JPH06278097A - プリント配線板の穴あけ方法 - Google Patents
プリント配線板の穴あけ方法Info
- Publication number
- JPH06278097A JPH06278097A JP7173193A JP7173193A JPH06278097A JP H06278097 A JPH06278097 A JP H06278097A JP 7173193 A JP7173193 A JP 7173193A JP 7173193 A JP7173193 A JP 7173193A JP H06278097 A JPH06278097 A JP H06278097A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drill
- plate
- holes
- base plate
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】穴あけ時に発生する切り粉の排出性を高め、ス
ルーホールめっきの析出性を向上させること。 【構成】導体層と絶縁層よりなる積層成形体の下面に捨
て板を配置し、積層成形体の上面よりドリルで貫通孔を
形成する方法において、前記捨て板の穴あけ部に、ドリ
ルよりも大きな径の空隙を設けること。
ルーホールめっきの析出性を向上させること。 【構成】導体層と絶縁層よりなる積層成形体の下面に捨
て板を配置し、積層成形体の上面よりドリルで貫通孔を
形成する方法において、前記捨て板の穴あけ部に、ドリ
ルよりも大きな径の空隙を設けること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の穴あ
け方法に関する。
け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータに代表される電子機器の高
機能化に伴い、プリント配線板にも高密度化への要求が
年々強くなっている。このため、プリント配線板では、
配線間隔の縮小と伴に、経由穴の微小化が進んでおり、
現在、直径０．３〜０．５ｍｍがその主流である。この
ような小径穴の従来の穴あけ方法は、銅箔積層板等の基
板の上面にアルミ箔等のあて板を置き、下面に紙・フェ
ノール板等の捨て板を配置して、あて板側からドリルを
進入させ、捨て板の途中まで切削する方法であった。
機能化に伴い、プリント配線板にも高密度化への要求が
年々強くなっている。このため、プリント配線板では、
配線間隔の縮小と伴に、経由穴の微小化が進んでおり、
現在、直径０．３〜０．５ｍｍがその主流である。この
ような小径穴の従来の穴あけ方法は、銅箔積層板等の基
板の上面にアルミ箔等のあて板を置き、下面に紙・フェ
ノール板等の捨て板を配置して、あて板側からドリルを
進入させ、捨て板の途中まで切削する方法であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】通常、ドリルには切り
粉の排出経路となるフルート溝が形成されている。この
フルート溝を大きくすると、ドリル強度は低くなり、穴
あけ時にドリルが折れ易くなる。小径ドリルではこの傾
向が顕著であり、ドリル折れを防ぐため、小径ドリルの
フルート溝は小さく作られている。このような小径ドリ
ルを用いて、前述した従来法で穴あけした場合、小さな
フルート溝だけでは全ての切り粉をドリル上部まで排出
できないことがあった。そして、穴あけ後のスルーホー
ルめっきの際に、基板内に残った切り粉がめっき液の流
れを阻害し、めっき不析出を引き起こす原因となってい
た。本発明の目的は、穴あけ時に発生する切り粉の排出
性を高め、スルーホールめっきの析出性を向上させるこ
とにある。
粉の排出経路となるフルート溝が形成されている。この
フルート溝を大きくすると、ドリル強度は低くなり、穴
あけ時にドリルが折れ易くなる。小径ドリルではこの傾
向が顕著であり、ドリル折れを防ぐため、小径ドリルの
フルート溝は小さく作られている。このような小径ドリ
ルを用いて、前述した従来法で穴あけした場合、小さな
フルート溝だけでは全ての切り粉をドリル上部まで排出
できないことがあった。そして、穴あけ後のスルーホー
ルめっきの際に、基板内に残った切り粉がめっき液の流
れを阻害し、めっき不析出を引き起こす原因となってい
た。本発明の目的は、穴あけ時に発生する切り粉の排出
性を高め、スルーホールめっきの析出性を向上させるこ
とにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の穴あけ方法は、導体層と絶縁層よりなる積層成形体の
下面に捨て板を配置し、積層成形体の上面よりドリルで
貫通孔を形成する方法において、前記捨て板の穴あけ部
に、ドリルよりも大きな径の空隙を設けることを特徴と
する。
の穴あけ方法は、導体層と絶縁層よりなる積層成形体の
下面に捨て板を配置し、積層成形体の上面よりドリルで
貫通孔を形成する方法において、前記捨て板の穴あけ部
に、ドリルよりも大きな径の空隙を設けることを特徴と
する。
【０００５】本発明に適用できる積層成形体は、紙／フ
ェノール樹脂積層板、紙／エポキシ樹脂積層板、ガラス
布／エポキシ樹脂積層板、ガラス布／ポリイミド樹脂積
層板、ガラス布／ビスマレイミドトリアジン樹脂積層板
等であり、これら積層板の表面に銅箔が積層された銅張
り積層板であっても良い。また前記ガラス布の代わりに
ガラス不織布を用いた積層板、銅張り積層板であっても
良い。更に、これら積層板、銅張り積層板の内部に導体
層が形成された多層配線基板であっても良い。本発明に
適用できる捨て板は、紙／フェノール樹脂積層板が好ま
しいが前記した積層成形体と同じ材料の板であっても良
い。捨て板の厚さは１．０〜２．０ｍｍが好ましい。捨
て板の穴予定位置にドリル径よりも大きな貫通穴、ある
いは、捨て板の積層成形体と接する部分に開口した非貫
通穴を設けて置く。また、これらの穴円周の一部と他の
穴とが溝でつながった構造の捨て板であっても良い。こ
の構造の際、一部の穴を減圧雰囲気にしても良い。
ェノール樹脂積層板、紙／エポキシ樹脂積層板、ガラス
布／エポキシ樹脂積層板、ガラス布／ポリイミド樹脂積
層板、ガラス布／ビスマレイミドトリアジン樹脂積層板
等であり、これら積層板の表面に銅箔が積層された銅張
り積層板であっても良い。また前記ガラス布の代わりに
ガラス不織布を用いた積層板、銅張り積層板であっても
良い。更に、これら積層板、銅張り積層板の内部に導体
層が形成された多層配線基板であっても良い。本発明に
適用できる捨て板は、紙／フェノール樹脂積層板が好ま
しいが前記した積層成形体と同じ材料の板であっても良
い。捨て板の厚さは１．０〜２．０ｍｍが好ましい。捨
て板の穴予定位置にドリル径よりも大きな貫通穴、ある
いは、捨て板の積層成形体と接する部分に開口した非貫
通穴を設けて置く。また、これらの穴円周の一部と他の
穴とが溝でつながった構造の捨て板であっても良い。こ
の構造の際、一部の穴を減圧雰囲気にしても良い。
【０００６】
【作用】本発明による穴あけ方法では、捨て板まで進入
したドリル先端の周囲は空隙となっている。このため、
穴あけ時に発生する切り粉がフルート溝に沿ってドリル
上部に排出されるだけではなく、捨て板の空隙部分にも
排出されるため、積層成形体の穴に切り粉が残留するこ
とはない。更に、穴円周の一部と他の穴とが溝でつなが
った構造の捨て板を使用した場合は、一つの穴からの切
り粉が他の穴へも排出されるので、切り粉排出性が向上
する。更に、一つの穴を減圧する方法では、他の穴も減
圧され、それに伴い切り粉も移動し易くなるため、切り
粉排出性は更に向上する。
したドリル先端の周囲は空隙となっている。このため、
穴あけ時に発生する切り粉がフルート溝に沿ってドリル
上部に排出されるだけではなく、捨て板の空隙部分にも
排出されるため、積層成形体の穴に切り粉が残留するこ
とはない。更に、穴円周の一部と他の穴とが溝でつなが
った構造の捨て板を使用した場合は、一つの穴からの切
り粉が他の穴へも排出されるので、切り粉排出性が向上
する。更に、一つの穴を減圧する方法では、他の穴も減
圧され、それに伴い切り粉も移動し易くなるため、切り
粉排出性は更に向上する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明による銅張り積層板の穴あけ方
法の実施例を図面に基づき説明する。まず、厚さ１．６
ｍｍの紙／フェノール積層板に通常のＮＣドリルマシー
ンで直径３．１５ｍｍの基準穴２及び直径１．０ｍｍの
貫通穴３を形成し、図１（ａ）に示す捨て板１を作製し
た。次に、図１（ｂ）に示す様に、ドリルマシーンテー
ブル７に基準ピン４を挿入した捨て板１を配置し、あら
かじめ基準穴をあけておいた厚さ１．６ｍｍのガラス布
／エポキシ樹脂銅張り積層板６とあて板となる厚さ０．
１５ｍｍのアルミ箔５を順次基準ピンに差し込んで、捨
て板上に固定した。その後、図１（ｃ）に示すように、
直径０．３５ｍｍ、刃長５．０ｍｍのドリル８を用い
て、ドリル回転数８００００ＲＰＭ、ドリル切削速度
２．０ｍ／ｍｉｎ、捨て板への進入深さ０．３ｍｍの条
件で貫通穴９を形成した。この貫通穴９には切り粉の付
着が全くなかった。
法の実施例を図面に基づき説明する。まず、厚さ１．６
ｍｍの紙／フェノール積層板に通常のＮＣドリルマシー
ンで直径３．１５ｍｍの基準穴２及び直径１．０ｍｍの
貫通穴３を形成し、図１（ａ）に示す捨て板１を作製し
た。次に、図１（ｂ）に示す様に、ドリルマシーンテー
ブル７に基準ピン４を挿入した捨て板１を配置し、あら
かじめ基準穴をあけておいた厚さ１．６ｍｍのガラス布
／エポキシ樹脂銅張り積層板６とあて板となる厚さ０．
１５ｍｍのアルミ箔５を順次基準ピンに差し込んで、捨
て板上に固定した。その後、図１（ｃ）に示すように、
直径０．３５ｍｍ、刃長５．０ｍｍのドリル８を用い
て、ドリル回転数８００００ＲＰＭ、ドリル切削速度
２．０ｍ／ｍｉｎ、捨て板への進入深さ０．３ｍｍの条
件で貫通穴９を形成した。この貫通穴９には切り粉の付
着が全くなかった。
【０００８】
【発明の効果】本発明により下記の効果が期待できる。 （１）穴あけ時に生じる切り粉をドリル上部のみなら
ず、捨て板内へも排出できるため、穴内への切り粉付着
を防止できる。これにより、スルーホールめっきの断線
を防ぐことができる。 （２）捨て板の空隙部分で、ドリルが冷却されているた
め、多層板の穴あけに適用した場合は、スミアを低減す
ることができる。
ず、捨て板内へも排出できるため、穴内への切り粉付着
を防止できる。これにより、スルーホールめっきの断線
を防ぐことができる。 （２）捨て板の空隙部分で、ドリルが冷却されているた
め、多層板の穴あけに適用した場合は、スミアを低減す
ることができる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例に用いた基準穴あ
け、貫通穴形成済捨て板の断面図であり、（ｂ）は
（ａ）で示した捨て板と銅張り積層板及びアルミ箔を基
準ピンに挿入してドリルマシーンテーブル上に配置した
状態を示す断面図であり、（ｃ）はドリルで貫通穴を形
成していることを示す断面図である。
け、貫通穴形成済捨て板の断面図であり、（ｂ）は
（ａ）で示した捨て板と銅張り積層板及びアルミ箔を基
準ピンに挿入してドリルマシーンテーブル上に配置した
状態を示す断面図であり、（ｃ）はドリルで貫通穴を形
成していることを示す断面図である。
１．捨て板 ２．基準穴 ３．貫通穴 ４．基準ピン ５．アルミ箔 ６．ガラス布／エポキシ樹脂銅張り積層板 ７．ドリルマシーンテーブル ８．ドリル ９．貫通穴
Claims (1)
- 【請求項１】導体層と絶縁層よりなる積層成形体の下面
に捨て板を配置し、積層成形体の上面よりドリルで貫通
穴を形成する方法において、前記捨て板の穴あけ部に、
ドリルより大きな径の空隙を設けることを特徴とするプ
リント配線板の穴あけ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7173193A JPH06278097A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | プリント配線板の穴あけ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7173193A JPH06278097A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | プリント配線板の穴あけ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06278097A true JPH06278097A (ja) | 1994-10-04 |
Family
ID=13468965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7173193A Pending JPH06278097A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | プリント配線板の穴あけ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06278097A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5812734A (en) * | 1995-09-13 | 1998-09-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Recorded signal generating apparatus |
| CN111885853A (zh) * | 2020-06-18 | 2020-11-03 | 江门市众阳电路科技有限公司 | 一种hdi内层芯板压合方法 |
-
1993
- 1993-03-30 JP JP7173193A patent/JPH06278097A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5812734A (en) * | 1995-09-13 | 1998-09-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Recorded signal generating apparatus |
| CN111885853A (zh) * | 2020-06-18 | 2020-11-03 | 江门市众阳电路科技有限公司 | 一种hdi内层芯板压合方法 |
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