燥が完了したものとし、
液残りがあるエリア(抵抗値が109 Ωより小)であれ
ば乾燥が完了していないものとする。これにより乾燥条
件である乾燥温度と乾燥時間が算出され、この条件によ
り乾燥を行う。
【0028】その際、乾燥時間は、コンベアモーター6
によりコンベアスピードを調整することにより設定でき
る。
【0029】また、乾燥温度は、各洗浄槽の使用洗浄液
中、最も揮発性の高い洗浄液の揮発温度を考慮し、図2
に示す乾燥室4の周りにヒーター8を設け、コンベア5
上に載っている電子部品の搭載された印刷回路基板7を
温度調整器9により所定温度に設定できる。
【0030】この乾燥温度および乾燥時間により図2の
乾燥室4において乾燥することにより、被洗浄物である
印刷回路基板7の洗浄が完了する。
【0031】従って、本実施例の洗浄装置によれば、溶
剤洗浄、水系洗浄による洗浄の後、コンベアモーター6
および温度調整器9により印刷回路基板7に適した乾燥
温度および乾燥時間を設定し、印刷回路基板7を乾燥さ
せることにより、被洗浄物の洗浄度を向上させることが
できる。
【0032】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
において種々変更可能であることは言うまでもない。
【0033】たとえば、前記実施例の乾燥温度を変更す
るには、ヒーター8による場合について説明したが、本
発明は前記実施例に限定されるものではなく、図示しな
い乾燥炉やドライヤーなどを使用する場合についても広
く適用可能である。
【0034】また、前記実施例の洗浄装置1について
は、図5に示すように乾燥室4aとヒーター室13とを
別々に設け、温度調整器9aにより所定温度に設定され
たヒーター8aからの熱をファン14により、コンベア
5上に載った電子部品の搭載された印刷回路基板7に吹
き付ける場合についても適用可能である。
【0035】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【0036】すなわち、印刷回路基板の溶剤洗浄後に水
系洗浄液により洗浄する水系洗浄室と、この水系洗浄室
による水系洗浄後に印刷回路基板に付着した水系洗浄液
を揮発させる乾燥室とを備えることにより、水系洗浄室
における水系洗浄液の成分に応じて乾燥室における乾燥
条件を調整することができるので、印刷回路基板に付着
した水系洗浄液を揮発させ、洗浄液の付着による残渣を
なくすことが可能となる。
【0037】この結果、特に大気のオゾン層破壊および
大気汚染が問題となっている塩素系有機溶剤に代わり、
水系洗浄液による被洗浄物としての印刷回路基板の確実
な洗浄と、この印刷回路基板の洗浄後における信頼性の
向上が可能とされる洗浄装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の洗浄装置を示す概略構成図
である。
【図2】本実施例における乾燥室の一例を示す概略構成
図である。
【図3】本実施例における被洗浄物の乾燥条件を設定す
る場合の測定方法の一例を示す概略説明図である。
【図4】本実施例における被洗浄物の乾燥条件を設定す
る場合の各乾燥温度ごとの乾燥時間に対する絶縁抵抗値
を示す特性図である。
【図5】本実施例における乾燥室の変形例を示す概略構
成図である。
【図6】従来の乾燥装置を示す概略構成図である。
【符号の説明】
1 洗浄装置 2 溶剤洗浄室 3 水系洗浄室 4,4a 乾燥室 5 コンベア 6 コンベアモーター 7 印刷回路基板 8,8a ヒーター 9,9a 温度調整器 10 銅パターン 11 水系洗浄液 12 絶縁抵抗計 13 ヒーター室 14 ファン 15 エアブロー

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも電子部品が搭載された印刷回
    路基板を洗浄する洗浄装置であって、前記印刷回路基板
    の溶剤洗浄後に、水系洗浄液により洗浄する水系洗浄室
    と、該水系洗浄室による水系洗浄後に前記印刷回路基板
    に付着した水系洗浄液を揮発させる乾燥室を備え、前記
    水系洗浄室における水系洗浄液の成分に応じて前記乾燥
    室における乾燥条件を調整可能とすることを特徴とする
    洗浄装置。
JP7936393A 1993-04-06 1993-04-06 洗浄装置 Pending JPH06291453A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7936393A JPH06291453A (ja) 1993-04-06 1993-04-06 洗浄装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP7936393A JPH06291453A (ja) 1993-04-06 1993-04-06 洗浄装置

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JPH06291453A true JPH06291453A (ja) 1994-10-18

Family

ID=13687805

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7936393A Pending JPH06291453A (ja) 1993-04-06 1993-04-06 洗浄装置

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JP (1) JPH06291453A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005223088A (ja) * 2004-02-04 2005-08-18 Stanley Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法及び半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005223088A (ja) * 2004-02-04 2005-08-18 Stanley Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法及び半導体装置

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