JPH062899U - エレクトレットコンデンサマイクロホン素子 - Google Patents
エレクトレットコンデンサマイクロホン素子Info
- Publication number
- JPH062899U JPH062899U JP4678992U JP4678992U JPH062899U JP H062899 U JPH062899 U JP H062899U JP 4678992 U JP4678992 U JP 4678992U JP 4678992 U JP4678992 U JP 4678992U JP H062899 U JPH062899 U JP H062899U
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- Japan
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- chamber
- diaphragm
- back electrode
- electret
- circuit board
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- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】部品数を減少させて、部品の製造、組立が容易
なエレクトレットコンデンサマイクロホン素子を得よう
とする。 【構成】FET8を取付けたプリント基板7をチャンバ
16の開口端に当接させる。チャンバ16の他端には、
背電極部3a、内方段部17、外方段部18を同体に形
成する。このチャンバ16は導電性樹脂で成形される。
エレクトレット振動板6を貼着した樹脂のリング20
を、振動板6を隔てて外方段部18に当接させる。振動
板6の金属蒸着面は背電極部3aと反対側に位置させ
る。チャンバ16に挿入されるFET8のリード線9
を、プリント基板7とチャンバ16との間で挟持する。
金属の有底ケース13で上記各部を包み、開口をかしめ
て各部を結合する。このとき、ケース底内面に形成した
突条21で振動板6を内方段部17に押付け、振動板6
を緊張させると共に、一定のコンデンサ間隙を形成す
る。
なエレクトレットコンデンサマイクロホン素子を得よう
とする。 【構成】FET8を取付けたプリント基板7をチャンバ
16の開口端に当接させる。チャンバ16の他端には、
背電極部3a、内方段部17、外方段部18を同体に形
成する。このチャンバ16は導電性樹脂で成形される。
エレクトレット振動板6を貼着した樹脂のリング20
を、振動板6を隔てて外方段部18に当接させる。振動
板6の金属蒸着面は背電極部3aと反対側に位置させ
る。チャンバ16に挿入されるFET8のリード線9
を、プリント基板7とチャンバ16との間で挟持する。
金属の有底ケース13で上記各部を包み、開口をかしめ
て各部を結合する。このとき、ケース底内面に形成した
突条21で振動板6を内方段部17に押付け、振動板6
を緊張させると共に、一定のコンデンサ間隙を形成す
る。
Description
【0001】
この考案は、電話機、録音機等に組込まれて使用されるエレクトレットコンデ ンサマイクロホン素子に関する。
【0002】
エレクトレットコンデンサマイクロホン素子(以下単に素子という)は、小型 、軽量に構成できるため、電話機、録音機等に広く使用されている。
【0003】 図4、図5は従来の素子の構造例を略示するもので、図4は図5のA−A断面 図、図5は図4のB−B断面図である。
【0004】 図4、図5において、円筒状の樹脂製で導電性のないチャンバ1は、下部に凹 入した段部2を形成し、金属の背電極3を嵌合して重ね、その下にリング状のス ぺーサ4を介して金属のリング5を重ねている。リング5には、分極され、背電 極3と反対側の片面に金属を蒸着して電極としたFEP樹脂のエレクトレット振 動板6を適度の張力で貼着し、背電極3との間にスぺーサ4の厚さで決められる コンデンサ間隙gを形成している。チャンバ1の上にはプリント基板7を載せ、 その下面にFET(電界効果トランジスタ)8を取付け、その一つのリード線9 を段部2に形成した溝10に入れて背電極3で抑え、他のリード線11をプリン ト基板7に挿通し半田12で基板6の配線に接続し、これら各部を挿入した有底 のアルミニウムのケース13の開口部をかしめて全体を結合している。これによ り金属の背電極3はリード線9に導通し、振動板6の蒸着面は、金属のリング5 、ケース13、プリント基板7の導体部分、半田12を経てリード線11に導通 する。14は音波を振動板6に導く音孔、15は振動板の振動による音圧を背電 極3の上方空間に通じさせる通孔である。
【0005】 エレクトレット振動板6が音波により振動し、背電極3と振動板6とが形成す るコンデンサの容量が変化すると、音圧に対応した電圧がプリント基板7から出 力として取出される。
【0006】
以上の様に構成される素子は、部品数が多いので部品コストが高くなり、製造 時にチャンバ1と背電極3とをあらかじめ組合せてからケース13に組込まなけ ればならないから製作効率が悪くなる。又、リング5は導電性を持たせるため金 属製とするから、振動板6との接着性が悪く、これをプレスによる打抜き製造す る工程にも種々の制約が多く、コスト高となるものであった。
【0007】
この考案は、従来、別体に造られていたチャンバ、背電極、スぺーサを一体に して、導電性樹脂により成形すると共に、FETのリード線をこの成形物とプリ ント基板との間に挟み導通を得る構造とし、又、振動板を接着するリングの材質 を接着性のよい樹脂とすることにより上記の課題を解決したものである。
【0008】
従来は別個に造られていたチャンバ、背電極、スぺーサを一体にして成形する から部品数が少なくなり、製造及び組立て操作が簡単になると共に、エレクトレ ット振動板のコンデンサ間隙形成が確実になり、一体に成形したチャンバに導電 性を持たせたから振動板の振動による容量変化の出力の取出しが容易になる。
【0009】
図1〜図3は本考案の実施例を示し、図1は図2のC−C断面図、図2は図1 のD−D断面図、図3は図1のE部拡大図である。図4、図5の従来例と同等部 分には、同符号を使用すると共に重複する説明を省略して次にこれを説明する。
【0010】 16は従来のチャンバ1、背電極3、スぺーサ4を合体した形のチャンバで、 炭素繊維を含む導電性樹脂で形成される。このチャンバ16の下面周縁部には、 背電極部3aとエレクトレット振動板6との間にコンデンサ間隙を形成する内方 段部17及び外方段部18を形成する。背電極部3aには通孔15を設ける。チ ャンバ16の上部には溝10を放射方向に形成してFET8のリード線9を挿入 し、プリント基板7の裏面で抑えて背電極部3aとリード線9とを導通させる。 有底円筒状をなすチャンバ16の内側面には複数の膨出部19を形成する。この 膨出部19は、プリント基板7に取付けたFET8及びリード線9を案内して組 立時及びその後もプリント基板7がチャンバ16に対して偏心しないように作用 する。膨出部19は、図2のように間欠的に形成する代りに、チャンバ内面に連 続させて形成してもよい。何れにしても膨出部19は補助的なものであって、本 考案の必須のものではない。
【0011】 背電極部3aと反対側の下面に金属を蒸着したFEP樹脂のエレクトレット振 動板6は、周縁部を薄いポリエステルのリング20に張力を加えないで貼着する 。樹脂リング20は、振動板6を内方段部17に当接させてケース13でかしめ 包むときに、チャンバ16の外方段部18とケース13との間で挟持される。ケ ース13には、音孔14を穿設すると共に、内方段部17に当接して内方段部1 7との間で振動板6を挟持するリング状の突条21を形成する。振動板6は、こ れにより外方段部18の高さ分だけ樹脂リング20から押出されて張力を付与さ れることになる。突条21は、ケースの下面をリング状に押すことによりケース 内面の肉を盛上げて形成される。
【0012】 以上のように構成されるから、エレクトレット振動板6とチャンバ16の背電 極部3aとのコンデンサ間隙を内方段部17の高さにより正確に所定量に保つこ とができ、振動板6の張力は、外方段部18の高さにより所定の大きさとするこ とができる。
【0013】 又、チャンバ16とプリント基板7との関係位置は、FET8、リード線9、 膨出部19を介して一定に保たれるから、チャンバ16とケース13とが接触す ることはない。
【0014】 音波が図1の下方から到来し、音孔14からケース内に入ってエレクトレット 振動板6を振動させると、この振動板と背電極部3aとが形成するコンデンサの 容量が変化し、これが電気量の変化として、一方では導電性のチャンバ16に接 触導通するリード線9を経てFET8に伝わり、他方ではエレクトレット振動板 6の電極である蒸着金属から突条21、ケース13、プリント基板7の導体部、 半田12を通って他のリード線11に導通して電気量として出力される。
【0015】 チャンバ16は、従来のチャンバ1、背電極3、リング5を一体にして成形し たものに相当するから部品数を少なくし、製造、組立を簡易にする。
【0016】 エレクトレット振動板6は、従来の金属リング4に代って樹脂リング20に貼 着するから、接着強度が大になり、金属のケース13の突条21で押して振動板 6に適度の張力を生じさせることができると共に、突条21を蒸着金属に接触さ せて電気的導通を得ることが可能になる。
【0017】
(1) 従来別部品として造られていたチャンバ、背電極、リングを一体のチャンバ 16として樹脂成形するから、部品の製造、組立を容易にする。
【0018】 (2) チャンバ16は導電性樹脂で造るから、これを通してエレクトレット振動板 の電気的出力をFETに導通することができる。
【0019】 (3) チャンバの内方段部17により振動板と背電極部3aとの間隙を所定の値に 確実に保つことができる。
【0020】 (4) 振動板を貼着するリング20は、導電性を持たせる必要がないので、振動板 との接着性のよい樹脂製とすることができ、振動板の接着強度を高くできる。
【0021】 (5) この結果、自然状態でリング20に貼着された振動板をケースの突条21で 押して振動板の張力を所定値にすることができる。この張力は外方段部18の高 さにより自動的に設定される。 (6) 以上の効果を持つため、この構成の素子は、部品の製造、組立を簡易にし、 製造コストを低減し、量産を容易にする。
【図1】本考案の素子の図2のC−C断面図。
【図2】本考案の素子の図1のD−D断面図。
【図3】図1のE部拡大図。
【図4】従来の素子の図5のA−A断面図。
【図5】従来の素子の図4のB−B断面図。
1 チャンバ 2 段部 3 背電極 3a 背電極部 4 スぺーサ 5 リング 6 エレクトリック振動板 7 プリント基板 8 FET 9 リード線 10 溝 11 リード線 12 半田 13 ケース 14 音孔 15 通孔 16 チャンバ 17 内方段部 18 外方段部 19 膨出部 20 樹脂リング 21 突条
Claims (3)
- 【請求項1】 筒状のチャンバの一端に、FETを一側
面に取付けたプリント基板をFETをチャンバ内に入れ
て当接させ、チャンバの他端に、通孔を設けた金属の背
電極を設け、背電極との間にコンデンサ間隙を隔ててエ
レクトレット振動板を張設し、音孔を持つ底部を振動板
に対向させた有底筒状の金属のケーシングで各部を包む
と共に、ケーシングの開口部をかしめて上記各部を結合
するエレクトレットコンデンサマイクロホン素子におい
て、チャンバ(16)を導電性樹脂で成形し、通孔(1
5)を有する背電極部(3a)をチャンバ(16)のプ
リント基板当接側と反対側の端部に同体に形成し、この
側のチャンバ(16)の端部には、エレクトレット振動
板(6)と背電極部(3a)とのコンデンサ間隙を決め
る内周段部(17)と、振動板(6)を貼着したリング
(20)を当接させる外周段部(18)とを形成し、ケ
ーシング(13)の底部内面に内周段部(17)に合致
してエレクトレット振動板を内周段部(17)に押付け
る突条(21)を形成したエレクトレットコンデンサマ
イクロホン素子。 - 【請求項2】 筒状のチャンバの一端に、FETを一側
面に取付けたプリント基板をFETをチャンバ内に入れ
て当接させ、チャンバの他端に、通孔を設けた金属の背
電極を設け、背電極との間にコンデンサ間隙を隔ててエ
レクトレット振動板を張設し、音孔を持つ底部を振動板
に対向させた有底筒状の金属のケーシングで各部を包む
と共に、ケーシングの開口部をかしめて上記各部を結合
するエレクトレットコンデンサマイクロホン素子におい
て、エレクトレット振動板(6)を貼着するリング(2
0)を、振動板(6)との接着性の良い樹脂製としたエ
レクトレットコンデンサマイクロホン素子。 - 【請求項3】 筒状のチャンバの一端に、FETを一側
面に取付けたプリント基板をFETをチャンバ内に入れ
て当接させ、チャンバの他端に、通孔を設けた金属の背
電極を設け、背電極との間にコンデンサ間隙を隔ててエ
レクトレット振動板を張設し、音孔を持つ底部を振動板
に対向させた有底筒状の金属のケーシングで各部を包む
と共に、ケーシングの開口部をかしめて上記各部を結合
するエレクトレットコンデンサマイクロホン素子におい
て、エレクトレット振動板(6)を設ける端部と反対側
のチャンバ(16)の端部に、プリント基板(7)に取
付けたFET(8)のリード線(9)を嵌合する溝(1
0)を形成し、ケース(13)のかしめ時に、このリー
ド線(9)をチャンバ(16)とプリント基板(7)と
で加圧し挟持するエレクトレットコンデンサマイクロホ
ン素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4678992U JPH062899U (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | エレクトレットコンデンサマイクロホン素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4678992U JPH062899U (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | エレクトレットコンデンサマイクロホン素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH062899U true JPH062899U (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=12757105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4678992U Pending JPH062899U (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | エレクトレットコンデンサマイクロホン素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH062899U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007104467A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Micro Precision Kk | 音響センサおよびその製造方法 |
KR100816011B1 (ko) * | 2001-05-18 | 2008-03-24 | 아카게 아쿠스틱스 게엠베하 | 정전 마이크 |
-
1992
- 1992-06-12 JP JP4678992U patent/JPH062899U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100816011B1 (ko) * | 2001-05-18 | 2008-03-24 | 아카게 아쿠스틱스 게엠베하 | 정전 마이크 |
JP2007104467A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Micro Precision Kk | 音響センサおよびその製造方法 |
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