JPH0628450U - 電磁弁用電磁石 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 通電表示の機能回路要素を内蔵する機能ブロ
ックを備えた電磁弁用電磁石において、機能ブロックを
交流の100V、200Vに共用でき、発熱も小さく、機能ブロ
ックを小形化でき、電磁石を小形化できるようにする。
また、機能回路要素を付設するための構成を比較的簡単
にし、付設部の防水性も良好にする。 【構成】 電磁弁用電磁石は本体と、その本体の膨出部
に受電端子が設けられた面に対しパッキンを介在して着
脱が自在な機能ブロックから成る。機能ブロックは、ケ
ース本体内の回路基板に電源端子と給電端子とを付設し
てあると共に、電源端子と給電端子間を結ぶ回路基板に
定電流ダイオードと発光素子および電流制限用の抵抗と
逆電圧防止用のダイオードを直列に接続した機能回路要
素を内蔵している。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は通電表示の機能回路要素を備えた電磁弁用電磁石に関する。

【０００２】

【従来の技術】

この種の電磁弁用電磁石では外殻を設けて、外殻か外殻内に通電表示の機能回 路要素を付設したりしている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら格別に外殻を設けると電磁石が大型化したり、機能回路要素を付 設する為の構成が複雑化したり、機能回路要素付設部の防水性が悪かったりして いた。

【０００４】 本願考案は上記従来技術の問題点（技術的課題）を解決した電磁弁用電磁石を 提供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成する為に、本願考案における電磁弁用電磁石は、コイルを内蔵 すると共に該コイルに接続する受電端子を外面に備えている電磁石の本体と、上 記本体の膨出部に受電端子が設けられた面に対しパッキンを介在して着脱が自在 な機能ブロックとから成り、上記機能ブロックは、ケース本体内の回路基板に対 して、電気の供給を受ける為の電源端子と、上記受電端子に接続する為にそれと 対応位置の回路基板に設けた給電端子とを付設してあると共に、上記電源端子と 給電端子間を結ぶ回路基板に定電流ダイオードと発光素子および電流制限用の抵 抗と逆電圧防止用のダイオードを直列に接続した機能回路要素を内蔵させて構成 したものである。

【０００６】

【作用】 受電端子を外面に備えている電磁弁本体の膨出部にパッキンを介在して機能ブ ロックを着脱し、機能ブロックはケース本体内の回路基板に付設した電源端子と 受電端子へ接続する給電端子で電気が供給され、回路基板に定電流ダイオードと 発光素子および電流制限用の抵抗と逆電圧防止用のダイオードを直列に接続した 機能回路要素の発光素子でコイルへの通電表示がなされる。

【０００７】

【実施例】

以下本願の実施例を示す図面について説明する。図１において、１は周知の弁 ケース、1aはその内部に備わっている弁体を示す。次に２は電磁石で、一端3aが 弁ケース１に対する着脱面となっている本体３と、本体３の一側面（図では上側 の面）において着脱面3aから離れた偏在位置に備えさせた機能ブロック４とから 成る。５は配線用ダクトで、図示の如く、上記着脱面3aと機能ブロック４との間 の空間5aに配置してある。

【０００８】 上記本体３は周知の電磁弁用電磁石と均等の構成のもので、鉄心アセンブリ７ とコイルアセンブリ８とから成る。鉄心アセンブリ７について説明する。10は固 定鉄心、11は取付部を示し、周囲に弁ケース１に螺着する為の取付ねじ12が形成 してある。13はレンチ掛け用の凹部、14はシール用のパッキンである。15は固定 鉄心10及び取付部11に進退自在に挿通した連繋ピンである。次に16は可動鉄心案 内用の筒部、17は止め部を夫々示す。18は進退自在の可動鉄心を示す。

【０００９】 コイルアセンブリ８について説明する。20はボディで、本例では樹脂材料をコ イルやヨーク等を納めた状態で型成形したものである。図３に示す21はボディ20 の側面に形成した膨出部、22は機能ブロック４の為突出状に４個設けた位置決め 片、23は取付用のねじ孔を夫々示す。再び図１において、24はコイル、25はヨー ク、26は膨出部21に設けた受電端子で、接続ピンをもって構成してあり、ボディ 20の内部においては上記コイル24に接続してある。尚27はコイルアセンブリ固定 用ナット、28はシール用パッキン（Ｏリング）である。

【００１０】 次に機能ブロック４を示す図１、３、５について説明する。30はケース本体で 、合成樹脂材料を型成形してある。31は本体３に対する取付面を示し、図示の如 く開放させてある。32はその開口部の周囲に形成したパッキン嵌合部、33はケー ス本体内面の一部に形成した回路基板の挿入方向の位置決め部、34はケース本体 30外面におけるパッキン装着用の凸部を夫々示す。35は前記膨出部21と上記嵌合 部32間に介在させた防水用のパッキン、36は凸部34に嵌合させたパッキンを夫々 示す。次に38は接続用の端子片で、その一端は凸部34から空間5aに突出させて電 源端子39としてあり、他端はケース本体30内に位置させて基板接続部40としてあ る。次に42は回路基板で、機能ブロックのケースの一部を構成している。該基板 42はプリント基板をもって構成してある。43は該回路基板に備えた端子片接続部 、44は回路基板42に取付けた給電端子で、本体３の受電端子26と対応して設けた ものであり、ソケットコンタクトが用いてある。図３、６の45は機能回路要素を 示し、上記回路基板42を用いて構成してある。該機能回路要素45は、上記ピン接 続部43と給電端子44間を結ぶと共に発光素子による通電表示機能を為すよう設け たものである。該機能回路要素45は図６の（Ｂ）の如き回路構成で、46は発光素 子（例えば発光ダイオード）、47は定電流ダイオード、48は電流制限用の抵抗、 49は逆電圧防止用のダイオードを夫々示す。次に図３に示す50は取付用ねじで、 本体３に対する機能ブロック４の取付用である。尚図１、２において、56は電源 端子39との着脱が自在なレセプタクル、57はレセプタクル56と制御盤を結ぶ電線 である。

【００１１】 次に上記電磁石２における機能ブロック４の組付手順について説明する。図３ の状態において端子片38をケース本体30に取付ける。一方予め図示の如く種々の 回路素子を取付けておいた回路基板42をケース本体30内に取付面31の側から挿入 する。この場合位置決め部33を利用して基板42の挿入方向の位置決めを図ると良 い。上記挿入状態において接続部40は基板42における端子片接続部43に位置する 。従ってその部分において回路基板42における回路導体と上記接続部40とを半田 付け手段によって接続すると回路基板42はケース本体30に固定状態となる。次に パッキン35を膨出部21の周囲に装着し、そこに上記ケース本体30を図１の如く被 せ付ける。ケース本体30の膨出部21に対する位置決めは位置決め部22を利用して 行う。接続ピン26は基板42に形成された透孔を通してソケットコンタクト44に接 続する。次に取付用ねじ50をケース本体の透孔50ａを介して本体３のねじ孔23に ねじ込み、ケース本体30を本体３に締め付ける。一方、パッキン36は凸部34に嵌 合させる。以上でもって機能ブロック４の組付が完了する。

【００１２】 次に上記電磁石２を使用する場合においての弁ケースに対する電磁石２の取付 について説明する。図８の如く予め配線用ダクト５を弁ケース１に取付けておく 。その状態において鉄心アセンブリ７を弁ケース１に矢印65で示す如く取付ける 。次にその鉄心アセンブリ７に対してコイルアセンブリ８を矢印66の如く鉄心ア センブリ７の先端部の側から被せ付ける。次にナット27により上記コイルアセン ブリ８を固定することによって取付作業が完了する。

【００１３】 上記構成のものにあっては、電線57を介して動作用の電力例えば交流の100 Ｖ が電源端子39に供給されると、その交流電力は機能回路要素45、受電端子26を経 てコイル24に供給され、周知の如く可動鉄心18が固定鉄心10に向けて吸着される 。その動きは連繋ピン15を介して弁体1aに伝えられる。上記のように通電を行っ た場合、上記交流電力の一部は前記機能回路要素45にも流れ、発光素子46が点灯 する。その点灯状態はケース本体30の外から確認できる。

【００１４】 次に上記機能ブロック４の場合、発光素子46に対して定電流ダイオード47を直 列に接続している為、発光素子46に流れる電流は一定に保たれる。従ってこの機 能ブロック４は電磁石本体３におけるコイル24が交流の100 Ｖ用或いは200 Ｖ用 のものであっても共通に利用することができ、発熱が小さく、機能ブロック４を 小型化できる。尚定電流ダイオード47の規格は例えば3.5mAのものであり、電流 制限用の抵抗48は例えば47ＫΩである。

【００１５】

【考案の効果】

以上のように本願考案にあっては、コイル24を内蔵すると共に該コイルに接続 する受電端子26を外面に備えている電磁石の本体３と、上記本体の膨出部21に受 電端子26が設けられた面に対しパッキン35を介在して着脱が自在な機能ブロック ４とから成り、上記機能ブロック４は、ケース本体30内の回路基板42に対して、 電気の供給を受ける為の電源端子39と、上記受電端子26に接続する為にそれと対 応位置の回路基板に設けた給電端子44とを付設してあると共に、上記電源端子39 と給電端子間44を結ぶ回路基板42に定電流ダイオードと発光素子および電流制限 用の抵抗と逆電圧防止用のダイオードを直列に接続した機能回路要素45を内蔵さ せて構成したから、機能ブロック４は交流の100V、200Vに共用でき、発熱も小さ く、機能ブロック４を小形化でき、電磁石２を小形化できる。また、機能回路要 素45を付設するための構成も比較的簡単であり、付設部の防水性も良好である。

【図面の簡単な説明】

【図１】縦断面図。

【図２】平面図。

【図３】機能ブロックと電磁石の本体との関係を示す分
解斜視図。

【図４】電磁石の本体の平面図。

【図５】機能ブロックにおける電源端子、回路基板及び
給電端子と、本体における受電端子との関係を示す縦断
面図。

【図６】（Ａ）は機能回路要素を備えた回路基板の平面
図、（Ｂ）は（Ａ）に示されたものの回路図。

【図７】電磁石の取付状態及び取付過程を示す斜視図。

【図８】電磁石の取付状態及び取付過程を示す正面図。

【符号の説明】

２ 電磁石 ３ 本体 ４ 機能ブロック 39 電源端子

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 コイルを内蔵すると共に該コイルに接続
   する受電端子を外面に備えている電磁石の本体と、上記
   本体の膨出部に受電端子が設けられた面に対しパッキン
   を介在して着脱が自在な機能ブロックとから成り、上記
   機能ブロックは、ケース本体内の回路基板に対して、電
   気の供給を受ける為の電源端子と、上記受電端子に接続
   する為にそれと対応位置の回路基板に設けた給電端子と
   を付設してあると共に、上記電源端子と給電端子間を結
   ぶ回路基板に定電流ダイオードと発光素子および電流制
   限用の抵抗と逆電圧防止用のダイオードを直列に接続し
   た機能回路要素を内蔵させて構成してあることを特徴と
   する電磁弁用電磁石。