JPH06290723A - イオンビーム装置 - Google Patents
イオンビーム装置Info
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- JPH06290723A JPH06290723A JP5072319A JP7231993A JPH06290723A JP H06290723 A JPH06290723 A JP H06290723A JP 5072319 A JP5072319 A JP 5072319A JP 7231993 A JP7231993 A JP 7231993A JP H06290723 A JPH06290723 A JP H06290723A
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Landscapes
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【構成】 熱フィラメント1からの熱電子によりプラズ
マを生成するイオン源において、プラズマ生成室7内に
高周波電界を導入する手段22,23,25,26と高
周波電界を印加できる電極24を有し、熱フィラメント
によるプラズマ反応でプラズマ生成室内に堆積した反応
生成物を、高周波電界によるプラズマ反応で気化させ、
プラズマ生成室内のクリーニングを行うことを特徴とす
るイオン源及びイオンビーム装置を提供する。 【効果】 カウフマン型イオン源を用いて炭素成膜のよ
うな堆積性のあるガスを用いた成膜を行う場合、従来法
ではイオン源を装置から取り外して部品を分解してクリ
ーニングすることが不可避であったが、本発明によれば
イオン源の分解をすることなく行える。このため、イオ
ン源分解時に起こるフィラメントの破損がなく、フィラ
メントの利用効率も向上する。
マを生成するイオン源において、プラズマ生成室7内に
高周波電界を導入する手段22,23,25,26と高
周波電界を印加できる電極24を有し、熱フィラメント
によるプラズマ反応でプラズマ生成室内に堆積した反応
生成物を、高周波電界によるプラズマ反応で気化させ、
プラズマ生成室内のクリーニングを行うことを特徴とす
るイオン源及びイオンビーム装置を提供する。 【効果】 カウフマン型イオン源を用いて炭素成膜のよ
うな堆積性のあるガスを用いた成膜を行う場合、従来法
ではイオン源を装置から取り外して部品を分解してクリ
ーニングすることが不可避であったが、本発明によれば
イオン源の分解をすることなく行える。このため、イオ
ン源分解時に起こるフィラメントの破損がなく、フィラ
メントの利用効率も向上する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はイオンビーム装置に関す
る。とりわけ、イオン発生用の電極に熱フィラメントを
用いたカウフマン型イオン源で、成膜又は元素注入を行
うときの放電安定性の向上、及びメンテナンス性向上に
極めて有効なイオンビーム装置に関する。
る。とりわけ、イオン発生用の電極に熱フィラメントを
用いたカウフマン型イオン源で、成膜又は元素注入を行
うときの放電安定性の向上、及びメンテナンス性向上に
極めて有効なイオンビーム装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来技術について説明する。ここでは説
明の便宜上炭素膜の形成について以下に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではなく、他の薄膜の形成
及び元素の注入にも適用される。
明の便宜上炭素膜の形成について以下に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではなく、他の薄膜の形成
及び元素の注入にも適用される。
【0003】イオンビーム法による炭素膜の形成は、メ
タン、エタン、プロパン等の炭化水素系ガスを、10-3
Torr以下に真空排気したイオン源に導入しプラズマ
化する。次にプラズマ中のイオンを直流電界によりプラ
ズマ中から引き出し、更にイオン源とサンプル間に印加
した電位差により、基板表面に到達させ堆積させること
で行っていた。イオン源に導入したガスのプラズマ化に
は一般的な手法として以下の3種類がある。
タン、エタン、プロパン等の炭化水素系ガスを、10-3
Torr以下に真空排気したイオン源に導入しプラズマ
化する。次にプラズマ中のイオンを直流電界によりプラ
ズマ中から引き出し、更にイオン源とサンプル間に印加
した電位差により、基板表面に到達させ堆積させること
で行っていた。イオン源に導入したガスのプラズマ化に
は一般的な手法として以下の3種類がある。
【0004】・熱フィラメント法‥‥熱フィラメントで
熱電子を放出させ、この熱電子を導入したガス分子に照
射し、ガス分子をイオン化しプラズマを発生させる。
熱電子を放出させ、この熱電子を導入したガス分子に照
射し、ガス分子をイオン化しプラズマを発生させる。
【0005】・RF放電法‥‥‥‥‥RF(13.56
MHz)電界により導入したガスをイオン化しプラズマ
を発生させる。
MHz)電界により導入したガスをイオン化しプラズマ
を発生させる。
【0006】・ECR放電法‥‥‥マイクロ波(2.4
5GHz)電界と磁界(875G)を組み合わせ、電子
サイクロトロン共鳴により導入したガスをイオン化しプ
ラズマを発生させる。
5GHz)電界と磁界(875G)を組み合わせ、電子
サイクロトロン共鳴により導入したガスをイオン化しプ
ラズマを発生させる。
【0007】以上の3種類のうち、熱フィラメント法
(カウフマン型)が最初に開発された。また、カウフマ
ン型イオン源は、構造が簡単で扱い易いこと、高密度プ
ラズマを得られることから、イオンビーム用のイオン源
として最も普及している。
(カウフマン型)が最初に開発された。また、カウフマ
ン型イオン源は、構造が簡単で扱い易いこと、高密度プ
ラズマを得られることから、イオンビーム用のイオン源
として最も普及している。
【0008】カウフマン型イオン源を用いたイオンビー
ム法による炭素膜の形成を、図3のイオンビーム装置の
一例を参照して更に具体的に説明する。
ム法による炭素膜の形成を、図3のイオンビーム装置の
一例を参照して更に具体的に説明する。
【0009】サンプル加工室13内のサンプルホルダー
12に図に示していないサンプルを設置し排気口11か
ら真空排気する。圧力が10-3Torr程度になった
後、成膜用のガスをイオン源に導入し、コンダクタンス
バルブ10を用いて所定の圧力にする。次に、イオン源
からイオンをサンプルに照射することでサンプル上に成
膜を行う。イオン源から照射されるイオンの散乱を減少
させるために、サンプルホルダー12にサンプル電源9
より直流電位若しくは交流電位を印加することもある。
12に図に示していないサンプルを設置し排気口11か
ら真空排気する。圧力が10-3Torr程度になった
後、成膜用のガスをイオン源に導入し、コンダクタンス
バルブ10を用いて所定の圧力にする。次に、イオン源
からイオンをサンプルに照射することでサンプル上に成
膜を行う。イオン源から照射されるイオンの散乱を減少
させるために、サンプルホルダー12にサンプル電源9
より直流電位若しくは交流電位を印加することもある。
【0010】イオン源について更に説明する。イオン源
の構造は、まず、プラズマ生成室7の外壁で大気と真空
を遮断するイオン源鏡筒16の真空側(内側)に電子源
となるフィラメント1(イオン現鏡筒16から絶縁され
ている)を設置し、イオン源鏡筒16の外にあるフィラ
メント電源3に接続する。またイオン源鏡筒16内にコ
レクタ電極2(イオン源鏡筒16から絶縁されている)
を設置し、これにコレクタ電源4を接続しフィラメント
1とコレクタ電極2間に直流電位が印加できるようにす
る。これは、フィラメント1に電流を流し加熱したとき
に、コレクタ電極2との電位差により熱電子がフィラメ
ント1から効率よく放射されるようにするためである。
ガス配管18を通りガス流調弁17で流量制御された炭
化水素系のガス(便宜上メタンとする)及び水素ガスを
コレクタ電極2内のプラズマ生成室7に導入し、前記の
フィラメント1に電流を流し、コレクタ電極2に電位差
を設ける。フィラメント1からコレクタ電極2に熱電子
が放出され、これがプラズマ生成室7内に導入されたメ
タン及び水素ガスに衝突しこれらのガス分子をイオン化
する。この結果、プラズマ生成室にプラズマが発生す
る。このとき、イオン源鏡筒の外にコイル15を設置
し、コイル電源14から電流を流すことでプラズマ生成
室内に同心円状の濃度勾配を持つ磁場ができ、プラズマ
中の荷電粒子をプラズマ生成室の中心部に集中させるこ
とができプラズマの密度を高くできる。プラズマ生成室
内に発生したプラズマ中のイオンを引き出すために、プ
ラズマ生成室の一方の壁を多孔製とし、更にその外側に
多孔製の引き出し電極8を設け、これに引き出し電源5
から直流電位を印加する。すると、コレクタ電極2と引
き出し電極8の間に電位差を作ることにより、プラズマ
生成室内のイオンだけがイオン源の外に放出されること
になる。フィラメント電源3、及びコレクタ電源4、及
び引き出し電源5に加速電源6から直流電位を印加する
ことで、イオン源全体が接地電位に対し加速電源6の直
流電位を持つ。この結果イオン源から引き出されたイオ
ンはサンプルに対し加速電源6による直流電位を持って
照射することになる。イオンの散乱を防ぐために、サン
プルホルダー12にサンプル電源9より直流電位が印加
されている場合、サンプルに照射されるイオンのエネル
ギーは加速電源6との電位差となる。また、加速電位が
数KVに及ぶ場合、コレクタ電極2とイオン源鏡筒16
間で直流グロー放電が発生するため、イオン源鏡筒をサ
ンプル加工室13の壁から絶縁しコレクタ電極2と同電
位にするか、若しくはイオン源鏡筒をセラミックス等の
絶縁物で作成する必要がある。
の構造は、まず、プラズマ生成室7の外壁で大気と真空
を遮断するイオン源鏡筒16の真空側(内側)に電子源
となるフィラメント1(イオン現鏡筒16から絶縁され
ている)を設置し、イオン源鏡筒16の外にあるフィラ
メント電源3に接続する。またイオン源鏡筒16内にコ
レクタ電極2(イオン源鏡筒16から絶縁されている)
を設置し、これにコレクタ電源4を接続しフィラメント
1とコレクタ電極2間に直流電位が印加できるようにす
る。これは、フィラメント1に電流を流し加熱したとき
に、コレクタ電極2との電位差により熱電子がフィラメ
ント1から効率よく放射されるようにするためである。
ガス配管18を通りガス流調弁17で流量制御された炭
化水素系のガス(便宜上メタンとする)及び水素ガスを
コレクタ電極2内のプラズマ生成室7に導入し、前記の
フィラメント1に電流を流し、コレクタ電極2に電位差
を設ける。フィラメント1からコレクタ電極2に熱電子
が放出され、これがプラズマ生成室7内に導入されたメ
タン及び水素ガスに衝突しこれらのガス分子をイオン化
する。この結果、プラズマ生成室にプラズマが発生す
る。このとき、イオン源鏡筒の外にコイル15を設置
し、コイル電源14から電流を流すことでプラズマ生成
室内に同心円状の濃度勾配を持つ磁場ができ、プラズマ
中の荷電粒子をプラズマ生成室の中心部に集中させるこ
とができプラズマの密度を高くできる。プラズマ生成室
内に発生したプラズマ中のイオンを引き出すために、プ
ラズマ生成室の一方の壁を多孔製とし、更にその外側に
多孔製の引き出し電極8を設け、これに引き出し電源5
から直流電位を印加する。すると、コレクタ電極2と引
き出し電極8の間に電位差を作ることにより、プラズマ
生成室内のイオンだけがイオン源の外に放出されること
になる。フィラメント電源3、及びコレクタ電源4、及
び引き出し電源5に加速電源6から直流電位を印加する
ことで、イオン源全体が接地電位に対し加速電源6の直
流電位を持つ。この結果イオン源から引き出されたイオ
ンはサンプルに対し加速電源6による直流電位を持って
照射することになる。イオンの散乱を防ぐために、サン
プルホルダー12にサンプル電源9より直流電位が印加
されている場合、サンプルに照射されるイオンのエネル
ギーは加速電源6との電位差となる。また、加速電位が
数KVに及ぶ場合、コレクタ電極2とイオン源鏡筒16
間で直流グロー放電が発生するため、イオン源鏡筒をサ
ンプル加工室13の壁から絶縁しコレクタ電極2と同電
位にするか、若しくはイオン源鏡筒をセラミックス等の
絶縁物で作成する必要がある。
【0011】
【発明が解決しようとしている課題】例えば、炭素膜を
形成する場合炭化水素のガスを用いる。炭化水素系のガ
スであるメタンガス等をイオン源に導入しプラズマ化す
ると、堆積性のある炭素が反応生成物として発生する。
炭素膜形成を繰り返すうちに炭素がイオン源内部の様々
な部分に付着し、各電極間及び真空容器内壁との間で絶
縁不良、チャージアップを起こす。このため長時間プラ
ズマを発生させると前記の絶縁不良やチャージアップに
よるプラズマ及びイオンビームの不安定化が発生する。
このため、加工を続けるためにはイオン源のクリーニン
グをしなければならない。そして、イオン源内部の様々
な場所に付着した炭素を落すためには真空装置に取り付
けられた状態では作業が難しく、通常クリーニング時に
はイオン源を真空装置から取り外し、部品を全て分解し
てクリーニングすることになる。その上、セラミック等
の絶縁用部品は表面に細かい凹凸が存在するため、サン
ドブラストによる研磨が必要なことが多い。以上の理由
により、クリーニングには非常な手間と時間を要してい
た。特に汚れがひどい場合、真空装置全体のオーバーホ
ールまで行わなければならないことになる。プラズマ反
応により堆積性のある反応生成物が発生するガスを用い
て膜形成加工を行う場合、炭素膜形成に限らず上記のク
リーニングは避けられない作業であり、カウフマン型イ
オン源によるイオンビーム成膜法が広く生産に用いられ
ない原因の一つになっていた。
形成する場合炭化水素のガスを用いる。炭化水素系のガ
スであるメタンガス等をイオン源に導入しプラズマ化す
ると、堆積性のある炭素が反応生成物として発生する。
炭素膜形成を繰り返すうちに炭素がイオン源内部の様々
な部分に付着し、各電極間及び真空容器内壁との間で絶
縁不良、チャージアップを起こす。このため長時間プラ
ズマを発生させると前記の絶縁不良やチャージアップに
よるプラズマ及びイオンビームの不安定化が発生する。
このため、加工を続けるためにはイオン源のクリーニン
グをしなければならない。そして、イオン源内部の様々
な場所に付着した炭素を落すためには真空装置に取り付
けられた状態では作業が難しく、通常クリーニング時に
はイオン源を真空装置から取り外し、部品を全て分解し
てクリーニングすることになる。その上、セラミック等
の絶縁用部品は表面に細かい凹凸が存在するため、サン
ドブラストによる研磨が必要なことが多い。以上の理由
により、クリーニングには非常な手間と時間を要してい
た。特に汚れがひどい場合、真空装置全体のオーバーホ
ールまで行わなければならないことになる。プラズマ反
応により堆積性のある反応生成物が発生するガスを用い
て膜形成加工を行う場合、炭素膜形成に限らず上記のク
リーニングは避けられない作業であり、カウフマン型イ
オン源によるイオンビーム成膜法が広く生産に用いられ
ない原因の一つになっていた。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記従来の欠点であるプ
ラズマ反応による堆積性の生成物を、イオン源を分解せ
ずにクリーニングすることを可能にするのが本発明の目
的である。
ラズマ反応による堆積性の生成物を、イオン源を分解せ
ずにクリーニングすることを可能にするのが本発明の目
的である。
【0013】この目的を達成するために、本発明による
イオンビーム装置では、まずイオン源内部で比較的大き
な面積を持つコレクタ電極に高周波電界を印加できるよ
うにする。次にイオン源内部に付着したプラズマ反応生
成物と、プラズマ反応により気化するガス(例えばメタ
ンガスを用いて炭素成膜を行う場合、プラズマ反応生成
物としてイオン源内部に炭素が付着するが、炭素は酸素
プラズマにより簡単に一酸化炭素又は二酸化炭素となり
気化する)をイオン源に導入し、コレクタ電極に高周波
電界を印加しプラズマを発生させ、イオン源内部に付着
したプラズマ反応生成物を除去する。また、イオン源の
機械的な寸法によってはイオン源内部に高周波放電用の
電極を装備し、これに高周波電界を印加することでプラ
ズマ放電を発生させてもよい。また、プラズマ放電に用
いる高周波電界の周波数は、高い方がプラズマ密度が高
く拡散し易い傾向があり、イオン源のクリーニングには
望ましいが、100MHz以上ではプラズマ密度が余り
増加しないにも関わらず高周波電源と電極とのインピー
ダンス調整が難しくなり、更にマイクロ波領域になると
電界の導入が複雑になる等実用的ではなくなる。このた
め、プラズマ放電に広く用いられている13.56MH
z〜100MHzの範囲が望ましい。
イオンビーム装置では、まずイオン源内部で比較的大き
な面積を持つコレクタ電極に高周波電界を印加できるよ
うにする。次にイオン源内部に付着したプラズマ反応生
成物と、プラズマ反応により気化するガス(例えばメタ
ンガスを用いて炭素成膜を行う場合、プラズマ反応生成
物としてイオン源内部に炭素が付着するが、炭素は酸素
プラズマにより簡単に一酸化炭素又は二酸化炭素となり
気化する)をイオン源に導入し、コレクタ電極に高周波
電界を印加しプラズマを発生させ、イオン源内部に付着
したプラズマ反応生成物を除去する。また、イオン源の
機械的な寸法によってはイオン源内部に高周波放電用の
電極を装備し、これに高周波電界を印加することでプラ
ズマ放電を発生させてもよい。また、プラズマ放電に用
いる高周波電界の周波数は、高い方がプラズマ密度が高
く拡散し易い傾向があり、イオン源のクリーニングには
望ましいが、100MHz以上ではプラズマ密度が余り
増加しないにも関わらず高周波電源と電極とのインピー
ダンス調整が難しくなり、更にマイクロ波領域になると
電界の導入が複雑になる等実用的ではなくなる。このた
め、プラズマ放電に広く用いられている13.56MH
z〜100MHzの範囲が望ましい。
【0014】クリーニング用のプラズマ生成に熱フィラ
メントを使用しない理由は、クリーニング用のプラズマ
が熱電子を放出するために加熱されたフィラメントと反
応してしまいフィラメントを損傷してしまうことを避け
るためである。
メントを使用しない理由は、クリーニング用のプラズマ
が熱電子を放出するために加熱されたフィラメントと反
応してしまいフィラメントを損傷してしまうことを避け
るためである。
【0015】
【作用】本発明では、成膜工程でのプラズマ生成に熱フ
ィラメントを用いて安定した高密度プラズマを生成し、
イオン源内部にプラズマによる反応生成物が堆積し成膜
に支障が生じる量となった場合には、別の電極を用いて
RF放電によるプラズマを生成し反応生成物をエッチン
グにより除去することで分解クリーニングをせずに成膜
作業に復帰できる。
ィラメントを用いて安定した高密度プラズマを生成し、
イオン源内部にプラズマによる反応生成物が堆積し成膜
に支障が生じる量となった場合には、別の電極を用いて
RF放電によるプラズマを生成し反応生成物をエッチン
グにより除去することで分解クリーニングをせずに成膜
作業に復帰できる。
【0016】また、イオン源のクリーニング中は、フィ
ラメントは室温であるためクリーニング用のプラズマか
ら損傷を受けることもない。
ラメントは室温であるためクリーニング用のプラズマか
ら損傷を受けることもない。
【0017】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【0018】(実施例1)図1に本発明によるイオンビ
ーム装置を示す。便宜上メタンと水素ガスによる炭素成
膜について説明する。図1において、コレクタ電極2に
同軸ケーブル22と高周波整合器及び直流電圧切換機2
1を介し、高周波電源23とコレクタ電極(直流)4を
接続する。通常の成膜においては高周波整合器及び直流
電圧切換機21をコレクタ電源4に接続し、コレクタ電
極2に直流電位を印加し従来例に示した如く使用する。
成膜に用いたメタン中の炭素成分がプラズマ反応により
固体化し、イオン源内部の様々な部分に付着し安定した
放電を維持できなくなった場合、メタン及び水素ガスを
酸素に替え、イオン源の全ての電源をOFFにし、高周
波整合器及び直流電圧切換機21を高周波電源23に切
り換える。その後、コンダクタンスバルブ10を調節し
て真空装置内の圧力を101 〜10-2Torr程度に
し、高周波整合器及び直流電圧切換機21を介して高周
波電源23から高周波電力をコレクタ電極2に印加す
る。高周波整合器及び直流電圧切換機21の高周波整合
器を調整し、コレクタ電極2と高周波電源23のインピ
ーダンスの整合性が合うと、コレクタ電極に印加された
高周波電力によりイオン源内部に酸素プラズマが発生
し、イオン源内部に付着した炭素が酸化され、一酸化炭
素若しくは二酸化炭素となり、真空排気系により真空装
置内部から除去される。イオン源内部に付着した炭素が
なくなった後、高周波電源23をOFFし、高周波整合
器及び直流電圧切換機21をコレクタ電源4側に切り換
え、ガスを酸素からメタンと水素ガスに替え、再び従来
例に示したように成膜を開始する。酸素のプラズマを生
成するときは、フィラメント1を加熱せずコレクタ電極
2を用いるため、フィラメント1が酸化により破損する
ことがない。
ーム装置を示す。便宜上メタンと水素ガスによる炭素成
膜について説明する。図1において、コレクタ電極2に
同軸ケーブル22と高周波整合器及び直流電圧切換機2
1を介し、高周波電源23とコレクタ電極(直流)4を
接続する。通常の成膜においては高周波整合器及び直流
電圧切換機21をコレクタ電源4に接続し、コレクタ電
極2に直流電位を印加し従来例に示した如く使用する。
成膜に用いたメタン中の炭素成分がプラズマ反応により
固体化し、イオン源内部の様々な部分に付着し安定した
放電を維持できなくなった場合、メタン及び水素ガスを
酸素に替え、イオン源の全ての電源をOFFにし、高周
波整合器及び直流電圧切換機21を高周波電源23に切
り換える。その後、コンダクタンスバルブ10を調節し
て真空装置内の圧力を101 〜10-2Torr程度に
し、高周波整合器及び直流電圧切換機21を介して高周
波電源23から高周波電力をコレクタ電極2に印加す
る。高周波整合器及び直流電圧切換機21の高周波整合
器を調整し、コレクタ電極2と高周波電源23のインピ
ーダンスの整合性が合うと、コレクタ電極に印加された
高周波電力によりイオン源内部に酸素プラズマが発生
し、イオン源内部に付着した炭素が酸化され、一酸化炭
素若しくは二酸化炭素となり、真空排気系により真空装
置内部から除去される。イオン源内部に付着した炭素が
なくなった後、高周波電源23をOFFし、高周波整合
器及び直流電圧切換機21をコレクタ電源4側に切り換
え、ガスを酸素からメタンと水素ガスに替え、再び従来
例に示したように成膜を開始する。酸素のプラズマを生
成するときは、フィラメント1を加熱せずコレクタ電極
2を用いるため、フィラメント1が酸化により破損する
ことがない。
【0019】(実施例2)図2に本発明によるイオンビ
ーム装置の他の実施例を示す。図2において、プラズマ
生成室7内に高周波を印加するための高周波電極24を
設置し、同軸ケーブル25及び高周波整合器26を介し
て高周波電源23に接続する。通常の成膜は従来例の如
く行う。便宜上メタンと水素ガスによる炭素成膜につい
て説明する。成膜に用いたメタン中の炭素成分が、プラ
ズマ反応により固体化しイオン源内部の様々な部分に付
着し安定した放電を維持できなくなった場合、メタン及
び水素ガスを酸素に替え、イオン源の全ての電源をOF
Fにする。その後、コンダクタンスバルブ10を調節
し、真空装置内の圧力を101 〜10-2Torr程度に
し、高周波整合器26を介して高周波電源23から高周
波電力を高周波電極24に印加する。高周波整合器26
を調整し、高周波電極24と高周波電源23のインピー
ダンスの整合性が合うと、高周波電極に印加された高周
波電力によりイオン源内部に酸素プラズマが発生し、イ
オン源内部に付着した炭素が酸化され、一酸化炭素若し
くは二酸化炭素となって真空排気系により真空装置内部
から除去される。イオン源内部に付着した炭素がなくな
った後、高周波電源23をOFFし、ガスを酸素からメ
タンと水素ガスに替え、再び従来例に示したように成膜
を開始する。実施例1と同様に酸素のプラズマを生成す
るときは、フィラメントを加熱せず高周波電極を用いる
ため、フィラメント1が酸化により破損することがな
い。
ーム装置の他の実施例を示す。図2において、プラズマ
生成室7内に高周波を印加するための高周波電極24を
設置し、同軸ケーブル25及び高周波整合器26を介し
て高周波電源23に接続する。通常の成膜は従来例の如
く行う。便宜上メタンと水素ガスによる炭素成膜につい
て説明する。成膜に用いたメタン中の炭素成分が、プラ
ズマ反応により固体化しイオン源内部の様々な部分に付
着し安定した放電を維持できなくなった場合、メタン及
び水素ガスを酸素に替え、イオン源の全ての電源をOF
Fにする。その後、コンダクタンスバルブ10を調節
し、真空装置内の圧力を101 〜10-2Torr程度に
し、高周波整合器26を介して高周波電源23から高周
波電力を高周波電極24に印加する。高周波整合器26
を調整し、高周波電極24と高周波電源23のインピー
ダンスの整合性が合うと、高周波電極に印加された高周
波電力によりイオン源内部に酸素プラズマが発生し、イ
オン源内部に付着した炭素が酸化され、一酸化炭素若し
くは二酸化炭素となって真空排気系により真空装置内部
から除去される。イオン源内部に付着した炭素がなくな
った後、高周波電源23をOFFし、ガスを酸素からメ
タンと水素ガスに替え、再び従来例に示したように成膜
を開始する。実施例1と同様に酸素のプラズマを生成す
るときは、フィラメントを加熱せず高周波電極を用いる
ため、フィラメント1が酸化により破損することがな
い。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、カ
ウフマン型イオン源を用いて炭素成膜のような堆積性の
あるガスを用いた成膜を行う場合、従来不可避であった
イオン源の分解によるクリーニングをイオン源の分解を
することなく行える。このため、イオン源分解時にフィ
ラメントを破損することもなくなり、フィラメントの利
用効率も向上する。更に、イオン源の各電極の分解組み
立てには、従来ある程度の経験とイオン源に対する知識
が必要であったが、分解クリーニングが不必要なためイ
オン源の使用に当たり経験及び知識を必要とせず実用上
極めて有効である。
ウフマン型イオン源を用いて炭素成膜のような堆積性の
あるガスを用いた成膜を行う場合、従来不可避であった
イオン源の分解によるクリーニングをイオン源の分解を
することなく行える。このため、イオン源分解時にフィ
ラメントを破損することもなくなり、フィラメントの利
用効率も向上する。更に、イオン源の各電極の分解組み
立てには、従来ある程度の経験とイオン源に対する知識
が必要であったが、分解クリーニングが不必要なためイ
オン源の使用に当たり経験及び知識を必要とせず実用上
極めて有効である。
【図1】本発明のイオンビーム装置のうち、コレクタ電
極に高周波電界を印加しプラズマを発生することでイオ
ン源内部のクリーニングを行えるようにした例を説明す
る概略図である。
極に高周波電界を印加しプラズマを発生することでイオ
ン源内部のクリーニングを行えるようにした例を説明す
る概略図である。
【図2】本発明のイオンビーム装置のうち、イオン源内
部に高周波電界印加用電極を装備し、これに高周波電界
を印加しプラズマを発生することでイオン源内部のクリ
ーニングを行えるようにした例を説明する概略図であ
る。
部に高周波電界印加用電極を装備し、これに高周波電界
を印加しプラズマを発生することでイオン源内部のクリ
ーニングを行えるようにした例を説明する概略図であ
る。
【図3】従来型のイオンビーム装置を説明する概略図で
ある。
ある。
1 フィラメント 2 コレクタ電極 3 フィラメント電源 4 コレクタ電源 5 引き出し電源 6 加速電源 7 プラズマ生成室 8 引き出し電極 9 サンプル電源 10 コンダクタンスバルブ 11 排気口 12 サンプルホルダー 13 サンプル加工室 14 コイル電源 15 コイル 16 イオン源鏡筒 17 ガス流調弁 18 ガス配管 21 高周波整合器及び直流電圧切換機 22 同軸ケーブル 23 高周波電源 24 高周波電極 25 同軸ケーブル 26 高周波整合器
Claims (3)
- 【請求項1】 熱フィラメントからの熱電子によりプラ
ズマを生成するイオン源において、プラズマ生成室内に
高周波電界を導入する手段と高周波電界を印加できる電
極を有し、熱フィラメントによるプラズマ反応でプラズ
マ生成室内に堆積した反応生成物を、高周波電界による
プラズマ反応で気化させプラズマ生成室内のクリーニン
グを行うことを特徴としたイオン源及びイオンビーム装
置。 - 【請求項2】 請求項1のイオン源及びイオンビーム装
置において、プラズマ生成室内のコレクタ電極に高周波
電界を印加してプラズマを発生させることで、熱フィラ
メントによるプラズマ反応でプラズマ生成室内に堆積し
た反応生成物を、高周波電界によるプラズマ反応で気化
させプラズマ生成室内のクリーニングを行うことを特徴
としたイオン源及びイオンビーム装置。 - 【請求項3】 請求項1のイオン源及びイオンビーム装
置において、プラズマ生成室内に高周波電界を印加する
ための電極を設置し、前記電極に高周波電界を印加する
ことで、熱フィラメントによるプラズマ反応でプラズマ
生成室内に堆積した反応生成物を高周波電界によるプラ
ズマ反応で気化させプラズマ生成室内のクリーニングを
行うことを特徴としたイオン源及びイオンビーム装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5072319A JPH06290723A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | イオンビーム装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5072319A JPH06290723A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | イオンビーム装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06290723A true JPH06290723A (ja) | 1994-10-18 |
Family
ID=13485847
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5072319A Pending JPH06290723A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | イオンビーム装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06290723A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006098075A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 放射線画像変換パネル及びその製造方法 |
JP2008536257A (ja) * | 2005-03-08 | 2008-09-04 | アクセリス テクノロジーズ インコーポレーテッド | 高コンダクタンスイオン源 |
JP2009038030A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Axcelis Technologies Inc | ハイブリッドイオン源/マルチモードイオン源 |
JP2011065898A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-03-31 | Seiko Instruments Inc | イオン発生装置のソースハウジングに堆積したフッ素化合物を除去する方法およびイオン発生装置 |
KR20110039247A (ko) * | 2008-06-11 | 2011-04-15 | 베리안 세미콘덕터 이큅먼트 어소시에이츠, 인크. | 멀티 모드 이온 소스를 제공하기 위한 기술들 |
WO2016189614A1 (ja) * | 2015-05-25 | 2016-12-01 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | イオンミリング装置、及びイオンミリング方法 |
-
1993
- 1993-03-30 JP JP5072319A patent/JPH06290723A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2011525036A (ja) * | 2008-06-11 | 2011-09-08 | バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド | マルチモードイオン源を提供する方法 |
JP2011065898A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-03-31 | Seiko Instruments Inc | イオン発生装置のソースハウジングに堆積したフッ素化合物を除去する方法およびイオン発生装置 |
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JPWO2016189614A1 (ja) * | 2015-05-25 | 2018-03-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | イオンミリング装置、及びイオンミリング方法 |
US10192710B2 (en) | 2015-05-25 | 2019-01-29 | Hitachi High-Technologies Corporation | Ion milling apparatus and ion milling method |
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