JPH0627031A - Cream solder print inspecting method - Google Patents
Cream solder print inspecting methodInfo
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- JPH0627031A JPH0627031A JP4180759A JP18075992A JPH0627031A JP H0627031 A JPH0627031 A JP H0627031A JP 4180759 A JP4180759 A JP 4180759A JP 18075992 A JP18075992 A JP 18075992A JP H0627031 A JPH0627031 A JP H0627031A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、特に実装分野におい
て、回路基板へクリーム半田を印刷した後で部品を実装
する前のクリーム半田印刷検査方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention particularly relates to a cream solder printing inspection method after printing cream solder on a circuit board and before mounting components in the mounting field.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、クリーム半田の印刷検査方法は下
記のように実施されている。図６（ａ）に示すように撮
像したカラー画像に対し、クリーム半田外形１７を含む
ようにウィンドウ１９を設定する。図６（ｂ）に示すよ
うにウィンドウ１９内のクリーム半田１７を色抽出し、
クリーム半田１７ａを一つのパターン（色抽出し検出さ
れた２値パターン）として面積値と、位置を検出する。
検出された面積値と基準となる面積値、検出された位置
と基準となる位置との比較判定によりクリーム半田１７
の良否判定を行っていた。2. Description of the Related Art Conventionally, a print inspection method for cream solder has been carried out as follows. The window 19 is set so as to include the cream solder outline 17 with respect to the captured color image as shown in FIG. As shown in FIG. 6B, the cream solder 17 in the window 19 is color-extracted,
The area value and the position are detected by using the cream solder 17a as one pattern (binary pattern detected by color extraction).
The cream solder 17 is obtained by comparing the detected area value with the reference area value and comparing the detected position with the reference position.
Was being judged.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図７
（ａ）に示すように、回路基板電極部２８におけるクリ
ーム半田の印刷状態によっては回路基板電極部２８上に
形成されたクリーム半田が一部かすれて２７ｂと２７ｃ
に分離した場合、図７（ｂ）に示すようにウィンドウ２
９内クリーム半田２７ｃ，２７ｄを色抽出し、抽出され
たクリーム半田２７ａ，２７ｂを一つのパターンとして
面積値と位置を検出する。検出された面積値と基準とな
る面積値、検出された位置と基準となる位置との比較判
定によりクリーム半田の良否判定を行っており、良品の
クリーム半田まで不良と判定していた。However, as shown in FIG.
As shown in (a), depending on the printed state of the cream solder on the circuit board electrode portion 28, the cream solder formed on the circuit board electrode portion 28 may be partially scraped 27b and 27c.
Window 2 as shown in FIG. 7 (b).
The cream solders 27c and 27d inside 9 are color-extracted, and the area value and the position are detected by using the extracted cream solders 27a and 27b as one pattern. The quality of the cream solder is determined by comparing the detected area value with the reference area value and the detected position with the reference position, and it is determined that even a good cream solder is defective.
【０００４】本発明は印刷状態によりクリーム半田が部
分的にかすれて分離した場合にも、位置および面積を正
しく判定できるクリーム半田印刷検査方法を提供するこ
とを目的とする。It is an object of the present invention to provide a cream solder printing inspection method capable of correctly determining the position and area even when the cream solder is partially scraped and separated depending on the printing condition.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明のクリーム半田印刷検査方法の、 （１）手段１は、撮像装置を用いたカラー画像処理によ
り回路基板に印刷されたクリーム半田の印刷検査を行う
場合において、撮像した画像に対しクリーム半田にウィ
ンドウを設定する工程と、ウィンドウ内のクリーム半田
の色抽出を行い、あらかじめ設定した所定値以上の面積
を持つ全てのクリーム半田パターンを検出する工程と、
検出したクリーム半田パターンの面積比に応じた各クリ
ーム半田パターンの重心位置の和より位置を算出する工
程と、算出した位置と基準の位置との比較判定を行うこ
とによりクリーム半田の良否を判定する工程を備えたも
のである。To achieve this object, in the cream solder printing inspection method of the present invention, (1) means 1 is for the cream solder printed on a circuit board by color image processing using an image pickup device. When performing a print inspection, the process of setting a window for cream solder in the captured image and the color extraction of the cream solder in the window are performed to detect all cream solder patterns with an area of a preset value or more. And the process of
The quality of the solder paste is judged by comparing the calculated position with the reference position and the step of calculating the position from the sum of the barycentric positions of each cream solder pattern according to the detected area ratio of the solder paste pattern. It is equipped with steps.
【０００６】（２）手段２は、撮像装置を用いたカラー
画像処理により回路基板に印刷されたクリーム半田の印
刷検査を行う場合において、撮像した画像に対しクリー
ム半田にウィンドウを設定する工程と、ウィンドウ内の
クリーム半田の色抽出を行い、あらかじめ設定した所定
値以上の面積を持つ全てのクリーム半田パターンを検出
する工程と、検出した各クリーム半田パターンの面積和
よりクリーム半田面積を算出する工程と、算出した面積
値と基準の面積値との比較判定を行うことによりクリー
ム半田の良否を判定する工程を備えたものである。(2) The means 2 sets a window in the cream solder for the picked-up image when performing the print inspection of the cream solder printed on the circuit board by the color image processing using the image pickup device, A step of extracting the color of cream solder in the window and detecting all cream solder patterns having an area equal to or greater than a predetermined value set in advance, and a step of calculating the cream solder area from the sum of the areas of the detected cream solder patterns. The step of judging whether the cream solder is good or bad by comparing and judging the calculated area value and the reference area value.
【０００７】（３）手段３は、前記手段１と手段２を備
えたものである。 （４）手段４は、撮像装置を用いたカラー画像処理によ
り、回路基板に印刷されたクリーム半田の印刷検査を行
う場合において、回路基板電極部（以下、ランドとす
る）にウィンドウを設定する工程と、ウィンドウ内のラ
ンドの色抽出を行い、全てのランドパターンを検出する
工程と、検出したランドパターンよりあらかじめ設定し
た所定値以上の面積を持つ全ての擬似クリーム半田パタ
ーンを検出する工程と、検出した各擬似クリーム半田パ
ターンの面積比に応じた各擬似クリーム半田パターンの
重心位置の和より位置検出する工程と、算出した位置と
基準の位置との比較判定を行うことによりクリーム半田
の良否を判定する工程を備えたものである。(3) The means 3 includes the means 1 and the means 2. (4) A step of setting a window in a circuit board electrode portion (hereinafter, referred to as a land) in the case of performing a print inspection of cream solder printed on a circuit board by color image processing using an image pickup device. And the step of detecting the color of the land in the window and detecting all the land patterns, and the step of detecting all the pseudo cream solder patterns having an area of a predetermined value or more preset from the detected land pattern, The quality of the solder paste is determined by comparing the calculated position with the reference position and the step of detecting the position of the center of gravity of each dummy cream solder pattern according to the area ratio of each simulated cream solder pattern. It is equipped with a step of
【０００８】（５）手段５は、撮像装置を用いたカラー
画像処理により、回路基板に印刷されたクリーム半田の
印刷検査を行う場合において、ランドにウィンドウを設
定する工程と、ウィンドウ内のランドの色抽出を行い、
全てのランドパターンを検出する工程と、検出したラン
ドパターンより所定値以上の面積を持つ全ての擬似クリ
ーム半田パターンを検出する工程と、検出した各擬似ク
リーム半田パターンの面積和よりクリーム半田面積値を
算出する工程と、算出した面積と基準の面積とを比較判
定を行うことによりクリーム半田の良否を判定する工程
とを備えたものである。(5) The means 5 includes a step of setting a window in the land and a step of setting the land in the window when performing a print inspection of the cream solder printed on the circuit board by color image processing using the image pickup device. Color extraction,
The step of detecting all the land patterns, the step of detecting all the pseudo cream solder patterns having an area equal to or larger than a predetermined value from the detected land patterns, and the cream solder area value is calculated from the sum of the areas of the detected pseudo cream solder patterns. It is provided with a step of calculating and a step of judging the quality of the cream solder by comparing and judging the calculated area and the reference area.
【０００９】（６）手段６は前記手段４と手段５を備え
たものである。(6) The means 6 is provided with the means 4 and the means 5.
【００１０】[0010]
【作用】この構成により、印刷状態によりクリーム半田
が部分的にかすれてクリーム半田が分離した場合にも位
置および面積を正しく判定できることとなる。With this structure, the position and area can be correctly determined even when the cream solder is partially scraped due to the printing state and the cream solder is separated.
【００１１】[0011]
【実施例】以下本発明の実施例のクリーム半田印刷検査
方法について図面を参照して説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A cream solder printing inspection method according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１２】（実施例１）図２のフローチャートを図
１，図４を参照しながら説明する。図１，図２，図４に
おいて、あらかじめ、クリーム半田の個別面積の基準値
（Ｓｋ）、位置基準値（Ｘｋ，Ｙｋ）を画像認識装置４
に入力しメモリへセットする。また、ノイズパターンと
して判定する面積（ＳＬ）、クリーム半田不良と判定す
る位置ずれ許容値（ＤＸ，ＤＹ）、面積許容値（Ｄ
Ｓ）、クリーム半田の個別の外形サイズ（Ｗｘ，Ｗ
ｙ）、ウィンドウ許容値（Ｃｗ）も画像認識装置４に入
力しメモリへセットしておく。(Embodiment 1) The flowchart of FIG. 2 will be described with reference to FIGS. 1, FIG. 2, and FIG. 4, the image recognition device 4 previously determines the reference value (Sk) and the position reference value (Xk, Yk) of the individual area of the cream solder.
And set it in the memory. Further, the area (SL) determined as a noise pattern, the positional deviation allowable values (DX, DY) determined as defective cream solder, and the area allowable value (D
S), individual external size of cream solder (Wx, W
y) and the window allowable value (Cw) are also input to the image recognition device 4 and set in the memory.
【００１３】図１に示すように、撮像部３はクリーム半
田２を印刷した回路基板１を撮像する（ステップ１）。
図４（ａ）に示すように、撮像したカラー画像に対し、
ウィンドウ９をクリーム半田７にセットする。ただし、
ウィンドウ９のサイズはクリーム半田７の個別の外形サ
イズ（Ｗｘ，Ｗｙ）にウィンドウ許容値（Ｃｗ）を加え
たサイズで、ウィンドウ９の中心位置はクリーム半田７
の位置基準値（Ｘｋ，Ｙｋ）である（ステップ２）。図
４（ｂ）に示すようにウィンドウ９内のカラー認識によ
り、クリーム半田７の色抽出を行い、あらかじめ設定し
た所定値（ＳＬ）以上の面積を持つ全てのクリーム半田
パターン（ＰＣ１，ＰＣ２・・・・ＰＣｎ）を検出する
（ステップ３）。下記に示すように、検出したクリーム
半田パターンの面積比に応じた各パターンの重心位置の
和より位置を（数１）に示す判定式によって算出する
（ステップ４）。As shown in FIG. 1, the image pickup section 3 picks up an image of the circuit board 1 on which the cream solder 2 is printed (step 1).
As shown in FIG. 4A, for the captured color image,
The window 9 is set on the cream solder 7. However,
The size of the window 9 is a size obtained by adding the window allowable value (Cw) to the individual outer size (Wx, Wy) of the cream solder 7, and the center position of the window 9 is the cream solder 7.
Position reference value (Xk, Yk) (step 2). As shown in FIG. 4B, the color of the cream solder 7 is extracted by the color recognition in the window 9, and all the cream solder patterns (PC1, PC2 ... With an area of a predetermined value (SL) or more set in advance are extracted. .. (PCn) is detected (step 3). As shown below, the position is calculated by the judgment formula shown in (Equation 1) from the sum of the barycentric positions of each pattern according to the detected area ratio of the cream solder pattern (step 4).
【００１４】[0014]
【数１】 [Equation 1]
【００１５】算出した位置（Ｘ，Ｙ）と、あらかじめメ
モリへセットしておいた基準の位置（Ｘｋ，Ｙｋ）、位
置ずれ許容値（ＤＸ，ＤＹ）より下記の判定式によって
位置ずれ判定を行う。The position deviation is judged by the following judgment formula based on the calculated position (X, Y), the reference position (Xk, Yk) set in the memory in advance, and the positional deviation allowable value (DX, DY). .
【００１６】判定式Ｘｋ＞Ｘ＋ＤＸ または Ｘｋ＜Ｘ−ＤＸ または 判定式Ｙｋ＞Ｙ＋ＤＹ または Ｙｋ＜Ｙ−ＤＹ が成立する場合はＮＧと判定し、成立したい場合はＯＫ
と判定する（ステップ５）。また、検出した面積（Ｓ）
と、あらかじめメモリへセットしておいた面積基準値
（Ｓｋ）、面積許容値（ＤＳ）より下記の判定によって
面積判定を行う。If the determination formula Xk> X + DX or Xk <X-DX or the determination formula Yk> Y + DY or Yk <Y-DY is satisfied, it is determined as NG, and if it is satisfied, OK is determined.
(Step 5). Also, the detected area (S)
Then, the area determination is performed by the following determination based on the area reference value (Sk) and the area allowance value (DS) set in the memory in advance.
【００１７】Ｓｋ＞Ｓ＋ＤＳ または Ｓｋ＜Ｓ−ＤＳ が成立する場合はＮＧと判定し、成立しない場合はＯＫ
と判定する（ステップ６）。ステップ５、またはステッ
プ６でＮＧと判定した場合にクリーム半田を不良と判定
する（ステップ７）。If Sk> S + DS or Sk <S-DS is satisfied, it is judged as NG, and if not satisfied, OK.
(Step 6). When it is determined to be NG in step 5 or step 6, the cream solder is determined to be defective (step 7).
【００１８】なお図１において、５はキーボード、６は
表示器としての陰極線管（ＣＲＴ）である。In FIG. 1, 5 is a keyboard and 6 is a cathode ray tube (CRT) as a display.
【００１９】（実施例２）図３のフローチャートを図
１，図５を参照しながら説明する。図１，図３，図５に
おいて、あらかじめ、クリーム半田７の個別面積の基準
値（Ｓｋ）、位置基準値（Ｘｋ，Ｙｋ）を画像認識装置
４に入力しメモリへセットする。また、ノイズパターン
として判定する面積（ＳＬ）、クリーム半田不良と判定
する位置ずれ許容値（ＤＸ，ＤＹ）、面積許容値（Ｄ
Ｓ）、個別回路基板電極部（以下、ランドとする）の外
形サイズ（Ｗｘ，Ｗｙ）、ウィンドウ許容値（Ｃｗ）も
画像認識装置４に入力しメモリへセットしておく。(Embodiment 2) The flowchart of FIG. 3 will be described with reference to FIGS. In FIGS. 1, 3 and 5, the reference value (Sk) and the position reference value (Xk, Yk) of the individual area of the cream solder 7 are input to the image recognition device 4 in advance and set in the memory. Further, the area (SL) determined as a noise pattern, the positional deviation allowable values (DX, DY) determined as defective cream solder, and the area allowable value (D
S), the outer size (Wx, Wy) of the individual circuit board electrode portion (hereinafter, referred to as a land), and the window allowable value (Cw) are also input to the image recognition device 4 and set in the memory.
【００２０】図１に示すように、撮像部３はランド８に
クリーム半田２を印刷した回路基板１を撮像する（ステ
ップ１）。図５（ａ）に示すように、撮像したカラー画
像に対し、ウィンドウ９をランド８にセットする。ただ
し、ウィンドウ９は個別ランド８の外形サイズで、ウィ
ンドウ９の位置はランド８の外形そのものである（ステ
ップ２）。図５（ｂ），（ｃ）に示すように、ウィンド
ウ９内のカラー認識により、ランド８の色抽出を行い、
２値化された全てのランドパターン（ＰＬ１，ＰＬ２・
・・・）を検出する（ステップ３）。図５（ｄ）に示す
ように検出したランドパターンを白黒反転し、擬似クリ
ーム半田パターン（ＰＣ１，ＰＣ２，・・・ＰＣｎ）を
検出する（ステップ４）。下記に示すように、検出した
擬似クリーム半田パターンの面積比に応じた各擬似クリ
ーム半田パターンの重心位置の和より位置を（数１）に
示す判定式によって検出する（ステップ５）。As shown in FIG. 1, the image pickup section 3 picks up an image of the circuit board 1 having the lands 8 printed with the cream solder 2 (step 1). As shown in FIG. 5A, the window 9 is set on the land 8 for the captured color image. However, the window 9 is the outer size of the individual land 8, and the position of the window 9 is the outer shape of the land 8 itself (step 2). As shown in FIGS. 5B and 5C, the color of the land 8 is extracted by the color recognition in the window 9,
All binarized land patterns (PL1, PL2
() Is detected (step 3). As shown in FIG. 5D, the detected land pattern is inverted in black and white to detect pseudo cream solder patterns (PC1, PC2, ... PCn) (step 4). As shown below, the position is detected from the sum of the barycentric positions of each pseudo cream solder pattern according to the detected area ratio of the pseudo cream solder pattern by the judgment formula shown in (Equation 1) (step 5).
【００２１】検出した位置（Ｘ，Ｙ）と、あらかじめメ
モリへセットしておいた基準の位置（Ｘｋ，Ｙｋ）、位
置ずれ許容値（ＤＸ，ＤＹ）より下記の判定式によって
位置ずれ判定を行う。The position shift is determined by the following determination formula based on the detected position (X, Y), the reference position (Xk, Yk) set in the memory in advance, and the position shift allowable value (DX, DY). .
【００２２】Ｘｋ＞Ｘ＋ＤＸ または Ｘｋ＜Ｘ−ＤＸ または Ｙｋ＞Ｙ＋ＤＹ または Ｙｋ＜Ｙ−ＤＹ が成立する場合はＮＧと判定し、成立しない場合はＯＫ
と判定する（ステップ６）。If Xk> X + DX or Xk <X-DX or Yk> Y + DY or Yk <Y-DY is satisfied, it is judged as NG, and if not satisfied, OK.
(Step 6).
【００２３】また、検出した面積（Ｓ）と、あらかじめ
メモリへセットしておいた面積基準値（Ｓｋ）、面積許
容値（ＤＳ）を下記の判定式によって面積判定を行う。Further, the detected area (S), the area reference value (Sk) and the area allowance value (DS) set in the memory in advance are subjected to area judgment by the following judgment formula.
【００２４】ＳＫ＞Ｓ＋ＤＳ または Ｓｋ＜Ｓ−ＤＳ が成立する場合はＮＧと判定し、成立しない場合はＯＫ
と判定する（ステップ７）。ステップ６、またはステッ
プ７でＮＧと判定した場合にクリーム半田を不良と判定
する（ステップ８）。When SK> S + DS or Sk <S-DS is established, it is judged as NG, and when it is not established, it is OK.
(Step 7). When it is determined to be NG in step 6 or step 7, the cream solder is determined to be defective (step 8).
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上の実施例の説明により明らかなよう
に本発明のクリーム半田印刷検査方法によれば、印刷状
態によりクリーム半田が部分的にかすれてクリーム半田
が分離した場合にも位置および面積を正しく判定できる
という効果を有する。As is apparent from the above description of the embodiments, according to the cream solder printing inspection method of the present invention, even if the cream solder is partially scraped due to the printing state and the cream solder is separated, the position and area are It has an effect that can be correctly determined.
【図１】本発明の実施例のクリーム半田印刷検査方法に
用いる装置の構成を示す略図FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of an apparatus used in a cream solder printing inspection method according to an embodiment of the present invention.
【図２】同実施例１のクリーム半田印刷検査方法を示す
フローチャートFIG. 2 is a flowchart showing a cream solder printing inspection method according to the first embodiment.
【図３】同実施例２のクリーム半田印刷検査方法を示す
フローチャートFIG. 3 is a flowchart showing a cream solder printing inspection method according to the second embodiment.
【図４】図２に対応したクリーム半田印刷パターンの略
図FIG. 4 is a schematic diagram of a cream solder printing pattern corresponding to FIG.
【図５】図３に対応したクリーム半田印刷パターンの略
図5 is a schematic diagram of a cream solder printing pattern corresponding to FIG.
【図６】従来のクリーム半田印刷検査方法においてクリ
ーム半田の一部がかすれて分離していない状態を説明す
る略図FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a state where a part of the cream solder is not separated due to the conventional solder paste printing inspection method.
【図７】同クリーム半田の一部がかすれて分離している
状態を説明する略図FIG. 7 is a schematic view for explaining a state where a part of the cream solder is faintly separated.
【符号の説明】 １ 回路基板 ２，７ クリーム半田 ３ 撮像部 ４ 画像認識装置 ８ 回路基板電極部 ９ ウィンドウ[Explanation of reference numerals] 1 circuit board 2, 7 cream solder 3 image pickup section 4 image recognition device 8 circuit board electrode section 9 window
Claims (6)
回路基板に印刷されたクリーム半田の印刷検査を行う場
合において、撮像した画像に対しクリーム半田にウィン
ドウを設定する工程と、ウィンドウ内のクリーム半田の
色抽出を行い、あらかじめ設定した所定値以上の面積を
持つ全てのクリーム半田パターンを検出する工程と、こ
の検出したクリーム半田パターンの面積比に応じた各ク
リーム半田パターンの重心位置の和よりクリーム半田の
位置を算出する工程と、この算出したクリーム半田の位
置と基準のクリーム半田位置との比較判定を行うことに
よりクリーム半田の良否を判定する工程とを備えたクリ
ーム半田印刷検査方法。1. When performing a print inspection of cream solder printed on a circuit board by color image processing using an image pickup device, a step of setting a window in the cream solder for the picked-up image, and cream solder in the window The color extraction process is performed to detect all cream solder patterns having an area equal to or greater than a preset value, and the cream is calculated from the sum of the barycentric position of each cream solder pattern according to the detected area ratio of the cream solder patterns. A cream solder printing inspection method comprising: a step of calculating the position of solder; and a step of judging the quality of cream solder by comparing and judging the calculated position of cream solder and a reference cream solder position.
回路基板に印刷されたクリーム半田の印刷検査を行う場
合において、撮像した画像に対しクリーム半田にウィン
ドウを設定する工程と、ウィンドウ内のクリーム半田の
色抽出を行い、あらかじめ設定した所定値以上の面積を
持つ全てのクリーム半田パターンを検出する工程と、検
出した各クリーム半田パターンの面積和よりクリーム半
田面積を算出する工程と、算出したクリーム半田面積値
と基準のクリーム半田面積値との比較判定を行うことに
よりクリーム半田の良否を判定する工程とを備えたクリ
ーム半田印刷検査方法。2. A step of setting a window in the cream solder for the picked-up image when performing a print inspection of the cream solder printed on a circuit board by color image processing using an image pickup device, and the cream solder in the window. Of all the cream solder patterns having an area equal to or larger than a predetermined value set in advance, a step of calculating the cream solder area from the sum of the areas of the detected cream solder patterns, and the calculated cream solder A cream solder printing inspection method comprising a step of judging the quality of cream solder by comparing and judging the area value and a standard cream solder area value.
回路基板に印刷されたクリーム半田の印刷検査を行う場
合において、撮像した画像に対しクリーム半田にウィン
ドウを設定する工程と、ウィンドウ内のクリーム半田の
色抽出を行い、あらかじめ設定した所定値以上の面積を
持つ全てのクリーム半田パターンを検出する工程と、検
出したクリーム半田パターンの面積比に応じた各クリー
ム半田パターンの重心位置の和よりクリーム半田の位置
を算出する工程と、この算出したクリーム半田の位置と
基準のクリーム半田の位置との比較判定を行うことによ
りクリーム半田の良否を判定する工程と、検出したクリ
ーム半田パターンの面積和よりクリーム半田面積を算出
する工程と、算出したクリーム半田面積値と基準のクリ
ーム半田面積値との比較判定を行うことによりクリーム
半田の良否を判定する工程とを備えたクリーム半田印刷
検査方法。3. A step of setting a window for cream solder on a captured image when performing a print inspection of cream solder printed on a circuit board by color image processing using an image pickup device, and cream solder in the window. The color solder is extracted based on the sum of the position of the center of gravity of each cream solder pattern according to the area ratio of the detected cream solder pattern The step of calculating the position of the cream solder, the step of determining the quality of the cream solder by comparing and judging the calculated position of the cream solder and the position of the reference cream solder, and the cream based on the total area of the detected cream solder patterns. The process of calculating the solder area and the calculated cream solder area value and the standard cream solder area value A cream solder printing inspection method comprising a step of judging the quality of cream solder by performing a comparison judgment.
回路基板に印刷されたクリーム半田の印刷検査を行う場
合において、回路基板電極部にウィンドウを設定する工
程と、ウィンドウ内の回路基板電極部の色抽出を行い、
全ての回路基板電極部のパターンを検出する工程と、検
出した回路基板電極部のパターンよりあらかじめ設定し
た所定値以上の面積を持つ全ての擬似クリーム半田パタ
ーンを検出する工程と、この検出した各擬似クリーム半
田パターンの面積比に応じた各擬似クリーム半田パター
ンの重心位置の和よりクリーム半田の位置を算出する工
程と、算出したクリーム半田の位置と基準のクリーム半
田の位置との比較判定を行うことによりクリーム半田の
良否を判定する工程とを備えたクリーム半田印刷検査方
法。4. A step of setting a window on a circuit board electrode portion, and a step of setting a window on the circuit board electrode portion in the case of performing a print inspection of cream solder printed on the circuit board by color image processing using an image pickup device. Color extraction,
A step of detecting all the circuit board electrode patterns, a step of detecting all the pseudo cream solder patterns having an area of a predetermined value or more preset from the detected circuit board electrode patterns, and the detected pseudo patterns Performing a step of calculating the position of the cream solder from the sum of the center of gravity positions of the respective pseudo cream solder patterns according to the area ratio of the cream solder pattern, and comparing and judging the calculated position of the cream solder and the position of the reference cream solder. The method for determining cream solder printing according to claim 1, which comprises the step of determining whether the cream solder is good or bad.
回路基板に印刷されたクリーム半田の印刷検査を行う場
合において、回路基板電極部にウィンドウを設定する工
程と、このウィンドウ内の回路基板電極部の色抽出を行
い、全ての回路基板電極部のクリーム半田パターンを検
出する工程と、この検出した回路基板電極部のクリーム
半田パターンより所定値以上の面積を持つ全ての擬似ク
リーム半田パターンを検出する工程と、検出した各擬似
クリーム半田パターンの面積和よりクリーム半田面積値
を算出する工程と、算出したクリーム半田面積と基準の
クリーム半田面積との比較判定を行うことによりクリー
ム半田の良否を判定する工程とを備えたクリーム半田印
刷検査方法。5. A step of setting a window on a circuit board electrode part in the case of performing a print inspection of cream solder printed on a circuit board by color image processing using an image pickup device, and a circuit board electrode part within this window. Of the circuit board electrode part to detect the cream solder pattern of all the circuit board electrodes, and to detect all the pseudo cream solder patterns having an area more than a predetermined value than the detected cream solder pattern of the circuit board electrode part. The quality of the cream solder is determined by performing a process and a step of calculating a cream solder area value from the detected sum of the areas of the respective pseudo cream solder patterns, and comparing and determining the calculated cream solder area and a reference cream solder area. A solder paste printing inspection method comprising:
回路基板に印刷されたクリーム半田の印刷検査を行う場
合において、撮像した画像に対し回路基板電極部にウィ
ンドウを設定する工程と、ウィンドウ内の回路基板電極
部の色抽出を行い、全ての回路基板電極部のパターンを
検出する工程と、検出した回路基板電極部のパターンよ
りあらかじめ設定した所定値以上の面積を持つ全ての擬
似クリーム半田パターンの面積比に応じた各擬似クリー
ム半田パターンの重心位置の和よりクリーム半田の位置
を算出する工程と、算出したクリーム半田の位置と基準
のクリーム半田の位置との比較判定を行うことによりク
リーム半田の良否を判定する工程と、検出した各擬似ク
リーム半田パターンの面積和よりクリーム半田面積値を
算出する工程と、算出したクリーム半田面積と基準のク
リーム半田面積の比較判定を行うことによりクリーム半
田の良否を判定する工程とを備えたクリーム半田印刷検
査方法。6. A step of setting a window on a circuit board electrode part for a captured image when performing a print inspection of cream solder printed on a circuit board by color image processing using an imaging device, The process of extracting the color of the circuit board electrode part and detecting the patterns of all the circuit board electrode parts, and of all the pseudo cream solder patterns having an area of a predetermined value or more preset from the detected circuit board electrode part pattern The process of calculating the position of the cream solder from the sum of the center of gravity positions of the respective pseudo cream solder patterns according to the area ratio, and comparing the calculated position of the cream solder with the position of the reference cream solder A step of determining pass / fail, and a step of calculating a cream solder area value from the sum of the areas of the detected pseudo cream solder patterns, A cream solder printing inspection method comprising a step of judging the quality of cream solder by comparing and judging the cream solder area that has been released and a standard cream solder area.
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|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2002328100A (en) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Sony Corp | Method and device for inspecting appearance of printed board |
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-
1992
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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