JPH0628993A - 電子ビーム装置 - Google Patents

電子ビーム装置

Info

Publication number
JPH0628993A
JPH0628993A JP4182716A JP18271692A JPH0628993A JP H0628993 A JPH0628993 A JP H0628993A JP 4182716 A JP4182716 A JP 4182716A JP 18271692 A JP18271692 A JP 18271692A JP H0628993 A JPH0628993 A JP H0628993A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vacuum
electron beam
vacuum chamber
micro
emitter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP4182716A
Other languages
English (en)
Inventor
Takao Taguchi
孝雄 田口
Ichiro Honjo
一郎 本荘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP4182716A priority Critical patent/JPH0628993A/ja
Publication of JPH0628993A publication Critical patent/JPH0628993A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子ビーム露光装置に関し,廉価でしかも信
頼性の高い電子ビーム露光装置の提供を目的とする。 【構成】 電子を放射するマイクロエミッタ1の配置さ
れた第1の真空室2と,マイクロエミッタ1から放射さ
れた電子が照射される基板3及び基板3で反射される電
子及び二次電子を捕獲する検出器4の配置された第2の
真空室5と, 第1の真空室2と第2の真空室5を隔てる
真空隔壁6とを有し, 第1の真空室2の真空度は第2の
真空室5の真空度より高く,真空隔壁6は気密を保ちか
つ電子ビームを透過させる薄膜からなる電子ビーム装置
により構成する。また,前記真空隔壁6は多層膜からな
る電子ビーム装置により構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は露光用マスクや半導体ウ
エハーの外観検査装置,あるいはプロセス評価装置とし
て使用される,マイクロエミッタを有する電子ビーム装
置に関する。
【0002】これまで,半導体集積回路を製造するプロ
セスにおいて,マスクパターンの欠陥検査やウエハー上
の異物検査は光学顕微鏡などを用いる光学的方法により
行われてきた。しかし,パターン寸法の微細化に伴い光
学的方法では光の回折により限界を生じ,分解能が不足
となってきている。その対策として,最近では電子ビー
ムを用いる検査技術の開発が進められている。
【0003】従来の電子ビーム装置は,通常,単一の電
子ビームを被検査基板に照射,走査して,発生する二次
電子や反射電子を検出する方式をとっている。この方式
では検出した信号を時系列的に処理するためデータ処理
時間が長くかかるといった問題があるが,これに対し
て,最近では微小冷陰極(マイクロエミッタ)を使って
マルチ電子ビームにより,電子ビームの照射及び信号の
検出・処理を並列に行い,時間短縮を図る方式の研究開
発も進められている。
【0004】また,マイクロエミッタを各種プロセス装
置に内蔵させて,プロセスモニタ素子として使うことが
検討されている。
【0005】
【従来の技術】図4は電子ビーム装置の従来例を示す模
式図であり,1はマイクロエミッタ,2は真空室,2aは
超高真空排気系, 3は被検査基板,4は検出器,7aは引
出し電極, 7bは加速電極, 8は静電レンズ系,9はX−
Yステージを表す。
【0006】従来のマイクロエミッタを使用したマイク
ロコラム(鏡筒)は,マイクロエミッタ1,引出し電極
7a, 加速電極7b,静電レンズ系8,反射電子及び二次電
子の検出器4等を含み,マイクロコラム全体を超高真空
度(10-8Torr以下の圧力)の中で使用していた。
【0007】マイクロエミッタ1は電界放射現象を利用
した電子銃であるため,低い真空度では放出電流が不安
定であり,また,マイクロエミッタ表面に汚れが付着し
てその寿命が短いため,使用環境として超高真空度を必
要とする。
【0008】従って,マイクロエミッタを使用する従来
の電子ビーム装置では,装置全体を超高真空とする必要
があり,真空排気系,真空チャンバ等が高価になってし
まうという問題があった。また,低真空,中真空のプロ
セス装置,例えばCVD装置,蒸着装置等のモニタ素子
としてマイクロエミッタを装置内に配置することは,放
出電流が不安定になったり,マイクロエミッタの寿命が
短いといった問題を生じて使用できなかった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題に
鑑み,マイクロコラムのうち,マイクロエミッタの配置
された限られた空間のみが超高真空になる構造を有し,
各種の装置内モニタ素子として適用できる電子ビーム装
置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の第1の実
施例を示す模式図,図2(a), (b)は真空隔壁を示す断面
図,図3は本発明の第2の実施例を示す模式図である。
【0011】上記課題は,電子を放射するマイクロエミ
ッタ1の配置された第1の真空室2と, 該マイクロエミ
ッタ1から放射された電子が照射される基板3及び該基
板3で反射される電子及び二次電子を捕獲する検出器4
の配置された第2の真空室5と, 該第1の真空室2と該
第2の真空室5を隔てる真空隔壁6とを有し, 該第1の
真空室2の真空度は該第2の真空室5の真空度より高
く,該真空隔壁6は気密を保ちかつ電子ビームを透過さ
せる薄膜からなる電子ビーム装置によって解決される。
【0012】また,真空隔壁6は多層膜61, 62からなる
前記の電子ビーム装置によって解決される。
【0013】
【作用】第1の真空室2と第2の真空室5を隔てる真空
隔壁6は,気密を保ちかつ電子ビームを透過させる薄膜
であるから,マイクロエミッタ1の配置された第1の真
空室2のみを超高真空に保てばよい。第2の真空室5は
第1の真空室2より低真空にできる。第1の真空室2の
容積は第2の真空室5の容積に比較して通常はるかに小
さいから,第1の真空室2のみを超高真空にすることは
装置全体を超高真空にする場合に比較してせるかに容易
となり,真空排気系も廉価となる。
【0014】基板3の配置される第2の真空室5は真空
度に関しては第1の真空室2と独立しているから,基板
3を処理する各種の真空度の装置内に本発明の電子ビー
ム装置をモニタとして組み込むことができる。
【0015】また,真空隔壁6を多層膜61, 62からなる
ようにすれば,機械的強度と電子ビームの透過率の調整
の自由度が大きくなる。
【0016】
【実施例】図1は本発明の一実施例を示す模式図で,1
はマイクロエミッタ,2は第1の真空室,2aは超高真空
排気系,3は基板で被検査基板,4は検出器,5は第2
の真空室,5aは真空排気系,6は真空隔壁,7aは引出し
電極, 7bは加速電極,8は静電レンズ系,9はX−Yス
テージを表す。
【0017】第1の真空室2は超高真空排気系2aによ
り,超高真空度(10-8Torr以下の圧力)に保たれる。
第2の真空室5は真空排気系5aにより,必要とされる真
空度に保たれるが,通常,第1の真空室2ほどの超高真
空度は必要としない。
【0018】マイクロエミッタ1は半導体微細加工技術
を使って先端を数百Åに加工した針状のもので,たとえ
ばシリコン(Si)またはモリブデン(Mo)である。
引出し電極7aにかけた電圧によりマイクロエミッタ1か
ら電子が放出される。加速電極7bにかけた電圧により5
kV程度に加速された電子は, 真空隔壁6を突き抜けて
静電レンズ系8により収束され,X−Yステージ9上に
置かれた被検査基板3に照射される。真空隔壁6は,例
えばベリリウム薄膜である。
【0019】被検査基板3は,露光用マスク,半導体ウ
エハー,IC等で,電子ビームの照射領域から二次電
子,反射電子等が放出され,それを検出器6で検出する
ことによりパターン欠陥や異物の存在を知る。検出器6
は,例えばホトダイオードである。X−Yステージ9を
駆動してX−Y走査を行うことにより,もしくは電子ビ
ームを走査することにより,2次元的なパターン情報を
得ることができる。
【0020】図2(a), (b)は真空隔壁を示す断面図であ
る。真空隔壁は,シリコン基板6aに蒸着法により,例え
ば厚さ 500Åのベリリウムを堆積した後,マスクを用い
てシリコンをエッチング除去することにより作製した直
径50μm程度のベリリウム薄膜6である。このベリリ
ウム薄膜6は,少なくとも1気圧の差圧に耐え真空を保
つ(図2(a) 参照) 。
【0021】電子ビームの加速電圧が5kVの場合,厚
さ 500Åのベリリウムでは90%以上の電子が通過す
る。また,ベリリウム薄膜6内で電子が散乱するが,そ
れによる電子ビームの拡がりは 500Å以下である。従っ
て,ベリリウム薄膜6での散乱を考慮に入れても,電子
ビームのプローブサイズを被検査基板3上では1000Å
( 0.1μm)以下にしぼることができる。
【0022】真空隔壁6として,ベリリウムに替えて例
えばカーボン等の元素を用いることもできる。また,ベ
リリウム薄膜61とカーボン薄膜62の2層膜とすることも
できる(図2(b) 参照) 。ベリリウム薄膜61の厚さは例
えば 500Å, カーボン薄膜62の厚さは例えば 400Åであ
る。さらに,必要に応じて3層以上の多層膜とすること
もできる。真空隔壁6を複合膜の構造とすることによ
り,機械的強度と電子の透過率の兼ね合いを調整するこ
とができる。
【0023】図3は本発明の第2の実施例を示す模式図
を示し,符号は図1と共通である。この例は真空隔壁6
を電子ビーム集束用静電レンズ系8の後段に設けてあ
る。第1の実施例及び第2の実施例からわかるように,
真空隔壁6を設けることにより,マイクロエミッタ1の
配置された第1の真空室2だけを超高真空に保てばよ
く,そのための真空系が簡単になり,超高真空排気系2a
及び真空排気系5aと2系統設けたとしても,装置全体を
超高真空にする従来例に比較すれば廉価になり,真空系
の保守も容易である。
【0024】なお,第1の実施例及び第2の実施例では
単一のマイクロエミッタについて述べたが,1次元的,
2次元的に配列された多数のエミッタを有する電子ビー
ム装置においても,本発明は適用できる。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように,本発明によれば,
マイクロエミッタを含む空間を独立に超高真空に保つこ
とができるため,マイクロエミッタは長寿命となり,周
囲の真空度によらず安定してマイクロエミッタから電子
ビームを得ることができる。
【0026】また,マイクロエミッタを含む空間を除く
部分は超高真空環境を必要としないため,真空ポンプ,
真空チャンバ等の真空部品が廉価ですむ。さらに,マイ
クロエミッタをプロセス装置内のインラインモニタ素子
として使う際に,中真空,低真空環境でも使用すること
ができるから,各種のプロセス装置にプロセスモニタ素
子として適用でき,プロセスの信頼性向上に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施例を示す模式図である。
【図2】(a), (b)は真空隔壁を示す断面図である。
【図3】第2の実施例を示す模式図である。
【図4】従来例を示す模式図である。
【符号の説明】
1はマイクロエミッタ 2は真空室であって第1の真空室 2aは超高真空排気系 3は基板であって被検査基板 4は検出器 5は真空室であって第2の真空室 5aは真空排気系 6は真空隔壁であってBe薄膜 6aはSi基板 7aは引出し電極 7bは加速電極 8は静電レンズ系 9はX−Yステージ 61は真空隔壁であってBe薄膜 62は真空隔壁であってカーボン薄膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01J 37/305 9172−5E H01L 21/027

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子を放射するマイクロエミッタ(1) の
    配置された第1の真空室(2) と, 該マイクロエミッタ
    (1) から放射された電子が照射される基板(3)及び該基
    板(3) で反射される電子及び二次電子を捕獲する検出器
    (4) の配置された第2の真空室(5) と, 該第1の真空室
    (2) と該第2の真空室(5) を隔てる真空隔壁(6) とを有
    し,該第1の真空室(2) の真空度は該第2の真空室(5)
    の真空度より高く,該真空隔壁(6) は気密を保ちかつ電
    子ビームを透過させる薄膜からなることを特徴とする電
    子ビーム装置。
  2. 【請求項2】 前記真空隔壁(6) は多層膜(61, 62)から
    なることを特徴とする請求項1記載の電子ビーム装置。
JP4182716A 1992-07-10 1992-07-10 電子ビーム装置 Withdrawn JPH0628993A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4182716A JPH0628993A (ja) 1992-07-10 1992-07-10 電子ビーム装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4182716A JPH0628993A (ja) 1992-07-10 1992-07-10 電子ビーム装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0628993A true JPH0628993A (ja) 1994-02-04

Family

ID=16123194

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4182716A Withdrawn JPH0628993A (ja) 1992-07-10 1992-07-10 電子ビーム装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0628993A (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU638727B2 (en) * 1989-06-13 1993-07-08 Syntello Inc. Peptides and antibodies derived therefrom for the diagnosis of, therapy for and vaccination against htlv-1 infection
KR100443452B1 (ko) * 1995-09-12 2004-10-20 가부시키가이샤 니콘 주사형노광장치
JP2006147430A (ja) * 2004-11-22 2006-06-08 Hokkaido Univ 電子顕微鏡
JP2008112999A (ja) * 2006-10-30 2008-05-15 Ims Nanofabrication Ag 荷電粒子露光装置
JP2008530803A (ja) * 2005-02-18 2008-08-07 アイエムエス ナノファブリケーション エージー 荷電粒子暴露装置
JP2012503856A (ja) * 2008-09-28 2012-02-09 ビー−ナノ リミテッド 真空化されたデバイス、および、走査型電子顕微鏡
JP2013201143A (ja) * 2013-06-28 2013-10-03 Hitachi High-Technologies Corp 荷電粒子銃及び荷電粒子線装置
JP2015041506A (ja) * 2013-08-22 2015-03-02 株式会社 テクネックス工房 走査型電子顕微鏡
US8981294B2 (en) 2008-07-03 2015-03-17 B-Nano Ltd. Scanning electron microscope, an interface and a method for observing an object within a non-vacuum environment
US9466458B2 (en) 2013-02-20 2016-10-11 B-Nano Ltd. Scanning electron microscope
WO2016167339A1 (ja) * 2015-04-17 2016-10-20 株式会社ニコン 露光システム
JP2018504641A (ja) * 2015-02-03 2018-02-15 ケーエルエー−テンカー コーポレイション ペリクルを通したフォトマスクの描画方法およびシステム

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU638727B2 (en) * 1989-06-13 1993-07-08 Syntello Inc. Peptides and antibodies derived therefrom for the diagnosis of, therapy for and vaccination against htlv-1 infection
KR100443452B1 (ko) * 1995-09-12 2004-10-20 가부시키가이샤 니콘 주사형노광장치
JP2006147430A (ja) * 2004-11-22 2006-06-08 Hokkaido Univ 電子顕微鏡
JP2008530803A (ja) * 2005-02-18 2008-08-07 アイエムエス ナノファブリケーション エージー 荷電粒子暴露装置
JP2008112999A (ja) * 2006-10-30 2008-05-15 Ims Nanofabrication Ag 荷電粒子露光装置
US9431213B2 (en) 2008-07-03 2016-08-30 B-Nano Ltd. Scanning electron microscope, an interface and a method for observing an object within a non-vacuum environment
US8981294B2 (en) 2008-07-03 2015-03-17 B-Nano Ltd. Scanning electron microscope, an interface and a method for observing an object within a non-vacuum environment
JP2012503856A (ja) * 2008-09-28 2012-02-09 ビー−ナノ リミテッド 真空化されたデバイス、および、走査型電子顕微鏡
US9466458B2 (en) 2013-02-20 2016-10-11 B-Nano Ltd. Scanning electron microscope
JP2013201143A (ja) * 2013-06-28 2013-10-03 Hitachi High-Technologies Corp 荷電粒子銃及び荷電粒子線装置
JP2015041506A (ja) * 2013-08-22 2015-03-02 株式会社 テクネックス工房 走査型電子顕微鏡
JP2018504641A (ja) * 2015-02-03 2018-02-15 ケーエルエー−テンカー コーポレイション ペリクルを通したフォトマスクの描画方法およびシステム
WO2016167339A1 (ja) * 2015-04-17 2016-10-20 株式会社ニコン 露光システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5665968A (en) Inspecting optical masks with electron beam microscopy
US5578821A (en) Electron beam inspection system and method
US6476390B1 (en) Method and apparatus for inspecting integrated circuit pattern using a plurality of charged particle beams
US9406480B2 (en) Testing apparatus using charged particles and device manufacturing method using the testing apparatus
JP5925404B2 (ja) 微小化構造を有する物体を検査及び加工するための電子顕微鏡、並びに、当該物体の製造方法
US7109484B2 (en) Sheet beam-type inspection apparatus
JP2018041737A (ja) 電子線装置
EP1635374A1 (en) Electron beam device, electron beam inspection method, electron beam inspection device, pattern inspection method and exposure condition determination method
JP2016106374A (ja) 異物付着防止機能を備えた電子線検査装置及び方法
JPH0628993A (ja) 電子ビーム装置
KR101110224B1 (ko) 샘플에서 반사된 전자들을 이용하여 샘플을 검사하는 맵핑 투영식 전자빔 장치
US20120241605A1 (en) Method and system for enhancing resolution of a scanning electron microscope
US8963084B2 (en) Contamination reduction electrode for particle detector
US7514682B2 (en) Electron anti-fogging baffle used as a detector
KR20190102170A (ko) 디스플레이 제조를 위한 기판에 대한 자동화된 임계 치수 측정을 위한 방법, 디스플레이 제조를 위한 대면적 기판을 검사하는 방법, 디스플레이 제조를 위한 대면적 기판을 검사하기 위한 장치, 및 그 동작 방법
KR20180089851A (ko) 이온 비임 생성을 위한 혁신적인 소스 조립체
KR20230048409A (ko) 기판 상의 결함 검토 측정을 위한 방법, 기판을 이미징하기 위한 장치, 및 장치를 작동시키는 방법
JP2004327121A (ja) 写像投影方式電子線装置
JP3771130B2 (ja) 電子線装置における信号検出方法、信号検出装置及びその電子線装置を用いたデバイスの製造方法
JP2003100248A (ja) 荷電粒子線を用いたパターン検査装置
JP2000277048A (ja) 荷電粒子線を用いた物体表面の観察装置及び方法
JP3313136B2 (ja) 電子顕微鏡
JP4380782B2 (ja) 試料検査装置
WO2002041354A1 (en) Multi-beam lithography apparatus provided with a differential vacuum system
JP2005121635A (ja) パターン検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19991005