JPH06277775A - Ａｇめっき層を有する材料の製造方法 - Google Patents
Ａｇめっき層を有する材料の製造方法Info
- Publication number
- JPH06277775A JPH06277775A JP9093293A JP9093293A JPH06277775A JP H06277775 A JPH06277775 A JP H06277775A JP 9093293 A JP9093293 A JP 9093293A JP 9093293 A JP9093293 A JP 9093293A JP H06277775 A JPH06277775 A JP H06277775A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- leveler
- coil
- roll
- strip
- Prior art date
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- Pending
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- Wire Processing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 銀めっき本来の半田濡れ性を保持しつつコイ
ルセット修正を可能にすることができるＡｇめっき層を
有する材料の製造方法を提供する。 【構成】 コイル１から巻き解かれたＡｇめっき層を有
する金属条材３を複数のロール７を相互に平行に配置し
たレベラー４に通してその巻癖を矯正する。その後、こ
の金属条材３をプレス５に供給してスタンピング加工す
る。この場合に、レベラー４のロール７は、その周面に
凹状の段差８が設けられているので、Ａｇめっき層にロ
ーラ７が接触することはない。
ルセット修正を可能にすることができるＡｇめっき層を
有する材料の製造方法を提供する。 【構成】 コイル１から巻き解かれたＡｇめっき層を有
する金属条材３を複数のロール７を相互に平行に配置し
たレベラー４に通してその巻癖を矯正する。その後、こ
の金属条材３をプレス５に供給してスタンピング加工す
る。この場合に、レベラー４のロール７は、その周面に
凹状の段差８が設けられているので、Ａｇめっき層にロ
ーラ７が接触することはない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銅、銅合金、鉄又は鉄
合金等の条材の表面に銀（Ａｇ）めっき層を設けたリー
ドフレーム用金属条材として好適のＡｇめっき層を有す
る材料の製造方法に関する。
合金等の条材の表面に銀（Ａｇ）めっき層を設けたリー
ドフレーム用金属条材として好適のＡｇめっき層を有す
る材料の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体集積回路（ＩＣ）等の半導
体部品及び電子部品等に使用されるリードフレーム用金
属条材は、図５に示すようにして製造されている。即
ち、金属条材１３は、図７に示すように、銅、銅合金、
鉄又は鉄合金等の素材の条材にストライプ状の部分Ａｇ
めっき層１６を形成して構成されており、この金属条材
１３をコイル１に成形したものを、図５に示すように、
送り出しロール２に装着する。そして、金属条材１３を
コイル１から巻き解き、レベラ１４に通して、コイルの
巻癖を矯正した後、プレス５に供給してこのプレス５に
おいてスタンピング加工を行う。
体部品及び電子部品等に使用されるリードフレーム用金
属条材は、図５に示すようにして製造されている。即
ち、金属条材１３は、図７に示すように、銅、銅合金、
鉄又は鉄合金等の素材の条材にストライプ状の部分Ａｇ
めっき層１６を形成して構成されており、この金属条材
１３をコイル１に成形したものを、図５に示すように、
送り出しロール２に装着する。そして、金属条材１３を
コイル１から巻き解き、レベラ１４に通して、コイルの
巻癖を矯正した後、プレス５に供給してこのプレス５に
おいてスタンピング加工を行う。
【０００３】レベラ１４は図６に示す円柱状の５個のワ
ークロール１５を相互に平行に且つ水平に配置して構成
されている。このワークロール１５間を通る間に、条材
１３はワークロール１５により加圧されて巻癖が矯正さ
れ、コイルセットが改善される。
ークロール１５を相互に平行に且つ水平に配置して構成
されている。このワークロール１５間を通る間に、条材
１３はワークロール１５により加圧されて巻癖が矯正さ
れ、コイルセットが改善される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、条材１
３をレベラ１４に通すことにより、ワークロール１５が
条材１３の銀めっき面に接してこれを加圧することにな
り、これにより銀めっき粒子がつぶれてしまう。図８は
このワークロール１５による加圧によりつぶされた銀め
っき粒子を示すＳＥＭ像である。この図８に示すよう
に、ワークロール１５による加圧で銀めっき粒子がつぶ
れる結果、半田濡れ性が悪化してしまう。図８の右欄
は、半田ボールの広がり結果を示す図である。この図に
示すように、半田ボールの広がりが少なく、半濡れ性が
悪い。
３をレベラ１４に通すことにより、ワークロール１５が
条材１３の銀めっき面に接してこれを加圧することにな
り、これにより銀めっき粒子がつぶれてしまう。図８は
このワークロール１５による加圧によりつぶされた銀め
っき粒子を示すＳＥＭ像である。この図８に示すよう
に、ワークロール１５による加圧で銀めっき粒子がつぶ
れる結果、半田濡れ性が悪化してしまう。図８の右欄
は、半田ボールの広がり結果を示す図である。この図に
示すように、半田ボールの広がりが少なく、半濡れ性が
悪い。
【０００５】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、銀めっき本来の半田濡れ性を保持しつつコ
イルセット修正を可能にすることができるＡｇめっき層
を有する材料の製造方法を提供することを目的とする。
のであって、銀めっき本来の半田濡れ性を保持しつつコ
イルセット修正を可能にすることができるＡｇめっき層
を有する材料の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＡｇめっき
層を有する材料の製造方法は、コイルから巻き解かれた
Ａｇめっき層を有する材料を複数のロールを相互に平行
に配置したレベラーに通してその巻癖を矯正するＡｇめ
っき層を有する材料の製造方法において、前記レベラー
のロールは、その周面に凹状の段差が設けられているこ
とを特徴とする。
層を有する材料の製造方法は、コイルから巻き解かれた
Ａｇめっき層を有する材料を複数のロールを相互に平行
に配置したレベラーに通してその巻癖を矯正するＡｇめ
っき層を有する材料の製造方法において、前記レベラー
のロールは、その周面に凹状の段差が設けられているこ
とを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明においては、レベラのロールはその周面
に凹状の段差が設けられているので、この段差部分をス
トライプ状のＡｇめっき部分が通過するようにすること
により、このＡｇめっき部分はロールに接触しない。こ
のため、Ａｇめっき部分がロールにより加圧されること
はないので、Ａｇめっき層のＡｇめっき粒子がつぶれる
ことはなく、Ａｇめっき本来のもつ半田濡れ性が得られ
る。
に凹状の段差が設けられているので、この段差部分をス
トライプ状のＡｇめっき部分が通過するようにすること
により、このＡｇめっき部分はロールに接触しない。こ
のため、Ａｇめっき部分がロールにより加圧されること
はないので、Ａｇめっき層のＡｇめっき粒子がつぶれる
ことはなく、Ａｇめっき本来のもつ半田濡れ性が得られ
る。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について添付の図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【０００９】図１は本発明の実施例方法を示す模式図で
ある。図１において、図５と同一物には同一符号を付し
てその詳細な説明を省略する。本実施例の条材３は、図
３に示すように、ストライプ状のＡｇめっき層６がその
表面に形成されている。また、本実施例においては、図
２に示すように、その周面に周方向に延びる段差８が２
本形成されているワークロール７を使用する。この段差
８は深さが数μｍ、幅がＡｇめっき層６の幅に対応する
凹状のものである。また、この段差８の位置はワークロ
ール７を通過する条材３の表面にストライプ状に選択的
に形成されたＡｇめっき層６と整合する位置に設けられ
ている。
ある。図１において、図５と同一物には同一符号を付し
てその詳細な説明を省略する。本実施例の条材３は、図
３に示すように、ストライプ状のＡｇめっき層６がその
表面に形成されている。また、本実施例においては、図
２に示すように、その周面に周方向に延びる段差８が２
本形成されているワークロール７を使用する。この段差
８は深さが数μｍ、幅がＡｇめっき層６の幅に対応する
凹状のものである。また、この段差８の位置はワークロ
ール７を通過する条材３の表面にストライプ状に選択的
に形成されたＡｇめっき層６と整合する位置に設けられ
ている。
【００１０】このように構成されたレベラ４のワークロ
ール７を使用する本実施例方法においては、コイル１か
ら巻き解かれた条材３はレベラ４を通過してそのワーク
ロール７による加圧を受け、その巻癖が矯正されてコイ
ルセットが修正される。この場合に、ワークロール７に
は、Ａｇめっき層６に整合する位置に段差８が設けらて
いるので、Ａｇめっき層６がワークロール７に接触する
ことはなく、Ａｇめっき層６はワークロール７による加
圧を受けない。
ール７を使用する本実施例方法においては、コイル１か
ら巻き解かれた条材３はレベラ４を通過してそのワーク
ロール７による加圧を受け、その巻癖が矯正されてコイ
ルセットが修正される。この場合に、ワークロール７に
は、Ａｇめっき層６に整合する位置に段差８が設けらて
いるので、Ａｇめっき層６がワークロール７に接触する
ことはなく、Ａｇめっき層６はワークロール７による加
圧を受けない。
【００１１】従って、図４のＳＥＭ像に示すように、Ａ
ｇめっき層６のＡｇめっき粒子はつぶれていない。
ｇめっき層６のＡｇめっき粒子はつぶれていない。
【００１２】このようにＡｇめっき粒子がそのまま残存
しているため、図４の半田ボール広がり結果欄に示すよ
うに、半田の広がりも良好である。また、光沢度も0.1
以下と従来の0.4以下（図８参照）に比して優れてい
る。
しているため、図４の半田ボール広がり結果欄に示すよ
うに、半田の広がりも良好である。また、光沢度も0.1
以下と従来の0.4以下（図８参照）に比して優れてい
る。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
レベラのロールの周面に凹状の段差が形成されているの
で、金属条材等の材料表面に形成されたＡｇめっき層に
レベラのロールが接触して加圧してしまうことはなく、
Ａｇめっき粒子がつぶれることはない。このため、この
材料をリードフレーム等に成形した場合に、良好な半田
の広がりが得られ、半田濡れ性が向上する。
レベラのロールの周面に凹状の段差が形成されているの
で、金属条材等の材料表面に形成されたＡｇめっき層に
レベラのロールが接触して加圧してしまうことはなく、
Ａｇめっき粒子がつぶれることはない。このため、この
材料をリードフレーム等に成形した場合に、良好な半田
の広がりが得られ、半田濡れ性が向上する。
【図１】本発明の実施例方法を示す模式図である。
【図２】同じくそのワークロールの形状を示す図であ
る。
る。
【図３】同じくその条材表面を示す模式図である。
【図４】本実施例方法の場合のＡｇめっき粒子の状態を
示す金属組織写真及び半田濡れ性を示す図である。
示す金属組織写真及び半田濡れ性を示す図である。
【図５】従来方法を示す模式図である。
【図６】同じくそのワークロールを示す図である。
【図７】同じくその金属条材を示す模式図である。
【図８】従来方法の場合のＡｇめっき粒子のつぶれ状態
を示す金属組織写真及び半田濡れ性を示す図である。
を示す金属組織写真及び半田濡れ性を示す図である。
１；コイル ３，１３；金属条材 ４，１４；レベラ ５；プレス ６，１６；Ａｇめっき層 ７，１５；ワークロール ８；段差
Claims (1)
- 【請求項１】 コイルから巻き解かれたＡｇめっき層を
有する材料を複数のロールを相互に平行に配置したレベ
ラーに通してその巻癖を矯正するＡｇめっき層を有する
材料の製造方法において、前記レベラーのロールは、そ
の周面に凹状の段差が設けられていることを特徴とする
Ａｇめっき層を有する材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9093293A JPH06277775A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | Ａｇめっき層を有する材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9093293A JPH06277775A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | Ａｇめっき層を有する材料の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06277775A true JPH06277775A (ja) | 1994-10-04 |
Family
ID=14012227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9093293A Pending JPH06277775A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | Ａｇめっき層を有する材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06277775A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998024128A1 (fr) * | 1996-11-28 | 1998-06-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Dispositif a semi-conducteur |
-
1993
- 1993-03-25 JP JP9093293A patent/JPH06277775A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998024128A1 (fr) * | 1996-11-28 | 1998-06-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Dispositif a semi-conducteur |
| US5998856A (en) * | 1996-11-28 | 1999-12-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
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