JPH04182198A - Ic module and ic card - Google Patents
Ic module and ic cardInfo
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- JPH04182198A JPH04182198A JP2310633A JP31063390A JPH04182198A JP H04182198 A JPH04182198 A JP H04182198A JP 2310633 A JP2310633 A JP 2310633A JP 31063390 A JP31063390 A JP 31063390A JP H04182198 A JPH04182198 A JP H04182198A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣモジュールおよびそのＩＣモジュールを
カード基材に埋設したＩＣカードに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an IC module and an IC card in which the IC module is embedded in a card base material.
〔従来の技術］
従来、この種のＩＣモジュールは、基板の一方の面に絶
縁溝で複数の領域に区画された外部端子が設けられてい
る。また、基板の他方の面には、配線電極部が配置され
、外部端子にスルーホールなどによって導通している。[Prior Art] Conventionally, this type of IC module is provided with external terminals partitioned into a plurality of regions by insulating grooves on one surface of a substrate. Furthermore, a wiring electrode portion is arranged on the other surface of the substrate, and is electrically connected to an external terminal through a through hole or the like.
ＩＣチップは、基板の他方の面であって、外部端子の略
中夫に対応する位置に配置されており、電極部とボンデ
ィングワイヤによって接続されている。ＩＣチップとボ
ンディングワイヤは、モールド樹脂により被覆されてい
る。The IC chip is disposed on the other surface of the substrate at a position approximately corresponding to the middle of the external terminal, and is connected to the electrode portion by a bonding wire. The IC chip and bonding wires are covered with mold resin.
このようなＩＣモジュールは、プラスチック製のカード
基材に形成された凹部に埋設され、接着剤等によって固
定されている。Such an IC module is embedded in a recess formed in a plastic card base material and fixed with an adhesive or the like.
しかし、前述した従来のＩＣカードでは、薄いカード基
材に曲げや捩じれがかかることにより、ＩＣチップにチ
ンプクラックが発生したり、ボンディングワイヤに断線
が発生するという問題があった。However, in the conventional IC card described above, bending or twisting of the thin card base material causes problems such as chimp cracks in the IC chip and breakage in the bonding wires.
本発明の目的は、カード基材が曲げや捩じれを受けた場
合にも、ＩＣチ、プが破損したり、ボンディングワイヤ
が断線することのないＩＣモジュールおよびＩＣカード
を提供することである。An object of the present invention is to provide an IC module and an IC card in which the IC chips are not damaged or the bonding wires are not disconnected even when the card base material is bent or twisted.
前記課題を解決するために、本発明によるＩＣモジュー
ルは、基板の一方の面に、中央部が広くなるように絶縁
溝で端子部を区画した外部端子と、前記基板の他方の面
で前記外部端子の中央部の裏面に配置されたＩＣチップ
と、前記基板の貫通孔を通して前記外部端子に接続され
その基板の他方の面に配置された電極部と、前記電極部
と前記ＩＣチップとを接続するボンディングワイヤと、
前記ボンディングワイヤと前記■Ｃチップを樹脂によっ
て封止したモールド部とを含むＩＣモジュールであって
、前記モールド部が、前記外部端子の中央部の区画であ
って、前記絶縁溝の内側に配置された構成とすることが
できる。In order to solve the above problems, an IC module according to the present invention has an external terminal on one surface of a substrate, the terminal portion of which is partitioned by an insulating groove so that the central portion is wide, and an external terminal on the other surface of the substrate. An IC chip arranged on the back surface of the central part of the terminal, an electrode section connected to the external terminal through a through hole of the substrate and arranged on the other surface of the substrate, and connecting the electrode section and the IC chip. bonding wire,
An IC module including the bonding wire and a molded part in which the C chip is sealed with a resin, the molded part being a central section of the external terminal and disposed inside the insulating groove. It is possible to have a different configuration.
また、本発明によるＩＣモジュールは、基板の一方の面
に、中央部が広くなるように絶縁溝で端子部を区画した
外部端子と、前記基板の他方の面で前記外部端子の中央
部の裏面に配置されたＩＣチップと、前記基板の貫通孔
を通して前記外部端子に接続されその基板の他方の面に
配置された電極部と、前記電極部と前記ＩＣチップとを
接続するボンディングワイヤと、前記ボンディングワイ
ヤと前記ＩＣチップを樹脂によって封止したモールド部
とを含むＩＣモジュールであって、前記ボンディングワ
イヤが、前記絶縁溝にかからないようにする構成とする
ことができる。Further, the IC module according to the present invention has an external terminal on one surface of the substrate, the terminal portion of which is partitioned by an insulating groove so that the central portion is wide, and a back surface of the central portion of the external terminal on the other surface of the substrate. an electrode section connected to the external terminal through a through hole of the substrate and arranged on the other surface of the substrate; a bonding wire connecting the electrode section and the IC chip; The IC module may include a bonding wire and a molded portion in which the IC chip is sealed with a resin, and may be configured such that the bonding wire does not cover the insulating groove.
一方、本発明によるＩＣカードは、前記各ＩＣモジュー
ルをカード基材に形成された取付部に埋設した構成とし
である。On the other hand, the IC card according to the present invention has a structure in which each of the IC modules is embedded in a mounting portion formed in a card base material.
本発明のＩＣモジュールを実装したＩＣカードが、カー
ド基材の長手方向に曲げ等の力を受けた場合に、その応
力は外部端子の絶縁溝に集中しやすいが、モールド部が
その絶縁溝の内側にあるので、絶縁溝に集中した応力が
、モールド部にかかることがない、従って、モールド部
によって被覆したＩＣチップおよびボンディングワイヤ
にも応力がかかることがない。When an IC card mounted with the IC module of the present invention is subjected to bending or other force in the longitudinal direction of the card base material, the stress tends to concentrate on the insulation groove of the external terminal, but the mold part Since it is located on the inside, stress concentrated in the insulating groove is not applied to the mold part, and therefore stress is not applied to the IC chip and bonding wire covered by the mold part.
また、少なくともボンディングワイヤが、絶縁溝にかか
らないようにすれば、ワイヤ断線を防ぐことができる。Furthermore, wire breakage can be prevented by preventing at least the bonding wire from touching the insulating groove.
以下、図面等を参照して、実施例につき、本発明の詳細
な説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail below with reference to the drawings and the like.
第１図〜第３図は、本発明によるＩＣモジュールの実施
例を示した図であって、第１図は平面図、第２図は底面
図、第３図は側断面図、第４図は、本発明によるＩＣカ
ードの実施例を部分的に示した図である。1 to 3 are views showing an embodiment of an IC module according to the present invention, in which FIG. 1 is a plan view, FIG. 2 is a bottom view, FIG. 3 is a side sectional view, and FIG. 1 is a diagram partially showing an embodiment of an IC card according to the present invention.
ＩＣモジュール１０は、基板１１の表面に外部端子１２
が配置され、裏面にＩＣチップ１６が搭載されている。The IC module 10 has external terminals 12 on the surface of the substrate 11.
is arranged, and an IC chip 16 is mounted on the back surface.
基板１１は、柔軟性および強度にすぐれた材料、例えば
、ガラスエポキシ、ガラスＢＴレジン、ポリイミド等で
作製されている。The substrate 11 is made of a material with excellent flexibility and strength, such as glass epoxy, glass BT resin, polyimide, etc.
外部端子１２は、ＩＣカードリーダライタのへラドに接
触してデータの交換を行うため端子であり、２本の縦方
向の絶縁溝１２ａと複数の横方向の絶縁溝１２ｂによっ
て、８つに区画され、略中央部に比較的広いグランド端
子の領域Ａを有している。The external terminal 12 is a terminal for exchanging data by contacting the head of the IC card reader/writer, and is divided into eight sections by two vertical insulation grooves 12a and a plurality of horizontal insulation grooves 12b. It has a relatively wide ground terminal area A approximately in the center.
基板１１には、スルーホール１３が形成されおり、基板
１１の裏面の配線電極１４と接続されている。外部端子
１２、スルーホール１３の壁面等には、銅箔に銅メツキ
、ニッケルメッキ、または金メツキ等が施されている。A through hole 13 is formed in the substrate 11 and connected to a wiring electrode 14 on the back surface of the substrate 11 . The walls of the external terminals 12 and through holes 13 are coated with copper foil, nickel plating, gold plating, or the like.
また、基板１１の裏面であり、外部端子１２の中央部の
区画に対応する位置には、配線電極１４とボンディング
ワイヤ１５によって接続されたＩＣチップ１６が搭載さ
れている。ボンディングワイヤ１５とＩＣチップ１６と
は、樹脂によって被覆されたモールド部１７によって保
護されている。Further, an IC chip 16 connected to wiring electrodes 14 by bonding wires 15 is mounted on the back surface of the substrate 11 at a position corresponding to the central section of the external terminals 12 . The bonding wire 15 and the IC chip 16 are protected by a molded portion 17 coated with resin.
この実施例では、モールド部１７は、外部端子１２の中
央に配置されるグランド端子を区画する縦方向の絶縁溝
１２ａ、１２ａの内側に納まる大きさにしである。従っ
て、ボンディングワイヤ１５とＩＣチップ１６は、縦方
向の絶縁溝１２ａ。In this embodiment, the molded portion 17 is sized to fit inside vertical insulation grooves 12a, 12a that partition a ground terminal located at the center of the external terminal 12. Therefore, the bonding wire 15 and the IC chip 16 are connected to the vertical insulation groove 12a.
１２ａにかかることがない。12a does not apply.
このＩＣモジュール１０は、第４図に示すように、カー
ド基材２１に形成された凹状の取付部２１ａに接着剤２
２によって、固定することにより埋設され、ＩＣカード
２０となる。As shown in FIG. 4, this IC module 10 has an adhesive 2 attached to a concave mounting portion 21a formed in a card base material 21.
2, the IC card 20 is fixed and buried.
以上のように構成されたＩＣカード２０の長手方向に曲
げ等の力がかかり、縦方向の絶縁溝１２ａ、１２ａに応
力が集中した場合でも、それらの絶縁溝１２ａ、１２ａ
の内側の領域Ａにモールド部１７が配置されているので
、内部のボンディングワイヤ１５やＩＣチップ１６に応
力が掛かることはない。Even if a force such as bending is applied to the IC card 20 configured as described above in the longitudinal direction and stress is concentrated on the vertical insulation grooves 12a, 12a, the insulation grooves 12a, 12a
Since the mold part 17 is arranged in the inner region A, no stress is applied to the bonding wires 15 or the IC chip 16 inside.
また、メモリ容量等の関係で、チップサイズが大きくな
り、モールド部１７が縦方向の絶縁溝１２ａ、１２ａの
領域内に納まらない場合には、ボンディングワイヤ１５
の部分がその絶縁溝１２ａにかからないようにすれば、
少なくともワイヤ断線を防止することができる。Furthermore, if the chip size becomes large due to memory capacity or the like and the mold part 17 cannot fit within the area of the vertical insulation grooves 12a, 12a, the bonding wire 15
If you make sure that the part does not cover the insulating groove 12a,
At least wire breakage can be prevented.
以上詳しく説明したように、本発明によれば、ボンディ
ングワイヤとＩＣチップを封止したモールド部が、外部
端子の絶縁溝にかからないので、モールド部および内部
のボンディングワイヤやＩＣチップに応力がかかること
はなく、チップクラックやワイヤ断線が発生するのを防
止できる。As explained in detail above, according to the present invention, the mold part that seals the bonding wire and IC chip does not cover the insulation groove of the external terminal, so stress is not applied to the mold part and the internal bonding wire and IC chip. This prevents chip cracks and wire breaks from occurring.
第１図〜第３図は、本発明によるＩＣモジュールの実施
例を示した図であって、第１図は平面図、第２図は底面
図、第３図は側断面図、第４図は、本発明によるＩＣカ
ードの実施例を部分的に示した図である。
１０・・・ＩＣモジュール
１１・・・基板 １２・・・外部端子１３
・・・スルーホール １４・・・配線電極１５・・
・ボンディングワイヤ
１６・・・ＩＣチップ １７・・・モールド部２
０・・・ＩＣカード
２１・・・カード基材 ２２・・・接着剤代理人
弁理士 鎌 １）久 男
第１図
１２ａ
第２図
カ刊ζ蟇靭1 to 3 are views showing an embodiment of an IC module according to the present invention, in which FIG. 1 is a plan view, FIG. 2 is a bottom view, FIG. 3 is a side sectional view, and FIG. 1 is a diagram partially showing an embodiment of an IC card according to the present invention. 10... IC module 11... Board 12... External terminal 13
...Through hole 14...Wiring electrode 15...
・Bonding wire 16...IC chip 17...Mold part 2
0...IC card 21...Card base material 22...Adhesive agent Patent attorney Sickle 1) Hisao 1st figure 12a 2nd figure published by Kazutou
Claims (3)
溝で端子部を区画した外部端子と、 前記基板の他方の面で前記外部端子の中央部の裏面に配
置されたＩＣチップと、 前記基板の貫通孔を通して前記外部端子に接続されその
基板の他方の面に配置された電極部と、前記電極部と前
記ＩＣチップとを接続するボンディングワイヤと、 前記ボンディングワイヤと前記ＩＣチップを樹脂によっ
て封止したモールド部と を含むＩＣモジュールであって、 前記モールド部が、前記外部端子の中央部の区画であっ
て、前記絶縁溝の内側に配置されたことを特徴とするＩ
Ｃモジュール。(1) An external terminal on one side of the board, the terminal part of which is divided by an insulating groove so that the central part is wide, and an IC chip arranged on the back side of the central part of the external terminal on the other side of the board. an electrode section connected to the external terminal through a through hole of the substrate and arranged on the other surface of the substrate; a bonding wire connecting the electrode section and the IC chip; and the bonding wire and the IC chip. and a molded part sealed with resin, the molded part being a central section of the external terminal and disposed inside the insulating groove.
C module.
溝で端子部を区繭した外部端子と、 前記基板の他方の面で前記外部端子の中央部の裏面に配
置されたＩＣチップと、 前記基板の貫通孔を通して前記外部端子に接続されその
基板の他方の面に配置された電極部と、前記電極部と前
記ＩＣチップとを接続するボンディングワイヤと、 前記ボンディングワイヤと前記ＩＣチップを樹脂によっ
て封止したモールド部と を含むＩＣモジュールであって、 前記ボンディングワイヤが、前記絶縁溝にかからないよ
うにした ことを特徴とするＩＣモジュール。(2) An external terminal on one side of the board, the terminal part of which is separated by an insulating groove so that the central part is wide, and an IC placed on the back side of the central part of the external terminal on the other side of the board. a chip; an electrode portion connected to the external terminal through a through hole of the substrate and disposed on the other surface of the substrate; a bonding wire connecting the electrode portion and the IC chip; the bonding wire and the IC chip; What is claimed is: 1. An IC module comprising: a mold portion in which a chip is sealed with resin; and wherein the bonding wire does not cover the insulating groove.
をカード基材に形成された取付部に埋設したことを特徴
とするＩＣカード。(3) An IC card characterized in that the IC module according to claim (1) or (2) is embedded in a mounting portion formed in a card base material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2310633A JPH04182198A (en) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | Ic module and ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2310633A JPH04182198A (en) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | Ic module and ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04182198A true JPH04182198A (en) | 1992-06-29 |
Family
ID=18007605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2310633A Pending JPH04182198A (en) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | Ic module and ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04182198A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1315096C (en) * | 2003-07-10 | 2007-05-09 | 夏普株式会社 | IC module and IC card |
| WO2023085312A1 (en) * | 2021-11-09 | 2023-05-19 | 凸版印刷株式会社 | Ic module and method for manufacturing ic module |
-
1990
- 1990-11-16 JP JP2310633A patent/JPH04182198A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1315096C (en) * | 2003-07-10 | 2007-05-09 | 夏普株式会社 | IC module and IC card |
| WO2023085312A1 (en) * | 2021-11-09 | 2023-05-19 | 凸版印刷株式会社 | Ic module and method for manufacturing ic module |
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