KR970024123A - Pin-to-pin grid array package with small pins inserted into the board holes - Google Patents

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KR970024123A
KR970024123A KR1019950038143A KR19950038143A KR970024123A KR 970024123 A KR970024123 A KR 970024123A KR 1019950038143 A KR1019950038143 A KR 1019950038143A KR 19950038143 A KR19950038143 A KR 19950038143A KR 970024123 A KR970024123 A KR 970024123A
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pin
grid array
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circuit board
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Application number
KR1019950038143A
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Korean (ko)
Inventor
김재홍
성시찬
이재원
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 볼 그리드 어레이 패키지와 핀 그리드 어레이 패키지의 장점을 모두 취할 수 있는 핀 삽입형 그리드 어레이 패키지에 관한 것으로서, 소정의 전도성 패턴을 갖는 회로 기판과, 상기 회로 기판에 실장되는 반도체 칩과, 상기 반도체 칩과 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어를 구비하는 패키지로서, 상기 회로 기판은 복수개의 그리드 어레이 형태로 배열된 구멍을 가지고, 상기 구멍 각각에는 핀이 삽입되고 상기 핀의 한쪽 면은 상기 패키지가 실장되는 시스템의 기판에 면실장되는 것을 특징으로 하는 핀 삽입 그리드 어레이 패키지가 개시되어 있다.The present invention relates to a pin-insertable grid array package that can take advantage of both a ball grid array package and a pin grid array package. The present invention relates to a circuit board having a predetermined conductive pattern, a semiconductor chip mounted on the circuit board, and a semiconductor. A package having bonding wires electrically connecting a chip and the circuit board, wherein the circuit board has holes arranged in the form of a plurality of grid arrays, each of the holes having a pin inserted therein and one side of the pin being the package. A pin insertion grid array package is disclosed, which is surface mounted on a substrate of a system in which is mounted.

Description

기판 구멍에 소형 핀이 삽입된 핀 삽입형 그리드 어레이 패키지Pin-to-pin grid array package with small pins inserted into the board holes

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음As this is a public information case, the full text was not included.

제3A도 및 제3B도는 핀 삽입 그리드 어레이 패키지의 단면도 및 부분 상세도.3A and 3B are cross-sectional and partial detailed views of the pin insertion grid array package.

Claims (8)

소정의 전도성 패턴을 갖는 회로 기판과, 상기 회로 기판에 실장되는 반도체 칩과, 상기 반도체 칩과 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어를 구비하는 패키지로서, 상기 회로 기판은 복수개의 그리드 어레이 형태로 배열된 구멍을 가지고, 상기 구멍 각각에는 핀이 삽입되고 상기 핀의 한쪽 면은 상기 패키지가 실장되는 시스템의 기판에 면실장되는 것을 특징으로 하는 핀 삽입 그리드 어레이 패키지.A package having a circuit board having a predetermined conductive pattern, a semiconductor chip mounted on the circuit board, and a bonding wire for electrically connecting the semiconductor chip and the circuit board, wherein the circuit board is formed in a plurality of grid arrays. And an array of holes, one of which is inserted into the hole and one side of the pin is surface mounted to a substrate of the system in which the package is mounted. 제1항에 있어서, 상기 핀의 한쪽 면은 평탄한 면인 것을 특징으로 하는 핀 삽입 그리드 어레이 패키지.The pin insertion grid array package of claim 1, wherein one side of the pin is a flat surface. 제1항에 있어서, 상기 핀의 한쪽 면은 반구 형태인 것을 특징으로 하는 핀 삽입 그리드 어레이 패키지.The pin insertion grid array package of claim 1, wherein one side of the pin is hemispherical. 제1항에 있어서, 상기 핀의 한쪽 면은 돌출부를 가져서 일정한 거칠기를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 핀 삽입 그리드 어레이 패키지.The pin insertion grid array package of claim 1, wherein one side of the pin has a protrusion to have a constant roughness. 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 회로 기판의 구멍에 삽입되는 상기 핀의 원주면은 일정한 거칠기를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 핀 삽입 그리드 어레이 패키지.The pin insertion grid array package according to claim 1 or 4, wherein the circumferential surface of the pin inserted into the hole of the circuit board has a constant roughness. 제1항에 있어서, 상기 회로 기판의 구멍에 삽입되는 원주면은 상기 구멍의 외측벽으로부터 0.025mm떨어져 있는 것을 특징으로 하는 핀 삽입 그리드 어레이 패키지.The pin insertion grid array package according to claim 1, wherein the circumferential surface inserted into the hole of the circuit board is 0.025 mm away from the outer wall of the hole. 제1항에 있어서, 상기 핀과 상기 회로 기판의 구멍은 솔더(solder)에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 핀 삽입 그리드 어레이 패키지.The pin insertion grid array package of claim 1, wherein the pins and the holes of the circuit board are bonded by solder. 제7항에 있어서, 상기 핀의 상기 한쪽 면에는 돌출홈이 형성되어 있어서, 상기 솔더가 넘치는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 핀 삽입 그리드 어레이 패키지.8. The pin insertion grid array package of claim 7, wherein a protruding groove is formed in one side of the pin to prevent the solder from overflowing. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100481424B1 (en) * 1998-05-29 2005-06-08 삼성전자주식회사 Method for manufacturing chip scale package
KR100646489B1 (en) * 2004-11-12 2006-11-15 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 Semiconductor Device and Method of fabricating the same
KR100952322B1 (en) * 2007-12-17 2010-04-09 케이. 에이. 이 (주) A receptacle connector for a battery in the mobile electric device

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