JPH06270579A - Ic card - Google Patents
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- JPH06270579A JPH06270579A JP5081473A JP8147393A JPH06270579A JP H06270579 A JPH06270579 A JP H06270579A JP 5081473 A JP5081473 A JP 5081473A JP 8147393 A JP8147393 A JP 8147393A JP H06270579 A JPH06270579 A JP H06270579A
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカード、特に、支
持基板上にＩＣチップが固定されて樹脂封止されている
ＩＣ部品が薄いカードに内蔵されているＩＣカードに関
し、例えば、スマートカードに利用して有効な技術に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC card, and more particularly to an IC card in which a thin card has an IC component in which an IC chip is fixed on a supporting substrate and resin-sealed. Related to effective technology.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のＩＣカードとしてチップ・オン・
ボード（ＣＯＢ）形の半導体装置（以下、ＩＣ部品とい
う。）がカードに内蔵されているものがある。すなわ
ち、このＩＣカードは、支持基板上にＩＣチップが固定
されて樹脂封止されているＩＣ部品が薄いカードに内蔵
されている構造を有している。2. Description of the Related Art Chip-on-chip as a conventional IC card
In some cases, a board (COB) type semiconductor device (hereinafter referred to as an IC component) is built in a card. That is, this IC card has a structure in which an IC chip in which an IC chip is fixed and resin-sealed on a support substrate is built in a thin card.
【０００３】この種のＩＣカードとして、一般にスマー
トカードと呼ばれているものがある。このスマートカー
ドはマイクロコンピュータが作り込まれたチップが支持
基板に固定され、かつ、チップの周囲を樹脂封止されて
いるＩＣ部品が、長方形のプラスチック製カードに内蔵
されている。また、ＩＣ部品はプラスチック製カードの
一端部寄りの表面に没設されている収納凹部内に挿入さ
れて接着剤によって接着されている。As this type of IC card, there is one generally called a smart card. In this smart card, a chip in which a microcomputer is built is fixed to a supporting substrate, and IC parts in which the periphery of the chip is resin-sealed are built in a rectangular plastic card. In addition, the IC component is inserted into a storage recess that is recessed in the surface of the plastic card near one end and adhered by an adhesive.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来のスマートカード
においては、プラスチック製カードに形成されている収
納凹部にＩＣ部品が接着剤で接着されている構造である
ため、プラスチック製カードに曲げが作用した場合、そ
の曲げ応力はそのままＩＣ部品へ直接加わる。このた
め、従来のＩＣカードにおいてはＩＣ部品のチップの破
壊、樹脂封止パッケージのクラック、樹脂封止パッケー
ジ内の配線の断線、あるいは支持基板の裏面に形成され
ているリードの断線等を生じるおそれがあった。In the conventional smart card, since the IC parts are adhered to the storage recess formed in the plastic card with an adhesive, the plastic card is bent. In that case, the bending stress is directly applied to the IC component as it is. Therefore, in the conventional IC card, the chip of the IC component may be broken, the resin-sealed package may be cracked, the wiring in the resin-sealed package may be broken, or the lead formed on the back surface of the support substrate may be broken. was there.
【０００５】本発明の目的は、カードが曲げられる等し
た場合でも、カードに内蔵されているＩＣ部品が損傷す
るのを防止することができるＩＣカードを提供すること
にある。It is an object of the present invention to provide an IC card capable of preventing damage to IC components built in the card even when the card is bent.
【０００６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。The typical ones of the inventions disclosed in the present application will be outlined below.
【０００８】すなわち、支持基板上にＩＣチップが固定
されて樹脂封止されているＩＣ部品が薄いカードに内蔵
されているＩＣカードにおいて、前記カードのＩＣ部品
の周囲にスリットまたは溝が形成されていることを特徴
とする。That is, in an IC card in which a thin card incorporates an IC component in which an IC chip is fixed and resin-sealed on a supporting substrate, a slit or groove is formed around the IC component of the card. It is characterized by being
【０００９】あるいは次の構成でもよい。すなわち、支
持基板上にＩＣチップが固定されて樹脂封止されている
ＩＣ部品が薄いカードに内蔵されているＩＣカードにお
いて、前記ＩＣ部品の周囲にゲル状レジンが配されてい
るか、または、前記ＩＣ部品が弾性体を介装されて支持
されていることを特徴とする。Alternatively, the following configuration may be adopted. That is, in an IC card in which a thin card incorporates an IC component in which an IC chip is fixed on a supporting substrate and is resin-sealed, a gel resin is arranged around the IC component, or The IC component is characterized by being supported via an elastic body.
【００１０】[0010]
【作用】前記した手段によれば、ＩＣカードが曲げられ
た場合でも、カードのＩＣ部品の周囲にスリットまたは
溝が形成されているため、その部分で曲げ応力が吸収さ
れてＩＣ部品に作用する曲げ応力は小さなものになる。
その結果、ＩＣ部品のチップの破壊や樹脂封止パッケー
ジのクラックや配線の断線等を生じるのを防止すること
ができる。According to the above-mentioned means, even when the IC card is bent, since the slit or groove is formed around the IC component of the card, the bending stress is absorbed at that portion and acts on the IC component. Bending stress is small.
As a result, it is possible to prevent breakage of the chip of the IC component, crack of the resin-sealed package, disconnection of wiring, and the like.
【００１１】また、ＩＣ部品の周囲にゲル状レジンが配
されているか、またはＩＣ部品が弾性体を介装されて支
持されていることによっても、上記同様の作用を呈す
る。Further, the gel-like resin is arranged around the IC component, or the IC component is supported by interposing an elastic body, and the same effect is exhibited.
【００１２】[0012]
【実施例】図１は本発明の一実施例であるＩＣカードを
示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ
線断面図である。FIG. 1 shows an IC card according to an embodiment of the present invention. (A) is a plan view and (b) is (b) -b of (a).
It is a line sectional view.
【００１３】ＩＣカード１はその本体が長方形の薄いプ
ラスチック製のカード２で構成されている。カード２に
は長手方向における一端部の中央部の表面に収納凹部３
が没設されている。収納凹部３は後述するＩＣ部品１０
の支持基板１１が挿入される平面略正方形の浅い凹部４
と、その凹部４の底面に同心的に形成されておりＩＣ部
品１０の樹脂封止パッケージ１６部分が挿入される平面
略正方形の凹部５とからなる段付穴形状に形成されてい
る。The IC card 1 comprises a thin plastic card 2 having a rectangular main body. The card 2 has a storage recess 3 on the surface at the center of one end in the longitudinal direction.
Is buried. The storage recess 3 is an IC component 10 described later.
Shallow concave portion 4 having a substantially square plane into which the supporting substrate 11 is inserted
And a concave portion 5 formed concentrically on the bottom surface of the concave portion 4 and into which the resin-sealed package 16 portion of the IC component 10 is inserted, the concave portion 5 having a substantially square shape on a plane.
【００１４】カード２には複数本のスリット６が、ＩＣ
部品１０の支持基板１１が挿入される凹部４の周囲に肉
厚方向に貫通して形成されている。これらのスリット６
は、収納凹部３の外側に二重に設けられており、支持基
板１１が挿入される凹部４の各辺の中間部位置にそれぞ
れ平行に配されている４条の直線スリット６ａと、各隅
部にそれぞれＬ字形に配されている４つのＬ字スリット
６ｂと、それらの外側に平行に配されており略正方形状
をなす４つの直線スリット６ｃとから構成されている。The card 2 is provided with a plurality of slits 6
It is formed so as to penetrate in the thickness direction around the recess 4 into which the support substrate 11 of the component 10 is inserted. These slits 6
Are doubled outside the storage recess 3, and are provided in parallel with four straight slits 6a, which are arranged in parallel at intermediate positions of the sides of the recess 4 into which the support substrate 11 is inserted. Each of the parts is composed of four L-shaped slits 6b arranged in an L-shape, and four linear slits 6c arranged in parallel to the outside thereof and forming a substantially square shape.
【００１５】カード２の収納凹部３に内蔵されるＩＣ部
品１０は、ガラス入りのエポキシ樹脂製の支持基板１１
の表面にＩＣチップ１２が銀ペースト等の接着剤層を介
して固定されている。ＩＣチップ１２の電極と、支持基
板１１に肉厚方向に形成されているスルーホール導体１
３との間にはワイヤ１４が架橋されており、スルーホー
ル導体１３は支持基板１１の裏面に被着形成されている
金めっき被膜からなるアウタリード１５に接続されてい
る。The IC component 10 built in the recess 3 of the card 2 includes a supporting substrate 11 made of epoxy resin containing glass.
The IC chip 12 is fixed to the surface of the device through an adhesive layer such as silver paste. The electrodes of the IC chip 12 and the through-hole conductor 1 formed in the support substrate 11 in the thickness direction.
A wire 14 is bridged between the outer conductor 3 and the outer conductor 3, and the through-hole conductor 13 is connected to an outer lead 15 formed of a gold plating film formed on the back surface of the support substrate 11.
【００１６】したがって、ＩＣチップ１２の信号はワイ
ヤ１４、スルホール導体１３、およびアウタリード１５
を通じて外部に電気的に取り出される。ＩＣチップ１２
とワイヤ１４はトランスファモールドによって樹脂封止
されて、支持基板１１上には平面略正方形の樹脂封止パ
ッケージ１６が支持基板１１と同心的に形成されてい
る。Therefore, the signal of the IC chip 12 is transmitted to the wire 14, the through-hole conductor 13, and the outer lead 15.
It is taken out electrically through the. IC chip 12
The wire 14 is resin-sealed by transfer molding, and a resin-sealed package 16 having a substantially square plane is formed on the support substrate 11 concentrically with the support substrate 11.
【００１７】ＩＣ部品１０はカード２に没設されている
収納凹部３のパッケージ挿入凹部５に樹脂封止パッケー
ジ１６が挿入されるとともに、支持基板１１が基板挿入
凹部４に挿入されて支持基板１１と凹部４の底面との間
に接着剤層１７が配されて接着されている。In the IC component 10, the resin-sealed package 16 is inserted into the package insertion recess 5 of the storage recess 3 that is recessed in the card 2, and the support substrate 11 is inserted into the substrate insertion recess 4 to support the support substrate 11. The adhesive layer 17 is disposed between and bonded to the bottom surface of the recess 4.
【００１８】前記実施例によれば次の効果が得られる。 ＩＣ部品１０の周囲に複数本のスリット６が形成さ
れていることにより、プラスチック製のカード２に曲げ
が加えられた場合であっても、曲げ変形はスリット６の
部分において遮断ないしは吸収されるため、ＩＣ部品１
０に加わる曲げ応力は小さなものになる。According to the above embodiment, the following effects can be obtained. Since a plurality of slits 6 are formed around the IC component 10, even when the plastic card 2 is bent, the bending deformation is blocked or absorbed in the slit 6 portion. , IC parts 1
The bending stress applied to 0 becomes small.
【００１９】 プラスチック製カード２が曲げられた
場合であっても、ＩＣ部品１０に加わる曲げ応力は抑制
されるため、ＩＣ部品１０におけるＩＣチップ１２の破
壊、樹脂封止パッケージ１６のクラック、ワイヤ１４の
断線、あるいはアウタリード１５の断線等を生じるのが
防止される。Even when the plastic card 2 is bent, the bending stress applied to the IC component 10 is suppressed, so that the IC chip 12 in the IC component 10 is broken, the resin-sealed package 16 is cracked, and the wire 14 is inserted. Of the outer lead 15 or the outer lead 15 is prevented.
【００２０】図２は本発明の実施例２であるＩＣカード
におけるプラスチック製カードを示しており、（ａ）は
平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図である。2A and 2B show a plastic card in an IC card which is Embodiment 2 of the present invention. FIG. 2A is a plan view and FIG. 2B is a sectional view taken along line bb of FIG.
【００２１】上記実施例１では、ＩＣ部品１０の周囲に
複数本のスリット６が形成されているが、本実施例２に
おいては、ＩＣ部品１０の周囲に溝が形成されていると
ともに、その溝が渦巻き状に一本に形成されている。本
実施例２の他の構成は実施例１と同じである。In the first embodiment, a plurality of slits 6 are formed around the IC component 10, but in the second embodiment, a groove is formed around the IC component 10 and the grooves are formed. Is formed in a spiral shape. The other configuration of the second embodiment is the same as that of the first embodiment.
【００２２】すなわち、本実施例２においては、プラス
チック製のカード２におけるＩＣ部品１０の支持基板１
１が挿入される凹部４の周囲に、凹部４の各辺に平行を
なして渦巻き状の溝２０が一本形成されている。渦巻き
状の溝２０はカード２の表裏面に、向き合うようにして
それぞれＶ字形状に形成されている。That is, in the second embodiment, the support substrate 1 for the IC component 10 in the plastic card 2 is used.
A spiral groove 20 is formed around the recess 4 into which the groove 1 is inserted and is parallel to each side of the recess 4. The spiral grooves 20 are formed in V-shapes on the front and back surfaces of the card 2 so as to face each other.
【００２３】本実施例２によれば、ＩＣ部品１０の周囲
に渦巻き状の溝２０が形成されていることにより、実施
例１と同様に、プラスチック製のカード２に曲げが加え
られた場合でも、曲げ応力は溝２０の部分で吸収され
て、ＩＣ部品１０に加わる曲げ応力は小さなものになる
ため、ＩＣ部品１０のＩＣチップ１２の破壊、樹脂封止
パッケージ１６のクラック、ワイヤ１４の断線、あるい
はアウタリード１５の断線等を生じるのが防止される。According to the second embodiment, since the spiral groove 20 is formed around the IC component 10, even when the plastic card 2 is bent as in the first embodiment. Since the bending stress is absorbed in the groove 20 and the bending stress applied to the IC component 10 becomes small, the IC chip 12 of the IC component 10 is broken, the resin sealing package 16 is cracked, the wire 14 is broken, Alternatively, it is possible to prevent the outer lead 15 from being broken.
【００２４】図３（ａ）は本発明の実施例３であるＩＣ
カードの一部分を示す縦断面図である。FIG. 3A shows an IC which is Embodiment 3 of the present invention.
It is a longitudinal section showing a part of card.
【００２５】上記実施例１および実施例２では、ＩＣ部
品１０を接着剤でカード２の収納凹部３に接着固定し、
曲げ応力の緩和をＩＣ部品１０の周囲に設けたスリット
６や溝２０で行っているが、本実施例３はＩＣ部品１０
を応力が緩和されるように収納凹部内にフローティング
支持するものである。In the first and second embodiments described above, the IC component 10 is bonded and fixed to the storage recess 3 of the card 2 with an adhesive,
Although the bending stress is relaxed by the slits 6 and the grooves 20 provided around the IC component 10, in the third embodiment, the IC component 10 is used.
Is floatingly supported in the accommodating recess so that the stress is relieved.
【００２６】すなわち、カード２に形成されている収納
凹部３Ａは上記実施例１および実施例２で形成した収納
凹部３の形状とは異なり、平面略正方形の段付きでない
穴形状に形成されており、この凹部３Ａは平面視でＩＣ
部品１０よりも大きな面積を有し、深さもＩＣ部品１０
よりも深い大きさを有している。この凹部３Ａ内に挿入
されたＩＣ部品１０と凹部３Ａとの間の隙間にはゲル状
レジン、例えば、ＰＩＱ（ポリイミド・イソ・インドロ
・キナ・ゾリンジオン）層３０が配されて、ＩＣ部品１
０はＰＩＱ層３０によって収納凹部３Ａ内にフローティ
ング支持された状態で接着されている。That is, the storage recess 3A formed in the card 2 is different from the shape of the storage recess 3 formed in the first and second embodiments, and is formed in a substantially square planar non-stepped hole shape. , This recess 3A is an IC in plan view
It has a larger area than the component 10 and the depth is also the IC component 10.
It has a deeper size. A gel-like resin, for example, a PIQ (polyimide-iso-indolo-quina-zolindione) layer 30 is arranged in the gap between the IC component 10 inserted into the recess 3A and the recess 3A to form the IC component 1
0 is adhered in a state of being floatingly supported in the storage recess 3A by the PIQ layer 30.
【００２７】プラスチック製のカード２にはグラスファ
イバー製の網部材３１が収納凹部３Ａよりも下側に内蔵
されている。この網部材３１によりプラスチック製カー
ド２の凹部３Ａにおける強度が補強されている。The plastic card 2 has a glass fiber net member 31 built in below the storage recess 3A. The mesh member 31 reinforces the strength of the recess 3A of the plastic card 2.
【００２８】本実施例３によれば、上記実施例１および
実施例２のようにプラスチック製のカード２にスリット
や溝は形成されていないが、ＩＣ部品１０がゲル状レジ
ン層としてのＰＩＱ層３０によってプラスチック製のカ
ード２内にフローティング支持されているため、上記実
施例１および実施例２と同様に、プラスチック製のカー
ド２に曲げが加えられた場合であっても、曲げ応力はゲ
ル状レジン層であるＰＩＱ層３０の部分で吸収されて、
ＩＣ部品１０に加わる曲げ応力は小さなものになるた
め、ＩＣ部品１０のＩＣチップ１２の破壊、樹脂封止パ
ッケージ１６のクラック、ワイヤ１４の断線、あるいは
アウタリード１５の断線等を生じるのが防止される。According to the third embodiment, unlike the first and second embodiments, the plastic card 2 has no slits or grooves, but the IC component 10 is a PIQ layer as a gel resin layer. Since it is floatingly supported in the plastic card 2 by 30, the bending stress is gel-like even when the plastic card 2 is bent, as in the first and second embodiments. It is absorbed by the portion of the PIQ layer 30, which is the resin layer,
Since the bending stress applied to the IC component 10 is small, it is possible to prevent the IC chip 12 of the IC component 10 from being broken, the resin-sealed package 16 to be cracked, the wire 14 to be broken, or the outer lead 15 to be broken. .
【００２９】また、プラスチック製カード２内には網部
材３１が敷設されているため、カード２の凹部３Ａ底壁
における機械的強度の不足を補強することができ、凹部
３Ａの底壁自体の破損を防止することができる。Further, since the net member 31 is laid inside the plastic card 2, it is possible to reinforce the lack of mechanical strength in the bottom wall of the recess 3A of the card 2, and the bottom wall itself of the recess 3A is damaged. Can be prevented.
【００３０】図３（ｂ）は本発明の実施例４であるＩＣ
カードの一部分を示す縦断面図である。FIG. 3B shows an IC which is Embodiment 4 of the present invention.
It is a longitudinal section showing a part of card.
【００３１】上記実施例３では、ＩＣ部品１０をゲル状
レジン層３０でフローティング支持するように構成した
が、本実施例４においてはＩＣ部品１０を弾性体、例え
ば、スプリング４０でフローティング支持することによ
って、ＩＣ部品１０に作用する応力が緩和されるように
構成したものである。In the third embodiment, the IC component 10 is configured to be floatingly supported by the gel resin layer 30, but in the fourth embodiment, the IC component 10 is floatingly supported by the elastic body such as the spring 40. Is configured so that the stress acting on the IC component 10 is relaxed.
【００３２】すなわち、実施例３と同じ収納凹部３Ａが
カード２の表面に形成されており、この凹部３Ａ内に挿
入されたＩＣ部品１０の支持基板１１が複数個のスプリ
ング４０で凹部３Ａの底面にフローティング支持された
状態で、かつ、一体的に連結されているものである。こ
のものにも実施例３と同様にグラスファイバー製の網部
材３１が埋設されている。That is, the same storage recess 3A as that of the third embodiment is formed on the surface of the card 2, and the support substrate 11 of the IC component 10 inserted into this recess 3A has a plurality of springs 40 and the bottom of the recess 3A. It is in a state of being supported in a floating manner and is integrally connected. A net member 31 made of glass fiber is embedded in this structure as in the third embodiment.
【００３３】本実施例４によれば、上記実施例３と同様
に、プラスチック製のカード２に曲げが加えられた場合
でも、複数個のスプリング４０によって変形が遮断ない
しは吸収されるため、ＩＣ部品１０に加わる曲げ応力は
小さなものになる。その結果、ＩＣ部品１０のＩＣチッ
プ１２の破壊、樹脂封止パッケージ１６のクラック、ワ
イヤ１４の断線、あるいはアウタリード１５の断線等を
生じるのが防止される。According to the fourth embodiment, as in the case of the third embodiment, even when the plastic card 2 is bent, the deformation is blocked or absorbed by the plurality of springs 40. The bending stress applied to 10 is small. As a result, it is possible to prevent the IC chip 12 of the IC component 10 from being broken, the resin-sealed package 16 to be cracked, the wire 14 to be broken, or the outer lead 15 to be broken.
【００３４】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the invention is not limited to the embodiments and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.
【００３５】例えば、実施例１において、スリットを溝
にしてもよく、また、実施例２において溝をスリットに
してもよい。For example, the slit may be a groove in the first embodiment, and the groove may be a slit in the second embodiment.
【００３６】実施例２における溝はカードの表裏面に形
成したが、片面にのみ形成するようにしてもよい。Although the grooves in the second embodiment are formed on the front and back surfaces of the card, they may be formed on only one surface.
【００３７】実施例３におけるゲル状レジン層はＰＩＱ
層によって形成するに限らず、シリコーンゴムや、その
他のゴムまたは樹脂によって形成してもよい。要は、ゲ
ル状レジン層はＩＣ部品をカードの収容凹部内において
フローティング支持し得るものであればよい。The gel resin layer in Example 3 was PIQ.
The layer is not limited to the layer, and may be formed of silicone rubber or other rubber or resin. The point is that the gel-like resin layer should be capable of floatingly supporting the IC component in the accommodation recess of the card.
【００３８】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるスマー
トカードに適用した場合について説明したが、他のＩＣ
カード全般に適用することができる。In the above description, the case where the invention made by the present inventor is mainly applied to a smart card which is a field of application which is the background of the invention has been described.
It can be applied to all cards.
【００３９】[0039]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
【００４０】カードのＩＣ部品の周囲にスリットまたは
溝が形成されている、あるいはＩＣ部品の周囲にゲル状
レジン層が配されているか、またはＩＣ部品が弾性体を
介装されてフローティング支持されていることにより、
ＩＣカードが曲げられた場合でも、ＩＣ部品に加わる曲
げ応力が緩和されるため、ＩＣ部品が損傷するのを防止
することができる。A slit or groove is formed around the IC component of the card, a gel resin layer is arranged around the IC component, or the IC component is floatingly supported by interposing an elastic body. By being
Even when the IC card is bent, the bending stress applied to the IC component is relieved, so that the IC component can be prevented from being damaged.
【図１】本発明の一実施例であるＩＣカードを示してお
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図
である。1A and 1B show an IC card according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is a sectional view taken along line bb of FIG.
【図２】本発明の実施例２であるＩＣカードにおけるプ
ラスチック製カードを示しており、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図である。FIG. 2 shows a plastic card in an IC card that is Embodiment 2 of the present invention, in which (a) is a plan view,
(B) is the bb sectional view taken on the line of (a).
【図３】（ａ）は本発明の実施例３であるＩＣカードの
一部分を示す縦断面図である。（ｂ）は本発明の実施例
４であるＩＣカードの一部分を示す縦断面図である。FIG. 3A is a vertical cross-sectional view showing a part of an IC card according to a third embodiment of the present invention. (B) is a longitudinal sectional view showing a part of an IC card which is Embodiment 4 of the present invention.
１…ＩＣカード、２…プラスチック製カード、３、３Ａ
…収納凹部、４、５…凹部、６…スリット、６ａ、６ｃ
…直線スリット、６ｂ…Ｌ字スリット、１０…ＩＣ部
品、１１…支持基板、１２…ＩＣチップ、１３…スルー
ホール導体、１４…ワイヤ、１５…アウタリード、１６
…樹脂封止パッケージ、１７…接着剤層、２０…渦巻き
状の溝、３０…ＰＩＱ（ゲル状レジン）層、３１…グラ
スファイバー製の網部材、４０…スプリング。1 ... IC card, 2 ... plastic card, 3, 3A
... storage recesses 4, 5, ... recesses, 6 ... slits, 6a, 6c
... Linear slit, 6b ... L-shaped slit, 10 ... IC component, 11 ... Support substrate, 12 ... IC chip, 13 ... Through-hole conductor, 14 ... Wire, 15 ... Outer lead, 16
... resin-sealed package, 17 ... adhesive layer, 20 ... spiral groove, 30 ... PIQ (gel resin) layer, 31 ... glass fiber net member, 40 ... spring.
Claims (4)
脂封止されているＩＣ部品が薄いカードに内蔵されてい
るＩＣカードにおいて、前記カードのＩＣ部品の周囲に
スリットが形成されていることを特徴とするＩＣカー
ド。1. An IC card in which an IC chip having a fixed IC chip fixed on a supporting substrate and resin-sealed is built in a thin card, wherein a slit is formed around the IC part of the card. IC card characterized by.
脂封止されているＩＣ部品が薄いカードに内蔵されてい
るＩＣカードにおいて、前記カードのＩＣ部品の周囲に
溝が形成されていることを特徴とするＩＣカード。2. In an IC card in which a thin card contains an IC component in which an IC chip is fixed and resin-sealed on a supporting substrate, a groove is formed around the IC component of the card. IC card characterized by.
脂封止されているＩＣ部品が薄いカードに内蔵されてい
るＩＣカードにおいて、前記ＩＣ部品の周囲にゲル状レ
ジンが配されていることを特徴とするＩＣカード。3. An IC card in which a thin card contains an IC component in which an IC chip is fixed and resin-sealed on a supporting substrate, and a gel resin is arranged around the IC component. IC card characterized by.
脂封止されているＩＣ部品が薄いカードに内蔵されてい
るＩＣカードにおいて、前記ＩＣ部品が弾性体を介装さ
れて支持されていることを特徴とするＩＣカード。4. An IC card in which an IC component having a fixed IC chip fixed on a supporting substrate and resin-sealed is built in a thin card, wherein the IC component is supported with an elastic body interposed. An IC card characterized by
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5081473A JPH06270579A (en) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | Ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5081473A JPH06270579A (en) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | Ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06270579A true JPH06270579A (en) | 1994-09-27 |
Family
ID=13747377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5081473A Pending JPH06270579A (en) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | Ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06270579A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044816A (en) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ic card |
| WO2012124437A1 (en) * | 2011-03-14 | 2012-09-20 | オムロン株式会社 | Sensor package |
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| US20150294211A1 (en) * | 2012-02-09 | 2015-10-15 | Nok Corporation | Ic tag |
| JP2020091752A (en) * | 2018-12-06 | 2020-06-11 | 株式会社東芝 | card |
-
1993
- 1993-03-16 JP JP5081473A patent/JPH06270579A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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