JPH062899U

JPH062899U - エレクトレットコンデンサマイクロホン素子

Info

Publication number: JPH062899U
Application number: JP4678992U
Authority: JP
Inventors: 與志彦松本
Original assignee: 株式会社プリモ
Priority date: 1992-06-12
Filing date: 1992-06-12
Publication date: 1994-01-14

Abstract

(57)【要約】【目的】部品数を減少させて、部品の製造、組立が容易
なエレクトレットコンデンサマイクロホン素子を得よう
とする。【構成】ＦＥＴ８を取付けたプリント基板７をチャンバ
１６の開口端に当接させる。チャンバ１６の他端には、
背電極部３ａ、内方段部１７、外方段部１８を同体に形
成する。このチャンバ１６は導電性樹脂で成形される。
エレクトレット振動板６を貼着した樹脂のリング２０
を、振動板６を隔てて外方段部１８に当接させる。振動
板６の金属蒸着面は背電極部３ａと反対側に位置させ
る。チャンバ１６に挿入されるＦＥＴ８のリード線９
を、プリント基板７とチャンバ１６との間で挟持する。
金属の有底ケース１３で上記各部を包み、開口をかしめ
て各部を結合する。このとき、ケース底内面に形成した
突条２１で振動板６を内方段部１７に押付け、振動板６
を緊張させると共に、一定のコンデンサ間隙を形成す
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、電話機、録音機等に組込まれて使用されるエレクトレットコンデンサマイクロホン素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】

エレクトレットコンデンサマイクロホン素子（以下単に素子という）は、小型、軽量に構成できるため、電話機、録音機等に広く使用されている。

【０００３】図４、図５は従来の素子の構造例を略示するもので、図４は図５のＡ−Ａ断面図、図５は図４のＢ−Ｂ断面図である。

【０００４】図４、図５において、円筒状の樹脂製で導電性のないチャンバ１は、下部に凹入した段部２を形成し、金属の背電極３を嵌合して重ね、その下にリング状のスぺーサ４を介して金属のリング５を重ねている。リング５には、分極され、背電極３と反対側の片面に金属を蒸着して電極としたＦＥＰ樹脂のエレクトレット振動板６を適度の張力で貼着し、背電極３との間にスぺーサ４の厚さで決められるコンデンサ間隙ｇを形成している。チャンバ１の上にはプリント基板７を載せ、その下面にＦＥＴ（電界効果トランジスタ）８を取付け、その一つのリード線９を段部２に形成した溝１０に入れて背電極３で抑え、他のリード線１１をプリント基板７に挿通し半田１２で基板６の配線に接続し、これら各部を挿入した有底のアルミニウムのケース１３の開口部をかしめて全体を結合している。これにより金属の背電極３はリード線９に導通し、振動板６の蒸着面は、金属のリング５、ケース１３、プリント基板７の導体部分、半田１２を経てリード線１１に導通する。１４は音波を振動板６に導く音孔、１５は振動板の振動による音圧を背電極３の上方空間に通じさせる通孔である。

【０００５】エレクトレット振動板６が音波により振動し、背電極３と振動板６とが形成するコンデンサの容量が変化すると、音圧に対応した電圧がプリント基板７から出力として取出される。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

以上の様に構成される素子は、部品数が多いので部品コストが高くなり、製造時にチャンバ１と背電極３とをあらかじめ組合せてからケース１３に組込まなければならないから製作効率が悪くなる。又、リング５は導電性を持たせるため金属製とするから、振動板６との接着性が悪く、これをプレスによる打抜き製造する工程にも種々の制約が多く、コスト高となるものであった。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この考案は、従来、別体に造られていたチャンバ、背電極、スぺーサを一体にして、導電性樹脂により成形すると共に、ＦＥＴのリード線をこの成形物とプリント基板との間に挟み導通を得る構造とし、又、振動板を接着するリングの材質を接着性のよい樹脂とすることにより上記の課題を解決したものである。

【０００８】

【作用】

従来は別個に造られていたチャンバ、背電極、スぺーサを一体にして成形するから部品数が少なくなり、製造及び組立て操作が簡単になると共に、エレクトレット振動板のコンデンサ間隙形成が確実になり、一体に成形したチャンバに導電性を持たせたから振動板の振動による容量変化の出力の取出しが容易になる。

【０００９】

【実施例】

図１〜図３は本考案の実施例を示し、図１は図２のＣ−Ｃ断面図、図２は図１のＤ−Ｄ断面図、図３は図１のＥ部拡大図である。図４、図５の従来例と同等部分には、同符号を使用すると共に重複する説明を省略して次にこれを説明する。

【００１０】１６は従来のチャンバ１、背電極３、スぺーサ４を合体した形のチャンバで、炭素繊維を含む導電性樹脂で形成される。このチャンバ１６の下面周縁部には、背電極部３ａとエレクトレット振動板６との間にコンデンサ間隙を形成する内方段部１７及び外方段部１８を形成する。背電極部３ａには通孔１５を設ける。チャンバ１６の上部には溝１０を放射方向に形成してＦＥＴ８のリード線９を挿入し、プリント基板７の裏面で抑えて背電極部３ａとリード線９とを導通させる。有底円筒状をなすチャンバ１６の内側面には複数の膨出部１９を形成する。この膨出部１９は、プリント基板７に取付けたＦＥＴ８及びリード線９を案内して組立時及びその後もプリント基板７がチャンバ１６に対して偏心しないように作用する。膨出部１９は、図２のように間欠的に形成する代りに、チャンバ内面に連続させて形成してもよい。何れにしても膨出部１９は補助的なものであって、本考案の必須のものではない。

【００１１】背電極部３ａと反対側の下面に金属を蒸着したＦＥＰ樹脂のエレクトレット振動板６は、周縁部を薄いポリエステルのリング２０に張力を加えないで貼着する。樹脂リング２０は、振動板６を内方段部１７に当接させてケース１３でかしめ包むときに、チャンバ１６の外方段部１８とケース１３との間で挟持される。ケース１３には、音孔１４を穿設すると共に、内方段部１７に当接して内方段部１７との間で振動板６を挟持するリング状の突条２１を形成する。振動板６は、これにより外方段部１８の高さ分だけ樹脂リング２０から押出されて張力を付与されることになる。突条２１は、ケースの下面をリング状に押すことによりケース内面の肉を盛上げて形成される。

【００１２】以上のように構成されるから、エレクトレット振動板６とチャンバ１６の背電極部３ａとのコンデンサ間隙を内方段部１７の高さにより正確に所定量に保つことができ、振動板６の張力は、外方段部１８の高さにより所定の大きさとすることができる。

【００１３】又、チャンバ１６とプリント基板７との関係位置は、ＦＥＴ８、リード線９、膨出部１９を介して一定に保たれるから、チャンバ１６とケース１３とが接触することはない。

【００１４】音波が図１の下方から到来し、音孔１４からケース内に入ってエレクトレット振動板６を振動させると、この振動板と背電極部３ａとが形成するコンデンサの容量が変化し、これが電気量の変化として、一方では導電性のチャンバ１６に接触導通するリード線９を経てＦＥＴ８に伝わり、他方ではエレクトレット振動板６の電極である蒸着金属から突条２１、ケース１３、プリント基板７の導体部、半田１２を通って他のリード線１１に導通して電気量として出力される。

【００１５】チャンバ１６は、従来のチャンバ１、背電極３、リング５を一体にして成形したものに相当するから部品数を少なくし、製造、組立を簡易にする。

【００１６】エレクトレット振動板６は、従来の金属リング４に代って樹脂リング２０に貼着するから、接着強度が大になり、金属のケース１３の突条２１で押して振動板６に適度の張力を生じさせることができると共に、突条２１を蒸着金属に接触させて電気的導通を得ることが可能になる。

【００１７】

【考案の効果】

(1) 従来別部品として造られていたチャンバ、背電極、リングを一体のチャンバ１６として樹脂成形するから、部品の製造、組立を容易にする。

【００１８】 (2) チャンバ１６は導電性樹脂で造るから、これを通してエレクトレット振動板の電気的出力をＦＥＴに導通することができる。

【００１９】 (3) チャンバの内方段部１７により振動板と背電極部３ａとの間隙を所定の値に確実に保つことができる。

【００２０】 (4) 振動板を貼着するリング２０は、導電性を持たせる必要がないので、振動板との接着性のよい樹脂製とすることができ、振動板の接着強度を高くできる。

【００２１】 (5) この結果、自然状態でリング２０に貼着された振動板をケースの突条２１で押して振動板の張力を所定値にすることができる。この張力は外方段部１８の高さにより自動的に設定される。 (6) 以上の効果を持つため、この構成の素子は、部品の製造、組立を簡易にし、製造コストを低減し、量産を容易にする。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の素子の図２のＣ−Ｃ断面図。

【図２】本考案の素子の図１のＤ−Ｄ断面図。

【図３】図１のＥ部拡大図。

【図４】従来の素子の図５のＡ−Ａ断面図。

【図５】従来の素子の図４のＢ−Ｂ断面図。

【符号の説明】

１チャンバ２段部３背電極３ａ背電極部４スぺーサ５リング６エレクトリック振動板７プリント基板８ＦＥＴ９リード線１０溝１１リード線１２半田１３ケース１４音孔１５通孔１６チャンバ１７内方段部１８外方段部１９膨出部２０樹脂リング２１突条

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】筒状のチャンバの一端に、ＦＥＴを一側
面に取付けたプリント基板をＦＥＴをチャンバ内に入れ
て当接させ、チャンバの他端に、通孔を設けた金属の背
電極を設け、背電極との間にコンデンサ間隙を隔ててエ
レクトレット振動板を張設し、音孔を持つ底部を振動板
に対向させた有底筒状の金属のケーシングで各部を包む
と共に、ケーシングの開口部をかしめて上記各部を結合
するエレクトレットコンデンサマイクロホン素子におい
て、チャンバ（１６）を導電性樹脂で成形し、通孔（１
５）を有する背電極部（３ａ）をチャンバ（１６）のプ
リント基板当接側と反対側の端部に同体に形成し、この
側のチャンバ（１６）の端部には、エレクトレット振動
板（６）と背電極部（３ａ）とのコンデンサ間隙を決め
る内周段部（１７）と、振動板（６）を貼着したリング
（２０）を当接させる外周段部（１８）とを形成し、ケ
ーシング（１３）の底部内面に内周段部（１７）に合致
してエレクトレット振動板を内周段部（１７）に押付け
る突条（２１）を形成したエレクトレットコンデンサマ
イクロホン素子。
【請求項２】筒状のチャンバの一端に、ＦＥＴを一側
面に取付けたプリント基板をＦＥＴをチャンバ内に入れ
て当接させ、チャンバの他端に、通孔を設けた金属の背
電極を設け、背電極との間にコンデンサ間隙を隔ててエ
レクトレット振動板を張設し、音孔を持つ底部を振動板
に対向させた有底筒状の金属のケーシングで各部を包む
と共に、ケーシングの開口部をかしめて上記各部を結合
するエレクトレットコンデンサマイクロホン素子におい
て、エレクトレット振動板（６）を貼着するリング（２
０）を、振動板（６）との接着性の良い樹脂製としたエ
レクトレットコンデンサマイクロホン素子。
【請求項３】筒状のチャンバの一端に、ＦＥＴを一側
面に取付けたプリント基板をＦＥＴをチャンバ内に入れ
て当接させ、チャンバの他端に、通孔を設けた金属の背
電極を設け、背電極との間にコンデンサ間隙を隔ててエ
レクトレット振動板を張設し、音孔を持つ底部を振動板
に対向させた有底筒状の金属のケーシングで各部を包む
と共に、ケーシングの開口部をかしめて上記各部を結合
するエレクトレットコンデンサマイクロホン素子におい
て、エレクトレット振動板（６）を設ける端部と反対側
のチャンバ（１６）の端部に、プリント基板（７）に取
付けたＦＥＴ（８）のリード線（９）を嵌合する溝（１
０）を形成し、ケース（１３）のかしめ時に、このリー
ド線（９）をチャンバ（１６）とプリント基板（７）と
で加圧し挟持するエレクトレットコンデンサマイクロホ
ン素子。